【課題】封止材により封止された半導体装置において、リードに電気的に接続されて固着された電子デバイスと、該電子デバイスに電気的に接続される必要のないリードとのショートの回避を図る。
【解決手段】アイランド１１に導電性ペースト１５を介して半導体チップ２０が固着されている。このアイランド１１に向かって複数のリード１２，１２Ａ，１２Ｂが延びている。電子デバイス３０は、該電子デバイス３０に電気的に接続される必要の無いリード１２Ａの両側に並列するリード１２の各表面上で、該表面上に形成された複数の導電突起体１４によって支持され、導電性ペースト１５を介して固着されている。これにより、電子デバイス３０と、電子デバイス３０に接続される必要の無いリード１２Ａの表面との間には、それらのショートを回避するのに十分な離間距離Ｄ１が確保される。 （もっと読む）

【課題】アイランドの表面に対して平行に半導体チップを固着して、半導体チップとリードのショートの回避を図ると共に、熱膨張による応力を起因としたクラック等の損傷の防止を図る。
【解決手段】アイランド１１の表面に複数の第１の導電突起体１４が配置されている。このアイランド１１上には、アイランド１１よりも大きな第１の半導体チップ２０が、第１の導電突起体１４に支持されて導電性ペースト１５を介して固着されている。アイランド１１上に固着された第１の半導体チップ２０は、ボンディングワイヤ１３及びリード１２の一部を覆う封止材１６により封止されている。この構成により、第１の半導体チップ２０は、第１の導電突起体１４の高さに応じて、アイランド１１の表面に対して平行に離間距離を保ち、また、リード１２の端との間でも、ショートを回避するのに十分な離間距離を保つ。 （もっと読む）

【課題】半導体チップとダイパッドの接合に用いる接着剤が必要以上に半導体チップの外側にはみ出してしまうことを抑制する。
【解決手段】図１に示すように本実施の形態の半導体装置は、半導体チップ１２０と、半導体チップ１２０と接合させるダイパッド１０４を有するリードフレーム１００と、半導体チップ１２０とダイパッド１０４を接合する接着剤１３０と、を含む。本実施の形態において、ダイパッド１０４は、半導体チップ１２０の裏面の面積より開口面積が小さい凹部１０８を有している。凹部１０８には、接着剤１３０が充填されていない中空部１０６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】従来の圧接型の半導体装置と比較して簡素な構造で半導体素子を位置決めすることができ、半導体素子の絶縁性及び耐圧性を確保しつつ、耐熱性に優れると共に製造コストが低減された半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置Ｓは、半導体素子９と、これを挟持するエミッタ端子１ａ、ゲート端子１ｂ、及びコレクタ端子２ａとの外周を覆うように硬化性樹脂３が付与されると共に、エミッタ端子１ａ、ゲート端子１ｂ、及びコレクタ端子２ａ（電極端子）には、これらの電極端子を位置決めする係止部（窪み部１ｅ，２ｅ）が設けられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】板材からなるダイパッド部と、その上面に半田を介して接合された半導体チップとを封止樹脂により封止した半導体パッケージにおいて、半導体チップとダイパッド部との剥離を防止できるようにする。
【解決手段】ダイパッド部３が、平板状に形成されて上面１１ａに半導体チップを接合する配置板部１１、及び、配置板部１１から屈曲して前記上面１１ａの上方に延びる立ち上がり部１２と、その上端から該立ち上がり部１２と逆向きに屈曲して前記上面１１ａに沿って配置板部１１から離間する方向に延びる折り返し部１３とからなる多重折曲部１５を有して構成され、立ち上がり部１２が、前記上面１１ａに対向するように配置板部の上面１１ａの周縁から外側に延びる仮想の延長線に対して９０度以上の角度で屈曲され、多重折曲部１５が封止樹脂６によって封止された半導体パッケージ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】発光素子（ＬＥＤモジュール）用の素子担持用（リード用）の基板として高放熱性能と高光利得性を兼ね備えた発光素子用リードフレーム基板及びその製造方法及びそれを用いたＬＥＤ発光素子を安価に提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０を搭載する１乃至複数箇所のパッド部２と前記チップにワイヤーボンディングを介して接続するワイヤーボンディングエリアを有するリード部２ａとを同一平面に備えたリードフレームであり、パッド部２のＬＥＤチップ搭載用表面Ａの面積Ｓ1 と、該搭載用表面Ａと対向する該パッド部２の放熱用裏面Ｂの面積Ｓ2 との関係が０＜Ｓ1 ＜Ｓ2 であり、上部構造部の側面部には、搭載用表面Ａから放熱用裏面Ｂの方向に拡がる段差状部又はテーパー状部が形成され、下部構造部の側面部には、放熱用裏面Ｂから搭載用表面Ａの方向に拡がる段差状部又はテーパー状部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと導電パターンが接触して、リードフレームと導電パターンがショートするのを防止することができる樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】銅箔３６は、スルーホール２６及び回路パターン２０が形成されていない部位に配置さており、これにより、スルーホール２６及び回路パターン２０とリードフレーム１６の間に隙が形成される。これにより、スルーホール２６及び回路パターン２０とリードフレーム１６が接触して、ショートするのを防止することができる。また、ボンディングパッド３２が設けられる回路基板１２の裏面とリードフレーム１６の間にも銅箔３６を配置することで、ボンディングパッド３２が設けられる部位の剛性を上げ、超音波融着による超音波振動の逃げを防止してボンディングパッド３２とボンディングワイヤ３０の接続強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で確実に半導体チップのリードフレームへの保持が可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】上下方向途中位置に段差部１４が設けられ、下側面部１５が上側面部１６より外側に膨出した半導体チップ１７が、リードフレーム２５のアイランド部２０の内側周囲に形成した切り起し片２２の先部が段差部１４に掛止又は掛止可能な状態で、アイランド部２０に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 良く制御されたはんだ厚を有し、かつフラットダイの取付けを可能にし、シリコンダイを傾斜から防止し、低コストで、はんだが液相にある間に、シリコンダイの位置を安定させるようにした、ボンドワイヤレスパッケージを提供する。
【解決手段】 基板の上面から上方へ延びる複数の突起と、基板の上に形成されたはんだ層とを備え、複数の突起は、はんだ層を貫通して延び、複数の各突起の先端部は、はんだ層の表面の高さになるまで押し下げられており、シリコンデバイスは、基板上に配置したとき、複数の突起上で支持される。突起は、針状工具を用いて基板の上面から削成される。スタンパにより、シリコンデバイスを支持するために、突起が適切に位置付けされるように所望する高さまで、突起を押し下げる。はんだ層を熱して、液体のはんだを形成し、基板及びシリコンデバイスを接着させるが、突起は、シリコンデバイスを支持し、はんだが液体状態であるとき、シリコンデバイスが動かないようにする。 （もっと読む）

本発明は、ボンディング可能なコンタクト5,6に対してプラットホーム2,2’の形態で設けられている接続領域を備えたモノリシック集積回路用の支持装置1に関する。前記プラットホーム2,2’は支持装置1上のチップ接続領域に関して位置的に高くされ、急峻な側面3を有している。
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