【課題】切断屑の飛散と切断屑の残留とを簡易な構成により抑制する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、半導体装置２００の外部リード（リード２０１）の先端部２０２をダイ２０と押さえ部材４０とで挟持した状態で、ダイ２０とパンチ５０とによる剪断によって先端部２０２を切断する工程と、ダイ２０と押さえ部材４０とを離間させる工程を有する。押さえ部材４０には、押さえ部材４０におけるダイ２０側の面よりダイ２０側に突出する弾性体（例えば板状弾性体８０）が設けられている。ダイ２０と押さえ部材４０とで外部リードを挟持する際には、弾性体をダイ２０により押してダイ２０とは反対側へ弾性変形させる。ダイ２０と押さえ部材４０とを離間させることにより、弾性体をダイ２０側へ弾性復帰させ、切断により切断屑２０３となった先端部２０２を弾性体によって押さえ部材４０及びダイ２０から払い除ける。 （もっと読む）

【課題】タイバーカット跡が残ることに起因した、隣り合うアウターリード部間の絶縁性低下が生じないタイバー除去方法の提供。
【解決手段】リードフレームの各アウターリード部を連結するタイバーを除去するタイバー除去方法であって、前記リードフレームのアイランド上にマウントされた半導体チップと、前記リードフレームの各インナーリード部とを封止材料でパッケージングした後、前記アウターリード部を前記タイバーとの境界線より内側において切り欠き、当該アウターリード部の切り取られた部分と共に前記タイバーを除去することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一対のデバイスにおけるリードが互い違いとなった状態を解消できるデバイス製造装置を提供する。
【解決手段】第一の本体Ｗ１１から第一のリードＷ１５が突出する第一のデバイスＷ１０と、第二の本体Ｗ２１から第二のリードＷ２５が延びる第二のデバイスＷ２０と、両リードを接続する連結部Ｗ３０とを有し、第一のリードと第二のリードとが第一のリードの幅方向に互い違いに配置されたデバイス連結体Ｗから第一のデバイスと第二のデバイスとを分離するデバイス製造装置１であって、デバイス連結体のうち第一のデバイスの重心位置Ｗ１６よりも突出方向Ｘ１側を下方から支持する下部金型１１と、下部金型の上方に配置され、下方に移動することで下部金型と協働して連結部を切断する上部金型１２と、連結部を切断されて自重で移動した第一のデバイスを、幅方向に第一のリードと第二のリードとが重ならないように支持可能なシュート２０Ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】製造時に生じる金属粉が表面に残留しにくい構造の半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置１は、リード４と、半導体チップ２と、リード４および半導体チップ２を封止する封止樹脂５とを含む。封止樹脂５は、第１主面６、第１主面６とは反対側の第２主面７、ならびに第１主面６および第２主面７に連なる側面８を有している。封止樹脂５は、第１主面６および側面８においてリード４の表面が露出する状態でリード４を封止している。封止樹脂５の側面８は、第１主面６寄りに配置された第１側面部９と、第２主面７寄りに配置された第２側面部１０とを有している。第２側面部１０は第１側面部９よりも外方に張り出して、第１側面部９と第２側面部１０との間に段差１２が生じている。第１主面６から段差１２までの距離Ｘは、第１主面６に直交する方向におけるリード４の厚さＴよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】プレス装置の摺動部の過熱を抑制する。
【解決手段】プレス装置１００は、ボルスタ１と、ボルスタ１上に載置され、下型（例えば、ダイプレート７及びダイ８）が設けられる下型ホルダ２と、を備えている。プレス装置１００は、更に、下型ホルダ２に立設されたガイドポスト３と、ガイドポスト３に沿って摺動するガイドブッシュ４と、ガイドブッシュ４に固定され、上型（例えば、パンチプレート９及びパンチ１０）が設けられる上型ホルダ５と、を備えている。プレス装置１００は、更に、ガイドポスト３とボルスタ１とに接触し、ガイドポスト３からボルスタ１への伝熱を促進する伝熱促進部６を備える。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム材にマトリクス状に配列した複数の単位リードフレームを一括して樹脂封止した後、ダイシングにより個別化して個々の半導体装置を製造する方法において、ダイシング刃物の摩耗による寿命の低減、および切断時の金属バリに起因する製品不良の発生を、未然に防止する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム材１の表面側における所定領域に、導体端子の上側端子１ａを突出形成した個々の単位リードフレーム１Ｓを、マトリクス状に配列形成する第１の工程において、リードフレーム材のカットライン上における切断領域に薄肉部１ｔを形成するとともに、リードフレーム材の裏面側にエッチングを施し、導体端子の下側端子を突出形成するとともに、導体端子同士を互いに分離させる第３の工程において、薄肉部をエッチングによって除去し、カットライン上における切断領域から、リードフレーム材１の金属材料を排除する。 （もっと読む）

