【課題】 ワイヤの断線を抑制することが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体チップ２００と、半導体チップ２００が搭載されたアイランド部３２０、および端子部３５０を有するリード３１０と、樹脂パッケージ４００と、を備えた半導体装置１０１であって、リード３００は、アイランド部３２０と端子部３５０とを繋ぐ連結部３３０と、端子部３５０に対して連結部３３０とは離間した位置に繋がり、端子部３５０側から樹脂パッケージ４００内方に進入するワイヤボンディング部３４０と、をさらに有しており、半導体チップ２００とワイヤボンディング部３４０とが、ワイヤ５００によって接続されている。 （もっと読む）

【課題】第１リードフレームと第２リードフレームとの間に搭載部品が３個のみ挟み込まれてなる半導体装置において、第１〜第３搭載部品と第２リードフレームとが未接合となることを抑制することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】搭載部品３０〜５０におけるはんだ３１〜５１、３５〜５５が配置される部位の中心を搭載部品３０〜５０の中心点３０ａ〜５０ａとしたとき、３個の搭載部品３０〜５０のそれぞれの中心点３０ａ〜５０ａを結ぶ線分にて三角形１００が構成される状態で３個の搭載部品３０〜５０を挟み込む。 （もっと読む）

【課題】モールド金型内面に強力に放熱板を押しつけることにより、樹脂バリに発生を抑制するし、効率よく放熱をおこなうことができる半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の半導体装置は、リードフレームと放熱板と樹脂封止体で構成され、放熱板の一方の主面が樹脂封止体から露出する高放熱樹脂封止型半導体装置において、リードフレームに吊り部とヘッダー部を備え、吊り部は放熱板の他方の主面に接合固定させ、ヘッダー部は放熱板の他方の主面に押圧させている状態で、樹脂封止用金型で挟持させて樹脂封止するものである。また、その製造方法である。 （もっと読む）

【課題】表面実装型の半導体装置を回路基板の搭載面に実装した状態において、半導体チップの熱を効率よく外部に逃がせるようにする。
【解決手段】導電性を有する板状のダイパッド１０と、ダイパッドの上面に固定される半導体チップ２０と、導電性を有する帯板状に形成されて、その長手方向の一端部が半導体チップに電気接続されるリード３０，４０と、ダイパッドの下面に重ねて固定される放熱基板５０と、リードの他端部４２及び放熱基板の下面５０ｂが露出するように、ダイパッド、半導体チップ、リード及び放熱基板を封止するモールド樹脂６０とを備え、放熱基板が、その下面をなして導電性を有する金属板５１、電気的な絶縁性を有する絶縁層５２、及び、金属板よりも薄い導電性層５３を順番に積層して構成され、放熱基板の下面が、リードの他端部のうち回路基板の搭載面に対向させる接合面３２ｂ，４２ｂと同一方向に向いている半導体装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】ダイパッド露出型の半導体装置においてダイパッドを封止体から露出させる。
【解決手段】ダイパッド１ｃと、ダイパッド１ｃの周囲に配置されたバスバー１ｄと、バスバー１ｄの周囲に配置された複数のインナリード１ａと、ダイパッド１ｃの上面１ｃａ上に搭載された半導体チップ２と、半導体チップ２の複数の電極パッド２ｃと複数のインナリード１ａとを電気的に接続する複数のワイヤ４と、ダイパッド１ｃの下面１ｃｂが露出するように半導体チップ２を封止する封止体３と、封止体３から露出する複数のアウタリード１ｂとを有し、封止体３の厚さ方向において、バスバー１ｄは、インナリード１ａとバスバー１ｄとの間隔がバスバー１ｄと封止体３の実装面３ｂとの間隔と同じ、又はバスバー１ｄと封止体３の実装面３ｂとの間隔より大きくなるように、インナリード１ａと封止体３の実装面３ｂとの間の高さに配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のオン状態における素子全体にわたる抵抗成分のうち、半導体基板に起因する抵抗成分を低減することができ且つ半導体基板の裏面側からの放熱効果を向上できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子が形成された第１の主面と、該第１の主面の反対側の面である第２の主面とを有する半導体基板と、該半導体基板の第２の主面に固着されたリードフレーム１１４とを備えている。第２の主面を構成するコレクタ層８には、少なくとも１つの凹部８ａが形成されている。リードフレーム１１４における第２の主面と固着される面には、コレクタ層８に形成された各凹部８ａと嵌合する凸部１１４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性低下を抑制する。
【解決手段】半導体装置１は、半導体チップ３が搭載された上面２ａ、封止体６から露出する下面、上面２ａと下面との間に位置する複数の側面２ｃ、を備えたタブ（チップ搭載部）２を有している。また、タブ２の複数の側面２ｃは、タブ２の下面に連なる部分２ｃ１と、部分２ｃ１よりも外側に位置し、タブ２の上面２ａに連なる部分２ｃ２と、部分２ｃ２よりも外側に位置し、タブ２の上面２ａに連なり、部分２ｃ１、２ｃ２と同一方向を向いた部分２ｃ３とを有している。そして、平面視において、半導体チップ３の外縁は、タブ２の部分２ｃ３と部分２ｃ２との間に位置し、かつ、半導体チップ３とタブ２を接着固定する接着材の外縁は、半導体チップ３と部分２ｃ２との間に位置する。 （もっと読む）

