【課題】 ワイヤの断線を抑制することが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体チップ２００と、半導体チップ２００が搭載されたアイランド部３２０、および端子部３５０を有するリード３１０と、樹脂パッケージ４００と、を備えた半導体装置１０１であって、リード３００は、アイランド部３２０と端子部３５０とを繋ぐ連結部３３０と、端子部３５０に対して連結部３３０とは離間した位置に繋がり、端子部３５０側から樹脂パッケージ４００内方に進入するワイヤボンディング部３４０と、をさらに有しており、半導体チップ２００とワイヤボンディング部３４０とが、ワイヤ５００によって接続されている。 （もっと読む）

【課題】封止性能が向上したダイパッド露出型パッケージの半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置１０は、以下の構成を備えている。裏面に、平面視で外縁に沿って、当該外縁よりも内側に設けられた凸部２２２を備えるダイパッド２２０と、ダイパッド２２０の裏面の反対側の一面に搭載された半導体チップ１００と、ダイパッド２２０から間隔を隔てて当該ダイパッドの外縁に沿って当該ダイパッドの周囲に配置された複数のリード端子２４０と、ダイパッド２２０、半導体チップ１００、および複数のリード端子２４０の少なくとも一部を封止した封止樹脂３００と、を備えている。ダイパッド２２０の裏面のうち、凸部２２２および凸部２２２によって囲まれた領域２２４は、封止樹脂３００の下面から露出しており、凸部２２２の頂面は、封止樹脂３００の下面と同一面を形成している。 （もっと読む）

【課題】ダイパッドが底面から露出した半導体装置において、ダイパッドへの樹脂バリの付着がなく、放熱性能のよいリードフレーム、リードフレームの製造方法、及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２１を載せるダイパッド１１の裏面が露出するタイプの半導体装置２０に使用するリードフレーム１０において、ダイパッド１１の裏面の外周部に、パッケージ下面方向に突出する第１の金属バリ１６が形成され、しかも第１の金属バリ１６の先端が平坦となっている。そして、ダイパッド１１の周辺にダイパッド１１の裏面と同一面を有する複数の外部端子２６が形成され、複数の外部端子２６の各端子外周部に、パッケージ下面方向に突出する第２の金属バリ２７を形成し、前記第２の金属バリ２７の先端が平坦となっている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の放熱特性を向上させる。
【解決手段】半導体装置は、ダイパッド３と、ダイパッド３と複数のリード４との間にダイパッド３を囲むように配置された枠状の熱拡散板６と、ダイパッド３と熱拡散板６の内縁とを繋ぐ複数のメンバ９と、熱拡散板６の外延に連結された吊りリード１０とを有し、ダイパッド３よりも大きな外形の半導体チップ２がダイパッド３および複数のメンバ９上に搭載されている。ダイパッド３の上面と、複数のメンバ９のうちの半導体チップ２の裏面に対向している部分の上面とは、全面が半導体チップ２の裏面に銀ペーストで接着されている。半導体チップ２の熱は、半導体チップ２の裏面から、銀ペースト、ダイパッド３およびメンバ９を経由して熱拡散板６に伝導し、そこからリード４を経由して半導体装置の外部に放散される。 （もっと読む）

【課題】電源および／またはグランドを介したスプリアス・ノイズ対策と、端子数の削減との両立を可能とする、半導体集積回路パッケージ、およびそれを備えた受信装置を実現する。
【解決手段】ＭＯＰ−ＩＣ３は、Ｉ／Ｏ ＰＡＤ２において、所定数のグランド端子６ｂおよび７ｂに関して、アナログ回路がグランド端子６ｂと接続されており、デジタル回路がグランド端子７ｂと接続されており、グランド端子６ｂおよび７ｂはいずれも、ダウンボンド１０および１１によりそれぞれ、リードフレーム４の裏面共通グランド５に接続されている。 （もっと読む）