【課題】外部電極端子の実装面に傷や異物付着を起こさせない。
【解決手段】枠部と、枠部内のタブ１１と、枠部からタブ１１に向かって延びて先端部分でタブ１１を支持するタブ吊りリードと、枠部からタブ１１に向かって延びるリード４とを含む単位リードフレームパターンを複数配列したマトリクス型リードフレーム２５を用意し、タブ１１の一面に半導体チップ１３を固定し、半導体チップ１３の電極とリード４の内端を導電性のワイヤ１５で接続し、半導体チップ１３、ワイヤ１５、リード４の内端部分を片面モールドにて絶縁性樹脂の封止体２で覆うとともに封止体２の実装面１６にリード４やタブ吊りリードを露出させ、リード４やタブ吊りリードを切断する、半導体装置の製造方法において、片面モールド時に封止体２の外側に封止体２よりも厚い接触防止体４３を形成し、切断工程で接触防止体４３を切断除去する。 （もっと読む）

【課題】高品質の半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム７０上に第一の樹脂８８及び第二の樹脂８５を順に積層したワークを個片化して形成される半導体パッケージの製造方法であって、ワークの第一の主面側から第二の樹脂８５と第一の樹脂８８の少なくとも一部とを切削刃７１を用いて切削する工程と、切削後のワークを反転させる工程と、ワークの第一の主面とは反対側の第二の主面側からリードフレーム７０と第一の樹脂８８の残りの一部とを切削刃７３を用いて切削する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 パッケージの搬送の際にパッケージが位置ずれを起こすことがなく、これによりパッケージの加工工程での工数を削減可能な打ち抜き装置を提供する。
【解決手段】 打ち抜き装置において、パッケージ３の上方に配置されるシェダー１６に吸着ノズルを設け、打ち抜かれたパッケージ３の上面を吸着して支持するように構成する。さらにシェダー１６におけるパッケージ３の吸着部位に凹凸部を設ける。これにより、吸着ノズルの先端部がパッケージ３の上面を吸着するとともに、この先端部がパッケージ３の上面や打ち抜かれたリード２が形成する凹凸と互いに嵌め合いとなるように構成する。 （もっと読む）

【課題】リードを切断した後の樹脂封止体をパンチ等の金型から容易に離間させることができる回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のリード切断装置は、半導体素子と接続されて樹脂封止体１２から外部に導出するリード１４を挟み込む金型（ストッパ４２およびダイ４０）と、ストッパ４２およびダイ４０により狭持されたリード１４の先端部分を切断するパンチ４４と、パンチ４４に内蔵されて、パンチ４４の先端部から樹脂封止体１２を離間させるインジェクタ４６とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止型半導体装置の製造に当たり、樹脂パッケージ１の下端と、アウターリード２と、タイバー３に囲まれた部分に、必然的に形成される樹脂膜４を除去する工程を設けることなく、樹脂膜４に起因する塵埃の発生を撲滅する。このことにより製造工程の工数低減を図る。
【解決手段】本発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法によれば、リードフレームに半導体チップをダイボンドする工程と、前記半導体チップと前記リードフレームを電気的に接続する工程と、前記半導体チップがダイボンドされた前記リードフレームを樹脂封止する工程と、樹脂パッケージ１の外部に露出したタイバー３を切断する工程とを有し、前記タイバー３の切断をアウターリード２の一部を含めて行う。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は樹脂バリを所望の位置にのみ形成され得る樹脂封止半導体装置の製造方法および樹脂封止半導体装置を提供する。
【解決手段】 樹脂から露出する部位が屈曲している接続リード２１を有する樹脂封止半導体装置１０の製造方法であり、樹脂から一部を露出させる基台２２と基台と対向する位置に設けたタイバー２３と基台からタイバーまで延在している一対のバリ受けリード２４と該バリ受けリード間において基台からタイバーに向かってタイバーに接することなく延在する接続リードとが一体形成されたリードフレーム２０を用意する工程と、リードフレームを金型に配置し基台の封止させる部位を金型のキャビティ内に収容すると共にキャビティから露出する部位を上下からクランプする工程と、樹脂を供給する封止工程と、樹脂硬化後のリードフレームにおいて基台からバリ受けリード間を切断する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】リードフレームの吊りリードを切断する際に樹脂のバリを残さない技術を提供する。
【解決手段】リードフレーム８のダム部１１のプレス成形時に円弧部１９が形成される外枠９の底面１７に、ハーフエッチング処理により凹部１８を形成し、この凹部１８にモールド工程で樹脂を流し込んで、基板２（配線基板）の平面１３上に搭載された半導体チップ１４を覆う封止体５の側面２１から突出する突出部２０ａを、リードフレーム８の吊りリード切断により切断除去できる厚さとなるように形成する。これにより、突出部２０ａは撓まない程度の剛性を有する剛体となり、吊りリード切断時にリードフレーム８の外枠９の重量により切断除去され、封止体５の側面２１に樹脂のバリとして残らなくすることができる。 （もっと読む）

