【課題】実装用基板の導体ピンと、これに実装される電子部品との接続信頼性を高める。
【解決手段】実装用基板は、第１の導体ピンと第２の導体ピンと支持基板とを有し、第１の導体ピンと第２の導体ピンの一端側に支持基板が接続され、第１の導体ピンと第２の導体ピンの他端側に電子部品を電気的に接続することができる実装用基板であって、少なくとも第１の導体ピンは、側面が少なくとも他端側の第１の側面と一端側の第２の側面とで構成され、第１の側面と第２の側面とが交線部Ｐ１で、外側に膨らむように接続されている。 （もっと読む）

【課題】所定の応力が与えられた場合、半田の破壊なしで接続ピンの破断が誘導できる引張強度を持つ接続ピンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接続ピンの製造方法は、酸素濃度１００ｐｐｍ以下のチャンバーで３００ＭＰａ〜４００ＭＰａの引張強度を持つように接続ピン製造用ワイヤーを熱処理する段階（Ｓ１０）と、接続ピン製造用ワイヤーを切断し、切断されたワイヤーの一側をプレスすることにより、大径部と棒状部を含む予備接続ピンを形成する段階（Ｓ２０）と、予備接続ピンに酸化防止用メッキ層を形成する段階（Ｓ３０）とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】リフローはんだ付けによって配線基板に信頼性よく固定できる新規な構造のリードピンを提供する。
【解決手段】軸部１２と、軸部１２の先端側に設けられて、軸部１２の径より大きな径をもち、外面全体が球状面からなる接続ヘッド部１４とを有し、軸部１２及び接続ヘッド部１４が銅、銅合金、又はコバールから形成されるリードピン１０と、ピン接続部Ｓ２を備えた配線基板２０とを含み、接続ヘッド部１４は、横方向の直径が縦方向の直径より長い楕円球形状からなり、リードピン１０の接続ヘッド部１４がはんだ層３６を介して配線基板２０のピン接続部Ｓ２に接続されており、リードピン１０の接続ヘッド部１４の径は、配線基板２０のピン接続部Ｓ２の径の４０乃至８０％に設定される。 （もっと読む）

【課題】局所歪みが少なく、今日製造者が利用できる従来の取り付け方法に適合可能であるインターポーザにＣＺＴ及び／又はＣｄＴｅを相互接続するための構造を提供すること。
【解決手段】マクロピンハイブリッド相互接続アレイ（１０）は、結晶アノードアレイ（１８）及びセラミック基板（１４）を備える。アレイ（１８）及び基板（１４）は、大きい高さ対幅のアスペクト比を有する相互接続（１２）幾何形状を用いて共に接合される。相互接続（１２）を結晶アノードアレイ（１８）に固定する継手は、無はんだである。 （もっと読む）

【課題】精度良く垂直に設置することの出来る半導体搭載基板用リードピンを提供する。
【解決手段】軸と鍔とから成るＴ型の半導体搭載基板用リードピン１において、前記鍔が、被接続部側の平坦部に、前記鍔の径よりも小さい球面状の凸部を複数有しており、且つ、前記球面状の凸部が、被接続パッドに対し均一な高さになっていることを特徴とする半導体搭載基板用リードピン１である。また、半導体搭載基板用リードピン１を搭載し、前記球面状の凸部が半導体搭載基板のリードピン接続パッドに接していることを特徴とする半導体パッケージ基板である。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板とガラスエポキシ基板との接合の破壊を防止する。
【解決手段】線形状に成形された銅線を所定の径にするために伸線する伸線工程と、伸線工程で伸線した銅線を所定の長さに切断する切断工程と、切断工程で切断された銅線の一端を長手方向に向かってプレスして銅カラム部材を形成するプレス工程と、プレス工程で形成された銅カラム部材を、加熱時間が６００℃以上で、６０分間以上保持して焼鈍する焼鈍工程とによって、銅カラムを形成する。これにより、銅カラムのビッカース硬さが５５ＨＶ以下になって、銅カラムを軟化し、セラミック基板とガラスエポキシ基板とを当該銅カラムを介して接合する際に、セラミック基板の熱膨張とガラスエポキシ基板の熱膨張との差に起因する熱ストレスを当該銅カラムによって吸収することができる。この結果、セラミック基板とガラスエポキシ基板との接合の破壊を防止できる。 （もっと読む）

【課題】リフローはんだ付けによって配線基板に信頼性よく固定できる新規な構造のリードピンを提供する。
【解決手段】軸部１２と、軸部１２の先端側に設けられて、軸部１２の径より大きな径をもち、外面全体が球状面からなる接続ヘッド部１４とを含む。接続ヘッド部１４は、球形状、楕円球形状、又は涙滴形状からなり、リードピン１０の接続ヘッド部１４が配線基板２０にリフローはんだ付けによって接続される。 （もっと読む）