【課題】材料歩留まりの高いリードフレーム、及び、パワーモジュールを提供する。
【解決手段】リードフレームは、平面視において、半導体素子が配置される領域の一の側に延伸する複数の第１リードと、平面視において、前記半導体素子が配置される領域の前記一の側とは反対側の他の側に延伸する複数の第２リードと、平面視において、前記複数の第１リードのうち端に位置する第１リードの外側に並べられる第３リードと、前記第３リードに接続され、前記第１リード、前記第２リード、及び前記第３リードのガイドフレーム１１９の一部であるとともに、前記ガイドフレーム１１９の当該一部以外の部分を切除した後に、前記第３リードに接続される配線になる配線部５００とを含む。 （もっと読む）

【課題】所望のスタンドオフ高さを任意に調節し、リード加工をすることができる半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】図１に示すように、リード５を備えている半導体装置１を収容する装置受けダイ３０と、装置受けダイ３０より外側に、かつ下側に設けられており、リード５の平坦部が接触する曲げダイ１０と、曲げダイ１０と対向するように配されており、かつリード５を曲げダイ１０の上面との間に挟み込むことにより、成形する曲げパンチ１１０と、装置受けダイ３０と曲げダイ１０との高さの差を調節するための位置調整手段６０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く容易に製造できる光半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の樹脂成形フレームは、リードフレームとモールド樹脂で構成される樹脂成形フレームであって、リードフレームはダイパッド部と端子部とダイパッド連結部と端子連結部と外枠体を備え、モールド樹脂はダイパッド部を覆い一体に成形され、樹脂溜まり部を備えている。また、本発明の光半導体装置は、前述の樹脂成形フレームを用いて、ダイシング方式により切断し製造されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の放熱特性を向上させる。
【解決手段】半導体装置は、ダイパッド３と、ダイパッド３と複数のリード４との間にダイパッド３を囲むように配置された枠状の熱拡散板６と、ダイパッド３と熱拡散板６の内縁とを繋ぐ複数のメンバ９と、熱拡散板６の外延に連結された吊りリード１０とを有し、ダイパッド３よりも大きな外形の半導体チップ２がダイパッド３および複数のメンバ９上に搭載されている。ダイパッド３の上面と、複数のメンバ９のうちの半導体チップ２の裏面に対向している部分の上面とは、全面が半導体チップ２の裏面に銀ペーストで接着されている。半導体チップ２の熱は、半導体チップ２の裏面から、銀ペースト、ダイパッド３およびメンバ９を経由して熱拡散板６に伝導し、そこからリード４を経由して半導体装置の外部に放散される。 （もっと読む）

【課題】製造コストが低く放熱性が高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、複数の電極を有する半導体素子１と、前記半導体素子が第１の半田２を介して搭載され、前記半導体素子を囲む外周部に位置合わせピン３ａを有する導電性のベッド３と、前記ベッドから外側に向かって延伸し、前記半導体素子の前記複数の電極と電気的に接続された複数のリード４と、位置合わせ孔５ａを先端に有し、前記リードと同じ導電性材料からなり、前記位置合わせ孔に前記位置合わせピンが挿入されて前記ベッドの前記外周部に係合された吊りピン５と、前記半導体素子、前記ベッド、前記リードの一端、及び前記吊りピンを内包し、その外部に前記リードの他端が突出して延伸するモールド樹脂８と、を備える。前記吊りピンは、第２の半田６により前記ベッドの前記外周部に固定されている。 （もっと読む）

