【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】移動装置７１で識別部材９３又はスポット照明装置８０を移動しながら、カメラ３９で識別部９３ａ又はスポット光を含むウエハＵの画像を取得するようにしている。これにより、識別部９３ａ又はスポット光がウエハＵの円周に達したときに識別部９３ａ又はスポット光の一部が隠れるので、ウエハＵの円周の位置を簡単且つ確実に検出できる。また、ウエハＵの円周により部分的に隠された識別部９３ａ又はスポット光の形状を認識することにより、ウエハＵの円周位置をより精度良く検出でき、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】
テレセントリック光学系と明視野照明と暗視野照明を備え、低重心で小型化された撮像装置を提供する。
【解決手段】
正面（１１）及び背面（１２）を扁平面とする扁平形状に形成されたケーシング（１３）の正面側に前群レンズ（６）を配したアパーチャ（１４）が形成され、ケーシング内で背面側に向けて取り付けられた撮像素子（２）の撮像光軸（Ｘ_Ｃ）が、直角に屈曲されて背面に沿ってテレセントリック光学系（３）の絞り（５）を透過した後、アパーチャの中心軸に沿って正面側に向かって直角に屈曲され、アパーチャの周囲に発光素子を環状に配した暗視野照明ユニット（８）と、撮像光軸から分岐された照明光軸（Ｘ_Ｂ）上で絞りと対応する位置から前群レンズの開口角と略等しい角度で照明光を拡散させる光源装置（２１）を備えた明視野照明ユニット（７）を備えた。 （もっと読む）

【課題】サーチ動作又はボンディング前のボンディング点の高さ測定を行うことなしに、高速でボンディングが可能なボンディング装置を提供すること。
【解決手段】上下方向に揺動可能なボンディングアームに搭載されて、被ボンディング部品の表面に位置するボンディング点の合焦点の検出を行う共焦点光学系と、前記ボンディングアームと一体に可動してボンディングを行うボンディングツールと、前記ボンディングツールの位置を検出する位置検出手段と、を有し、ボンディングツールのボンディング点への下降中に、共焦点光学系による合焦点検出により位置検出手段で検出したボンディングツールの位置から、前もって設定したボンディング点までの所定の距離（合焦点基準下降量）をボンディングツールが下降して、ボンディング点上で停止するように制御する。 （もっと読む）

【課題】吸着孔を小径化せずにワークの基準マークを検出することが可能なワーク搬送装置、並びにワーク処理装置及びワーク処理方法を提供する。
【解決手段】ノズルユニット５０の吸着孔５２は、ワーク１００上面（被吸着面）の第１の基準マーク１０１を撮像装置７０により撮像可能で、且つワーク１００の上面の外形内側に収まる寸法及び形状を有する。透明体５３は、吸着筒体５１の他端（上端）を塞ぐ端面部である。透明体５３は、吸着筒体５１内部の負圧維持と撮像装置７０の光透過を両立させる。撮像装置７０は、ワーク１００の第１の基準マーク１０１を最低２箇所撮像する。ここで、撮像は、吸着孔５２に保持されたワーク１００の被吸着面を、透明体５３及び吸着孔５２を通して撮像する。 （もっと読む）

【課題】小型ダイボンダを並びにスループット低下を低減できるダイボンダ及びボンディング方法を提供する。
【解決手段】ダイ供給部に保持されたウェハからダイをピックアップし、プリアライメントステージ３１ｓに前記ダイを載置し、前記プリアライメントステージから前記ダイをボンディングヘッド４１ｐがピックアップし、前記ダイ供給部の上面より上側に設けられた部品認識カメラ４２によって前記ボンディングヘッド４１ｐでピックアップした前記ダイの保持状態を撮像し、前記撮像ステップの撮像結果に基づいて前記ボンディング位置・姿勢を補正して基板にボンディングすることを第１の特徴とする。また、プリアライメントステージ３１ｓに前記ダイを載置する載置位置は、前記基板へのボンディング位置及び前記部品認識カメラ４２の先端面の同じかほぼ同一レベルより相対的に下げ、ダイ供給部の上面より上側に設けることを第２の特徴とする。 （もっと読む）

