【課題】高温に曝される状況下であっても、下地めっき層に含まれる成分（たとえばニッケル）が、表面めっき層に拡散するのを効果的に抑制し、表面めっき層と導電性接続材との接続安定性および信頼性を向上させ、またリペア性を向上させる
【解決手段】絶縁部材３０に形成された配線層３１，３２の所定部分に、下地めっき層３５，３６および表面めっき層３７，３８が積層形成された配線付き絶縁部材３において、下地めっき層３５，３６における表面めっき層３７，３８と接する表層部の全体３５Ｂ，３６Ｂを、ニッケルと、コバルトおよび鉄のうちの少なくとも一方とを含んだ固溶体を有するものとした。 （もっと読む）

【課題】 狭ピッチ配線においても、接続信頼性の高い電気構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂基板に少なくとも電極配線１３を形成した電気構造体において、電極配線１３がきのこ断面形状を有し、きのこの茎部が露出するようにきのこの傘部を樹脂基板１３に埋め込み、きのこの傘部及び茎部を露出させたことにより、狭ピッチ配線においても、接続信頼性の高い電気構造体及びその製造方法の提供を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板に設けられた複数のピンを支持治具上のピン逃がし穴内に確実に案内し、はんだバンプを精度よく平坦化する。
【解決手段】 配線基板１２の表面２０側に複数のはんだバンプ２２が設けられ、裏面２３側に複数のピン２５が設けられている。はんだバンプ平坦化装置１１は、配線基板１２を支持するための下治具１４と、複数のはんだバンプ２２を押圧して平坦化するための上治具１３とを備える。下治具１４の支持部３１には、複数のピン逃がし穴３４が形成されている。下治具１４に設けられたピンガイド３６が配線基板１２の最外周のピン２５に接触することで、複数のピン２５をピン逃がし穴３４内に案内する。 （もっと読む）