【課題】 固体撮像素子の高解像度化に伴い、各画素及びレンズのサイズは微小となり、レンズのサイズが光の波長に近くなるに従い、光の波としての性質の影響で期待通りの集光効果が得られなくなりつつあるという課題を解決するため、従来の固体撮像素子に設けられたマイクロレンズアレイに換えて、光を効率良く集光できる回折光学素子を設けた固体撮像素子を提供することである。
【解決手段】 表面に複数の受光素子が形成された半導体基板と、この半導体基板の上方に配置され、複数の受光素子に光を集光する回折光学素子とを有する。この回折光学素子は、入射光に対して異なる位相を与える領域が交互に配列されたものであり、各々の領域は各々の受光素子と対応して配置されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基体の凹部と透光性蓋体との密閉空間に内在した異物が、浮遊異物として光半導体素子の受光部に付着し固着することがなくなり、光半導体素子に外光を長期にわたって歪を生じることなく正常に受光させることができ、正常な電気信号を外部の機器や素子などに送ることが可能な信頼性の高い光半導体装置を提供すること。
【解決手段】 光半導体装置９は、上面に光半導体素子３を収容し搭載するための凹部１ａを有する絶縁基体１と、絶縁基体１の凹部１ａの内側から外側に導出された配線導体２と、絶縁基体１の凹部１ａの底面に搭載されるとともに電極４が配線導体２に電気的に接続された、上面の中央部に受光部３ａを有する光半導体素子３と、絶縁基体１の上面に凹部１ａを塞ぐようにして取着された、受光部３ａに対向する下面に凸部５ａが形成されている透光性蓋体５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能で、位置決めを正確に行うことができ、比較的安価に製造でき、しかも、放熱性能が比較的高いオプトデバイスを提供すること。
【解決手段】 光半導体素子４と複数のリードフレーム２をモールド樹脂１で封止し、モールド樹脂１の表面に形成した凹部９に、モールド樹脂１よりも熱伝導率が高い熱伝導部材８を配置する。凹部９の内側面に、リードフレーム２のインナーリードフレーム２ｂの部分を露出させて、熱伝導部材８をインナーリードフレーム２ｂに接触させる。光半導体素子４で生成された熱が、この光半導体素子４が搭載されたインナーリードフレーム２ｂから、熱伝導部材８を介して他のインナーリードフレーム２ｂに伝達される。インナーリードフレーム２ｂを介してモールド樹脂１の全体に熱が伝達されるので、温度分布の偏りが小さくなる。 （もっと読む）

【課題】 光素子１と光素子の周辺回路を形成したＩＣ７とを搭載した光素子モジュールで発生する入出力端子不足を解消し、小型の光素子モジュールを得る。
【解決手段】 ＩＣ７を搭載するセラミック基板３の配線層を２層とし、外部との接続パッド２の配置は、内層配線からビアを経由した第１列と、表層配線１６による第２列と第３列との、少なくとも３列で構成する。 （もっと読む）

【課題】 小型かつ安価で、しかも信号劣化の少ない光電気複合モジュールを提供する。
【解決手段】 配線パターンを有し光取り入れ取り出し機能をもった透明フレキシブルシート１１に、光素子１２と光送受信用ＩＣ１３と受動部品１６が実装され、透明フレキシブルシート１１上に存在する光入出力部を通して外部と光素子との間で光の入出力が行われ、透明フレキシブルシート上に存在する電気接続用端子１４を介してマザーボード２などの外部と光送受信用ＩＣ１３との間で電気的接続が行われる。電気接続用端子１４は、折り曲げられた透明フレキシブルシートの下部に存在し、受動部品１６は折り曲げられた透明フレキシブルシートの垂直部に実装される。 （もっと読む）

