【課題】基板への引っかき傷を抑制すると共にパーティクルの発生を抑制することが可能な描画装置を提供する。
【解決手段】描画装置１００は、描画対象基板の外周部全体を上方からカバーする基板カバーを基板に着脱する基板カバー着脱部７０と、基板カバーが基板に装着された状態で、荷電粒子ビームを用いて基板上へパターンを描画する描画部１５０と、所定の計測位置において、描画部によって描画される前と描画された後に、基板カバーが基板に装着された状態で基板カバーの位置を計測する計測部６４と、基板カバーが装着された基板の位置について、計測された描画後の基板カバーの位置と計測された描画前の基板カバーの位置との間での位置ずれ量を補正する搬送ロボット１４２と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の自重や端子の接触圧力による基板の歪み・撓みの影響をより低減した状態で基板を保持することを目的とする。
【解決手段】基板下部に接触可能に設けられている可動接触部１０３を介して基板１５を支持する。また、各可動接触部１０３は、共通の流体によって移動若しくは変形することで、基板１５の自重を支える力は可動接触部１０３間で同一になる。 （もっと読む）

【課題】転写マスクが高い位置精度でマスクホルダーに収容された転写マスク収容体を提供する。
【解決手段】マスクホルダー３０は、転写マスク２０を収容するための凹状収容部３３と、該凹状収容部３３に形成された内部面３４とを有する。転写マスク２０は、開口パターン３が形成された薄膜２と、前記薄膜２を支持する、シリコンからなる支持枠１とを有し、前記薄膜２の端部５には、開口パターン３の形成と同時にエッチング加工された、マスクホルダー３０内における転写マスクの移動を規制するガイド面が形成されている。転写マスクのガイド面が、マスクホルダーの凹状収容部３３に形成された内部面３４と対向して、マスクホルダー３０に収容されている。 （もっと読む）

【課題】より効率的な処理により、欠陥箇所にパターンが描画されにくくすることが可能な描画装置を提供する。
【解決手段】描画装置１００は、描画対象となる試料の描画領域を所定のサイズでメッシュ状に仮想分割した複数の小領域の小領域毎に、配置されるパターンの面積密度を算出する面積密度算出部６４と、試料の欠陥箇所が定義された欠陥情報を入力し、試料の配置位置を回転させて、欠陥箇所と重なる小領域の面積密度が最小となる試料の配置方向を探索する探索部６５と、探索された欠陥箇所と重なる小領域の面積密度が最小となる試料の配置方向になるように試料を配置した状態で、荷電粒子ビームを用いて試料にパターンを描画する描画部１５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】試料がすべらない加速度でステージを移動可能が描画装置および方法を提供する。
【解決手段】描画装置１００は、描画対象となる試料の裏面を支持する、移動可能なＸＹステージ１０５と、試料の裏面の種別が把握可能な種別情報を入力し、種別情報に定義された試料の裏面の種別に応じてステージを移動する際の最大加速度を取得する加速度取得部３２と、荷電粒子ビームを用いて、最大加速度を超えないようにステージを移動させながら試料にパターンを描画する描画部１５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板上にパターニングされた遮光膜、レジスト膜および導電膜を順に積層してなるマスクに荷電粒子ビームを照射して所定のパターンを描画する場合において、効果的に帯電を防ぐことのできるアースピンを提供する。また、複数のアースピンがある場合に、描画対象に応じてアースピンを交換可能な荷電粒子ビーム描画装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板上にパターニングされた遮光膜、レジスト膜および導電膜を順に積層してなるマスクに電子ビームを照射して所定のパターンを描画する電子ビーム描画装置に、導電膜上に接触させて設けるアースピン１０ｃ_２であって、アースピン１０ｃ_２の下端が丸みを帯びて形成される。あるいは、アースピンの下部が下端に向けて先細に形成されるとともに、アースピンの下端が丸みを帯びて形成される。 （もっと読む）

液体（１１）の毛管層により表面（１６）上に基板（１２）をクランプする為の基板支持構造（１３）。上記表面は外縁（２８）を有しているとともに、クランプされる基板を受け入れる為の１つ又はそれ以上の基板支持要素（１７）を含み、ここにおいて１つ又はそれ以上の基板支持要素が複数の支持位置での基板の為の支持を提供するよう配置されている。基板支持構造はさらに、上記表面を取り囲んでいるとともに密封リムを形成している上表面又は縁（２２，２４，２６）を有している密封構造（２１）を含む。上記表面の上記外縁と上記複数の支持位置の最も外方との間の距離（ｃ）は、上記外縁と上記密封リムとの間の距離（ｄ）よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】帯電防止機能を有し、基板に載置されたままで基板エッジの位置検出と基板のアライメントを可能にする基板カバーと、それを用いた荷電粒子ビーム描画方法を提供する。
【解決手段】基板カバー４０は、基板の周縁領域に対応した形状の導電部４１を有し、その導電部の少なくとも一部は、光透過性の部材から構成されている透過部４７を有するため、導電部の少なくとも一部を所望の光が透過するよう構成されている。そして、基板のエッジ部の位置検出は、光の照射手段と光の受光部との間に基板カバー４０の載置された基板を配置し、基板上方の照射手段から基板のエッジ部分に向けた照射光を、基板カバー４０の少なくとも一部を透過させ、基板のエッジ部分を照らして行えるようにする。 （もっと読む）