【課題】薄板材を使用しながらも、タイバー幅を必要最小幅として、ＭＡＰ型に好適なリードフレームを設計する。
【解決手段】マトリクス状に形成されるタイバーと、該タイバーに対して吊りバーにより支持されるダイパッドと、前記タイバーから伸びる複数のリードとを備えるＭＡＰ型のリードフレームの設計を行うとき、リードフレームの板厚をｔ、タイバーの長さをＬ、タイバーの幅をｂ、しきい値をＱ１とするとき、Ｌ^３／（１６ｔｂ^３）＜Ｑ１を満足するように、タイバーの幅ｂを設定する。 （もっと読む）

【課題】パンチとダイとの間の切断クリアランスが高精度で微調整可能なリード切断装置を提供する。
【解決手段】半導体チップを封止した封止樹脂５２に設けられたリード５４が載置されるダイ２０と、ダイ２０に対して上下方向に移動してリード５４を切断するパンチ３０と、パンチ３０またはダイ２０の少なくとも一方の温度を調整して、パンチ３０とダイ２０とのクリアランスを制御する温度調整装置と、を備えるリード切断装置１０。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置におけるピン数の低減及び小型化。
【解決手段】 半導体装置は、上面及び前記上面の反対面となる下面並びに前記上面と前記下面を繋ぐ側面を有する絶縁性樹脂からなる封止体と、前記封止体内に封止される導電性のタブと、前記タブに連なり一部が前記封止体の前記下面及び前記側面に露出するタブ吊りリードと、前記タブの下面に固定される半導体チップと、内端部が前記封止体内に位置し外端部が前記封止体の下面及び側面に露出しかつ側面から封止体内に突出する突出部を有する複数の導電性のリードと、前記タブ吊りリードの側面から突出して前記封止体内に位置する突出部と、前記封止体内に位置し、前記半導体チップの下面の各電極と前記リード及び前記タブ吊りリードの各突出部を接続する導電性のワイヤとを有する。 （もっと読む）

【課題】ノンリード型の半導体装置の品質の向上を図る。
【解決手段】半導体チップ２を樹脂封止する封止体と、前記封止体の内部に配置されたタブ１ｂと、タブ１ｂを支持する吊りリード１ｅと、それぞれの被接続面が前記封止体の裏面の周縁部に露出した複数のリードと、半導体チップ２のパッドと前記リードとをそれぞれ接続する複数のワイヤとからなり、吊りリード１ｅにおける前記封止体の外周部に配置された端部は、前記封止体の裏面側において露出せずに前記封止体によって覆われており、したがって、樹脂成形による吊りリード１ｅのスタンドオフは形成されないため、吊りリード切断時に、前記封止体の裏面の角部を切断金型の受け部の吊りリード１ｅの切断しろより十分に広い面積の平坦部によって支持することができ、レジン欠けの発生を防止してＱＦＮ（半導体装置）の品質の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】電気部品のリード端子に巻きつけ接続固定処理した後に生じる不要導線を容易に除去可能にする。
【解決手段】線材除去刃組立ベースにそれぞれが持つ直線的な一定の長さの鋸状刃を対向させ、かつ鋸状刃間に所定の隙間を設けて組み立てられた一対の線材除去刃部材と、両線材除去刃部材が組み立てられることによって鋸状刃の後方に形成された切欠空洞部と、鋸状刃部の前後に設けられ、隙間に電気部品のリード端子を受け入れ易くする切欠形状を持つ誘い部と、線材除去刃部材の一方の少なくとも所定の隙間の入口側端部に取り付けられ、刃部が一方の線材除去刃部材の鋸状刃と重なるように配置された丸刃部材とで線材除去刃組立体を構成し、この線材除去刃組立体と電気部品を保持したワークホルダとを相対運動させる。 （もっと読む）

【課題】リード加工金型の投資費用を削減可能なリードフレーム位置決め機構及び半導体製造装置を提供する。
【解決手段】リードフレームにマトリックス状に配置された樹脂封止後の複数の半導体装置のそれぞれの外部リード部分を、金型を用いて前記半導体装置ごとに加工する半導体製造装置用のリードフレーム位置決め機構において、前記リードフレームの位置決めの際に基準となる基準部であって、前記リードフレームに設けられる基準部、を介して前記リードフレームを所定の位置に規制する規制部と、前記規制部を、前記金型から独立して水平方向に移動させる移動手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は製造に要する費用を削減したタイバーカット金型に関し、異なる品種間でも共用できる部品を有するタイバーカット金型を提供する事を目的とする。
【解決手段】ダイセット内に装着されるインナー金型において、タイバーカットを行うダイと、ダイに対して昇降しダイとともにタイバーカットを行うパンチと、パンチを保持するパンチホルダと、タイバーカットが行われるリードフレームが所定位置にある事を光学的方法又はピンによる機械的方法により確認するフレーム検知センサシステムとを備え、フレーム検知センサシステムはパンチホルダに内蔵される。 （もっと読む）