X線検出器装置が、複数のサブアレイに配置される検出器ピクセルのアレイを有する。各サブアレイにおけるピクセルは、ピクセルアレイの周囲に伸びる線量感知出力コンダクタに与えられる共通線量感知出力を共有する。ピクセルのあるサブアレイに対する線量感知出力コンダクタは、ピクセルの別のサブアレイにより占められる領域を通過し、そのことが望まないクロストークをもたらす場合がある。本発明は、複数の追加的なスクリーニング電極を、スクリーニング電極がピクセルの各サブアレイに対する線量感知出力コンダクタに実質的に隣接した状態で提供する。これらのスクリーニング電極は、線量感知出力と他のピクセル電極との間のクロストークを減らす。別の装置において、各ピクセルは、アレイの上部領域に形成される各ピクセルに対するピクセル電極を更に有し、線量感知出力コンダクタは、アレイの下部領域に形成される。中間コンダクタ層が、ピクセルの他のサブアレイに対する線量感知出力コンダクタに重なり、かつピクセルのサブアレイにより占有される領域を通るよう与えられる。
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本発明は、mｘnピクセルのビンニングブロックに結合される(ビンドされる)ことができるピクセルのアレイ(303)を備えるX線検出器のような電子デバイスに関する。本発明によれば、mｘn個のビンニングが使用されるとき、垂直な方向にm個のビンニングブロックまで同時にアドレス処理されるよう、各読み出しステップにおいて、そのデバイスの利用可能な読み出し線(325)はすべて、異なるビンニングブロックに接続される。この場合、m個の垂直に配置されるブロックからの出力信号は、mｘnブロックに存在するm個の読み出し列にわたり配分される。好ましい実施形態において、対角アドレス線(371)を備える行アドレス線(361)と単純な作動ロジック(372)とがピクセルについての必要とされる多目的のアドレッシングを保証する。
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本発明は、検出画素のアレイ（１２）を有する放射線検出装置（１０）に関する。検出器の各々の画素（２０）は、入射放射線（ν，Ｘ）により生成された電荷が収集されるフォトゲート電極を有する。その電荷の変化は、電流センサ（４０）によりモニタリングされることが可能であるフォトゲート電極（２１）に接続されたフォトゲートライン（３２）における変位電流を生じさせる。それ故、フォトゲートラインに接続された全てのフォトゲート電極（２１）により収集された電荷は、継続している暴露中に測定され、照射の高性能の線量制御方法を可能にする。
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波長安定化のため複数の光検出部によって光信号を検出する光検出装置において、各光検出部からの電流の大きさおよびその比を所望の範囲内に収める。
本発明は、入射光を受光する第１の小受光器１１０、第１の大受光器１１１を有し入射光の光出力を検出するための第１の光検出部５１と、入射光を受光する第２の受光器１１３を有し入射光の波長を検出するための第２の光検出部５２と、第２の光検出部５２に入射する光の光路上に設けられ入射光を透過するエタロン１１２と、第１の光検出部５１の各受光器１１０，１１１、および第２の光検出部５２の受光器１１３にそれぞれ接続される複数のＡｕワイヤとを備える。複数のＡｕワイヤは、第１および第２の光検出部５１，５２に入射する光の光強度に応じて、選択的に接続または切断される。 （もっと読む）

フォトニック結晶の周期的要素（１２）の少数の列を有する少なくとも１つの長手方向のエッジを備えた導波管（１４）が中に形成されているフォトニック結晶構造からなる構成要素（１０）を有し、この導波管（１４）とフォトニック結晶の外側との間に、特に、この導波管（１４）の幅により並びに／もしくはフォトニック結晶要素（１２）の空間的な周期により決定されている結合周波数での結合領域を形成するものとした周波数選択光結合器−光分岐器装置。
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光ネットワーク・ユニットは、第１及び第２の波長で双方向に伝送される低出力デジタル信号、並びに、第３の波長で伝送される高出力アナログ・ビデオ信号を運ぶ、多波長光ファイバ通信システムに関係している。このユニットは、光ファイバ用の接続を有するハウジングと、光学フィルタと、第１及び第２の光学ユニットと、ハウジングに取り付けられたビーム・スプリッタと、を含む。光学フィルタは、ファイバ終端と第２の光学ユニットとの間に挿入され、第３の波長の光を阻止するように適合されるが、第１及び第２の波長の光を双方向に伝送する。システムは、容易に実装され、データ・サービスとビデオ・サービスとのどんな組合せも選択することができる。得られたサービスの組合せを変更するのに、高いレベルの技能は、必要とされない。 （もっと読む）