【目的】パーティクルの発生を抑制しながらウェハ基板に基板ホルダを取り付けて搬送可能な描画装置を提供することを目的とする。
【構成】描画装置１００は、複数のプレート部材を有し、複数のプレート部材を用いて固定せずにウェハ基板を間に挟む基板ホルダ２０と、ウェハ基板を固定せずに挟んだままの状態の基板ホルダが搬入される描画室１０３と、描画室内に搬入された基板ホルダの下面を保持する、昇降可能な支持ピン１０６と、支持ピン１０６の上昇により基板ホルダの上面と接触して保持部の上昇を静止させ、下部からの保持部の押圧力と押圧力に対する反発力とによりウェハ基板を基板ホルダ内に固定する静止ブロック部材１０８と、支持ピン１０６と静止ブロック部材１０８とによって基板ホルダ内に固定されたウェハ基板に、電子ビームを用いてパターンを描画する描画部１５０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】同一の基板に繰り返しアース端子を接触させる場合に、パーティクルの発生を抑制する荷電粒子ビーム描画装置の基板搬送方法を提供する。
【構成】基板にアース端子を接触させる第１のアース端子接触ステップと、基板からアース端子を離間させる第１のアース端子離間ステップと、基板に、第１のアース端子接触ステップにおける接触位置とずらしてアース端子を接触させる第２のアース端子接触ステップと、基板からアース端子を離間させる第２のアース端子離間ステップと、を備えることを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置の基板搬送方法。 （もっと読む）

【課題】マスクに荷電粒子ビームを照射して所定のパターンを描画する荷電粒子ビーム描画装置であって、額縁状のフレーム１０ａにアースピン１０ｃを垂設して成るアース体１０をマスクＷにセットして描画を行うものにおいて、マスクにその種類に応じたアース体をセットでき、且つ、スループットの低下も防止できるようにする。
【解決手段】アース体１０用のセット室９に、複数種のアース体１０を保持し、これらアース体１０のうちからマスクＷの種類に応じた１つのアース体１０を選択してマスクＷにセットするセット装置１１を設置する。セット装置１１は、複数種のアース体１０を上下方向の間隔を存して保持する上下複数段の棚部１２ａ，１２ｂを有する保持枠１２と、この保持枠１２を昇降させる昇降手段１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板Ｗａ上に遮光膜Ｗｂとレジスト膜Ｗｃとを順に積層して成るマスクＷに荷電粒子ビームを照射して所定のパターンを描画する荷電粒子ビーム描画装置に設けるアースピンであって、薄膜化した遮光膜にこれを突き破ることなく接触させることができるようにしたものを提供する。
【解決手段】アースピンの下部１３ａが下端に向けて先細に形成されると共に、アースピンの下端が平坦面１３ｂに形成される。好ましくは、アースピンの下部１３ａの横断面形状が、一の字状又は十の字状に形成される。また、アースピンの下端の平坦面１３ｂの面積は、マスクに対する接触圧力が５．１〜５．６×１０^−３Ｎ／μｍ^２になるように設定される。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ機械装置のための準備ユニットを提供する。
【解決手段】準備ユニット（１１２）を備えている荷電粒子リソグラフィシステム。準備ユニットは、ハウジングの中にまたはハウジングから基板（２２，８２，１２２）を搬入および／または搬出するための第１の搬入ポート（１３１）を有するハウジングと、ハウジング内の基板支持構造体（２３，８３，１２３）上に基板を設置するための基板移動ユニット（１２７）と、基板を支持する基板支持構造体を搬入および／または搬出するための第２の搬入ポート（１３２）を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板とクランプ準備ユニットをクランプする方法を提供する。
【解決手段】本発明は、基板支持構造体（２３）の表面に基板（２２）をクランプする方法に関する。最初に、基板支持構造体の表面上に液体が塗布される。表面には、複数の接触要素が設けられている。液体は、接触要素が液体層によって完全に覆われるように塗布される。それから、基板が、液体層上に提供され配置される。最後に、基板が複数の接触要素にもたれ、基板と基板支持構造体の表面との間の液体の毛細管層によって及ぼされる毛細管クランプ力によってクランプされるように、基板の下の液体が除去される。 （もっと読む）