【課題】陽炎の影響を受けることなく位置精度良くチップをワークに接合することができる接合方法及び接合装置を提供する。
【解決手段】第２カメラ４０が撮像する画像から検出したチップ１及びワーク２の位置に基づいてチップ１をワーク２上のボンディング位置に搬送し、ボンディング位置でチップ１及びワーク２の間に設けられたハンダ３を融解してチップ１をワーク２に接合するにあたり、第２カメラ４０によるチップ１及びワーク２の撮像後にチップ１及びワーク２の少なくとも一方をハンダ３の融点Ｔｍ以上に昇温してハンダ３を融解することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明な操作パネル部を装置の窓部に設けることにより、操作対象を見ながら必要な操作を行えるようにした電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置３０、移動台４３、４５、部品実装ヘッド５２等の機械構成要素や電子部品を機外より透視可能な透明な窓部１３を備えた電子部品実装装置において、窓部に、トラブル時や段取り替え時に操作が必要な機械構成要素や電子部品を視覚的に表示できる透明な操作パネル部６０を設け、操作パネル部に表示された機械構成要素や電子部品を指示することにより、機械構成要素を動作させる動作コマンドを出力する動作制御部６１を有する。 （もっと読む）

【課題】ウェハリングの高さとウェハカセットの高さにずれがあった場合には、ウェハリングの取り出しを失敗することが考えられる。さらに、近年、特にウェハサイズの大型化と薄板化が進み、ウェハのそりが問題となってきている。ウェハのそりが大きい場合にも、ウェハリングの取り出しを失敗する可能性が高い。ウェハリングの取り出しを失敗した場合、即ち、ウェハリングが取り出せなかった場合には、実装のスループットが長くなり、さらに、取り出せなかったウェハリングは、オペレータが手動で取り除く必要が出てくる。このため作業工数も増加する。
【解決手段】前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出す前に、前記ウェハカセットリフト部を上下振動させ、その後に前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出す。 （もっと読む）

【課題】簡便に且つ精度上の制限を受け難い状態でコレットの位置を検出し得るコレット位置検出方法及び装置を提供する。
【解決手段】基準座標系において、半導体チップＴのピックアップステージ４とボンディングステージ５との間の所定の座標に光センサ９を配置し、一方向にコレット８０を移動させながら、コレットまたはその装着部の縁部を光センサ９で検知することにより、２つの縁部の中心である第一中央位置の座標値を検出し、一方向に直交する方向に同様の移動及び検知を行なって２つの縁部の中心である第二中央位置の座標値を検出し、第一中央位置及び第二中央位置からコレット中心の検出座標値を求め、該検出座標値に基づいてコレットの設定座標値を補正することを特徴とするコレット位置検出方法及び該方法を実施するための検出装置。 （もっと読む）

【課題】マス形成はんだを冷却することによって形成されるチップとホルダの間の接合部の質を向上させる製造方法を提供する。
【解決手段】この方法は、ろう材を形成するマス１６を加熱するステップ、加熱ステップの前にマスおよび部材１２を支持体１４上に配置するステップを含む。具体的には、方法は、マスを支持体上に位置付けるステップと、前記マスを支持体に対して押し付けるように、第１の圧縮力Ｆ１をマス上に加えるステップとを含み、第１の力Ｆ１の強度は、マスを平らにするように選択される所定の第１の値まで上がる。次に、方法は、部材を、平らにされたマス上に位置付けるステップと、前記部材を、平らにされたマスおよび支持体に対して押し付けるように、第２の圧縮力Ｆ２を部材に加えるステップとを含み、第２の力Ｆ２の強度は第２の所定値まで上がり、第２の所定値は第１の所定値より低い。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ダイを正確にボンディングできる信頼性の高いダイボンダ及び半導体製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、基板または前記基板近傍に設けられた基準マークと前記基板のボンディング位置に設けられた認識パターンとを撮像し、ダイを前記ボンディング位置に近接させ、前記基準マークとボンディング位置に近接した前記ダイとを撮像し、前記２つの撮像によって得られた撮像データに基づいてボンディング位置に近接した前記ダイの位置を補正して前記基板に前記ダイをボンディングする。 （もっと読む）

