部品実装装置
【課題】作業者による補正作業性を向上することができ、また、作業ステーションでの被実装部材の載置面の高さが僅かに変化したとき、または、部品実装面の高さも僅かに変化したときにも、部品を被実装部材に極力確実に実装できる部品実装装置を提供する。
【解決手段】補正方法設定画面で設定された回数部品の実装が行われると部品１５を保持していないノズル５あるいはノズル５５が作業ステージ３あるいはプリント基板１２に下降し、ノズル５あるいはノズル５５が作業ステージ３あるいはプリント基板１２に接触したことがタッチセンサ２７で検出され、ノズル下降量の補正が行われる。
【解決手段】補正方法設定画面で設定された回数部品の実装が行われると部品１５を保持していないノズル５あるいはノズル５５が作業ステージ３あるいはプリント基板１２に下降し、ノズル５あるいはノズル５５が作業ステージ３あるいはプリント基板１２に接触したことがタッチセンサ２７で検出され、ノズル下降量の補正が行われる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッドによりウェハ等の部品供給部から部品を保持し、被実装部材上に実装する部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の部品実装装置は、例えば特許文献１などに開示されているが、ベアチップなどの部品を吸着保持するボンディングノズルを有する実装ヘッドを備え、Ｘ軸方向移動、Ｙ軸方向移動及びθ回転する載置台上のウェハから実装ヘッドのボンディングノズルが部品をピックアップし、作業ステーションにて搬送シュートによって搬送されてきた被実装部材である実装基板或いはリードフレームなどの上に部品を実装する。
【特許文献１】特開２００４−３６３６０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような従来の部品実装装置において、作業ステーションでは、実装ヘッドは予め設定されている下降量（ストローク）下降し、部品が被実装部材上に実装される。
【０００４】
しかしながら、このような部品実装装置において、運転時、部品実装装置が運転を開始してからの時間経過に伴う周囲の温度変化などのために、作業ステーションでの被実装部材の載置面の高さが僅かに変化し、部品実装面の高さも僅かに変化し、この結果、部品が被実装部材に確実に実装されないという問題が発生する。
【０００５】
また、作業者が下降量の補正作業を行うに際しても、作用者が一時部品実装装置を停止させ補正を行う必要があるなど、作業者による補正作業が煩雑になり、また、補正作業を行うことを作業者が忘れる虞があるという問題が発生する。
【０００６】
そこで本発明は、作業者による補正作業性を向上することができ、また、作業ステーションでの被実装部材の載置面の高さが僅かに変化したとき、または、部品実装面の高さも僅かに変化したときにも、部品を被実装部材に極力確実に実装できる部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このため第１の発明は、搬送されてきた被実装部材上に部品を搭載する作業ステージと、部品を保持する保持具を備え、前記作業ステージにて昇降する作業ヘッドとを備え、前記作業ヘッドに設けられ、前記保持具の前記作業ステージ或いは被実装部材への接触を検出する検出器と、
前記作業ステージにおいて、前記保持具が部品を保持していない状態で前記作業ヘッドを下降させ、前記検出器の検出結果に基づいて前記作業ヘッドの下降量を測定し、この測定結果を基に前記作業ヘッドの前記作業ステージでの下降量を補正する下降量補正作業を制御する制御装置とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
また、第２の発明は、搬送されてきた被実装部材上に部品を搭載する作業ステージと、部品を保持する保持具を備え、前記作業ステージにて昇降する作業ヘッドとを備え、前記作業ヘッドに設けられ、前記保持具の前記作業ステージ或いは被実装部材への接触を検出する検出器と、
前記作業ステージにおいて、前記保持具が部品を保持していない状態で前記作業ヘッドを下降させ、前記検出器の検出結果に基づいて前記作業ヘッドの下降量を測定し、この測定結果を基に前記作業ヘッドの前記作業ステージでの下降量を補正する下降量補正作業を部品実装の自動運転中の所定の部品実装動作後に行うよう制御する制御装置とをことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、作業者による補正作業性を向上することができ、また、作業ステーションでの被実装部材の載置面の高さが僅かに変化したとき、または、部品実装面の高さも僅かに変化したときにも、部品を被実装部材に極力確実に実装できる部品実装装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本願発明の実施形態の部品実装装置の概略側面図である。
【図２】作業ヘッドの概略側面図である。
【図３】制御装置のブロック図である。
【図４】補正方法設定画面の図である。
【図５】複数の補正方法の設定の説明図である。
【図６】ノズルが部品載置テーブルの上面に当たったときの作業ヘッドの概略側面図である。
【図７】タッチセンサが接触片に接触したときの作業ヘッドの概略側面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本願発明に係る部品実装装置の実施形態について説明する。この部品実装装置は、各種電子部品をプリント基板或いはリードフレームなどの被実装部材に実装する。
【００１２】
図１は部品実装装置の概略側面図であり、部品実装装置本体１には、部品供給ステージ２、第１の作業ステージ３、ボンディング位置である第２の作業ステージ４及び部品保持具であるノズル５、５５をそれぞれが備えた２個の後述する作業ヘッドが設けられている。
【００１３】
部品供給ステージ２は、例えば多数の部品６が集合した部品群であるダイシングされた半導体ウェハ（以下、ウェハといい、ウェハから取出されるベアチップなどの部品を部品という。）７を載置支持するウェハテーブルである載置台８を備えている。
【００１４】
第１の作業ステージ３は部品載置テーブル１０と、この載置テーブル１０の下方に設けられた第１の加熱装置１１とを備えている。また、第２の作業ステージ４は、被実装部材であるプリント基板１２を載置しプリント基板１２の周囲を覆うと共に、上面に開口１３０が形成された作業用テーブル１３と、この作業テーブル１３に設けられた第２の加熱装置１４とを備えている。プリント基板１２は作業テーブル１３上を図示しない搬送機構によって上流から搬送され、部品１５の実装作業が終了した後、下流へ搬送される。