【課題】
半田の濡れ性確認が容易な実装半導体装置を提供する。
【解決手段】
実装半導体装置において、ダイパッド接着用ランド、リード接続用ランドを有する実装基板と、ダイパッドがリードの内側部分より沈んだ構成のリードフレームと、を用い、ダイパッドに連続して樹脂封止体底面端部近くまで延在する延長部と、ダイパッド接続用ランドに、延長部に対応し、更に外側に延在する部分とを形成し、リードフレームに搭載した半導体チップを樹脂封止体で封止し、樹脂封止体底面にダイパッド及び延長部を露出した半導体パッケージを、半田で実装基盤上に実装し、半田層が樹脂封止体底面端部に達し、目視可能なはみ出す部分を形成する。 （もっと読む）

【課題】 金属リボンの超音波ボンディングを行う際、アイランドの浮きを防止するため、ボンディング装置のクランパによってアイランドの周辺領域や、アイランド周囲に設けた吊りピンを押さえる必要がある。しかし、装置の小型化によって十分なアイランドの周辺領域が確保できない場合や吊りピンが設けられない場合には、アイランド側を押さえることができない問題がある。
【解決手段】 アイランドのリードと対向する辺に、リード端部と同じ高さでリード側に突出する複数の突起部を設ける。突起部とリード端部を同時にクランパで押圧することにより、吊りピンや、アイランド周囲の押さえ領域がない場合であっても、アイランドの浮きを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 多ピン化への対応が可能で信頼性が高い樹脂封止型半導体装置と、このような樹脂封止型半導体装置を安定して製造するための半導体装置用回路部材とを提供する。
【解決手段】 樹脂封止型半導体装置を、外部端子面が一平面をなすように配置された複数の端子部と、各端子部の内部端子面とワイヤにて電気的に接続された半導体素子と、少なくとも各端子部の外部端子面の一部を外部に露出させるように端子部と半導体素子を封止した樹脂部材とを備え、端子部は内部端子面の周囲に突起部を有するとともに、内部端子面が凹形状であるものとした。 （もっと読む）

【課題】ダイパッドを樹脂で封止する際における樹脂の染み出しを抑制する。
【解決手段】ダイパッド２は、半導体チップ７を載せる側の平面である第１面２ａと、第２面２ｂと、羽根部５とを有し、ダイパッド２のうち羽根部５と第２面２ｂとの境界部分には、ダイパッド２の内部に向かって深くなる溝６が形成される。このとき、ダイパッド２の第２面２ｂの端部の角αは鋭角であり、また、溝６を構成する壁面６ａと壁面６ｂとのなす角βは、鋭角であり、且つ、角αより大きい。 （もっと読む）

【課題】有機基板の使用量を抑えて、製造コストの抑制を図ることのできる半導体記憶装置を提供すること。
【解決手段】半導体記憶装置１０は、一方の面１１ａに外部接続端子１９が設けられた有機基板１１と、半導体メモリチップとを備える半導体記憶装置であって、有機基板の他方面に接着される接着部、および半導体メモリチップ１５が載置される載置部２１を有するリードフレーム１３と、外部接続端子を露出させて、有機基板などを封止するとともに、平面視において略方形形状を呈する樹脂モールド部１８と、をさらに備え、有機基板は、接着部に接着された状態で、平面視において載置部とほとんど重ならない形状に個片化されており、リードフレームには、載置部および接着部の少なくとも一方から、樹脂モールド部の少なくとも２つ以上の辺に向けて延びるように複数の延出部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 多ピン化への対応が可能で信頼性が高い樹脂封止型半導体装置と、このような樹脂封止型半導体装置を安定して製造するための半導体装置用回路部材とを提供する。
【解決手段】 樹脂封止型半導体装置を、外部端子面が一平面をなすように配置された複数の端子部と、この端子部がなす一平面上に配置され端子部よりも薄いダイパッドと、ダイパッドの内部表面上に電気絶縁性材料を介して搭載され各端子部の内部端子面とワイヤにて電気的に接続された半導体素子と、少なくとも各端子部の外部端子面の一部を外部に露出させるように端子部、ダイパッド、半導体素子を封止した樹脂部材を備え、端子部は内部端子面の周囲に突起部を有し、ダイパッドは内部表面の周囲に突起部を有し、これらの突起部は前記樹脂部材に係合しているものとした。 （もっと読む）

