【課題】単一の搬送レーンと単一のボンディングヘッドを有する、又は複数の搬送レーンと複数のボンディングヘッドを有するダイボンダにおいて、ウェハを取り外すことなくウェハのグレード処理ができるダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】電気的特性の異なるダイＤを複数のグレード毎に分類した分類ダイＤ１、Ｄ２の分類マップを作成し、ウェハ１１からダイＤをピックアップし、ボンディングヘッド４１で基板Ｐ又はダイＤ上にボンディングし、搬送レーン５１によって分類ダイＤ１、Ｄ２に対応した分類基板Ｐ１、Ｐ２の単位で搬送し、単一の搬送レーン５１と単一のボンディングヘッド４１を有する、又は複数の搬送レーン５１と複数のボンディングヘッド４１を有するダイボンダ１０またボンディング方法であって、前記分類マップに基づいて、分類ダイＤ１、Ｄ２を対応する分類基板Ｐ１、Ｐ２にボンディング可能なように分類制御する。 （もっと読む）

【課題】作業者による補正作業性を向上することができ、また、作業ステーションでの被実装部材の載置面の高さが僅かに変化したとき、または、部品実装面の高さも僅かに変化したときにも、部品を被実装部材に極力確実に実装できる部品実装装置を提供する。
【解決手段】補正方法設定画面で設定された回数部品の実装が行われると部品１５を保持していないノズル５あるいはノズル５５が作業ステージ３あるいはプリント基板１２に下降し、ノズル５あるいはノズル５５が作業ステージ３あるいはプリント基板１２に接触したことがタッチセンサ２７で検出され、ノズル下降量の補正が行われる。 （もっと読む）

【課題】個片化されたチップ領域を有する半導体ウエハに形成した接着剤層の切断性を高めると共に、接着剤層の切断屑等による半導体チップの汚染等を抑制した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態において、第１の面３ａに貼付された表面保護フィルム４でウエハ形状が維持された半導体ウエハ３に液状接着剤を塗布して接着剤層７を形成する。半導体ウエハ３の第２の面３ａに粘着層８を有する支持シート９を貼付する。表面保護フィルム４を剥離した後、支持シート９を引き伸ばしてダイシング溝１内に充填された接着剤を含む接着剤層７を割断する。支持シート９の引き伸ばし状態を維持しつつ洗浄する。粘着層８のダイシング溝１に対応する部分の粘着力を、洗浄工程前に選択的に低下させる。 （もっと読む）

【課題】どのウェハから取出されて実装された部品であるのかを把握し、もって生産効率の向上を図ること。
【解決手段】ＣＰＵ１０がウェハから全部品の取出が終了したと判定すると、取出が終了したウェハリング４をマガジン８に戻すと共にマガジン８内の新たなウェハリング４を取出す。そして、取出したウェハリング４の段数を記憶エリアＡに記憶させ、吸着ノズル５がウェハから部品を吸着して取出し、記憶エリアＡに記憶している前記段数を記憶エリアＢに転送し、吸着ノズル５が保持している部品をワーク２上に実装させる。そして、現在記憶している記憶エリアＣの段数と記憶エリアＢに転送されて記憶している段数とを比較して一致しないと判定すると、記憶エリアＢの段数を記憶エリアＣに転送して記憶したウェハリング４の段数をインデックスとして、現在実装中のワーク２のシリアル番号をＲＡＭ１１のファイルＡに保存させる。 （もっと読む）