【００１５】
以下、部品を移載する作業ヘッドについて説明する。なお、部品を部品供給ステージ２から第１の作業ステージ３へ移載する作業ヘッドと、部品を第１の作業ステージ３から第２の作業ステージ４に移載する作業ヘッドとは同一の機構であり、以下、部品を部品供給ステージ２から第１の作業ステージ３へ移載する作業ヘッドについて、図２に基づいて説明し、部品を部品供給ステージ２から第１の作業ステージ３へ移載する作業ヘッドについては説明を省略する。
【００１６】
１６は作業ヘッド２０のヘッド支持部であり、このヘッド支持部１６には、その上部から外方向に延びたセンサ支持部１７が形成されている。また、上下方向に配置されたガイド１８に沿い昇降する。ガイド１８はレール２１とこのレール２１にスライド自在に支持されたスライド部材２２とを備えている。また、ガイド１８には、作業ヘッド２０の例えばリニアモータなどの昇降駆動部（固定子及び可動子）２３が設けられている。
【００１７】
また、ヘッド支持部１６の下部にはほぼ垂直にボールブッシュ２４が設けられ、このボールブッシュ２４にノズル５がほぼ垂直に昇降自在に支持されている。また、ノズル５のほぼ中間位置には、接触片２５が水平に取り付けられている。この接触片２５の上面とセンサ支持部１７の下面との間には、圧縮バネ２６が設けられ、この圧縮バネ２６によって接触片２５を介してノズル５が下降へ付勢されている。
【００１８】
２７はセンサ支持部１７を貫通して取り付けられた検出器としてのタッチセンサであり、このタッチセンサ２７の下端には、接触端２８が設けられている。そして、ノズル５の下端が他の部材に接触して上昇していない状態では、接触端２８の下端と接触片２５の上面との間には、僅かな隙間が形成されている。
【００１９】
次に、作業ヘッド２０の昇降などの制御装置について、図３に基づいて説明する。
【００２０】
３０は、昇降駆動部２３の昇降などを制御する制御装置であり、この制御装置３０には、インターフェース（図示せず）を介して昇降駆動部２３、タッチセンサ２７及び表示装置であるタッチパネルを備えたモニタ３１などが接続されている。
【００２１】
制御装置３０には、ＣＰＵ（セントラルプロセッシングユニット）３２、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）３３及びＲＯＭ（リードオンリーメモリ）３４が設けられ、ＣＰＵ３２はタッチセンサ２７からの信号を入力すると共に、予めＲＡＭ３３に格納されている昇降ストロークのデータ及びＲＯＭ３４に格納されている制御プログラムに基づいて昇降駆動部２３を制御すると共に、第１の加熱装置１１及び第２の加熱装置１４への通電を制御する。
【００２２】
また、ＲＡＭ３３には、予め作業者による例えばモニタ３１操作によって設定された後述するノズル５又は５５の下降ストロークの補正（キャリブレーション）の間隔及び回数、即ち、下降ストロークを補正する間隔及び補正する回数が格納されている。
【００２３】
以下、作業者が上記ストロークの補正をするときの操作について説明する。
【００２４】
まず、部品実装装置をスタートさせる前に、作業者がモニタ３１（補正設定装置）を操作し、図４に示した補正方法設定画面を表示させる。
【００２５】
設定画面には、補正間隔、即ち、部品の実装が何回行われるごとに補正を行うかを設定するサイクル設定部３６と、補正を何回行うかを設定する回数設定部３７とを有した複数、実施例においては３つの第１設定部４１、第２設定部４２及び第３設定部４３が設けられている。更に、各設定部の下方には、回数の増減部４４及び回数の決定部４５が設けられ、画面の右部には、設定終了部４６が設けられている。
【００２６】
そして、作業者が第１設定部４１のサイクル設定部３６に触れるとサイクルの設定が可能になる。この状態で増減部４４を触れることによって、サイクル設定部３６に表示される回数は増減し、例えばサイクル設定部３６に「５」が表示された状態で、決定部４５及び設定終了部４６に触れると、ＲＡＭ３３には、「実装動作が５回行われるごとにストロークの補正を行う制御プリグラム」、及び「この補正を部品実装装置での部品実装の自動運転が停止されるまで継続させる制御プログラム」（図５の例１参照）が格納される。
【００２７】
また、第１設定部４１の回数設定部３７、第２設定部４２及び第３設定部４３の各サイクル設定部３６及び回数設定部３７には「−」が表示される。
【００２８】
各サイクル設定部３６の「−」の表示は、補正を実行する回数が設定されていないことを表している。また、第１、第２及び第３設定部４１、４２及び４３において、サイクル設定部３６にサイクルが設定され表示されているが、回数設定部３７に回数が設定されていなく「−」が表示されているときは、サイクル設定部に設定されているサイクルでの補正を部品実装装置の自動運転が停止するまで継続することを表している。
【００２９】
また、作業者が上述したように、第１設定部４１のサイクル設定部３６に「５」を設定し、更に、回数設定部３７に触れると回数設定が可能になる。この状態で増減部４４を触れることによって、回数設定部３７に表示される回数は増減し、例えば回数設定部３７に「１０」が表示された状態で、決定部４５及び設定終了部４６に触れると、ＲＡＭ３３には、「実装動作が５回行われるごとにストロークの補正を行う制御プログラム」、及び「この補正を１０回繰り返した後、補正を行わずに部品実装装置での自動運転を継続させる制御プログラム」（図５の例２参照）が格納される。なお、第２及び第３設定部４２及び４３においては、サイクル及び回数が設定されていないため、各サイクル設定部３６及び回数設定部３７は「−」を表示している。
【００３０】
更に、上述したように、作業者が第１設定部４１にて、補正のサイクル及び回数を設定した後、設定作業を終了せずに第２設定部４２のサイクル設定部３６に触れるとサイクルの設定が可能になる。この状態で増減部４４を触れることによって、サイクル設定部３６に表示される回数は増減し、例えばサイクル設定部３６に「２０」が表示された状態で、決定部４５及び設定終了部４６に触れると、ＲＡＭ３３には、「実装動作が５回行われるごとのストロークの補正が１０回繰り返され、その後、実装動作が２０回行われるごとのストロークの補正を部品実装装置での部品実装の自動運転が停止されるまで継続させる制御プログラム」（図５の例３参照）が格納される。
