【課題】開口率を著しく向上することが可能な光検出装置を提供すること。
【解決手段】光検出装置１は、半導体基板１Ｎを有する半導体光検出素子１０Ａと、半導体光検出素子１０に対向配置される搭載基板２０とを備える。半導体光検出素子１０Ａは、ガイガーモードで動作すると共に半導体基板１Ｎ内に形成された複数のアバランシェフォトダイオードＡＰＤと、それぞれのアバランシェフォトダイオードＡＰＤに対して電気的に接続されると共に半導体基板１Ｎの主面１Ｎｂ側に配置された電極Ｅ７とを含む。搭載基板２０は、電極Ｅ７毎に対応して主面２０ａ側に配置された複数の電極Ｅ９と、それぞれの電極Ｅ９に対して電気的に接続されると共に主面２０ａ側に配置されたクエンチング抵抗Ｒ１とを含む。電極Ｅ７と電極Ｅ９とが、バンプ電極ＢＥを介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくでき、かつ、放熱性の良好な光送受信器を提供する。
【解決手段】回路基板６の裏面Ｒにコネクタ５と光変調器３を、表面Ｆに受光素子４を、表裏面にその他の発熱電子部品を搭載し、他方、回路基板６の表面Ｆ側の筐体９に放熱フィン１３を形成し、波長可変レーザモジュール２を放熱フィン１３が形成された筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、かつ、回路基板６の表面Ｆに搭載された受光素子４と発熱電子部品を筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、回路基板６の裏面Ｒに搭載された発熱電子部品を、熱伝導部材１４を介して筐体９の上壁９ａに熱的に接合したものである。 （もっと読む）

【課題】光検出の装置および方法を提供する。
【解決手段】特に顕微鏡、分光計またはカメラ用の光検出装置は、複数の単一光子アバランシェダイオード（ＳＰＡＤ）のアレイで構成される少なくとも１つのシリコン光電子増倍管（ＳｉＰＭ）を含み、このアレイは面積が入射光より大きく、特定の最低強度の光が当たるＳＰＡＤだけがアクティブ化され、および／または分析される。この装置を利用する方法。 （もっと読む）

【課題】光受信モジュールにおいて、同一設計の受光素子を用いながら入力インピーダンスの異なるプリアンプを用いた場合にでも良好な周波数通過特性(Ｓ２１)を実現する。
【解決手段】受光素子を搭載した半導体チップ６と、受光素子の出力信号を増幅するプリアンプ２と、受光素子を搭載する絶縁性キャリア基板３と、受光素子の出力信号がキャリア基板上の電極５を介してプリアンプに入力されるように接続し、受光素子を搭載しない状態でキャリア基板上の２電極間の容量値を４０ｆＦ以上とした２電極４、５を有することより解決できる。 （もっと読む）

【課題】プレーナー型導波路、又は基板上の溝内に載置された光ファイバーから光ビームを容易に受容することができる受光素子を備えた光学装置を提供する。
【解決手段】光検出器は、光検出器活性領域５１０が上面に形成され、入口面５０４と反射面５０６とを備えた半導体基板５０２を含む。反射面５０６は半導体基板５０２表面と鋭角を成しており、そして入口面５０４を通って半導体基板５０２内に透過される光ビーム５１３が、反射面５０６から半導体基板５０２上面に向かって内部反射されるように位置決めされている。光検出器活性領域５１０は、反射された光ビーム５１３が光検出器活性領域５１０上に衝突するように位置決めされている。光検出器を第２基板５０１上に載置することにより、第２基板５０１上に形成されたプレーナー型導波路５２０から光ビームを受容することができる。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの温度制御構造において、半田玉の発生を抑制しつつ寸法を小さくする。
【解決手段】光モジュールの温度制御構造は、温度が制御される素子上面を有する温度制御素子と、素子上面の所定領域上に配置されるキャリア下面と、キャリア下面から上方向に向けて外側に傾斜するキャリア側面とを有する導熱性キャリアと、所定領域の外側における素子上面とキャリア側面とによって形成される窪みに充填された半田とを備える。窪みが半田プールとして機能することにより半田玉の発生が抑制される。 （もっと読む）