【課題】ウェハの裏面から導通を確保する際に、ウェハの浮き上がりおよび位置ずれの発生を防止することができるとともにウェハをチャックから取り外したりする際に、残留電荷を可及的に減少させることのできるウェハのチャッキング装置およびチャッキング方法を提供する。
【解決手段】チャッキング装置は、第１および第２電極４，６と、ウェハの裏面が載置される絶縁体部８と、絶縁体部の裏面から主面に貫通する貫通孔と有する静電チャック部２と、貫通孔を通過可能な導通針２０と、導通針を絶縁体部の裏面から主面に向かって貫通孔内を移動させてウェハの裏面に導通針の他端を突き立てるように駆動する導通針駆動装置２４と、第１および第２電極に極性が異なる電圧および極性が同じ電圧を与えることが可能で、かつ第１および第２電極に与える電圧の値を可変とすることの可能な電圧コントローラ１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 狭持に基づく基板の歪みを低減する基板ホルダーを提供する。
【解決手段】 ホルダー本体１の凹部に設けられたプレート５の三箇所に、それぞれ、バネ９ａ，９ｂ，９ｃの弾性力によりガラス乾板１０を押し上げる為のピン６０ａ，６０ｂ，６０ｃとピン支持体６１ａ，６１ｂ，６１ｃが設けられている。ピン支持体６１ａ，６１ｂ，６１ｃの各ピン支持部は筒状に成してあり、ピン支持体６１ａ，６１ｂ，６１ｃの各筒状部と各ピン６０ａ，６０ｂ，６０ｃの下方側面それぞれとの間にオーリング６２ａ，６２ｂ，６２ｃが挿入されており、ピン６０ａ，６０ｂ，６０ｃがそれぞれピン支持体支持体６１ａ，６１ｂ，６１ｃ上で回転可能に成してある。 （もっと読む）

【課題】荷電粒子ビーム描画においてマスクの接地に用いられるアースピンの材質、形状を最適化し、高い描画精度を得ることが可能なアースピン、アースプレート、荷電粒子描画装置および荷電粒子描画方法を提供する。
【解決手段】本発明によるアースピンは、荷電粒子ビーム描画に供される試料を接地するためのアースピン１２であって、常磁性を示し、試料と接触する接触部１２ｃが曲面を有する。 （もっと読む）

【課題】実際に描画される基板の温度と実質的に同等な温度を測定可能な装置或いは方法を提供する。
【解決手段】描画装置１００は、描画室１０３と、描画室１０３の上方に配置され、描画室１０３内に電子ビーム２００を照射する光学系を有する電子鏡筒１０２と、描画室１０３を取り囲む恒温層１０６と、描画室１０３内に配置されたＸＹステージ１０５と、ＸＹステージ１０５上に搭載され、基板１０１を直接支持する複数の支持ピン１０４と、複数の支持ピン１０４に配置された複数の温度センサ１０８と、を備えたことを特徴とする。実際に描画される基板の温度と実質的に同等な温度を測定することができる。描画中も基板の温度と実質的に同等な温度を測定することができる。 （もっと読む）

【課題】 リソグラフ処理の間、基板を支持する可撓性チャック（１００）を提供する。
【解決手段】 可撓性チャックは、電極層（１１６）、電極層に配置された圧電層（１１０）、および圧電層上に配置された基板支持層（１１１）を備える。電極層を通して、圧電層に電気的信号を提供することによって支持層は屈曲され得、それによって可撓性チャックに配置された基板の表面形態を、変化させる。接触層は、突起部を含み得、この突起部の各々は、電極層内のそれぞれの電極に対応する。別の基板支持体および接地層が提供され得る。本発明に従う可撓性チャックは、真空チャックであり得る。また開示されるのは、本発明に従う可撓性チャックにおける形態変化をモニタリングするための方法である。 （もっと読む）

【課題】基板が載置された基板トレイの変位を精度よく計測する。
【解決手段】基板Ｗを保持する基板トレイ４０の側面に、例えば鏡面加工を施すことにより平滑な反射面を形成する。これにより、光源６２からのレーザ光ＬＢ１ｘ，ＬＢ２ｘ，ＬＢ１ｙ，ＬＢ２ｙに対する高い反射率が確保され、精度よくＸＹ面内における基板トレイ４０の位置を計測することが可能となる。また、この計測結果を用いて、電子線を偏向させることにより、位置変動に起因する照射位置のずれ（変動）を抑制し、基板Ｗの表面に精度よくパターンを描画することが可能となる。 （もっと読む）