【００３１】
また、第２設定部４１の回数設定部３７、第３設定部４３のサイクル設定部３６及び回数設定部３７には「−」が表示される。
【００３２】
更にまた、上述したように、作業者が第１設定部４１にて、補正のサイクル及び回数を設定した後、設定作業を終了せずに第２設定部４２のサイクル設定部３６にてサイクルを設定し、更に、第２設定部４２の回数設定部３７に触れると回数設定が可能になる。この状態で増減部４４を触れることによって、回数設定部３７に表示される回数は増減し、例えば回数設定部３７に「５」が表示された状態で、決定部４５及び設定終了部４６に触れると、ＲＡＭ３３には、「実装動作が５回行われるごとにストロークの補正が１０回繰り返され、その後、実装動作が２０回行われるごとにストロークの補正が５回繰り返され、その後は補正を行わずに部品実装装置での自動運転を継続させる制御プログラム」（図５の例４参照）が格納される。なお、第３設定部４３においては、サイクル及び回数が設定されていないため、サイクル設定部３６及び回数設定部３７は「−」を表示している。
【００３３】
また、第２設定部に設定されたサイクル及び回数の補正が終了した後も補正を所定のサイクル、所定の回数行うときには、第１及び第２設定部４１及び４２での設定時と同様に、第３の設定部４３のサイクル設定部３６、回数設定部３７、増減部４４を操作してサイクル及び回数を設定すればよい。
【００３４】
このように設定された状態で、部品実装装置の図示しないスタートスイッチを作業者が操作すると、部品実装装置の自動運転がスタートする。
【００３５】
そして、まず、制御装置３０は第１の加熱装置１１及び第２の加熱装置１４への通電を開始させる。そして、所定時間経過すると、制御装置３０が動作し、作業ヘッド２０の図示しないＸＹ方向移動機構へ駆動信号を出力し、この結果、作業ヘッド２０は、部品供給ステージ２の上方へ移動する。そして、制御装置３０からの駆動信号に基づいて下降して半導体ウェハ７から部品を吸着保持し、上昇する。
【００３６】
その後、制御装置３０が動作し、作業ヘッド２０の図示しないＸＹ方向移動機構へ駆動信号を出力し、この結果、作業ヘッド２０は、部品供給ステージ２の上方から第１の作業ステージ３の上方へ移動する。そして、制御装置３０からの駆動信号に基づいて予め設定されＲＡＭ３３に格納されているストローク下降し、吸着保持していた部品を部品載置テーブル１０に載置し、その後上昇する。
【００３７】
その後、制御装置３０が動作し、作業ヘッド２０は、第１の作業ステージ３の上方から部品供給ステージ２の上方へ移動し、下降して再び半導体ウェハ７から部品を吸着保持して上昇する。
【００３８】
以後同様に作業ヘッド２０は部品供給ステージ２と第１の作業ステージ３との間を移動し、部品を部品載置テーブル１０に載置する。
【００３９】
また、ノズル５５を備え、作業ヘッド２０と同様に構成された図示しない作業ヘッドが、制御装置３０からの駆動信号に基づいて第１の作業ステージ３と第２の作業ステージ４との間を移動する。第１の作業ステージ３では、作業ヘッドと共にノズル５５が下降し、部品搭載テーブル１０に載置されていた部品を吸着保持し、上昇し、第２の作業ステージ４へ移動する。第２の作業ステージ４では、作業ヘッドと共にノズル５５が下降し、保持していた部品をプリント基板１２上に搭載し、上昇して第１の作業ステージ３へ移動する。
【００４０】
以後同様に、ノズル５５を備えた作業ヘッドは第１の作業ステージ３と第２の作業ステージ４の間を移動し、部品をプリント基板１２に実装する。即ち、部品をプリント基板１２に実装する自動運転が継続する。
【００４１】
そして、プリント基板１２へ部品の実装運転が、予め第１設定部４１にて設定されたサイクル、即ち５回修了すると、ノズル５及びノズル５５の下降量の補正が行われる。
【００４２】
まず、制御装置３０からの駆動信号に基づいて、ノズル５が作業ヘッド２０のノズル５は、部品を吸着せずに、既に部品がノズル５５によって吸着保持され載置されていない第１の作業ステージ３の上方へ移動し、下降する。
【００４３】
ノズル５が図２に示したノズル５の下降開始前の下端と第１の作業ステージ３の上面６１との間隔Ｚ分下降すると、図６に示したように、ノズル５の下端が部品搭載テーブル１０の上面６１に接触する。このときは、タッチセンサ２７の接触端２８と接触片２５の上面との間には僅かな隙間が形成されている。
【００４４】
そして、更にノズル５が下降すると、下降に伴いノズル５は圧縮バネ２６の付勢力に抗してヘッド支持部１６に対して相対的に上方へ移動する。このため、予めＲＡＭ３３に格納されている接触端２８と接触片２５の上面との間の僅かな隙間と同様な距離Ｌ分ノズル５が移動すると、図７に示したように、接触端２８が接触片２５の上面と接触し、タッチセンサ２７は信号を制御装置３０に出力する。
【００４５】
信号を入力した制御装置３０は、信号を入力するまでの作業ヘッド２０の下降量から距離Ｌを引いた値を算出する。算出した値がノズル５が第１の作業ステージ３の上面６１まで下降したときの実際の下降量Ｌ１であり、ＲＡＭ３３に格納される。更に、制御装置３０によって、ＲＡＮ３３に格納されたノズル５の下降量Ｌ１とＲＡＭに格納されている部品の厚さに基づいて、部品を第１の作業ステージ３に載置するときのノズル５の下降量（ストローク）Ｌ２を算出し、算出した下降量Ｌ２によって以前の下降量を補正し、補正された下降量がノズル５の下降量としてＲＡＭ３３に格納される。即ち、ノズル５の下降量Ｌ２が教示される。
【００４６】
また、ノズル５５の第１の作業ステージ３での下降量の補正もノズル５５が部品を保持していなく、且つ部品載置テーブル１０に部品が載置されていない状態で、ノズル５のときと同様に行われる。即ち、部品を第１の作業ステージ３にて保持するときのノズル５５の下降量（ストローク）を算出し、算出した下降量によって以前の下降量を補正し、補正された下降量がノズル５５の下降量としてＲＡＭ３３に格納される。即ち、第１の作業ステージ３でのノズル５５の下降量が教示される。
【００４７】
更に、ノズル５５の第２の作業ステージ４での下降量の補正もノズル５５が部品を保持していなく、且つ作業テーブル１３に部品１５及びプリント基板１２が載置されていない状態で、第１の作業ステージ３での補正のときと同様に行われる。
【００４８】
即ち、ノズル５５は、作業ヘッド２０と同様に構成され圧縮バネ及びタッチセンサ備えた作業ヘッドに設けられており、部品を吸着せずに、プリント基板及び部品が載置されていない第２の作業ステージ４の上方へ移動し、下降する。
