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Fターム[5F046FB19]の内容

半導体の露光(電子、イオン線露光を除く) (57,085) | 検出用光学系 (339) | 検出用光学系の移動 (24)

Fターム[5F046FB19]に分類される特許

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【課題】縦置き又は横置きで基板を載置可能であるとともに、センサの個数を削減することができるプリアライメント装置を提供する。
【解決手段】プリアライメント装置12は、基板Wの長辺をX方向に沿って縦置きに配置可能であるとともに、基板Wの長辺をY方向に沿って横置きに配置可能な基板保持部22と、基板保持部22に縦置き又は横置きに配置された基板の基準辺を検出可能な複数のエッジセンサ27と、を備える。そして、エッジセンサ27の少なくとも一つは、縦置きに配置された基板Wの基準辺及び横置きに配置された基板Wの基準辺を検出するように、回転駆動可能に構成される共用センサ30である。 (もっと読む)


【課題】基板に形成された下地パターンの上に新たなパターンを露光する際、下地パターンの位置ずれ量が基板内で場所によって異なっても、新たなパターンを基板全体に渡って下地パターンに合わせて露光する。
【解決手段】下地パターンの基板1内での位置を、基板1全体に渡って検出し、検出した下地パターンの基板1内での位置に応じて、光ビーム照射装置20の駆動回路へ供給する描画データを作成する。基板1をチャックに搭載し、チャック10と、光ビームを変調する空間的光変調器、描画データに基づいて空間的光変調器を駆動する駆動回路、及び空間的光変調器により変調された光ビームを照射する照射光学系を有する光ビーム照射装置20とを、相対的に移動し、光ビーム照射装置20からの光ビームにより基板1を走査して、基板1にパターンを描画する。 (もっと読む)


【課題】多数のアライメントヘッドのキャリブレーションを改良し、オーバレイ精度及び製品歩留まりを向上させる。
【解決手段】多重ヘッドアライメントシステムにおいて主アライメントヘッドを用い副アライメントヘッドの位置較正をするためのキャリブレーション方法が開示される。このシステムは例えばウェーハ表面のマーカ測定に使用され、そのウェーハ内またはウェーハ上に回路を形成するリソグラフィ処理中に行われる。複数のオフセット測定が少なくとも1つの副アライメントヘッドのために行われ、それにより副アライメントヘッドの主アライメントヘッドに対するオフセットが測定され、以降のウェーハ測定演算での補正データとして使用される。 (もっと読む)


【課題】生産性を低下させることなく、基板レベルでの測定を行うことのできるリソグラフィ装置の提供。
【解決手段】シングル・ステージ又は複数ステージのリソグラフィ装置において、例えば基板テーブル交換、及び/又は基板のロード及びアンロードの間、テーブルが液体供給システムに対して閉じ込め用の面を形成する。一実施例では、テーブルは、例えば基板テーブル交換、及び/又は基板のロード及びアンロードの間に投影ビームの測定を行うセンサを有している。 (もっと読む)


【課題】生産性を低下させることなく、基板レベルでの測定を行うことのできるリソグラフィ装置の提供。
【解決手段】シングル・ステージ又は複数ステージのリソグラフィ装置において、例えば基板テーブル交換、及び/又は基板のロード及びアンロードの間、テーブルが液体供給システムに対して閉じ込め用の面を形成する。一実施例では、テーブルは、例えば基板テーブル交換、及び/又は基板のロード及びアンロードの間に投影ビームの測定を行うセンサを有している。 (もっと読む)


【課題】原版と基板との位置合わせの正確度または精度への迷光の影響を軽減する露光装置およびデバイス製造方法を提供する。
【解決手段】原版11の位置を表す原版基準マークと基板31の位置を表す基板基準マークのそれぞれに含まれ、XY方向に延びる二種類のマーク部を、投影光学系20を介して同時に、XY方向の各々に対応する二種類の検出部を使用して検出する検出器40と、迷光成分を検出器40の検出結果から除去した後のピーク位置に基板ステージ32を移動することによって原版11と基板31とをXY平面内で位置合わせする制御部50と、を有する露光装置1を提供する。 (もっと読む)


【課題】
干渉光学系において干渉縞のある取得画像からアライメントマーク位置を検出する方法およびこれを用いた高速な装置を提供する。
【解決手段】
干渉光学系における撮像画像は撮像対象面30Aと参照面15から同一光路を戻る反射光同士の干渉現象により、撮像装置19で撮像した画像には干渉縞が現れる。このとき、分布干渉縞の角度θだけ画像を回転させた回転画像を作成し、その画像に対して1次元微分フィルタを掛けることにより干渉縞の輝度変動の影響を無くす事が出来、取得画像のアライメントマークの位置を正しく検出する事が出来る。 (もっと読む)