ラミネートリードレスキャリアパッケージ（１００）は、光電子チップ（１４５）と、複数の導電層（１１５、１３０）と複数の誘電層（１１０）とが共にラミネートされた、光電子チップを支持するための基板と、基板の頂部表面上に位置する光電子チップおよびワイヤーボンドパッドに結合されたワイヤーボンド（１６０）と、光電子チップ、ワイヤーボンドおよび基板の頂部表面の少なくとも一部をカバーするカプセル封入部（１６５）とを含み、カプセル封入部は、成形コンパウンドであり、パッケージは、横向きとして取り付けられるようになっている。複数のラミネートリードレスキャリアパッケージを製造するための方法は、基板を調製するためのステップと、ダイ取付けパッドにエポキシ接着剤を塗布するステップと、ダイ取付けパッドに光電子チップを取り付けるステップと、光電子チップをワイヤーボンディングするステップと、成形コンパウンドを成形し、光電子チップ、ワイヤーボンドおよび基板の頂部表面の少なくとも一部をカバーするカプセル封入部を形成するステップと、基板を個々のパッケージにダイシングするステップとを含む。
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ＰＥＴスキャナ（１０）は、イメージング範囲（１８）を取り囲む検出器モジュール（１６）のリングを有する。各検出器モジュールは、ガイガーモードでブレイクダウン領域においてバイアスをかけられる１又はそれ以上のセンサ・アバランシェ・フォトダイオード（ＡＰＤ）（３４）を有する。センサＡＰＤ（３４）は、入射光子に対応するシンチレーターからの光に応答してパルスを出力する。同じくガイガーモードでブレイクダウン領域においてバイアスをかけられている基準ＡＰＤ（３６）は、任意に、光を遮られ、アナログ−デジタル・コンバータ（４４）によって測定される電圧を出力する。測定に基づき、バイアス制御フィードバックループ（４２）は、ブレイクダウンパルス（６８）の電圧と予め選択された論理電圧レベル（７０）との間の差が最小とされるように、可変電圧発生器（４８）にＡＰＤ（３４，３６）へ印加されるバイアス電圧を調整するよう指示する。
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【課題】高感度でエネルギー分解能が優れた放射線検出器を提供する。
【解決手段】放射線検出器１は、シンチレータ結晶２に放射線８が入射するとシンチレーション光６が発生し、このシンチレーション光６を光検出器５が電気信号に変換することで、放射線８の入射が検出される。ただし、シンチレータ結晶２は屈折率が１．８以上でシンチレーション光６のピーク波長が４００ｎｍ以下であり、このシンチレータ結晶２と光検出器５との間隙には屈折率が１．６２以上の第一光波長変換層４が充填されている。このため、シンチレータ結晶２と第一光波長変換層４との屈折率差が十分に小さいため、特定波長のシンチレーション光６が第一光波長変換層４で反射されることなく効率よく光検出器５に到達する。 （もっと読む）

【課題】帰還容量素子の両極の電位差が設定した値を越えた瞬間にリセットを開始する光帰還型光検出器を実現する。
【解決手段】第１光検出器と第２光検出器との直列接続回路に電位差を印加し、その結節点電位を演算増幅器の反転（非反転）入力端子に入力し、非反転（反転）入力端子を基準電位に接続する。その出力電圧を、閾値電圧がＶ１とＶ２である第１シュミットトリガに入力し、その出力で発光素子を制御する。発光素子からの光を第２光検出器に帰還光路を通じて照射し、直列接続回路に蓄積した電荷のリセットを行なう。リセットでＶ２からＶ１へ変化するので、Ｖ１を越えない様に結節点電位を維持しつつ入力光の強度を検出できる。また、第２シュミットトリガの制御で、第１光検出器にも光照射を行い、Ｖ３−Ｖ４間に維持する帰還回路と組み合わせて、結節点の電位をＶ１−Ｖ４間で維持する。 （もっと読む）

【課題】伝送品質の高い高速通信が可能な可視光通信システムを提供すること。
【解決手段】異なる色の光を発光する複数の発光部を有し、送信データを色度座標上の色度点に対応付け、送信データに対応する色度点の色光が放射されるように各発光部の発光量を算出し、チャネル行列の推定に用いるプリアンブル信号を生成し、プリアンブル信号、及び上記算出した発光量に基づいて各発光部を発光させる送信装置と、異なる色の光信号を受信する複数の受光部を有し、プリアンブル信号に対応する光信号が各受光部で受信されると当該光信号に基づいてチャネル行列を推定し、上記推定したチャネル行列に基づいて上記色度点に対応する光信号に伝搬路補償を施し、伝搬路補償後の信号に基づいて色度座標上の色度点を検出して送信データを復調する受信装置と、を含む可視光通信システムが提供される。 （もっと読む）

【課題】高電圧が印加される光電変換素子等を搭載し気密封止した光モジュールであって、長期間に亘って不具合が生じないものを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、ＡＰＤ２を含む回路素子を搭載したステム３にキャップを取付けて上記回路素子を気密封止して構成される同軸型のものである。ステム３には、第１及び第２のキャップ４，５が二重に取付けられ、キャップのうち内側の第２のキャップ５は、回路素子を覆うように取付けられて当該回路素子を気密封止し、キャップのうちの外側の第１のキャップ４は、内側の第２のキャップ５を覆うように取付けられて当該内側のキャップ５を気密封し、回路素子を二重に気密封止する。 （もっと読む）