【００４９】
ノズル５５が下降すると、ノズル５５の下端が作業テーブル１３の上面６１に接触する。そして、更にノズル５５が下降すると、下降に伴いノズル５５は圧縮バネの付勢力に抗して相対的に上方へ移動する。このため、タッチセンサが作業ヘッドに設けられた接触片の上面と接触し、タッチセンサ２７は信号を制御装置３０に出力する。
【００５０】
信号を入力した制御装置３０は、信号を入力するまでの作業ヘッドの下降量から予めＲＡＭ３３に格納されている上述した距離Ｌを引いた値を算出する。算出した値はノズル５５が第２の作業ステージ４の上面６２まで下降したときの実際の下降量Ｌ３であり、ＲＡＭ３３に格納される。更に、制御装置３０によって、ＲＡＭ３３に格納されたノズル５５の下降量Ｌ３とＲＡＭに格納されている部品１５の厚さ及びプリント基板１２の厚さに基づいて、部品を第２の作業ステージ４にてプリント基板１２に実装するときのノズル５５の下降量（ストローク）Ｌ４を算出し、算出した下降量Ｌ４によって以前の下降量を補正し、補正された下降量がノズル５５の下降量としてＲＡＭ３３に格納される。即ち、第１の作業ステージ３でのノズル５５の下降量が教示される。
【００５１】
以後、上述したノズル５の第１の作業ステージ３での下降量の補正、ノズル５５の第１の作業ステージ３及び第２の作業ステージ４での下降量の補正は、部品実装装置の運転スタート前に設定された補正のサイクル及び回数に基づいて行われ、例えば、図５に示した例１のように、サイクルが「５」とのみ設定されたときには、部品実装装置の運転スタート時から実装動作が５回行われるごとにノズル５及びノズル５５のストロークの補正が部品実装装置での部品実装の自動運転が停止されるまで継続される。
【００５２】
また、例２、例３及び例４に示したように補正のサイクル及び回数が設定されたときには、設定に基づいて制御装置３０は動作し、部品実装装置の運転スタート時からサイクル及び回数に従って補正が行われる。
【００５３】
上述したように、ノズル５及びノズル５５の下降時のストロークの補正を、そのサイクル及び回数の双方について、作業者が設定することによって、補正が自動的に行われるので、補正作業に係る作業者の負担を大幅に軽減することができる。
【００５４】
また、補正のサイクル及び回数を設定する際に、補正を行うサイクルを長くする或いは補正を行う回数を極力少なくして設定することが可能であり、実装運転時の補正の回数を減らしてタクトの低下を極力少なくすることもできる。
【００５５】
更に、補正のサイクル及び回数を設定する複数の設定部、即ち第１、第２及び第３設定部４１、４２及び４３にて、異なるサイクル及び回数の補正タイミングを設定でき、例えば、第１の加熱装置１１或いは第２の加熱装置１４の加熱による温度変化が大きく、部品載置テーブル１０の上面６１或いは作業テーブル１３の上面６２のレベルの変化が大きい虞がある部品実装装置の運転スタート時は補正のサイクルを短くし、時間が経過してから補正のサイクルを次第に長く設定すること、或いは回数を次第に少なくすることも可能であり、部品を確実に載置或いは実装しつつ、補正によるタクトの低下を少なくすることもでき、また、作業者の要望に沿った設定が可能である。
【００５６】
なお、上述した実施形態においては、ノズル５及びノズル５５の下降時のストロークの補正を、同様にそのサイクル及び回数の双方について設定したが、第１の作業ステージ３でのノズル５の下降量の補正、第１の作業ステージ３でのノズル５５の下降量の補正及び第２の作業ステージ４でのノズル５５の下降量の補正を、それぞれ独立して行えるようにしてもよい。例えば、図４に示した補正方法設定画面を第１の作業ステージ３でのノズル５の下降量の補正の設定、第１の作業ステージ３でのノズル５５の下降量の補正の設定及び第２の作業ステージ４でのノズル５５の下降量の補正の設定ごとに切り換えるようにし、各設定を行えるようにすることにより、第１の作業ステージ３でのノズル５の下降量の補正及び第１の作業ステージ３でのノズル５５の下降量の補正は設定せずに、第２の作業ステージ４でのノズル５５の下降量の補正のみを設定することも可能になり、一層作業者の要望に沿った設定ができる。
【００５７】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００５８】
１ 部品実装装置本体
２ 部品供給ステージ
３ 第１の作業ステージ
４ 第２の作業ステージ
５ ノズル
６ 部品
１０ 部品載置テーブル
１１ 第１の加熱装置
１２ プリント基板（被実装部材）
１３ 作業テーブル
１４ 第２の加熱装置
１５ 部品
２０ 作業ヘッド
２７ タッチセンサ（検出器）
３０ 制御装置（補正設定装置）
３１ モニタ
３６ サイクル設定部
３７ 回数設定部
４１ 第１設定部
４２ 第２設定部
４３ 第３設定部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッドによりウェハ等の部品供給部から部品を保持し、被実装部材上に実装する部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の部品実装装置は、例えば特許文献１などに開示されているが、ベアチップなどの部品を吸着保持するボンディングノズルを有する実装ヘッドを備え、Ｘ軸方向移動、Ｙ軸方向移動及びθ回転する載置台上のウェハから実装ヘッドのボンディングノズルが部品をピックアップし、作業ステーションにて搬送シュートによって搬送されてきた被実装部材である実装基板或いはリードフレームなどの上に部品を実装する。
【特許文献１】特開２００４−３６３６０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような従来の部品実装装置において、作業ステーションでは、実装ヘッドは予め設定されている下降量（ストローク）下降し、部品が被実装部材上に実装される。
【０００４】
しかしながら、このような部品実装装置において、運転時、部品実装装置が運転を開始してからの時間経過に伴う周囲の温度変化などのために、作業ステーションでの被実装部材の載置面の高さが僅かに変化し、部品実装面の高さも僅かに変化し、この結果、部品が被実装部材に確実に実装されないという問題が発生する。
【０００５】
また、作業者が下降量の補正作業を行うに際しても、作用者が一時部品実装装置を停止させ補正を行う必要があるなど、作業者による補正作業が煩雑になり、また、補正作業を行うことを作業者が忘れる虞があるという問題が発生する。