【課題】TISの平均値以外の重ね合わせ測定精度に関わる指標も考慮し、総合的に最適な焦点位置を決定できる重ね合わせずれ量算出方法を提供する。
【解決手段】重ね合わせずれ量の相関係数、基板面内のTISの3σ、繰り返し測定再現性を考慮し、(焦点位置決定値)=−(相関係数)+(基板面内TISバラツキ)+(繰り返し測定再現性)と、上記焦点位置決定値を定義する。この焦点位置決定値を測定マークに対する光学顕微鏡の最適な焦点位置決定指標として用いる。この焦点位置決定値が最小となる焦点位置を最適な焦点位置と決定し、その最適焦点位置における基板面内のTISの平均値を個々の重ね合わせずれ量に対して補正を行う。 (もっと読む)


【課題】リソグラフィ装置において使用されるアラインメントシステムを提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置が、基板またはレチクルを位置合わせするためのアラインメントシステムを備える。アラインメントシステムは、基板上またはレチクル上のアラインメントマークを照明する放射源を備え、アラインメントマークは、最大長シーケンスマークまたは多重周期的粗アラインメントマークを含む。アラインメントマークから生成されるアラインメント信号が、検出システムにより検出される。プロセッサが、アラインメント信号に基づいて基板またはレチクルのアラインメント位置を決定する。 (もっと読む)


【課題】物体上の複数のマークを効率的に、かつ高精度に検出する。
【解決手段】検出領域が異なる複数のアライメント系AL21〜AL24を用いてウエハW上の異なるウエハマークWMB,WMC,WMD,WMEを検出する工程と、ウエハWの位置情報を計測しながらウエハWを移動しつつ、ウエハマークWMB〜WMEを別のアライメント系AL1の検出領域に順次移動して、これらのマークを検出する工程と、アライメント系AL21〜AL24による検出結果とアライメント系AL1による検出結果とに基づいて、アライメント系AL21〜AL24による検出結果のオフセットを求める工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】従来に比べて安価で、高い位置決め精度を達成できる位置決め装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも2つの基準マーク3a、3bを有するウェハ3と、前記ウェハを載置し、当該ウェハを移動するステージ4と、前記基準マークを検出する検出装置6と、前記検出装置を支持するアーム部材7と、前記ステージを前記アーム部材の長軸に略平行に移動して前記基準マークを前記検出手段を介して検出し、この結果に基づき前記ウェハの位置ずれ補正値を算出する制御部8と、を有する位置決め装置1。 (もっと読む)


【課題】本発明は、焦点調節機能を有し、しかも検出精度の高い位置検出装置を提供することを目的とする。また、本発明は、高性能なウエハ重ね合わせ装置及び露光装置などを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の位置検出装置は、対物レンズ(6)が捉えた光束を基に物体(M1)の像を撮像面(10)上に形成する結像レンズ(9)と、指標(15)からの光束を前記結像レンズ(9)の物体側へ入射させ、その結像レンズ(9)を介して前記指標(15)の像を前記撮像面(10)上に投影する投影用レンズ(16)と、前記対物レンズ(6)、前記結像レンズ(9)を光軸方向に移動させる合焦機構とを備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】計測手段の較正の回数を低減させることを例示的目的とする露光装置を提供する。
【解決手段】
投影光学系の光軸の方向における投影光学系の像面の位置を計測するため、投影光学系と基板ステージに配された基準面とを介した光を計測する第1の計測手段と、基板ステージに配された対象面の光軸の方向における位置を計測する第2の計測手段と、を有し、計測された像面の位置と計測された対象面としての基準面の位置とに基づいて第2の計測手段の較正を行い、第2の計測手段により基板ステージに配された対象面としての基板の表面の位置を計測し、計測された表面の位置に基づいて基板ステージを位置決めし、基板ステージにより基準面が位置決めされた状態の第1の計測手段の較正後の出力と、状態における基準面を対象面とする第2の計測手段の較正後の出力とに基づき、第1の計測手段の出力と第2の計測手段の出力との間の較正後の相対的変化量を算出する。 (もっと読む)


【課題】校正用基板を用いることなく、高精度な歪み補正データを作成する。
【解決手段】カメラの撮影領域に比して小さな移動ステップで、撮影光軸に略垂直なXY方向に基板を微動させるXY微動部を移動ステージに設け、移動ステージのXY位置を検出するX方向センサ及びY方向センサを設ける。XY微動部を駆動することにより、移動ステージに載置された基板上の基準マークMを撮像領域の中心位置からΔx,Δyずつ移動させ、各位置にて基準マークMの撮影を行うとともに、XY位置の検出を行う。撮影画像中における基準マークM′の移動ベクトルと、それに対するステージ移動ベクトルとの差分により補正ベクトルHを算出する。そして、補間処理により撮影領域の全位置について補正ベクトルHを算出し、歪み補正データを作成する。 (もっと読む)


