【課題】吸着ツールに対する半導体チップの位置ずれを補正して被搭載体に搭載可能となり、被搭載体に対する半導体チップの位置精度の向上が図れる半導体装置の製造方法、および、製造装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ２を吸着ツール１２で吸着する工程と、吸着ツールに吸着された半導体チップの裏面から赤外線カメラ１３で赤外線画像を撮影することにより半導体チップの表面にあるアライメントマークの位置を検出する工程と、赤外線カメラによって検出されたアライメントマークの位置に基づいて吸着ツールに対する半導体チップの位置ズレを補正して半導体チップを被搭載体３に搭載する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】吸着孔を小径化せずにワークの基準マークを検出することが可能なワーク搬送装置、並びにワーク処理装置及びワーク処理方法を提供する。
【解決手段】ノズルユニット５０の吸着孔５２は、ワーク１００上面（被吸着面）の第１の基準マーク１０１を撮像装置７０により撮像可能で、且つワーク１００の上面の外形内側に収まる寸法及び形状を有する。透明体５３は、吸着筒体５１の他端（上端）を塞ぐ端面部である。透明体５３は、吸着筒体５１内部の負圧維持と撮像装置７０の光透過を両立させる。撮像装置７０は、ワーク１００の第１の基準マーク１０１を最低２箇所撮像する。ここで、撮像は、吸着孔５２に保持されたワーク１００の被吸着面を、透明体５３及び吸着孔５２を通して撮像する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップ実装装置及びチップ実装方法に関する。
【解決手段】本発明によると、複数の基板ユニットがアレイされたワーキングパネル（Ｗｏｒｋｉｎｇ Ｐａｎｅｌ）が積載され、前記複数の基板ユニットのうち一部基板ユニットにチップ全体を実装する第１のフィーダステーション（Ｆｅｅｄｅｒ Ｓｔａｔｉｏｎ）を有する第１のチップマウンタと、前記第１のフィーダステーションによる前記一部基板ユニットへのチップ実装工程が終了したワーキングパネルを回転させる回転ユニットと、前記ワーキングパネルが積載され、前記複数の基板ユニットのうち残り基板ユニットにチップ全体を実装する第２のフィーダステーションを有する第２のチップマウンタと、を含むチップ実装装置及びチップ実装方法が提供される。本発明によると、ワーキングパネルにアレイされた複数の基板ユニットの不良認識及びチップ実装のための工程時間を短縮し、製品の生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】作業効率の向上を実現することができるチップピックアップ方法およびチップ実装方法ならびにチップ実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】一のチップを一のエリアからピックアップした後に、次にピックアップすべきチップを特性情報に基づいて決定するピックアップチップ決定工程において、次にピックアップされるチップとしての適格性を有する適格チップをマップデータを参照してサーチして、同一のエリア内に存在する適格チップを優先的に次にピックアップすべきチップとして決定し、当該エリア内に適格チップが存在しない場合には、当該エリアとの近接度合いが最も高いエリア内に存在する適格チップを、次にピックアップすべきチップとして決定することにより、ピックアップヘッドの相対移動によるピックアップ動作において、ウェハの端から端までの相対移動を反復実行する無駄な動作時間を削減して、作業効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板に半導体チップを実装ヘッドに設けられた加圧体によって実装する際、基板を支持する実装ステージに対して加圧体を平行に傾動させることができるようにする。
【解決手段】上下方向に駆動される実装ヘッド１１と、実装ヘッドの下面側に弾性支持手段１３によって弾性的に変位可能に設けられ吸着部２５ｂに半導体チップを吸着保持する加圧体１４と、実装ヘッドを下降方向に駆動して加圧体の吸着部に吸着保持された半導体チップを基板に実装させ加圧用駆動源を具備し、
弾性支持手段は、平行に対向する２組の側面を有し、実装ヘッドと加圧体の間に配置される可動ブロック体１６と、可動ブロック体の一方の組の一対の側面に一端が取付けられた一対の連結ばね体１７の他端を実装ヘッドに連結した第１の連結体２１と、可動ブロック体の他方の組の一対の側面に一端が取付けられた一対の連結ばね体の他端を加圧体に連結した第２の連結体２２とによって構成されている。 （もっと読む）

