【課題】粗化処理したリードフレームを用いてＱＦＮの製造工程において、耐熱性粘着テープにより封止工程での樹脂漏れを好適に防止しながら、しかも貼着したテープが一連の工程で支障をきたしにくい耐熱性粘着テープを提供する。
【解決手段】表面に粗化処理が施されたリードフレーム１０のアウターパッド側に耐熱性粘着テープを２０貼り合わせた金属製のリードフレームのダイパッド１１ｃ上に半導体チップ１５をボンディングする搭載工程と、リードフレームの端子部１１ｂ先端と半導体チップ上の電極パッド１５ａとをボンディングワイヤ１６で電気的に接続する結線工程と、封止樹脂１７により半導体チップ側を片面封止する封止工程を少なくとも含む半導体装置の製造方法であって、耐熱性粘着テープは、３００℃以下の温度領域でガラス転移温度(Tg)が認められない支持基材を使用していることを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】センサ装置を大型化することなく、タイバーが封止されてなるセンサ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品２０が実装される実装部１１、外部に接続される接続リード１２、実装部１１と連結されていると共に当該実装部１１の外側に延びるタイバー１３が一体に形成されているリードフレーム１０を用意する。そして、実装部１１に電子部品２０を実装し、タイバー１３を上金型４１と下金型４２との間に挟持することにより、実装部１１を上金型４１と下金型４２との間に構成されるキャビティ４３の内部に保持する。その後、キャビティ４３にモールド樹脂３０を充填し、モールド樹脂３０を硬化する前にタイバー１３を切断すると共に実装部１１に連結されたタイバー１３の切断部をモールド樹脂３０で覆う切断工程と、切断工程後に、モールド樹脂３０を硬化させる工程と、を行う。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂のマスキング性を損なうことなく、リードフレームとマスキング用テープとの線膨張係数の違いに起因して常温と樹脂封止温度との温度差によってリードフレームに発生する反りを低減する。
【解決手段】マスキング用テープ２０は、半導体素子６０が一方面（上面１６）に搭載されるリードフレーム１０の他方面（下面１８）に被着して用いられる。そして、本実施形態のマスキング用テープ２０は、厚み方向に非貫通の凹部３０が、長さ方向に亘って連続的にまたは繰り返して形成されている。 （もっと読む）

【課題】外部電極端子の実装面に傷や異物付着を起こさせない。
【解決手段】枠部と、枠部内のタブ１１と、枠部からタブ１１に向かって延びて先端部分でタブ１１を支持するタブ吊りリードと、枠部からタブ１１に向かって延びるリード４とを含む単位リードフレームパターンを複数配列したマトリクス型リードフレーム２５を用意し、タブ１１の一面に半導体チップ１３を固定し、半導体チップ１３の電極とリード４の内端を導電性のワイヤ１５で接続し、半導体チップ１３、ワイヤ１５、リード４の内端部分を片面モールドにて絶縁性樹脂の封止体２で覆うとともに封止体２の実装面１６にリード４やタブ吊りリードを露出させ、リード４やタブ吊りリードを切断する、半導体装置の製造方法において、片面モールド時に封止体２の外側に封止体２よりも厚い接触防止体４３を形成し、切断工程で接触防止体４３を切断除去する。 （もっと読む）

【課題】 従来の半導体装置では、樹脂封止体の鍔状体、特に吊りリードの所は、ゲートやエアーベントがあることから、ここだけ樹脂が厚く形成されている。よってリードフレームを切断する際に、鍔状体の上を支持体で支持してパンチングするが、この厚みの不均一部分に支持体が当接することからバリが発生する。
【解決手段】 同一面から成る吊りリード２４２および前記つりリードの両側に位置する鍔状体２２Ｂの表面を支持手段６２で支持して、図１３の如く、前記リードフレームから切断する。図４（Ａ）に示すように、外周面３２上には樹脂による凹凸が形成されないため、支持手段で吊りリード２４および硬化樹脂２２Ｂを確実に固定できる。
その結果、樹脂くずの発生を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】銅合金条又はステンレス鋼条等の金属材料（被めっき材）に施されたリフローＳｎめっきにおいて、耐ウィスカー性を有することを特徴とするリフローＳｎめっき材を提供することであり、その材料を用いた電子部品を提供する。
【解決手段】金属材料表面にリフローＳｎを施しためっき材において、下地めっきとしてＮｉまたはＮｉ合金めっきを有し、下地めっきの上の表面めっきに存在する純Ｓｎ層の平均厚みが０．０５μｍ〜０．６μｍであり、かつ表面めっきの断面に存在するＮｉとＳｎの合金層の割合が５０％９５％であることを特徴とする低ウィスカー性リフローＳｎめっき材。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を装着するための中空部を有する樹脂製のパッケージ本体の底面部分に、パッケージ本体の底面よりも中空部側に位置するパッケージ下面部が設けられている面実装タイプ樹脂製中空パッケージの製造方法において、成形金型に凸部を形成することなく、パッケージ下面部の寸法、形状の変化に柔軟かつ容易に対応できるようにし、しかも、樹脂バリの発生を抑制できるようにすること。
【解決手段】成形金型５表面とリードフレーム８との間に離型フィルム９を介在させ、この離型フィルムにパッケージ下面部に対応する凸形状９ａを形成することで、パッケージ下面部を形成するようにした。また、離型フィルム９を樹脂バリの発生を抑制するためのシール材としても利用するようにした。 （もっと読む）

【課題】極めて薄く具現されても安定性を確保することが可能な樹脂流れ改善用のリードフレーム構造を有する側面型ＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】側面型ＬＥＤパッケージ１００はＬＥＤチップ、上記ＬＥＤチップが一面に装着され側面に凸凹構造を有するストリップ型のリードフレーム１４０、及び上記ＬＥＤチップを受容する空洞がある前半部及び上記リードフレーム１４０により上記前半部から区分される中が満ちている後半部を具備する樹脂からなる一体型のパッケージ本体を含む。上記リードフレームの凸凹構造は樹脂流れを改善しＬＥＤパッケージ１００が極めて薄く具現されてもその安定性を確保することが可能である。 （もっと読む）

【課題】集積回路メモリであるダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）の設計に於いて、ソリッドステート装置を密閉する方法を提供する。
【解決手段】結合パッドにリードフレームが接続される型式のソリッドステート装置を密閉する方法であって、密閉処理中、タイバーをリードフィンガーの支持体として供することを特徴とする。また、リードフレームの一部分は、ソリッドステート装置の電気回路の一部を形成するのが好ましい。また、タイバーを切断する工程を含むのが好ましい。 （もっと読む）