【課題】 リードフレームを用いた樹脂封止型の半導体装置において、製造プロセスの複雑化及び／又は実装信頼性の低下を抑制しながら、リードフレームの下面に外部端子を形成して多端子化を実現する。
【解決手段】 半導体装置１００は、半導体素子１２０と、リードフレーム１３０と、半導体素子１２０上の複数の電極パッドをリードフレーム１３０に接続する複数の導電体１６０、１６１と、半導体素子１２０及び導電体１６０、１６１を封止するモールド樹脂１４０とを含む。リードフレーム１３０は、半導体ダイ１２０を搭載するダイ搭載面１３２ａ側に複数の凹部１３２ｄを有する。凹部１３２ｄは、ダイ搭載面とは反対側の面１３２ｂから突出した突起端子１３２ｐを形作る。凹部１３２ｄは、リードフレーム１３０のダイ搭載面１３２ａ側で接着材１５０によって塞がれ、内部にモールド樹脂１４０を含まない。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において搭載可能チップサイズの拡大化を図る。
【解決手段】半導体チップ２が搭載されたタブ１ｂと、半導体チップ２が樹脂封止されて形成された封止部３と、封止部３の裏面３ａの周縁部に露出する被実装面１ｄとその反対側に配置された封止部形成面１ｇとを有した複数のリード１ａと、半導体チップ２のパッド２ａとリード１ａとを接続するワイヤ４とからなり、複数のリード１ａのうち、対向して配置されたリード１ａ同士における封止部形成面１ｇの内側端部１ｈ間の長さ（Ｍ）が被実装面１ｄの内側端部１ｈ間の長さ（Ｌ）より長くなるように形成され、これにより、各リード１ａの封止部形成面１ｇの内側端部１ｈによって囲まれて形成されるチップ搭載領域を拡大することができ、搭載可能チップサイズの拡大化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が向上された半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１０は、裏面が外部に露出するアイランド１１と、アイランド１１の上面に実装された半導体素子１７と、一端がアイランド１１に接近して配置されて半導体素子１７と電気的に接続されるリード１２と、アイランド１１の下面が外部に露出した状態で半導体素子１７等を被覆する封止樹脂１９とを主要に具備する。更に、半導体素子１７が表面に実装されるアイランド１１の外周端部を部分的に厚み方向に突出させて突出部１４を設けて、アイランド１１と封止樹脂１９との密着強度を向上させて、装置全体の耐湿性を向上させている。 （もっと読む）

【課題】回路の誤動作を回避し高速処理に適した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】表面に電極パッド１１ａを有する半導体チップ１１と、半導体チップ１１が搭載されるグランドパターン１２ａを有するとともに、グランドパターン１２ａと離間したリード電極１２ｂを有するリードフレーム１２と、電極パッド１１ａとリード電極１２ｂとを電気的に接続するボンディングワイヤ１５ａと、を備え、グランドパターン１２ａには、半導体チップ１１が搭載された領域よりも外周にはみ出した部分のボンディングワイヤ１５ａ側の面にて、グランドパターン１２ａに接続された導体よりなる突起部材１３が配設されており、突起部材１３の頂面には、所定膜厚の絶縁物１４が設けられており、ボンディングワイヤ１５ａは、絶縁物１４上にて絶縁物１４と直接接触して配線されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをダイパッドの上面に接合した状態で封止樹脂により封止した半導体パッケージにおいて、ダイパッドと半導体チップや封止樹脂との剥離を防止する半導体パッケージを提供する。
【解決手段】ダイパッド３の下面３ｂ側に、その周縁をダイパッドの厚さ方向から押圧することで下面から窪むと共にダイパッドの側面３ｄに開口する周縁段差部１８と、その形成時における押圧に伴って側面から側方に突出する下側突起部１９とが形成され、ダイパッドの上面３ａ側に、その周縁を前記厚さ方向から押圧することで上面から窪むと共に側面に開口しない有底の周縁穴部１３と、その形成時における押圧に伴って側面から側方に突出する上側突起部１７とが形成され、上側突起部が、上面の周縁に沿って互いに間隔をあけるように複数配列されると共に、下側突起部に対して厚さ方向に間隔をあけて配された半導体パッケージ。 （もっと読む）