【０００６】
そこで本発明は、作業者による補正作業性を向上することができ、また、作業ステーションでの被実装部材の載置面の高さが僅かに変化したとき、または、部品実装面の高さも僅かに変化したときにも、部品を被実装部材に極力確実に実装できる部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このため第１の発明は、搬送されてきた被実装部材上に部品を搭載する作業ステージと、部品を保持する保持具を備え、前記作業ステージにて昇降する作業ヘッドとを備え、前記作業ヘッドに設けられ、前記保持具の前記作業ステージ或いは被実装部材への接触を検出する検出器と、
前記作業ステージにおいて、前記保持具が部品を保持していない状態で前記作業ヘッドを下降させ、前記検出器の検出結果に基づいて前記作業ヘッドの下降量を測定し、この測定結果を基に前記作業ヘッドの前記作業ステージでの下降量を補正する下降量補正作業を制御する制御装置とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
また、第２の発明は、搬送されてきた被実装部材上に部品を搭載する作業ステージと、部品を保持する保持具を備え、前記作業ステージにて昇降する作業ヘッドとを備え、前記作業ヘッドに設けられ、前記保持具の前記作業ステージ或いは被実装部材への接触を検出する検出器と、
前記作業ステージにおいて、前記保持具が部品を保持していない状態で前記作業ヘッドを下降させ、前記検出器の検出結果に基づいて前記作業ヘッドの下降量を測定し、この測定結果を基に前記作業ヘッドの前記作業ステージでの下降量を補正する下降量補正作業を部品実装の自動運転中の所定の部品実装動作後に行うよう制御する制御装置とをことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、作業者による補正作業性を向上することができ、また、作業ステーションでの被実装部材の載置面の高さが僅かに変化したとき、または、部品実装面の高さも僅かに変化したときにも、部品を被実装部材に極力確実に実装できる部品実装装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本願発明の実施形態の部品実装装置の概略側面図である。
【図２】作業ヘッドの概略側面図である。
【図３】制御装置のブロック図である。
【図４】補正方法設定画面の図である。
【図５】複数の補正方法の設定の説明図である。
【図６】ノズルが部品載置テーブルの上面に当たったときの作業ヘッドの概略側面図である。
【図７】タッチセンサが接触片に接触したときの作業ヘッドの概略側面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本願発明に係る部品実装装置の実施形態について説明する。この部品実装装置は、各種電子部品をプリント基板或いはリードフレームなどの被実装部材に実装する。
【００１２】
図１は部品実装装置の概略側面図であり、部品実装装置本体１には、部品供給ステージ２、第１の作業ステージ３、ボンディング位置である第２の作業ステージ４及び部品保持具であるノズル５、５５をそれぞれが備えた２個の後述する作業ヘッドが設けられている。
【００１３】
部品供給ステージ２は、例えば多数の部品６が集合した部品群であるダイシングされた半導体ウェハ（以下、ウェハといい、ウェハから取出されるベアチップなどの部品を部品という。）７を載置支持するウェハテーブルである載置台８を備えている。
【００１４】
第１の作業ステージ３は部品載置テーブル１０と、この載置テーブル１０の下方に設けられた第１の加熱装置１１とを備えている。また、第２の作業ステージ４は、被実装部材であるプリント基板１２を載置しプリント基板１２の周囲を覆うと共に、上面に開口１３０が形成された作業用テーブル１３と、この作業テーブル１３に設けられた第２の加熱装置１４とを備えている。プリント基板１２は作業テーブル１３上を図示しない搬送機構によって上流から搬送され、部品１５の実装作業が終了した後、下流へ搬送される。
【００１５】
以下、部品を移載する作業ヘッドについて説明する。なお、部品を部品供給ステージ２から第１の作業ステージ３へ移載する作業ヘッドと、部品を第１の作業ステージ３から第２の作業ステージ４に移載する作業ヘッドとは同一の機構であり、以下、部品を部品供給ステージ２から第１の作業ステージ３へ移載する作業ヘッドについて、図２に基づいて説明し、部品を部品供給ステージ２から第１の作業ステージ３へ移載する作業ヘッドについては説明を省略する。
【００１６】
１６は作業ヘッド２０のヘッド支持部であり、このヘッド支持部１６には、その上部から外方向に延びたセンサ支持部１７が形成されている。また、上下方向に配置されたガイド１８に沿い昇降する。ガイド１８はレール２１とこのレール２１にスライド自在に支持されたスライド部材２２とを備えている。また、ガイド１８には、作業ヘッド２０の例えばリニアモータなどの昇降駆動部（固定子及び可動子）２３が設けられている。
【００１７】
また、ヘッド支持部１６の下部にはほぼ垂直にボールブッシュ２４が設けられ、このボールブッシュ２４にノズル５がほぼ垂直に昇降自在に支持されている。また、ノズル５のほぼ中間位置には、接触片２５が水平に取り付けられている。この接触片２５の上面とセンサ支持部１７の下面との間には、圧縮バネ２６が設けられ、この圧縮バネ２６によって接触片２５を介してノズル５が下降へ付勢されている。
【００１８】
２７はセンサ支持部１７を貫通して取り付けられた検出器としてのタッチセンサであり、このタッチセンサ２７の下端には、接触端２８が設けられている。そして、ノズル５の下端が他の部材に接触して上昇していない状態では、接触端２８の下端と接触片２５の上面との間には、僅かな隙間が形成されている。
【００１９】
次に、作業ヘッド２０の昇降などの制御装置について、図３に基づいて説明する。
【００２０】
３０は、昇降駆動部２３の昇降などを制御する制御装置であり、この制御装置３０には、インターフェース（図示せず）を介して昇降駆動部２３、タッチセンサ２７及び表示装置であるタッチパネルを備えたモニタ３１などが接続されている。
【００２１】