メゾスコピック古典的閉じ込めを使用して、自由キャリアの定常状態不平衡分布を形成するようになされた方法及び特殊媒体。特殊媒体はシリコンをベースとしたもの（例えば、結晶シリコン、アモルファスシリコン、二酸化ケイ素）であり、二酸化ケイ素などの広バンドギャップ材料のマトリックスで埋め込まれたメゾスコピックサイズの粒子から形成される。ＩＲから可視光へのイメージングシステムが上記の周囲に実施される。
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【課題】湿気の浸透に影響されにくい放射線検出器を提供する。
【解決手段】放射線検出器は、電極構造（１９，４，３５）と、電極構造の上に並べられた平面化層（１０１）と、平面化層を覆う保護堆積（１０３，１０４，１０５）とを有する。平面化層は、電極構造が配置された基板の上の電極構造の段の間の重大な差を平らにする。結果として、保護堆積のクラック、弱い所及び欠陥は大体において回避される。平面化層は、電極構造全体を十分に覆っているので、実際には、保護堆積の欠陥、特にクラックの全ての原因は回避される。

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【課題】半導体受光素子やこれらを駆動する電子部品からなる集積回路が複数組み込まれた半導体装置において、その装置サイズや実装のためのスペースを拡張することなく、前記集積回路内で発生した熱を素早く放出することのできる半導体装置を提供することである。
【解決手段】素子基板２２と、この素子基板２２の表面に形成され、複数の半導体受光素子等からなる光電子集積回路２５が実装されるダイボンドパターン部２４と、このダイボンドパターン部２４の所定の箇所から素子基板２２の裏面に延びる複数のサーマルビア２６と、前記素子基板２２の裏面に形成され、前記サーマルビア２６の下端に接する薄板状のサーマルランド２７とを備え、前記素子基板２２の側面に形成される側面放熱部３３を介して前記ダイボンドパターン部２４とサーマルランド２７とを連結させることで、前記光電子集積回路２５内で発生した熱を外部に放出させるようにした。 （もっと読む）

【課題】 低品質のＲＺ光パルス信号の受信性能を改善する。
【解決手段】 １０ｄＢ光分波器１２は、入力端子１０からのＲＺ光パルス信号の一部を光クロックパルス発生装置１４に供給し、残りを光−光ゲート装置１６に印加する。光クロック発生装置１４は、光分波器１２から入力するＲＺ光パルス信号の基本繰り返し周波数成分を有し、且つ、ＲＺ光パルス信号に同期した光クロックを発生し、光−光ゲート装置１６に供給する。光−光ゲート装置１６は、光分波器１２からのＲＺ光パルス信号をゲート制御パルス光として、光クロックパルス発生装置１４からの光クロックをゲートする。フォトダイオード１８は、光−光ゲート装置１６の出力光を電気信号に変換する。電気バンドパスフィルタ２０は、フォトダイオード１８の出力から、伝送信号の周波数帯域成分を抽出して、電気判定装置２２に印加する。電気判定装置２２は、電気バンドパスフィルタ２０の出力信号から所定閾値により”０”又は”１”を判定する。 （もっと読む）

【課題】 １０ＧＨｚ以上の超高速信号を劣化させることなく処理できる光／電子素子モジュールを生産性良く構成することができる高速配線回路を提供する。
【解決手段】 高速信号を伝送する２枚の高周波配線基板４１、４２の基本構造は、マイクロストリップライン構造とし、且つ両者の接続部４１ｂ、４２ｂはグランデッドコプレーナ構造とすることにより、両構造の特長を兼備するものとした。 （もっと読む）

【課題】 光受信機の光−電気変換部分での放熱特性、高周波特性を向上させる。
【解決手段】 プリアンプＩＣ１４より発生する熱は、本体樹脂基板１７に設けたサーマルビアホール（スルーホール）２１４を介して背面の放熱板２１６に拡散される。また、光ファイバ被覆部１１０を有し先端部が被覆除去されている光ファイバ１０については、光ファイバ素線１１とセラミックキャリア基板１６とを光ファイバ素線固定用接着剤１３によって接着固定するとともに、光ファイバ被覆部を本体樹脂基板上に接着固定する光ファイバ保持構造により、本体樹脂基板の変形による応力が光ファイバ素線剥き出し部１１ａによって緩和される。さらに、セラミックキャリア基板の裏面に形成された電極を本体樹脂基板の表面に形成されたランド上にＬＧＡ又はＢＧＡで半田付けする。 （もっと読む）