【課題】作業者による補正作業性を向上することができ、また、作業ステーションでの被実装部材の載置面の高さが僅かに変化したとき、または、部品実装面の高さも僅かに変化したときにも、部品を被実装部材に極力確実に実装できる部品実装装置を提供する。
【解決手段】補正方法設定画面で設定された回数部品の実装が行われると部品１５を保持していないノズル５あるいはノズル５５が作業ステージ３あるいはプリント基板１２に下降し、ノズル５あるいはノズル５５が作業ステージ３あるいはプリント基板１２に接触したことがタッチセンサ２７で検出され、ノズル下降量の補正が行われる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、紫外光源(ランプ)による発熱又は寿命の問題を低減した信頼性の高いダイボンダ又は前記ダイボンダを用い信頼性の高い半導体製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、ダイを真空吸着する吸着手段を有し、ウェハから剥離された前記ダイを基板にボンディングするボンディングヘッドと、前記吸着手段の位置と前記真空吸着を制御する真空吸着制御手段と、紫外光を照射すると気体が発生する気体発生剤を含有し、前記ダイを前記ウェハに粘着保持するダイシング用粘着テープに前記紫外光を照射する紫外光照射手段と、前記吸着手段に前記ダイが吸着されたことを検出する吸着検出手段と、前記吸着検出手段の検出結果に基づいて、前記紫外光の照射のＯＮ／ＯＦＦを制御する照射制御手段と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ダイのサイズが紫外光照射手段の最大照射面積よりも大きくても、確実にダイをウェハから剥離できる信頼性の高いダイボンダ又は前記ダイボンダを用い信頼性の高い半導体製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、ボンディングヘッドがその先端に設けられた吸着手段でダイを真空吸着し、ウェハから剥離する剥離ステップと、剥離された前記ダイを基板にボンディングする装着ステップと、紫外光を照射すると気体が発生する気体発生剤を含有し、前記ダイを粘着保持するダイシング用粘着テープの所定の照射領域に照射部から前記紫外光を照射する照射ステップと、前記ダイシング用粘着テープと前記照射部を相対的に移動させる移動ステップと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板上に配置された電子部品に対する加圧機構の位置精度を向上することができる電子部品の実装方法および装置の提供。
【解決手段】半導体チップ１１を本圧着する前に、半導体チップ１１を撮像カメラ２２ｆで撮像し、その後、撮像カメラの認識結果に応じて第２の圧着部２２の動作を行うようにした。これにより、多数個取り基板１０ｆ上に配置された半導体チップ１１に対して正しい対向位置に第２のヘッド２２ａの加圧面Ｐを平行移動させた後、半導体チップ１１の多数個取り基板１０ｆに対する加圧動作を行うことができ、よって、半導体チップ１１に対する加圧面Ｐの位置精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ダイを正確にボンディングできる信頼性の高いダイボンダ及び半導体製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、基板または前記基板近傍に設けられた基準マークと前記基板のボンディング位置に設けられた認識パターンとを撮像し、ダイを前記ボンディング位置に近接させ、前記基準マークとボンディング位置に近接した前記ダイとを撮像し、前記２つの撮像によって得られた撮像データに基づいてボンディング位置に近接した前記ダイの位置を補正して前記基板に前記ダイをボンディングする。 （もっと読む）

【課題】ボンディングの際、基板の熱変形によって真空至達エラーが発生することを防止するダイボンディング装置及びボンディング方法を提供する。
【解決手段】供給される半導体ウェハから半導体チップを移動して基板上に搭載するダイボンディング装置は、基板を吸着及び保持して搬送するステージ３０と、先端に半導体チップを吸着及び保持するコレット１３０を含むボンディングヘッド１１と、ボンディングヘッドを保持して水平方向に移動する水平移動機構と、コレット１３０を上下方向に移動する垂直移動機構と、更に、半導体チップを前記基板上にボンディングする際、ステージ上に吸着及び保持される基板の表面にホットエアを吹き付けるホットエア吹付装置２０（又は、ホットエア吹付ノズル）を設けた。 （もっと読む）

