【課題】本発明は、ボディ浮遊効果を抑制することが可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板１と、シリコン基板１上に形成された埋め込み絶縁層２と、埋め込み絶縁層２上に形成された半導体層３とを備えるＳＯＩ構造の半導体装置であって、半導体層３は、第１導電型のボディ領域４、第２導電型のソース領域５及び第２導電型のドレイン領域６を有し、ソース領域５とドレイン領域６との間のボディ領域４上にゲート酸化膜７を介してゲート電極８が形成され、ソース領域５は、第２導電型のエクステンション層５２と、エクステンション層５２と側面で接するシリサイド層５１を備え、シリサイド層５１とボディ領域４との境界部分に生じる空乏層の領域に結晶欠陥領域１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ＯＮ状態／ＯＦＦ状態に加えて、ＯＦＦ状態よりも大きくＯＮ状態よりも小さい電流がソース／ドレイン領域間に流れるリークモードを有する半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 トランジスタ１は、第１と第２ゲート電極Ｇ１，Ｇ２を備える。第１と第２ゲート電極は、同一のソース／ドレイン領域を共有し、第１と第２トランジスタが形成される。第１と第２ゲート電極Ｇ１，Ｇ２にはそれぞれ独立して電圧が印加される。トランジスタ１は、少なくとも第１トランジスタがＯＮ状態である第１の状態（ＯＮ状態）と、第１と第２トランジスタＧ１，Ｇ２がＯＦＦ状態である第２の状態（ＯＦＦ状態）と、第１トランジスタがＯＦＦ状態であり第２トランジスタがＯＮ状態である第３の状態（リークモード）とを実現する。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板の主表面に対して平行な方向における面積を小さくすることができる薄膜トランジスタを有するラッチ回路を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】 １つのメモリセル領域１００を横切る同一層に形成されたビット線１５および他のビット線とは別の層にグラウンド配線層１６が形成されている。このグラウンド配線層１６は、メモリセル領域１００内のほぼ全ての領域にわたって形成されている。また、メモリセル領域１００内においてプラグ１８および１９がグラウンド配線層１６を上下に貫通しているが、絶縁膜１８ａおよび絶縁膜１９ａによってグラウンド配線層１６とプラグ１８および１９のそれぞれとが絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】ボディコンタクトを有するＳＯＩデバイスにおいて、ボディコンタクトとボディ領域との間に所望の抵抗値を持たせると共に、当該抵抗値のばらつきを抑制する。
【解決手段】ＳＯＩ層３におけるコンタクト６１との接続部分（即ち、素子分離絶縁膜４１の下）に、不純物濃度の高いＰ⁺領域を形成せずに、ＳＯＩ層３とボディコンタクト６１とをショットキー接合させる。また、ボディコンタクト６１の表面にはバリアメタル６１ａが形成されており、ボディコンタクト６１とＳＯＩ層３との間に、バリアメタル６１ａとＳＯＩ層３とが反応したシリサイド７０が形成される。 （もっと読む）

【課題】 より優れたソフトエラー耐性を有するＳＯＩ基板を用いた高信頼性のＣＭＯＳ・ＳＲＡＭセルを備える半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ＳＯＩ基板の表面半導体層上にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、該ゲート電極の両側の表面半導体層に形成された第１導電型ソース／ドレイン領域とから構成される半導体装置であって、前記第１導電型ソース／ドレイン領域の双方又は一方に接して第２導電型引出拡散層が形成され、少なくとも前記第１導電型ソース／ドレイン領域上から第２導電型引出拡散層上にわたってシリサイド層が形成されており、シリサイド層に接地電位が与えられてなる半導体装置。 （もっと読む）