【課題】ベアチップを取出すためのヘッド等の位置決め精度を高度に保つ。
【解決手段】Ｙ軸方向にのみ移動可能なウエハステージ２０に支持されたベアチップを移動カメラ５０により画像認識した後、Ｘ軸方向にのみ移動可能な突上げヘッド３０により突上げ、このベアチップをウエハヘッド４２ａ，４２ｂにより保持して搬送する。この動作の前に、ウエハステージ２０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＸ軸方向の基準座標をその撮像結果に基づいて定める工程と、突上げヘッド３０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＹ軸方向の基準座標、及び突上げヘッド３０を移動させるときの基準座標をその撮像結果に基づき定める工程と、ウエハステージ２０を移動させるときの基準座標を前記両撮像結果に基づいて定める工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】装置内温度やキャリブレーション用治具の温度などが変化する環境下においても高精度のボンディングを可能とする。
【解決手段】ボンディングステージ１１に設けられたキャリブレーション用治具６に少なくとも３つのキャリブレーション用基準マーク７，８，９を形成し、第２キャリブレーション用基準マーク９と第３キャリブレーション用基準マーク８とを検知にすることにより、熱によるキャリブレーション用治具６の伸縮率を求める。この伸縮率データに基づき第１キャリブレーション用基準マーク７と第３キャリブレーション用基準マーク８との距離を更新し、チップ用カメラ２により第１キャリブレーション用基準マーク７を検出し、基板用カメラ３により第３キャリブレーション用基準マーク８を検出して、カメラ間の相対的位置ずれを生産動作中に補正することにより、高精度のボンディングを可能にする。 （もっと読む）

本発明の一態様によると、チップ製造工程においてチップダイ２を取り上げて載置するように構成されたチップダイ２マニピュレータ装置であって、結像システム１１が、第２の軸外位置Ｂに配置されて中心位置５に対して中心が合わせられた円弧状の凸球面鏡１３と、光路を第３の軸外位置Ｃに折り返すために凸球面鏡１３と中心位置５との間の光路に配置された折り返し鏡１４と、第３の軸外位置Ｃに配置されて中心位置５および部品２の少なくとも一方を画像検出システム９上に結像するための曲率を有する円弧状の凹球面鏡１５とを備える、チップダイ２マニピュレータ装置が提供される。結像システム１１は、中心位置５の傾斜した画像検出を補正する。 （もっと読む）

【課題】この発明は通常使用されるサイズよりも大きなサイズの半導体ウエハを使用することができる半導体チップの供給装置を提供することにある。
【解決手段】分割された１つの分割ウエハを保持したウエハリング８が供給されて水平方向に駆動位置決めされる供給テーブル４と、供給テーブルを水平方向に駆動しながら供給テーブルに供給保持された分割ウエハを上方から撮像する撮像カメラ４１と、撮像カメラによって撮像された分割ウエハの撮像信号を処理する画像二値化処理部４３と、画像二値化処理部で処理された撮像信号に基づいて供給テーブルに供給保持された分割ウエハが半導体ウエハのどの位置の部分のものであるかを判定する判定部５７と、判定部の判定に基づいて供給テーブルの水平方向の駆動を制御し供給テーブルに保持された分割ウエハの複数の半導体チップを順次ピックアップ位置に位置決めする駆動制御部４６を具備する。 （もっと読む）