【課題】ダイパッドの裏面が樹脂封止体に覆われない構造の半導体装置を実装する際に、十分な放熱性を確保する。
【解決手段】半導体装置５０は、半導体チップ２と、半導体チップ２が搭載されるダイパッド１と、半導体チップ２に電気的に接続される複数のリード７と、ダイパッド１上において半導体チップ２を樹脂封止する封止体１０とを備える。ダイパッド１における半導体チップ２が搭載された面とは反対側である裏面上に、第１のめっき３層と、第１のめっき層３とは材料が異なる第２のめっき層４とを含む複数のめっき層が形成されている。第２のめっき層４は、第１のめっき層３とは異なる領域を含むように形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型であっても、ＬＥＤ発光素子から発生する駆動熱や、環境条件による熱に対する放熱性が高められたＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板１０は、第１の面に１以上の凹部１２を有した樹脂成形体１１と、凹部の底面に設けられ、少なくとも１つのＬＥＤ発光素子２０を搭載するためのパッド部１３、およびＬＥＤ発光素子と電気的に接続するためのリード部１４を有したリードフレーム５０とを備え、リードフレームには、凹部が形成されている側とは反対側の面に、凹凸が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッド部や電気的接合エリアの樹脂バリ等の悪影響を抑制してＬＥＤ素子用リードフレーム基板を製造する。
【解決手段】ＬＥＤ素子が搭載されるパッド部１１と、ワイヤーを介してパッド部に搭載されたＬＥＤ素子と電気的に接続される接続エリア１２とを有するフレーム部１０と、平面視においてパッド部および接続エリアを囲むリフレクター部を有し、フレーム部に取り付けられた樹脂部とを備えたＬＥＤ素子用リードフレーム基板１の製造方法は、
金属板３０にパッド部および接続エリアを形成してフレーム部を形成するエッチング工程と、エッチング工程後に、パッド部および接続エリアにメッキ層を形成するメッキ処理工程と、メッキ処理工程後に、フレーム部に対して樹脂部を成形する樹脂部形成工程と、樹脂部形成工程後に、パッド部および接続エリア上に存在する樹脂を除去する樹脂除去工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱効率を向上させ、複数のパワー素子を搭載することが可能な半導体装置を提供する。

【解決手段】一方の主面に制御素子を搭載する薄板部と一方の主面にパワー素子を搭載する厚板部とからなるリードフレームと、リードフレームの厚板部の一方の主面に対向する他方の主面に一方の主面を接合する放熱板と、リードフレームの端子部と放熱板の他方の主面を露出させ樹脂封止する樹脂封止体とを有する半導体装置において、リードフレームの一方の主面が端子部の一方の主面を含み平坦である平坦部と、厚板部は他方の主面に向かって幅が狭くなる傾斜部と、放熱板は一層の絶縁層で接続されている接続部を備える。また、放熱板は樹脂封止体の両端部に設けられたネジ止め部を除いた大きさの面積を有し、制御素子を搭載したリードフレームの薄板部の下部まで位置しており、薄板部と放熱板との間に樹脂封止体が介在していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属板に形成した空隙部分に充填樹脂が充填されたリードフレームにおいて、金属板と充填樹脂の界面に隙間を生じ水分が浸入する問題を防ぐ。
【解決手段】充填樹脂から露出した金属板の表面に貴金属めっき層が形成され、前記充填樹脂と接する前記金属板の表面の酸化膜が前記充填樹脂の極性基と結合することで前記充填樹脂と前記金属板との密着性が高められ前記充填樹脂と前記金属板の間の隙間への水分の浸入を妨げた半導体発光装置用リードフレームを製造する。 （もっと読む）

【課題】装置全体の大型化を招かず、放熱性を向上し、高剛性で反りを発生しにくくする。歩留まり良く高品質に製造する。
【解決手段】複数のリードフレーム３０１−３０４はそれぞれ、内部接続部３０１ｂ−３０４ｂが略同一面上に面するように配置されるとともに所定の配列方向Ｘに並べられ、内部リード１０９−１１１は、半導体素子１０６−１０８とこれに隣接する内部接続部との間に架設されてこの両者を機械的・電気的に接続し、複数の半導体素子の配列方向と、複数の内部リードの配列方向と、各内部リードの架設延在方向とが所定の配列方向Ｘとされ、リードフレームは、封止樹脂３０５により封止されたその一部が所定の配列方向Ｘに沿った軸回りで曲げられることで構成された蛇腹部３０１ｃ−３０４ｃ，３０１ｄ−３０４ｄを有し、該蛇腹部は、半導体素子が搭載された側に凸である。 （もっと読む）

【課題】本発明に係る放熱基板及び電子部品は、高熱伝導性及び高熱放射性を有し、これにより熱に起因する部品の誤作動、性能の低下や劣化、さらには信頼性低下が生じ難くなった。
【解決手段】本発明に係る放熱基板は、金属板としての金属シート３、硬化層２と、接着層１の順で積層された放熱基板である。硬化層２がＣステージ状で放熱性を有する。硬化層２の接着層側の表面が表面粗さ０．１μｍ以上２０μｍ以下である。接着層１がＢステージ状である。硬化層及び接着層が、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機フィラーからなり、硬化層の示差走査型熱量計から計算した硬化率が９０％以上であり、接着層の硬化率が１０％以上７５％以下であるのが好ましい。 （もっと読む）