制御装置３０には、ＣＰＵ（セントラルプロセッシングユニット）３２、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）３３及びＲＯＭ（リードオンリーメモリ）３４が設けられ、ＣＰＵ３２はタッチセンサ２７からの信号を入力すると共に、予めＲＡＭ３３に格納されている昇降ストロークのデータ及びＲＯＭ３４に格納されている制御プログラムに基づいて昇降駆動部２３を制御すると共に、第１の加熱装置１１及び第２の加熱装置１４への通電を制御する。
【００２２】
また、ＲＡＭ３３には、予め作業者による例えばモニタ３１操作によって設定された後述するノズル５又は５５の下降ストロークの補正（キャリブレーション）の間隔及び回数、即ち、下降ストロークを補正する間隔及び補正する回数が格納されている。
【００２３】
以下、作業者が上記ストロークの補正をするときの操作について説明する。
【００２４】
まず、部品実装装置をスタートさせる前に、作業者がモニタ３１（補正設定装置）を操作し、図４に示した補正方法設定画面を表示させる。
【００２５】
設定画面には、補正間隔、即ち、部品の実装が何回行われるごとに補正を行うかを設定するサイクル設定部３６と、補正を何回行うかを設定する回数設定部３７とを有した複数、実施例においては３つの第１設定部４１、第２設定部４２及び第３設定部４３が設けられている。更に、各設定部の下方には、回数の増減部４４及び回数の決定部４５が設けられ、画面の右部には、設定終了部４６が設けられている。
【００２６】
そして、作業者が第１設定部４１のサイクル設定部３６に触れるとサイクルの設定が可能になる。この状態で増減部４４を触れることによって、サイクル設定部３６に表示される回数は増減し、例えばサイクル設定部３６に「５」が表示された状態で、決定部４５及び設定終了部４６に触れると、ＲＡＭ３３には、「実装動作が５回行われるごとにストロークの補正を行う制御プリグラム」、及び「この補正を部品実装装置での部品実装の自動運転が停止されるまで継続させる制御プログラム」（図５の例１参照）が格納される。
【００２７】
また、第１設定部４１の回数設定部３７、第２設定部４２及び第３設定部４３の各サイクル設定部３６及び回数設定部３７には「−」が表示される。
【００２８】
各サイクル設定部３６の「−」の表示は、補正を実行する回数が設定されていないことを表している。また、第１、第２及び第３設定部４１、４２及び４３において、サイクル設定部３６にサイクルが設定され表示されているが、回数設定部３７に回数が設定されていなく「−」が表示されているときは、サイクル設定部に設定されているサイクルでの補正を部品実装装置の自動運転が停止するまで継続することを表している。
【００２９】
また、作業者が上述したように、第１設定部４１のサイクル設定部３６に「５」を設定し、更に、回数設定部３７に触れると回数設定が可能になる。この状態で増減部４４を触れることによって、回数設定部３７に表示される回数は増減し、例えば回数設定部３７に「１０」が表示された状態で、決定部４５及び設定終了部４６に触れると、ＲＡＭ３３には、「実装動作が５回行われるごとにストロークの補正を行う制御プログラム」、及び「この補正を１０回繰り返した後、補正を行わずに部品実装装置での自動運転を継続させる制御プログラム」（図５の例２参照）が格納される。なお、第２及び第３設定部４２及び４３においては、サイクル及び回数が設定されていないため、各サイクル設定部３６及び回数設定部３７は「−」を表示している。
【００３０】
更に、上述したように、作業者が第１設定部４１にて、補正のサイクル及び回数を設定した後、設定作業を終了せずに第２設定部４２のサイクル設定部３６に触れるとサイクルの設定が可能になる。この状態で増減部４４を触れることによって、サイクル設定部３６に表示される回数は増減し、例えばサイクル設定部３６に「２０」が表示された状態で、決定部４５及び設定終了部４６に触れると、ＲＡＭ３３には、「実装動作が５回行われるごとのストロークの補正が１０回繰り返され、その後、実装動作が２０回行われるごとのストロークの補正を部品実装装置での部品実装の自動運転が停止されるまで継続させる制御プログラム」（図５の例３参照）が格納される。
【００３１】
また、第２設定部４１の回数設定部３７、第３設定部４３のサイクル設定部３６及び回数設定部３７には「−」が表示される。
【００３２】
更にまた、上述したように、作業者が第１設定部４１にて、補正のサイクル及び回数を設定した後、設定作業を終了せずに第２設定部４２のサイクル設定部３６にてサイクルを設定し、更に、第２設定部４２の回数設定部３７に触れると回数設定が可能になる。この状態で増減部４４を触れることによって、回数設定部３７に表示される回数は増減し、例えば回数設定部３７に「５」が表示された状態で、決定部４５及び設定終了部４６に触れると、ＲＡＭ３３には、「実装動作が５回行われるごとにストロークの補正が１０回繰り返され、その後、実装動作が２０回行われるごとにストロークの補正が５回繰り返され、その後は補正を行わずに部品実装装置での自動運転を継続させる制御プログラム」（図５の例４参照）が格納される。なお、第３設定部４３においては、サイクル及び回数が設定されていないため、サイクル設定部３６及び回数設定部３７は「−」を表示している。
【００３３】
また、第２設定部に設定されたサイクル及び回数の補正が終了した後も補正を所定のサイクル、所定の回数行うときには、第１及び第２設定部４１及び４２での設定時と同様に、第３の設定部４３のサイクル設定部３６、回数設定部３７、増減部４４を操作してサイクル及び回数を設定すればよい。
【００３４】
このように設定された状態で、部品実装装置の図示しないスタートスイッチを作業者が操作すると、部品実装装置の自動運転がスタートする。
【００３５】
そして、まず、制御装置３０は第１の加熱装置１１及び第２の加熱装置１４への通電を開始させる。そして、所定時間経過すると、制御装置３０が動作し、作業ヘッド２０の図示しないＸＹ方向移動機構へ駆動信号を出力し、この結果、作業ヘッド２０は、部品供給ステージ２の上方へ移動する。そして、制御装置３０からの駆動信号に基づいて下降して半導体ウェハ７から部品を吸着保持し、上昇する。
【００３６】
その後、制御装置３０が動作し、作業ヘッド２０の図示しないＸＹ方向移動機構へ駆動信号を出力し、この結果、作業ヘッド２０は、部品供給ステージ２の上方から第１の作業ステージ３の上方へ移動する。そして、制御装置３０からの駆動信号に基づいて予め設定されＲＡＭ３３に格納されているストローク下降し、吸着保持していた部品を部品載置テーブル１０に載置し、その後上昇する。
【００３７】
その後、制御装置３０が動作し、作業ヘッド２０は、第１の作業ステージ３の上方から部品供給ステージ２の上方へ移動し、下降して再び半導体ウェハ７から部品を吸着保持して上昇する。