本発明は、基板上に設けられた少なくとも1つのマークの位置を決定するための方法に関し、第1の検出器を使用することによって、基板上の第1のマークを検出すること、第2の検出器を使用することによって、基板上の少なくとも第2のマークを含む第1の組のマークを検出すること、第1のマークと、第1の組のマーク内のマーク(複数個可)との間の相対距離(複数個可)の第1のリストを計算すること、第1又は第2の検出器のうちの一方を使用することによって、基板上の第2のマークを検出すること、利用可能な検出器を使用することによって、基板上の少なくとも第1のマークを含む第2の組のマークを検出すること、第2のマークと、第2の組のマーク内のマーク(複数個可)との間の相対距離(複数個可)の第2のリストを計算すること、相対距離(複数個可)の第1及び第2のリスト内の情報を使用することによって、少なくとも1つのマークの位置を決定することの動作を含む。
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【課題】非対称な色ムラを有するようなマークの位置を計測してもマーク位置の計測誤差を低減することができ、これにより、製造原価を上げることなく、アライメント装置毎の性能を均一化してアライメント装置間での機差を低減すること。
【解決手段】照明波長を変えて、測定マークのサイズを計測し、波長帯域によるマークサイズの変化量にもとづいて、結像手段の結像性能を調整する。具体的には、結像光学系に於ける第1リレーレンズの空気間隔を変化させて、結像光学系の倍率色収差を調整する。 (もっと読む)


【課題】アライメント手段の焦点の高さ位置と露光手段の集光点の高さ位置等を確認する機能を備えた露光装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブル34と、チャックテーブル34の上方に配設されチャックテーブル34の保持面に保持された被加工物に所定のパターンを露光する露光手段と、チャックテーブル34を露光手段に対して露光送り方向に移送する露光送り手段と、チャックテーブル34を保持面に対して垂直な方向に移動するテーブル高さ調整手段と、チャックテーブル34に保持された被加工物を撮像して露光位置を確認するアライメント手段5とを具備する露光装置であって、チャックテーブル34に保持面より下方に配設され光軸がアライメント手段5の光軸および露光手段の光軸と平行になるように位置付けられた撮像手段7を具備している。 (もっと読む)


【課題】スループットの低下を防止しつつ重ね合わせ精度を向上させることができる露光システム及び露光方法、並びに当該露光システム又は露光方法を用いたデバイス製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の露光システムは、ウェハWを保持するウェハホルダWHを載置するウェハステージWSTを備え、レチクルRのパターンDPをウェハW上に露光する露光ユニット1と、計測ユニット2と、搬送装置3とを含んでなる。計測ユニット2は、複数のセンサ31を備えており、露光ユニット1のウェハステージWSTに保持される前のウェハホルダWHに保持されたウェハW上の互いに異なる位置に形成されている複数のアライメントマークAMを複数同時に計測する。搬送装置3は、ウェハWを保持するウェハホルダWHを計測ユニット2と露光ユニット1との間で搬送する。 (もっと読む)


【課題】 計測光学系内の対物レンズやリレーレンズを駆動させ停止した際に固有振動数に応じた振動が発生し収まるまでの時間(整定時間)が長く、その間測定ができないためスループットが悪化する。
【解決手段】 駆動停止後に固有振動数に応じたタイミングで振動を打ち消すためのダミー駆動を入れることにより整定時間を短くする。 (もっと読む)


【課題】高精度のフォーカス計測とアライメント計測を行うことが可能な位置計測方法を提供すること。
【解決手段】回路パターンデータ等に基づいて、FIAセンサ30の計測視野VF内にアライメントマークを位置させた状態(第1の位置関係)でスリット像SIをウエハW上に投影させたとき、このスリット像SIの投影位置にフォーカス計測に支障をきたす回路パターンが存在するか否かをチェックし、存在する場合には、第1の位置関係から、XYステージ17をXY平面内で移動させて、所定方向に所定量ずれた位置関係である第2の位置関係にし、フォーカス計測に支障をきたす回路パターンが存在しないようにする。この状態でフォーカス計測を行い、合焦操作をし、この合焦状態を維持しつつウエハステージWSTをXY平面内で移動させてアライメントマークが計測視野VF内に位置する第1の位置関係に戻してFIA計測を行う。 (もっと読む)


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