【課題】ＰＧＡ等のピン立設の配線基板を高い効率で製造できる方法及びピン配列装置を提供する。
【解決手段】厚さ方向において、複数のピン挿入孔が貫通形成され、主面側のピン挿入口が面取りされた開口部をなすピン挿入基板を、水平方向に対して所定の角度に傾斜させるとともに、前記主面上に複数のピンを保持部材によって保持する。次いで、前記ピン挿入基板の裏面側から排気操作を施して前記複数のピン挿入孔内を負圧にするとともに、前記保持部材を前記主面上で所定の方向に移動させ、前記複数のピンを、前記複数のピン挿入孔に対して挿入し、ピン配列基板を作製する。次いで、前記ピン配列基板の前記複数のピン挿入孔から突出した前記複数のピンの基端部を、それぞれ前記配線基板の複数の接続部に接続させて、前記複数のピンを、前記ピン配列基板の前記複数のピン挿入孔から前記配線基板の前記接続部に移送する。 （もっと読む）

【課題】リードピンを接続するはんだ層の再リフロー時に、リードピンの十分な戻り量が得られて位置矯正できる新規な構造のリードピンを提供する。
【解決手段】軸部１２と、軸部１２の先端側に設けられ、軸部１２の径より大きな径をもつ接続ヘッド部１４とを有するリードピン１０であり、接続ヘッド部１４は、軸部１２側と反対側に接合面Ｃを備え、接合面Ｃは、中央部に設けられた平坦面Ｃ１と、平坦面Ｃ１の外側にリング状に設けられて半径Ｒで凸状に丸みをつけた凸状面Ｃ２と、凸状面Ｃ２の外側にリング状に設けられて半径Ｒで凹状に丸みをつけた凹状面Ｃ３とにより構成される。 （もっと読む）

【課題】 リフローの際に傾斜することがない半導体搭載用リードピンを提供する。
【解決手段】 図３（Ａ）に示すように電極パッド４４と半導体搭載用リードピンの鍔２０との間の半田４８内にボイドＢが残ることがある。ＩＣチップを搭載するためリフローを行った際に、接続用の半田４８側も溶融すると共に、半田内のボイドＢが膨張する。図３（Ｂ）に示すように溝部２４に沿って側方へ抜けていくため、ボイドＢにより鍔２０が持ち上げられて、半導体搭載用リードピン１０が傾くことが無くなる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極数の増加に対応し、信頼性が高く、作製及び半導体パッケージ組み立てを安定に行うことができる半導体素子基板、その製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】実施の形態１に係る半導体素子基板７は、金属板と、金属板の第１の面に形成されている半導体素子搭載部８、半導体素子電極との接続端子９、配線１０及び外枠部５と、外枠部５に少なくとも当該外枠部５の四隅と当該外枠部５の金属片１７とを連結する連結片と、金属板１の第２の面に形成されている外部接続端子１１及び外枠部５と、金属板１の第２の面に形成されている複数の凹部と、複数の凹部に充填されている樹脂層６と、を具備している。 （もっと読む）

【課題】リードピンと配線基板に形成された接続パッドとの十分な接合強度を確保し、信頼性の高いリードピン付配線基板及びこれに用いるリードピンを提供する。
【解決手段】配線基板に形成された接続パッドに導電材を介してリードピンが接合されたリードピン付配線基板であって、前記リードピンは、軸部の一端に形成されたヘッド部の前記接続パッドに対向する面側に突部が形成され、前記突部の外面と前記ヘッド部の前記接続パッドに対向する面とが、連続曲面によって滑らかに接続していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リードピンと配線基板に形成された接続パッドとの十分な接合強度を確保し、信頼性の高いリードピン付配線基板及びこれに用いるリードピンを提供する。
【解決手段】配線基板１０に形成された接続パッド１２に導電材１４を介してリードピン２０が接合されたリードピン付配線基板３０であって、前記リードピン２０は、軸部２０ａの一端に形成されたヘッド部２０ｂの前記接続パッド１２に対向する面側に突部２０ｃが形成され、前記突部２０ｃの前記接続パッド１２に対向する中心近傍位置から前記ヘッド部２０ｂの接続パッド１２に対向する面の外周縁にかけて、溝２２が連通して形成されている。 （もっと読む）