【課題】高精度で半導体チップまたは配線部材を実装する半導体装置の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】第１及び第２の半導体チップを実装部材に実装するマウント台と、前記半導体チップをピックアップするコレットと、実装前の第２の半導体チップを撮像する第１撮像部と、実装部材の第２の半導体チップが実装されるべき位置と、実装部材に実装された後の第１の半導体チップと、を同一視野で撮像する第２撮像部と、第１撮像部による撮像画像から第２の半導体チップの第１位置データを検出し、第２撮像部による撮像画像から、前記位置の第２位置データと、実装された後の第１の半導体チップの第３位置データと、を検出する画像処理装置と、前記第１、第２、第３位置データを用いてマウント台及びコレットを制御する制御部と、を備えたことを特徴とする半導体装置の製造装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】裏面にボンディングフィルムが貼着されたデバイスをダイシングテープからピックアップしてダイボンディングする場合において、ダイシングテープを伸張させた後に隣接するダイに接着されたボンディングフィルム同士が接着されてしまうのを防止する。
【解決手段】ウェーハの裏面にボンディングフィルムＢを貼着すると共に、ダイシングフレームＦに貼着されたダイシングテープＴにボンディングフィルムＢを貼着してウェーハをダイシングフレームＦに支持させ、分割予定ラインを切断すると共にボンディングフィルムＢを不完全切断して切り残し部を残存させ、ダイシングテープＴを伸張させてボンディングフィルムＢの切り残し部を破断すると共に、ボンディングフィルムＢが貼着されたダイＤをダイシングテープＴからピックアップしてマウント対象の基板８５にボンディングする。 （もっと読む）

【課題】装置を長時間停止させることなく、粘着シートに貼着されているダイをエジェクトするためのニードルタイプを変更することができるようにする。
【解決手段】粘着シートに貼着されたダイシングウェハＷを所定位置に位置決めし、該ダイシングウェハを構成するダイＤを、粘着シートの下からエジェクトヘッド４０に装着されているニードル５０をエジェクトして剥離させると同時に、該ダイを上方から吸着ヘッド３０で吸着保持した後、表面実装装置側に供給する部品供給装置において、前記エジェクトヘッド４０を、回転駆動手段により水平方向の回転軸を中心に回転可能な回転体とし、該回転体の周囲に、所定の回転角度間隔で異なるタイプのニードル５０を回転軸に直交する方向に向けて装着した。 （もっと読む）

【課題】部品が保持された部品保持具を交換する交換機構を設けても、装置の大型化を招かない部品実装装置の提供する。
【解決手段】交換機構３５は、第１ビーム２０と第２ビームの下面にそれぞれ設けられて、各ウェハテーブル６上のウェハリング７と対応するマガジン３４内のウェハリング７とを交換するためのものである。即ち、駆動モータ４１によりネジ軸４２が回動してナット４３がＸ方向に移動することにより、このナット４３に固定された支持部材４４に固定されたチャック部材４５が各ウェハテーブル６と対応するマガジン３４との間を往復する。このため、往復移動に伴って、一対の爪４６を備えたチャック部材４５がウェハリング７を保持したり、その保持を解除したりすることにより、各ウェハテーブル６上のウェハリング７と対応するマガジン３４内のウェハリング７との交換が可能となる。 （もっと読む）

【課題】装置の各構成要素のメンテナンスが容易に行える作業装置及び部品実装装置を提供すること。
【解決手段】部品実装装置の運転を停止して、作業者が当該部品実装装置の各構成要素のメンテナンスする場合、例えば基板を搬送する第１、第２及び第３搬送機構２、３、４をメンテナンスしたい場合には、作業者は部品実装装置の裏側に回らなくとも、部品実装装置本体１内にまで形成された作業スペースＳ内に入り込んで、行うことができる。また、作業スペースＳの左右の前後のウェハテーブル６や、第１及び第２ビーム２０、２２や、吸着ノズル２４、２７及び認識カメラ２９、３０が取付けられた第１及び第２実装ヘッド２５、２８や、交換機構３５やエレベータ機構３６などをメンテナンスしたい場合には、作業者は作業スペースＳ内に入り込んで行うことができる。 （もっと読む）

【課題】表裏反転せずに実装する部品及び表裏反転して実装する部品の双方に容易に対応することができる部品実装装置を提供する。
【解決手段】第１の載置台に２枚搭載された一方のウェハー（部品供給部）と他方のウェハー（部品供給部）との間に、受け渡された部品を反転する反転ユニット６７及び反転した部品を吸着保持する吸着ノズル７４を備え、第１の載置台の移動に伴いＸ軸方向に移動可能な部品反転装置６６を設けた構成にする。 （もっと読む）

