【課題】２つのデバイスを互いに対してアライメントする装置及び方法を提供すること。
【解決手段】これらのデバイスのうちの第１デバイスに近接スイッチが設けられ、これらの２つのデバイスのうちの第２デバイスに基準マークを設けることができる。この近接スイッチの検知領域に他のデバイスが入ると、近接スイッチの第１の状態が第２の状態に変わる。即ち、第１状態から第２状態までの移行は、近接スイッチに対する第２デバイスの相対位置の尺度である。近接スイッチに対する第２デバイスの相対位置が分かれば、これらのデバイスは互いに対して所望の相対位置に位置することができる。この近接スイッチを用いて他のデバイスの位置をいくつかの方向で決定することができる。第１デバイスの第２デバイスに対する相対位置及び方向の両方、即ち、回転を、近接スイッチを用いて決定することができる。 （もっと読む）

【課題】位置合せマークを提供する方法、基板を位置合せする方法、デバイス製造方法、コンピュータ・プログラム及びデバイスを提供すること。
【解決手段】一実施例による方法によれば、第１及び第２のセットの位置合せマークが基板の第１の面にエッチングされる。第１のセットの位置合せマークは、１つ又は複数の位置に、それらが第１のリソグラフィ装置の前面−裏面位置合せ光学系の対物窓の中に出現するように配置され、第２のセットの位置合せマークの１つ又は複数の位置は、もう１つのリソグラフィ装置の位置合せ装置の配置に基づいて選択される。基板が反転され、第１のセットの位置合せマーク及び前面−裏面位置合せ光学系を使用して位置合せされると、基板の第２及び第１のセットの位置合せマークとは正反対の位置に、第３及び第４のセットの位置合せマークがそれぞれエッチングされる。 （もっと読む）

【課題】平行移動レプリカ像を基板のアライメントに使用することができるアライメント装置及び方法を提供する。
【解決手段】一実施例では、表面−裏面アライメント光学部品を使用して基板の裏面のマークを投影する。この表面−裏面アライメント光学部品は、表面−裏面アライメント光学部品の像窓に投影される像が基板の裏面のマークの平行移動レプリカとなるように配置される。このような配置の潜在的な１つの利点は、光軸の位置のわずかな不正確さが基板マークの像の不正確さにつながらないことである。この平行移動レプリカ像を基板のアライメントに使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 微小な半導体デバイスであっても、短時間で製造工程途中のプロセス評価を実現するデバイス評価用素子等を提供する。
【解決手段】 電子ビームあるいは光によって位置合わせを行うアライメントマークを備え、該アライメントマークから特定距離離れた位置に電子ビーム受容領域を備えた半導体デバイス評価素子を配置する。 （もっと読む）

【課題】安価、高精度、かつ高スループットに、物体を搬送して受け渡すことができる搬送方法を提供する。
【解決手段】プリアライメント装置４５では、マーク５０Ｍの位置情報と、ウエハＷの位置情報とを非同時に検出する。このようにすれば、マーク５０Ｍの位置情報を検出する検出系と、ウエハＷの位置情報を検出する検出系との少なくとも一部を共通化することができるようになるため、その分だけ、装置コスト及び発熱量を低減することができる。 （もっと読む）

本発明の一実施形態は、インプリント・テンプレートのバルク材料に埋め込まれた位置合わせマークを備える、インプリント・リソグラフィのためのインプリント・テンプレートである。
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