【課題】半導体素子を安定した姿勢で保持できるようにする。
【解決手段】半導体素子の側面に突き当たる第１面と、前記半導体素子の前記側面と対向する対向面の稜線に突き当たる第２面と、前記側面が前記第１面に突き当たり、且つ、前記稜線が前記第２面に突き当たった状態に前記半導体素子が保持されるように、当該半導体素子に対して吸引力を作用させる吸引部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ダイを確実にピックアップできるダイボンダ及び半導体製造方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、ダイボンダまたは半導体製造方法において、ウェハ上のダイを囲むダインシング溝を第１の照度で撮像し第1の撮像データを得、前記第１の撮像データから前記ダイシングク溝を検出し、前記ダイの所定位置の粗位置決め位置を定める粗位置決めし、前記ダイを第２の照度で撮像し第２の撮像データを得、前記第２の撮像データから前記粗位置決めに基づいて検索エリアを切り出し、前記検索エリアと予め定めたテンプレートとのマッチング処理を行ない前記所定位置の精細位置決め位置を定め、前記精細位置決め位置に基づいてボンディングヘッドのピックアップ位置を補正し、前記ダイをウェハからピックアップし基板にボンディングする。 （もっと読む）

【課題】
本本発明は、短時間で確実にダイをプリスアライメントテージからピックアップできるダイボンダ及びボンディング方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、ウェハからダイをピックアップし、プリアライメントステージに前記ダイを載置し、ボンディングヘッドに設けられた吸着ノズルが前記プリアライメントステージから前記ダイをピックアップし、前記ダイの前記プリアライメントステージでの載置状態を撮像し、前記撮像結果に基づいて、前記プリアライメントステージに載置された前記２個以上の前記ダイのうち複数の前記ダイを一括して吸着できるかの一括吸着可否を判断し、前記一括吸着可否の判断に基づいて前記ダイを吸着してピックアップして基板にボンディングすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、斜めに設けたカメラが被写体を撮像しても、全体に鮮明な画像を取得することが可能な半導体製造装置に使用するカメラを提供することにある。
【解決手段】本発明の半導体製造装置に使用するカメラは、板状の被写体の上面を光軸が斜めになるように撮像する半導体製造装置に使用するカメラであって、前記被写体と前記カメラの光路間に直角三角形プリズム状の光学ガラスを設け、前記カメラの視野内の見かけ上の光路を等価にした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ボンディングヘッドに設けた基準ピンが基板へのボンディング時に、基板や周囲の部品に接触する等の干渉をせず、フライ認識時には、基準ピン及びダイのどちらも結像する点がずれず、画像がぼけないダイボンダ及びダイボンディング方法を提供することにある。
【解決手段】本発明ダイボンダ及びダイボンディング方法において、ボンディングヘッドは、ダイを吸着して保持する吸着ノズルと、基準ピンと、吸着ノズル及び基準ピンを取り付けた実装ヘッドとを具備し、部品認識カメラは、ボンディングヘッドの吸着ノズルに保持されたダイから出射される反射光を透過し基準ピンとダイの焦点距離をほぼ等しくする光学ガラスを具備し、基準ピンとダイを撮像するものである。 （もっと読む）

【課題】ダイシングレーンあるいはダイと、突き上げ痕の位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイの中心とのずれ量を算出して、突き上げピンを位置補正するようにした突き上げピンの位置補正方法を提供する。
【解決手段】ダイシングレーン４４およびダイ部品Ｐの少なくとも一方と、突き上げピン４５による突き上げによって粘着シート４３に形成された突き上げ痕４８とを撮像装置２５により撮像して画像処理し、ダイシングレーンおよびダイの少なくとも一方と、突き上げ痕の位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイ部品の中心とのずれ量を算出し、該ずれ量に基づいてダイ部品に対する突き出しピンの突き上げ位置を補正するようにした。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルで吸着するダイの位置を判定するダイ位置判定システムにおいて、生産能率向上とダイの歩留まり向上とを両立させる。
【解決手段】ウエハパレット２２の上面の２箇所に基準位置マーク４１を設けると共に、予め、基準位置マーク４１の位置を基準とするウエハパレット２２の座標系で作成されたダイ配列位置情報を記憶手段に記憶しておく。ダイピックアップ装置の所定位置にセットされたウエハパレット２２上の２つの基準位置マーク４１をカメラで撮像して、その撮像画像を処理してダイピックアップ装置の機械座標系における２つの基準位置マーク４１の位置を認識して、ダイピックアップ装置の機械座標系に対するウエハパレット２２の座標系の位置ずれ量を演算し、その位置ずれ量で前記ダイ配列位置情報を補正することでダイピックアップ装置の機械座標系における各ダイ２１の配列位置を求める。 （もっと読む）