【課題】非接触方式による測定誤差や誤検出を低減し、さらに、電子部品ハンドリング時に連続して静電気量のモニタができ、異常値をリアルタイムに判定し異常がある場合に即時に対処することができるダイボンダおよび半導体製造方法を提供する。
【解決手段】ダイをピックアップするコレットを有するピックアップ部と、前記コレットで搬送された前記ダイをフレームにボンディングするダイボンディング部と、ダイに帯電する静電気をダイに接触して測定する静電気測定用センサと、静電気測定用センサがダイに所定の圧力で押圧されるように静電気測定用センサの一部に取り付けられた押圧付与部材とを有し、ピックアップ作業の間、静電気測定用センサを用いてダイの静電気量を測定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 より確実なピックアップが可能な半導体装置の製造装置、半導体装置のピックアップ方法、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 一方の面に複数のチップ２が貼着され、複数のチップ２を囲むようにウェハリング４が形成されているウェハシート３を他方の面側から複数のチップ２を囲むように支持するウェハ支持部材５と、ウェハリング４を保持しながらウェハ支持部材５との間で相対的に昇降可能に設けられたシート張設機構６と、シート張設機構６により張設されたウェハシート３上のチップ２をピックアップするピックアップ機構７とを含んで備える半導体装置の製造装置１であって、シート張設機構６は、ウェハリング４を保持する保持部材１２と、保持部材１２を支持する保持部材支持具１３とを有し、シート張設機構６とウェハ支持部材５との相対的な昇降動作は、トルク制御可能な駆動材構を制御することにより行われていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】省スペース性、チップ搭載性に優れたウェハ供給装置、および当該ウェハ供給装置を備えたチップボンディング装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ウェハ供給装置５は、ウェハ搬送パレット５０を備えている。ウェハ搬送パレット５０には、ウェハシート６１が搭載されている。ウェハシート６１には、分割された複数のチップ６２０からなるウェハ６２が貼り付けられている。ウェハ搬送パレット５０における、ウェハシート６１の搭載位置以外の部分には、廃棄されるチップ６２０を置く廃棄部品置場５００が区画されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品片と相手側部材の超音波溶着を、簡単な構造で、且つ高速に行えるチップボンダを提供する。
【解決手段】中心軸を回転軸とするターレット１０と、ターレット駆動モータ２０と、ターレット１０の周方向に複数設けられ、吸着ノズル３３が設けられる超音波ホーン３２と、超音波ホーン３２を支持するホーン支持部材３４と、ホーン支持部材３４を上下方向に摺動可能に支持するケース３１を備え、吸着ノズル３３により電子部品片３００を吸着するとともに、超音波ホーン３２の超音波振動により電子部品片３００と相手側部材を溶着する部品保持ユニット３０と、部品保持ユニット３０をターレット１０に対して相対的に移動するように案内する部品保持ユニット案内装置５０と、部品保持ユニット案内装置５０に案内される部品保持ユニット３０を押圧することによって、部品保持ユニット３０を下方向に移動させる部品保持ユニット駆動装置８０を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板に対して要求される条件に応じて実装することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】搬送レール１によって搬送されて実装位置に位置決めされる基板の搬送方向と交差する方向に対向して配置された半導体チップの供給部４と、供給部と搬送レールの間に配置された中間ステージ１４と、基板の搬送方向と交差する方向に駆動可能に設けられた第１の実装ツール３１ｅ及び第２の実装ツール３２ｅと、第１、第２の実装ツールの駆動を制御し、半導体チップを基板に精密実装するときには第１の実装ツールによって供給部から半導体チップを取り出させて中間ステージに載置させた後、第２の実装ツールによって中間ステージの半導体チップを取り出させて基板に実装させ、半導体チップを基板に高速実装するときには第１の実装ツールによって供給部から半導体チップを取り出させて基板に実装させる制御装置を具備する。 （もっと読む）

本発明の一態様によると、チップ製造工程においてチップダイ２を取り上げて載置するように構成されたチップダイ２マニピュレータ装置であって、結像システム１１が、第２の軸外位置Ｂに配置されて中心位置５に対して中心が合わせられた円弧状の凸球面鏡１３と、光路を第３の軸外位置Ｃに折り返すために凸球面鏡１３と中心位置５との間の光路に配置された折り返し鏡１４と、第３の軸外位置Ｃに配置されて中心位置５および部品２の少なくとも一方を画像検出システム９上に結像するための曲率を有する円弧状の凹球面鏡１５とを備える、チップダイ２マニピュレータ装置が提供される。結像システム１１は、中心位置５の傾斜した画像検出を補正する。 （もっと読む）

【課題】この発明は通常使用されるサイズよりも大きなサイズの半導体ウエハを使用することができる半導体チップの供給装置を提供することにある。
【解決手段】分割された１つの分割ウエハを保持したウエハリング８が供給されて水平方向に駆動位置決めされる供給テーブル４と、供給テーブルを水平方向に駆動しながら供給テーブルに供給保持された分割ウエハを上方から撮像する撮像カメラ４１と、撮像カメラによって撮像された分割ウエハの撮像信号を処理する画像二値化処理部４３と、画像二値化処理部で処理された撮像信号に基づいて供給テーブルに供給保持された分割ウエハが半導体ウエハのどの位置の部分のものであるかを判定する判定部５７と、判定部の判定に基づいて供給テーブルの水平方向の駆動を制御し供給テーブルに保持された分割ウエハの複数の半導体チップを順次ピックアップ位置に位置決めする駆動制御部４６を具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は半導体チップを基板に精度よく実装することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】半導体チップを供給するウエハテーブル２と、ウエハテーブルに設けられた半導体チップをピックアップする実装ツール１２と、実装ツールによってピックアップされた半導体チップを基板に実装する前に下方から撮像するチップカメラ２１と、基板の半導体チップが実装される部位を撮像する基板カメラ２３と、チップカメラの撮像に基づいて半導体チップに設けられた第１の位置合わせマークの位置を算出するとともに、基板カメラの撮像に基づいて基板に設けられた第２の位置合わせマークの位置を算出する演算処理部１６と、この演算処理部で算出された第１の位置合わせマークと第２の位置合わせマークの位置に基づいて実装ツールを基板に対して位置決めして半導体チップを実装させる駆動制御部１７を具備する。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップを実装精度の低下を招くことなく積層して実装することができる実装装置を提供する。
【解決手段】基板３に複数の半導体チップＴを積層して実装する実装装置であって、２つ目以降の半導体チップを実装ツール５によってすでに実装ステージ１に供給された半導体チップに積層して実装するため、上下撮像カメラ１４によって実装ツールに保持された２つ目以降の半導体チップと実装ステージにすでに供給された半導体チップを撮像する際、制御装置は、実装ツールと上下撮像カメラの高さを変えずに、実装ステージの高さを前の回に上記実装ステージに供給された半導体チップの厚さ分だけ下方に駆動して位置決めする。 （もっと読む）