【課題】 本発明は集積回路パッケージにおける電気的相互接続を形成するために薄箔を使用する方法及び装置に関するものである。
【解決手段】 １つの実施例は、キャビティを有する箔体に接着された箔を含む箔担体構成体に関与する。本発明の幾つかの方法は、該箔にダイを取り付け、モールディング物質内に該箔担体構成体を封止することに関与する。１つの実施例においては、該モールディング物質が該箔を圧迫し、そのことにより、該箔の各部分が該担体の該キャビティの中に伸長させられる。その結果、該箔の内に隆起領域及び陥没領域が形成される。その後、該担体は分離され、該箔内の該隆起領域の部分は、グラインディングなどの様々な技術の中の１つによって除去される。この処理は、該箔内にコンタクトパッドを画定して、電気的に孤立させることに貢献する。その結果として形成されるモールドされた箔構成体を複数の集積回路パッケージに切断（分離単体化）してもよい。 （もっと読む）

集積回路配置の電気的に接続を、カーボンナノチューブにより容易にする。様々な実施例により、カーボンナノチューブ材料（１２０、１３５）は、金属のような他の材料（１３０、１２５）と関連する。カーボンナノチューブ材料は、異なる回路素子間の電気的に接続を容易にする。
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【課題】 Ｓｎ基ハンダ合金の接合界面又は押圧界面で、成長速度が遅い金属間化合物が生成し、上記界面での耐経年劣化特性が格段に優れた導電性被覆材料を提供する。
【解決手段】 Ｓｎ又はＳｎ基合金が接合又は押圧された接合界面又は押圧界面に、Ｐｔ−Ｓｎ系金属間化合物（主として、ＰｔＳｎ₄及びＰｔ₃Ｓｎ₁₇）を含む薄層が形成されていることを特徴とする耐経年劣化特性に優れたＰｔを含むＰｔ基導電性被覆材料。 （もっと読む）

【課題】
リードフレーム用合紙に導電性を付与することにより、リードフレーム用合紙の表面電気抵抗率及び体積電気抵抗率を低下させ、リードフレーム用合紙に導電性を付与することにより、半導体素子等の電子部品に対する静電気の発生を防止したリードフレーム用合紙を提供する。
【解決手段】
パルプを主原料とする基材が単層もしくは２層以上の複数層から成り、基材の表裏面に表面処理剤を塗布又は塗工して表面処理が施されて形成されるリードフレーム用合紙であって、パルプ中及び表面処理剤中に導電性物質を混合し、リードフレーム用合紙の表面電気抵抗率を１×１０^１２Ω以下、体積電気抵抗率を１×１０^１４Ω・ｃｍ以下とする。 （もっと読む）