【課題】薄型化したチップをダイボンディングする工程において、ウエハシートからチップをピックアップする際に、ピックアップ対象のチップを正確に認識できる技術を提供する。
【解決手段】カメラＣＡＭ１は鏡筒ＫＴ１の一端と接続され、鏡筒ＫＴ１の他端には対物レンズが取り付けられ、この対物レンズを通してチップ１Ｃの主面の画像を撮影する構成とし、鏡筒ＫＴ１とチップ１Ｃとの間には、面発光照明ＳＳＬ１、拡散板ＫＢ１およびハーフミラーＴＫ１を内部に備え、カメラＣＡＭ１と同じ光軸でチップ１Ｃの主面に光を照射する同軸落射照明の機能を有する鏡筒ＫＴ２を配置する。 （もっと読む）

【課題】ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品実装装置は、ウエハ全体の画像から、それぞれのダイの位置情報を取得する。また、それぞれのダイの良否情報を取得する。さらに、それぞれのダイの位置情報と良否情報から、良品のダイの位置情報を取得する。そして、取得した良品のダイの位置情報に基づいて、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する。そのため、従来のように、それぞれのダイを撮像する必要がない。従って、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】主として、駆動源及び装置全体の大型化を抑制し、部品を供給するときに不要な振動が発生することを防止できる部品供給装置を提供する。
【解決手段】駆動源として機能する第１サーボモータ３２及び第２サーボモータ３６が動作しない固定部材２２に固定されているため、ピックアップノズル１２及び回転支持部材２０などの動作部材の重量を軽量化することができる。これにより、ピックアップノズル１２及び回転支持部材２０などの動作部材を移動させるときの動力が小さくてすみ、小型のサーボモータ３２、３６を採用できる。 （もっと読む）

【課題】搭載対象のチップが良品であるか否かを判断しながら搭載処理が行えるようにする。
【解決手段】 複数のチップにダイシングされたウェハ５の周縁位置を複数撮影する撮影手段１２，１４と、撮影手段１２，１４により撮影されたウェハ５の周縁位置の画像データに基づき、ウェハ５の外縁をなすウェハ５円の中心位置及び直径を含むウェハ情報を算出するウェハ情報算出手段１５と、予め設定されたチップサイズ及びウェハ情報に基づき、搭載するチップの中心位置及び当該チップにおける所定箇所のコーナ位置を含むチップ情報を算出するチップ情報算出手段１５と、チップ情報に基づき、チップのコーナ位置がウェハ５円の内側に位置するか否かを判断し、ウェハ５円の内側に位置する場合には、当該チップは搭載可能な良品であると判断する良品判断手段１５と、チップが良品と判断された場合に、当該チップの搭載を行う搭載実行手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ダイピックアップ装置において、安定したシート剥離性能を確保する。
【解決手段】吸着ノズル３０のパッド３０ａでダイシングシート２９上のダイ２１を吸着保持しながら、該ダイ２１の貼着部分の手前側から剥離ステージ１８を該ダイ２１の貼着部分の真下へスライドさせることで該ダイ２１の貼着部分を徐々にシート剥離した後、吸着ノズル３０を上昇させてダイ２１をピックアップする。吸着ノズル３０のパッド３０ａの吸着面部を多孔質部材又は多孔状部材で形成し、シート剥離開始側の吸着面に対する孔の面積比（気孔率）がシート剥離終了側の吸着面に対する孔の面積比より大きくなるように構成する。これにより、吸着ノズル３０のパッド３０ａのシート剥離開始側の吸着力を相対的に大きくして、安定したシート剥離性能を確保できるようにする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ダイを正確にボンディングできる信頼性の高いダイボンダ及び半導体製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、ダイをウェハから吸着して基板にボンディングするボンディングヘッドと、前記ダイの位置を所定精度で前記位置決めする第１の調整機構を有し、前記ボンディングヘッドを位置決めする位置決めを機構と、前記位置決め機構を制御する位置決め制御部と、前記ボンディングヘッドに設け、前記第1の調整機構よりも高い精度で前記ダイの位置を調整する第２の調整機構とを有する。 （もっと読む）