【課題】 部品実装装置での部品供給部であるウェハの載置台の移動のためのスペースを極力抑え、部品実装装置のコンパクト化を図ること。
【解決手段】 実装ヘッド３３が昇降してノズル４０が電子部品を吸着保持するときには、第３のモータ２３及び第２のリニアモータ３４が運転し、ウェハ２０がＸ軸方向に移動すると共に、実装ヘッド３３がＹ軸方向に移動し、複数のノズル４０の下方に順次ピックアップされる部品が位置し、実装ヘッド３３が昇降して各ノズル４０が電子部品を吸着保持する。
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回転式チップ取り付けプロセスと製造の手法は、回転プロセスでチップ（例えば、集積回路（ＩＣ））をウェハから取り出すものである。位置決めユニットを備えたチップウェハは、スプロケットホイールの先端部の上方に配置する。この先端部は、ウェハから直接ＩＣをピックアップし、そのＩＣを半連続的にステッピング動作でＩＣを受け入れるウェブに移動させる。スプロケットホイールは、好適には、典型的なピックアンドプレースロボットシステムで使用されるのと同じタイプのチップを含み、（必要であれば）ウェハ平面の薄膜を貫通し、望みどおりにＩＣを取り込み、ＩＣを配置するように構成された真空ヘッドを備える。この位置決めシステムは、ＩＣの配置をウェブ上の正確な位置に保つ。これは、複数のホイールで連続的に位置決めユニットを定位置に移動させるためである。
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【課題】チップオンチップ構造の半導体装置を製造するための部品実装動作を効率よく行うことができる部品実装装置および部品接合方法を提供すること。
【解決手段】下チップ１４に上チップ１５を実装してチップオンチップ構造の実装体１９を形成する部品実装装置において、第１の部品トレイ１３Ａから部品移送ヘッド２１によって取り出した下チップ１４を部品受渡位置［Ｐ１］にて実装ステージ１８に載置し、第２の部品トレイ１３Ｂから部品移送ヘッド２１によって取り出した上チップ１５を回転軸２１ａ廻りに上下反転させて部品受渡位置［Ｐ１］にて実装ヘッド２７に受渡し、部品実装位置［Ｐ２］にて、実装ステージ１８に保持された下チップ１４に実装ヘッド２７によって保持された上チップ１５を下降させて半田接合により実装する。実装により形成された実装体１９は、部品搬出ヘッド３３により部品搬出部６に搬出される。 （もっと読む）

【課題】シートからのチップの取り出しを容易にする効果のばらつきを防止してチップのピックアップ動作を安定させ、ピックアップミスを防止することができるチップのピックアップ装置およびピックアップ方法を提供すること。
【解決手段】紫外線照射によりガスを発生する性質を有する粘着層５ａによってシート５に貼着されたチップ６をピックアップするチップのピックアップにおいて、チップ６とシート５との界面にガス層Ｇを形成するためにＵＶ光源部８ｂから照射される紫外線の強度を紫外線センサ１４ａによって測定し、測定結果に基づいて光照射制御部によってＵＶ光源部８ｂを制御する。これにより、シート５に照射される紫外線の強度のばらつきを防止して、チップ６の取り出しを容易にするピックアップ補助効果を安定させる。 （もっと読む）

【課題】粘着シートに貼着された電子部品を効率よく確実に基板に実装することができる電子部品実装方法を提供すること。
【解決手段】粘着シート４に貼着されたチップ５をピックアップヘッド１６によりピックアップして基板に搭載する電子部品実装方法において、粘着シート４の下面に当接して粘着シート４を吸着保持するシート吸着部２４を粘着シート４に対して相対的に水平移動自在に設け、さらにピックアップヘッド１６によるピックアップ時にチップ５を粘着シート４から押し上げて剥離するエジェクタピン２３をシート吸着部２４に対して水平移動自在に設け、粘着シート４を吸着保持した状態で複数のチップ５を連続的に順次ピックアップし、基板１１に搭載する。 （もっと読む）