【００３８】
以後同様に作業ヘッド２０は部品供給ステージ２と第１の作業ステージ３との間を移動し、部品を部品載置テーブル１０に載置する。
【００３９】
また、ノズル５５を備え、作業ヘッド２０と同様に構成された図示しない作業ヘッドが、制御装置３０からの駆動信号に基づいて第１の作業ステージ３と第２の作業ステージ４との間を移動する。第１の作業ステージ３では、作業ヘッドと共にノズル５５が下降し、部品搭載テーブル１０に載置されていた部品を吸着保持し、上昇し、第２の作業ステージ４へ移動する。第２の作業ステージ４では、作業ヘッドと共にノズル５５が下降し、保持していた部品をプリント基板１２上に搭載し、上昇して第１の作業ステージ３へ移動する。
【００４０】
以後同様に、ノズル５５を備えた作業ヘッドは第１の作業ステージ３と第２の作業ステージ４の間を移動し、部品をプリント基板１２に実装する。即ち、部品をプリント基板１２に実装する自動運転が継続する。
【００４１】
そして、プリント基板１２へ部品の実装運転が、予め第１設定部４１にて設定されたサイクル、即ち５回修了すると、ノズル５及びノズル５５の下降量の補正が行われる。
【００４２】
まず、制御装置３０からの駆動信号に基づいて、ノズル５が作業ヘッド２０のノズル５は、部品を吸着せずに、既に部品がノズル５５によって吸着保持され載置されていない第１の作業ステージ３の上方へ移動し、下降する。
【００４３】
ノズル５が図２に示したノズル５の下降開始前の下端と第１の作業ステージ３の上面６１との間隔Ｚ分下降すると、図６に示したように、ノズル５の下端が部品搭載テーブル１０の上面６１に接触する。このときは、タッチセンサ２７の接触端２８と接触片２５の上面との間には僅かな隙間が形成されている。
【００４４】
そして、更にノズル５が下降すると、下降に伴いノズル５は圧縮バネ２６の付勢力に抗してヘッド支持部１６に対して相対的に上方へ移動する。このため、予めＲＡＭ３３に格納されている接触端２８と接触片２５の上面との間の僅かな隙間と同様な距離Ｌ分ノズル５が移動すると、図７に示したように、接触端２８が接触片２５の上面と接触し、タッチセンサ２７は信号を制御装置３０に出力する。
【００４５】
信号を入力した制御装置３０は、信号を入力するまでの作業ヘッド２０の下降量から距離Ｌを引いた値を算出する。算出した値がノズル５が第１の作業ステージ３の上面６１まで下降したときの実際の下降量Ｌ１であり、ＲＡＭ３３に格納される。更に、制御装置３０によって、ＲＡＮ３３に格納されたノズル５の下降量Ｌ１とＲＡＭに格納されている部品の厚さに基づいて、部品を第１の作業ステージ３に載置するときのノズル５の下降量（ストローク）Ｌ２を算出し、算出した下降量Ｌ２によって以前の下降量を補正し、補正された下降量がノズル５の下降量としてＲＡＭ３３に格納される。即ち、ノズル５の下降量Ｌ２が教示される。
【００４６】
また、ノズル５５の第１の作業ステージ３での下降量の補正もノズル５５が部品を保持していなく、且つ部品載置テーブル１０に部品が載置されていない状態で、ノズル５のときと同様に行われる。即ち、部品を第１の作業ステージ３にて保持するときのノズル５５の下降量（ストローク）を算出し、算出した下降量によって以前の下降量を補正し、補正された下降量がノズル５５の下降量としてＲＡＭ３３に格納される。即ち、第１の作業ステージ３でのノズル５５の下降量が教示される。
【００４７】
更に、ノズル５５の第２の作業ステージ４での下降量の補正もノズル５５が部品を保持していなく、且つ作業テーブル１３に部品１５及びプリント基板１２が載置されていない状態で、第１の作業ステージ３での補正のときと同様に行われる。
【００４８】
即ち、ノズル５５は、作業ヘッド２０と同様に構成され圧縮バネ及びタッチセンサ備えた作業ヘッドに設けられており、部品を吸着せずに、プリント基板及び部品が載置されていない第２の作業ステージ４の上方へ移動し、下降する。
【００４９】
ノズル５５が下降すると、ノズル５５の下端が作業テーブル１３の上面６１に接触する。そして、更にノズル５５が下降すると、下降に伴いノズル５５は圧縮バネの付勢力に抗して相対的に上方へ移動する。このため、タッチセンサが作業ヘッドに設けられた接触片の上面と接触し、タッチセンサ２７は信号を制御装置３０に出力する。
【００５０】
信号を入力した制御装置３０は、信号を入力するまでの作業ヘッドの下降量から予めＲＡＭ３３に格納されている上述した距離Ｌを引いた値を算出する。算出した値はノズル５５が第２の作業ステージ４の上面６２まで下降したときの実際の下降量Ｌ３であり、ＲＡＭ３３に格納される。更に、制御装置３０によって、ＲＡＭ３３に格納されたノズル５５の下降量Ｌ３とＲＡＭに格納されている部品１５の厚さ及びプリント基板１２の厚さに基づいて、部品を第２の作業ステージ４にてプリント基板１２に実装するときのノズル５５の下降量（ストローク）Ｌ４を算出し、算出した下降量Ｌ４によって以前の下降量を補正し、補正された下降量がノズル５５の下降量としてＲＡＭ３３に格納される。即ち、第１の作業ステージ３でのノズル５５の下降量が教示される。
【００５１】
以後、上述したノズル５の第１の作業ステージ３での下降量の補正、ノズル５５の第１の作業ステージ３及び第２の作業ステージ４での下降量の補正は、部品実装装置の運転スタート前に設定された補正のサイクル及び回数に基づいて行われ、例えば、図５に示した例１のように、サイクルが「５」とのみ設定されたときには、部品実装装置の運転スタート時から実装動作が５回行われるごとにノズル５及びノズル５５のストロークの補正が部品実装装置での部品実装の自動運転が停止されるまで継続される。
【００５２】
また、例２、例３及び例４に示したように補正のサイクル及び回数が設定されたときには、設定に基づいて制御装置３０は動作し、部品実装装置の運転スタート時からサイクル及び回数に従って補正が行われる。
【００５３】
上述したように、ノズル５及びノズル５５の下降時のストロークの補正を、そのサイクル及び回数の双方について、作業者が設定することによって、補正が自動的に行われるので、補正作業に係る作業者の負担を大幅に軽減することができる。
【００５４】
また、補正のサイクル及び回数を設定する際に、補正を行うサイクルを長くする或いは補正を行う回数を極力少なくして設定することが可能であり、実装運転時の補正の回数を減らしてタクトの低下を極力少なくすることもできる。
【００５５】