【課題】撮像装置およびノズルの動作の無駄が少ないチップ取出方法を提供することを課題とする。
【解決手段】チップ取出方法は、連続して処理されるＮ（Ｎは２以上の自然数）枚のウェハ６２のうち、最初のｎ（ｎはＮ未満の自然数）枚のウェハ６２からチップ６２０を取り出す際、撮像エリアにウェハ６２の外縁が含まれるように撮像装置３３によりウェハ６２を撮像し、チップ６２０がある有座標、チップ６２０がない無座標に関連するマップＭｔを作成し、ノズル８により有座標からチップ６２０を取り出すマップ作成工程と、ｎ＋１枚目以降のウェハ６２からチップ６２０を取り出す際、マップＭｔを基に、撮像装置３３の撮像対象およびノズル８の取出対象から無座標を除外し、有座標からチップ６２０を取り出す対象補正工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板上に配置された電子部品に対する加圧機構の位置精度を向上することができる電子部品の実装方法および装置の提供。
【解決手段】半導体チップ１１を本圧着する前に、半導体チップ１１を撮像カメラ２２ｆで撮像し、その後、撮像カメラの認識結果に応じて第２の圧着部２２の動作を行うようにした。これにより、多数個取り基板１０ｆ上に配置された半導体チップ１１に対して正しい対向位置に第２のヘッド２２ａの加圧面Ｐを平行移動させた後、半導体チップ１１の多数個取り基板１０ｆに対する加圧動作を行うことができ、よって、半導体チップ１１に対する加圧面Ｐの位置精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 素子部品の搭載を容易にする。
【解決手段】 素子部品が収納されたパレットから導電性接着剤が設けられた素子搭載部材ウェハに素子部品を搭載する素子部品搭載装置であって、パレットから移動された素子部品を仮置きするトレーと、パレットに収納された複数の素子部品を吸引する複数の吸着部を有し、吸着部で素子部品をトレーに仮置きし、仮置きした素子部品をトレーから素子搭載部材ウェハの所定の位置に搭載する吸引移動手段とを備え、トレーが素子部品を個別に仮置きさする複数の凹部を有し凹部の壁面が傾斜しつつ凹部の開口側に露出しており、吸引移動手段がトレーの凹部に素子部品を仮置きした場合に、素子部品が凹部の傾斜した壁面を滑り凹部の底面に位置したところで、再度、素子部品を吸引して素子搭載部材ウェハの搭載位置まで移動して吸引した素子部品を所定の位置に搭載することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 加圧力の低いチップ部品の実装であっても基板ステージとボンディングツールの平行度を高精度に短時間で調整できる、実装装置の平行度調整方法および平行度調整装置を提供すること。
【解決手段】 ボンディングツール面もしくは基板ステージ面の傾斜を変化させる平行度調整部と、平行度調整部を駆動する駆動手段とを備え、ボンディングツールの高さ位置を検出する高さ検出手段を備え、ボンディングツールを所定圧で、基板ステージに押し付ける工程と、駆動手段が平行度調整部の傾斜を変化させる工程と、平行度調整部の傾斜を変化させている間の、ボンディングツールの高さ検知手段の情報から、ボンディングツールの最下点の位置を求める工程と、ボンディングツールが最下点になった際の平行度調整部の傾斜位置を保持する工程とからなる実装装置の平行度調整方法および平行度調整装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ダイを正確にボンディングできる信頼性の高いダイボンダ及び半導体製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、基板または前記基板近傍に設けられた基準マークと前記基板のボンディング位置に設けられた認識パターンとを撮像し、ダイを前記ボンディング位置に近接させ、前記基準マークとボンディング位置に近接した前記ダイとを撮像し、前記２つの撮像によって得られた撮像データに基づいてボンディング位置に近接した前記ダイの位置を補正して前記基板に前記ダイをボンディングする。 （もっと読む）

【課題】ピックアップの精度を上げ、生産性が向上するダイボンダを提供する。
【解決手段】画像処理装置は、回転機構４０８によって移送ツール４０３を所定の回転角度に回転させ、回転角度ごとにカメラ４０５によって移送ツールの底面を撮像し、撮像された画像から、移送ツールの回転中心を算出し、かつ回転角度ごとのθずれ量をデータベースに登録し、半導体チップ４０２をワーク４０４に実装する都度、データベースに基づいて移送ツールの位置補正を行うダイボンダおよびダイボンディング方法。 （もっと読む）

【課題】搬送動作により発生する振動や熱源による気流の発生によって、ワークやウエハの位置決めのために撮像する画像が受ける影響を減少させ、タクトタイムが短く、位置合わせ精度が高いダイボンダおよびダイボンディング方法を提供すること。
【解決手段】ワークやダイが移動を停止した直後、撮像装置は、振動の波形が整定位置に至る前に振動の波形の揺らぎ周期（１波長）より十分長いシャッター速度で、かつ、気流による光学的な揺らぎの波形より十分長いシャッター速度で、ワークやダイを撮像する。画像処理部は、撮像されたにじんだ画像でパターンマッチングする画像処理を行い位置補正する。 （もっと読む）