【課題】リードピンの接合強度を向上させたリードピン付配線基板、及びその好適な製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１０に形成された接続パッド１２に導電材１５ａを介してリードピン２０が接合されたリードピン付配線基板７０であって、前記リードピン２０は、軸部２０ａの一端に軸部よりも大径に形成されたヘッド部２０ｂが形成され、該ヘッド部２０ｂが前記導電材１５ａにより前記接続パッド１２に接合されるとともに、前記配線基板１０の前記接続パッド１２が形成された面が、前記ヘッド部２０ｂが接合されている部位を除いて、前記ヘッド部２０ｂの厚さよりも肉厚に、第１の樹脂４０により樹脂封止され、前記ヘッド部２０ｂの前記軸部２０ａが接続する面側が、前記第１の樹脂４０に密着して第２の樹脂４２によって封止されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品や蓋体等を接合する際に、電極パッドとリードピンとを接合するはんだが接合部を覆っている樹脂層の表面に流出する可能性を低減する。
【解決手段】 一方主面に複数の電極パッド２を備える配線基板１と、ネイルヘッド部を有し、ネイルヘッド部がはんだ４を介して複数の電極パッド２に接合された複数のリードピン３と、複数のリードピン３のネイルヘッド部および配線基板１の一方主面を被覆する樹脂層５とを備え、樹脂層５は、隣接するリードピン３間において、配線基板１の一方主面から底部までの高さＨ１が一方主面からリードピン３のネイルヘッド部までの高さＨ２以下である凹部５ａを有する電子部品搭載用基板である。樹脂層５の膨張が凹部５ａにより吸収されるので、樹脂層５がはんだ４を圧迫する力は低減され、はんだ４がリードピン３と樹脂層５との界面を通って樹脂層５の表面に流出する可能性を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】パッケージ組立後においても、接続端子部品を着脱可能な電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明に係る電子部品１は、スルーホール２１を有する基体２０と、基体２０に固設され、基体２０と電気的に接続される接続端子部品１０とを備え、接続端子部品１０は、基体２０の主面から突出し、接続端子として機能するヘッド部１１と、ヘッド部１１から延在され、スルーホール２１に挿入されて、当該スルーホール２１と螺合するおねじが形成された固設部１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】ピン付き印刷配線板の植立用ピンの棒状部へ過大に半田がはい上がらないようにしつつ、かつ、ネイルヘッドを強固に半田フィレットで支える構造を提供する。
【解決手段】棒状部１ａの先端にネイルヘッド１ｂが形成されている植立用ピンで、前記植立用ピンの前記ネイルヘッド１ｂの先端接合面１ｃがピン付き印刷配線板１００の外部電極パッド２に半田付けされる植立用ピンであって、前記棒状部１ａの少なくとも前記ネイルヘッド１ｂの近傍に、溶剤またはフラックス洗浄液により除去し得るレジスト皮膜１ｅが形成されている植立用ピンを印刷配線板１００に植立する。 （もっと読む）

【課題】ピンニング後の電子部品の実装の際の熱処理温度がピン側の導電性材料の融点を超えた場合でも、ピンが傾くことなくその立設状態を安定に保ち、その導電性材料が外部に漏れ出すのを確実に防止すること。
【解決手段】ＰＧＡ型配線基板１０ａは、パッド部１３にピン１８のヘッド部１８ａがはんだ１７を介して接合された配線基板と、ピン１８の軸部１８ｂを挿通させるための貫通孔ＴＨ１が形成され、一方の面に接着剤層３０が形成されたピン固定用板２１とを備え、このピン固定用板２１が、ピン１８の軸部１８ｂを貫通孔ＴＨ１に挿通させて接着剤層３０を介して配線基板に接着されている。貫通孔ＴＨ１は、断面的に見て段差状に２段構成で形成されている。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム型基板においては、線幅で６０μｍ程度のファインピッチ化が限界であって、また、複数のチップを一括樹脂封止する場合、樹脂が裏面に回りこむのを防ぐためにポリイミドテープを貼り付ける必要がありコストがかかるという問題があった。
【解決手段】少なくとも、金属板の両面に感光性レジストをコートする工程、前記感光性レジストをパターン露光して現像し、前記金属板の一方の面側に接続用ポストと他方に配線用のレジストパターンを形成する工程、前記金属板の一方の面よりエッチングを金属板の中途まで行い接続用ポストを形成する工程、該エッチングされた面にプリモールド用の液状樹脂を塗布しプリモールド層を形成する工程、前記金属板の他方の面をエッチングし配線パターンを形成する工程、及び前記レジストパターンを剥離する工程、とを含むことを特徴とするリードフレーム型基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】リードピンと電極パッドとの接合部にボイドが発生することを抑制し、導電材中に拡散する金の割合を抑えることによってリードピンと電極パッドとの接合部の耐熱性の低下を抑え、リードピン付き配線基板の信頼性を向上させる。
【解決手段】配線基板１０に形成された電極パッド１２に導電材１４を介してリードピン２０が接合されて形成されたリードピン付き配線基板３０であって、前記リードピン２０は、軸部２０ｂの一端に形成されたヘッド部２０ａの前記電極パッド１２に対向する端面側に、側面が凹面となる円錐突起部２０１が形成されている。前記リードピン２０は、導電材１４が前記ヘッド部２０ａのフランジ部を超えてヘッド部の裏面側に濡れ広がりリードピン２０の軸部２０ｂにまで到達して前記電極パッド１２に接合されている。 （もっと読む）