更に、補正のサイクル及び回数を設定する複数の設定部、即ち第１、第２及び第３設定部４１、４２及び４３にて、異なるサイクル及び回数の補正タイミングを設定でき、例えば、第１の加熱装置１１或いは第２の加熱装置１４の加熱による温度変化が大きく、部品載置テーブル１０の上面６１或いは作業テーブル１３の上面６２のレベルの変化が大きい虞がある部品実装装置の運転スタート時は補正のサイクルを短くし、時間が経過してから補正のサイクルを次第に長く設定すること、或いは回数を次第に少なくすることも可能であり、部品を確実に載置或いは実装しつつ、補正によるタクトの低下を少なくすることもでき、また、作業者の要望に沿った設定が可能である。
【００５６】
なお、上述した実施形態においては、ノズル５及びノズル５５の下降時のストロークの補正を、同様にそのサイクル及び回数の双方について設定したが、第１の作業ステージ３でのノズル５の下降量の補正、第１の作業ステージ３でのノズル５５の下降量の補正及び第２の作業ステージ４でのノズル５５の下降量の補正を、それぞれ独立して行えるようにしてもよい。例えば、図４に示した補正方法設定画面を第１の作業ステージ３でのノズル５の下降量の補正の設定、第１の作業ステージ３でのノズル５５の下降量の補正の設定及び第２の作業ステージ４でのノズル５５の下降量の補正の設定ごとに切り換えるようにし、各設定を行えるようにすることにより、第１の作業ステージ３でのノズル５の下降量の補正及び第１の作業ステージ３でのノズル５５の下降量の補正は設定せずに、第２の作業ステージ４でのノズル５５の下降量の補正のみを設定することも可能になり、一層作業者の要望に沿った設定ができる。
【００５７】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００５８】
１ 部品実装装置本体
２ 部品供給ステージ
３ 第１の作業ステージ
４ 第２の作業ステージ
５ ノズル
６ 部品
１０ 部品載置テーブル
１１ 第１の加熱装置
１２ プリント基板（被実装部材）
１３ 作業テーブル
１４ 第２の加熱装置
１５ 部品
２０ 作業ヘッド
２７ タッチセンサ（検出器）
３０ 制御装置（補正設定装置）
３１ モニタ
３６ サイクル設定部
３７ 回数設定部
４１ 第１設定部
４２ 第２設定部
４３ 第３設定部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送されてきた被実装部材上に部品を搭載する作業ステージと、
部品を保持する保持具を備え、前記作業ステージにて昇降する作業ヘッドとを備え、
前記作業ヘッドに設けられ、前記保持具の前記作業ステージ或いは被実装部材への接触を検出する検出器と、
前記作業ステージにおいて、前記保持具が部品を保持していない状態で前記作業ヘッドを下降させ、前記検出器の検出結果に基づいて前記作業ヘッドの下降量を測定し、この測定結果を基に前記作業ヘッドの前記作業ステージでの下降量を補正する下降量補正作業を制御する制御装置とを備えた
ことを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
搬送されてきた被実装部材上に部品を搭載する作業ステージと、
部品を保持する保持具を備え、前記作業ステージにて昇降する作業ヘッドとを備え、
前記作業ヘッドに設けられ、前記保持具の前記作業ステージ或いは被実装部材への接触を検出する検出器と、
前記作業ステージにおいて、前記保持具が部品を保持していない状態で前記作業ヘッドを下降させ、前記検出器の検出結果に基づいて前記作業ヘッドの下降量を測定し、この測定結果を基に前記作業ヘッドの前記作業ステージでの下降量を補正する下降量補正作業を部品実装の自動運転中の所定の部品実装動作後に行うよう制御する制御装置とを備えた
ことを特徴とする部品実装装置。
【請求項１】
搬送されてきた被実装部材上に部品を搭載する作業ステージと、
部品を保持する保持具を備え、前記作業ステージにて昇降する作業ヘッドとを備え、
前記作業ヘッドに設けられ、前記保持具の前記作業ステージ或いは被実装部材への接触を検出する検出器と、
前記作業ステージにおいて、前記保持具が部品を保持していない状態で前記作業ヘッドを下降させ、前記検出器の検出結果に基づいて前記作業ヘッドの下降量を測定し、この測定結果を基に前記作業ヘッドの前記作業ステージでの下降量を補正する下降量補正作業を制御する制御装置とを備えた
ことを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
搬送されてきた被実装部材上に部品を搭載する作業ステージと、
部品を保持する保持具を備え、前記作業ステージにて昇降する作業ヘッドとを備え、
前記作業ヘッドに設けられ、前記保持具の前記作業ステージ或いは被実装部材への接触を検出する検出器と、
前記作業ステージにおいて、前記保持具が部品を保持していない状態で前記作業ヘッドを下降させ、前記検出器の検出結果に基づいて前記作業ヘッドの下降量を測定し、この測定結果を基に前記作業ヘッドの前記作業ステージでの下降量を補正する下降量補正作業を部品実装の自動運転中の所定の部品実装動作後に行うよう制御する制御装置とを備えた
ことを特徴とする部品実装装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−２４８８７９（Ｐ２０１２−２４８８７９Ａ）
【公開日】平成２４年１２月１３日（２０１２．１２．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１７８９６６（Ｐ２０１２−１７８９６６）
【出願日】平成２４年８月１０日（２０１２．８．１０）
【分割の表示】特願２００８−９３９５２（Ｐ２００８−９３９５２）の分割
【原出願日】平成２０年３月３１日（２００８．３．３１）
【出願人】（３０００２２５０４）株式会社日立ハイテクインスツルメンツ (607)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月１３日（２０１２．１２．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年８月１０日（２０１２．８．１０）
【分割の表示】特願２００８−９３９５２（Ｐ２００８−９３９５２）の分割
【原出願日】平成２０年３月３１日（２００８．３．３１）
【出願人】（３０００２２５０４）株式会社日立ハイテクインスツルメンツ (607)
【Ｆターム（参考）】
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