【課題】使用条件、気象条件の厳しい環境で使用される車載用センサーなどにおいて、リードフレームを導通パターン及び電子部品の搭載電極として、モールド樹脂と一体に成形する電子部品搭載構造で、高低温の温度サイクルを繰り返すため、成形樹脂の熱膨張収縮による寸法変化から、繰り返し発生する応力により接合部が劣化し、電子部品との境界等で発生する亀裂を、部品点数や、製造工数を増やすこと無しに、高い信頼性を得る電子部品を提供する。
【解決手段】リードフレーム１を導通パターン及び電子部品搭載電極（電子部品搭載面１２）として、モールド樹脂４と一体に成形する電子部品搭載構造において、リードフレーム１にべンディング部１１を設け、電子部品２の接合箇所３に加わる応力をベンディング部１１が変形して吸収することで、著しく低減することが出来る。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の放熱特性を向上させる。
【解決手段】半導体装置は、ダイパッド３と、ダイパッド３と複数のリード４との間にダイパッド３を囲むように配置された枠状の熱拡散板６と、ダイパッド３と熱拡散板６の内縁とを繋ぐ複数のメンバ９と、熱拡散板６の外延に連結された吊りリード１０とを有し、ダイパッド３よりも大きな外形の半導体チップ２がダイパッド３および複数のメンバ９上に搭載されている。ダイパッド３の上面と、複数のメンバ９のうちの半導体チップ２の裏面に対向している部分の上面とは、全面が半導体チップ２の裏面に銀ペーストで接着されている。半導体チップ２の熱は、半導体チップ２の裏面から、銀ペースト、ダイパッド３およびメンバ９を経由して熱拡散板６に伝導し、そこからリード４を経由して半導体装置の外部に放散される。 （もっと読む）

【課題】ダイパッド露出型の半導体装置においてダイパッドを封止体から露出させる。
【解決手段】ダイパッド１ｃと、ダイパッド１ｃの周囲に配置されたバスバー１ｄと、バスバー１ｄの周囲に配置された複数のインナリード１ａと、ダイパッド１ｃの上面１ｃａ上に搭載された半導体チップ２と、半導体チップ２の複数の電極パッド２ｃと複数のインナリード１ａとを電気的に接続する複数のワイヤ４と、ダイパッド１ｃの下面１ｃｂが露出するように半導体チップ２を封止する封止体３と、封止体３から露出する複数のアウタリード１ｂとを有し、封止体３の厚さ方向において、バスバー１ｄは、インナリード１ａとバスバー１ｄとの間隔がバスバー１ｄと封止体３の実装面３ｂとの間隔と同じ、又はバスバー１ｄと封止体３の実装面３ｂとの間隔より大きくなるように、インナリード１ａと封止体３の実装面３ｂとの間の高さに配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の電気的な不具合が生じる可能性を低減しつつ、半導体装置のパッケージの放熱性を高める。
【解決手段】半導体装置５０は、裏面がパッケージの裏側に露出しているダイパッド４と複数のランド端子３１とを含むリードフレーム３と、これらダイパッド４及びランド端子３１の各々の間隔に充填されてこれらを相互に固定した樹脂６と、を備える。また、ダイパッド４の表側に搭載された半導体チップ１を備える。また、ボンディングステッチ７を表側に有し、リードフレーム３の表側の面に配設され、半導体チップ１の何れかのパッドと何れかのランド端子３１との電気的接続を中継するインターポーザ５を備える。また、ボンディングステッチ７と半導体チップ１のパッドとに対してボンディングされているボンディングワイヤ２を備える。 （もっと読む）