【課題】端末配線部において中継のための部品類を必要とすることなく配線のコンパクト化を図ることができる電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における端末部品の配線接続構造を提供する。
【解決手段】電子部品実装用装置において所定の作業を行う作業部に設けられたセンサＳ１，Ｓ２，Ｓ３などの端末部品を接続する伝達配線部として用いられる専用のケーブル６４Ａを、センサＳ１，Ｓ２，Ｓ３と制御部とを接続し個別に絶縁被覆された心線６８（１）、（２）、（３）からなる複数の信号伝達線６７Ａ，６７Ｂ，６７Ｃと、センサＳ１，Ｓ２，Ｓ３と電源部とを接続し、同電位の電力を供給する複数の心線６６ａ（１）、（２）、（３）、６６ｂ（１）、（２）、（３）をそれぞれ撚り合わせて共通の絶縁被覆を設けた電力供給線６５Ａ，６５Ｂとを有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】ボンディングヘッドの実際の移動経路が目標移動経路から外れた場合であってもボンディングヘッドが進入禁止領域内に入ってしまうことがなく、生産効率の大幅な低下を防ぐことができるようにしたダイボンダを提供することを目的とする。
【解決手段】移動中のボンディングヘッド８が進入禁止領域Ｓの水平境界線ｍｈに達した場合にはボンディングヘッド８を水平方向に移動させ、移動中のボンディングヘッド８が進入禁止領域Ｓの垂直境界線ｍｖに達した場合にはボンディングヘッド８を垂直上方に移動させ、これによりボンディングヘッド８が水平境界線ｍｈ又は垂直境界線ｍｖから離間したときには、その離間したところから目標移動経路Ｌ１上に向けてボンディングヘッド８を移動させる。 （もっと読む）

【課題】既存の装置以外には、専用センサ等のハードウエアを追加することなく、ニードル先端の状態を管理可能な半導体チップ供給装置のニードル管理装置を提供する。
【解決手段】この半導体チップ供給装置１０の制御装置は、ニードル３の変形状態を管理するニードル状態管理処理を実行し、半導体チップＣを認識するカメラ１で撮像されたニードル３の先端形状のエッジ情報と、予め設定された閾値情報とに基づいて、ニードル３の交換の要否を判別する。 （もっと読む）

【課題】いわゆる基板品では、多層有機配線基板のデバイス搭載面上にマトリクス状にデバイス領域に半導体チップを、たとえば階段状に積層してダイ・ボンディングする。このため、ダイ・ボンダには、高精度の位置認識・位置決め機能が要求される。一方、このようなプロセスをスムースに進めるため、ダイ・ボンディング前の半導体チップの裏面には、接着剤層が設けられており、たとえば、摂氏１５０度前後の加熱下でダイ・ボンディングが実行されるが、基板の熱膨張による変位が、主要な位置ずれの原因となる可能性がある。
【解決手段】本願の一つの発明は、基板品のダイ・ボンディング工程において、回路基板上の2点の位置をモニタしながら、当該回路基板の半導体チップを取り付けるべき部分を加熱しながら、所定の安定した温度領域に到達したことを確認した後、半導体チップをダイ・ボンディングする半導体集積回路装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】基準位置パラメータの設定作業の作業効率を改善するとともに、治具の管理におけるトレーサビリティを確保することができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】対象となる部品の種類に応じて複数の作業ヘッドに交換自在に装着される複数の作業ツールを収納するツールストッカ１５において予め指定された治具専用位置１５ｂに、複数の駆動軸のマシンパラメータにおける動作基準位置を設定するために共通に用いられる高さ用治具７４、センタ位置用治具７５、回転位置用治具７６を収納しておき、ティーチング処理部に複数の作業ヘッドにこれらの治具を装着するための治具装着動作および動作基準位置の設定に必要なデータを取得するためのデータ取得用動作を自動的に行わせる構成とする。 （もっと読む）