【課題】高い感度を有するとともに、遮光の必要がない放射線検出器および放射線検査装置を提供すること。
【解決手段】無機シンチレータと、フォトダイオードとを備える放射線検出器であって、前記無機シンチレータは、４００ｎｍ以下の発光ピーク波長を有し、前記フォトダイオードは、４００ｎｍ未満の波長域において最大の量子変換効率を有するとともに、４００ｎｍ以上の波長域に感度を有さず、前記フォトダイオードは、前記無機シンチレータの発光ピーク波長において４０％以上の量子変換効率を有する、放射線検出器。 （もっと読む）

【課題】広視野角と高速応答とを両立すると共に光検出効率が高い受光装置を提供する。
【解決手段】受光装置１８Ａは、集光レンズ２４、全反射型のテーパ集光器３６、及び光検出器２６を備えている。テーパ集光器３６は、光出射端面３６Ｏの面積が光入射端面３６Ｉの面積より小さくなるように形成されたテーパ状の柱状体である。テーパ集光器３６は、その光入射端面３６Ｉが、集光レンズ２４の結像位置に位置するように配置されている。テーパ集光器３６の光出射側には、光出射端面３６Ｏの面積に応じて受光面２６Ａの面積が小さい光検出器２６が、テーパ集光器３６の光出射端面３６Ｏに近接して配置されている。 （もっと読む）

【課題】受光素子から得られる受信光パワーモニタ出力に含まれる誤差の低減を図った受信光パワーモニタ装置を提供する。
【解決手段】光通信システムにおける光受信部における受光パワーを監視する受信光パワーモニタ装置であって、光受信部に入力される光パワーに対する受光部を構成する受光素子に印加される逆バイアス電圧を検出する電圧検出手段と、光受信部に入力される光パワーに対する受光素子に流れる光電流を検出する光電流検出手段と、調整時に、光入力パワーと光電流との比が逆バイアス電圧の一次式となるように該一次式を規定するパラメータを予め決定する演算手段と、演算手段により決定されたパラメータを記憶する記憶手段とを有し、演算手段は、受信光パワーモニタ時に、電圧検出手段及び光電流検出手段の検出出力を取り込み、これらの検出出力に基づいて記憶手段に記憶されている前記パラメータを使用して受信光パワーを算出する。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能で高速な光減衰量の調整が可能な可変光減衰器を内蔵した光受信器を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による可変減衰器１０２を内蔵した光受信器１００は、光ファイバ１２０からの入射光を集光する集光レンズ１０４と、集光レンズ１０４からの入射光を受光する受光素子１０６とを備える。集光レンズ１０４は、ＭＳＡパッケージ１１０内で収束光学系を形成するように配置され、可変減衰器１０２は、光ファイバ１２０からの入射光の光路を変えて受光素子１０６で受光する光の減衰量を調整するように構成される。これにより、収束光学系を用いることにより、従来のコリメート系と比較して、光受信器の小型化が可能となり、高速に光減衰量を調整できる磁気光学素子やＭＥＭＳ素子などの可変光減衰器を光受信器のデファクト化されたＭＳＡパッケージに内蔵することができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＤとＡＰＤの光路が分離された小型の光送受信モジュールを提供する。
【解決手段】本体２の第１取り付け面３の上方にＬＤ４が設けられ、反対面に第１フェルール６が設けられる。第１取り付け面の隣の第２取り付け面９の下方にＡＰＤ１０が設けられ、反対面に第２フェルール１２が設けられる。ＬＤからの光パルスは第１フェルール及び光カプラ７を経て被測定ファイバ８に入射され、戻り光は光カプラ及び第２フェルールを経てＡＰＤに入射し、その出力信号から光損失位置等が検出される。ＬＤの光路とＡＰＤの光路は本体内で完全に独立しており、ダイレクティビティの低下はなく、ＬＤとＡＰＤは本体の異なる面にそれぞれ余裕をもってＹＡＧレーザ溶接で取り付け可能である。 （もっと読む）

【課題】光デバイスと光ファイバまたは光導波路との組立ての自由度を高めると共に、光デバイスの光軸と光ファイバまたは光導波路の光軸とを容易に位置決めすることができる光コネクタを提供する。
【解決手段】本発明に係る光コネクタは、光素子と、光素子が受発光する光が通過するレンズ部と、レンズ部の周囲に設けられる側壁部とを有する光デバイスと、光を伝播する光ファイバまたは光導波路が挿入される開口部と、開口部から空間を隔てて設けられ、レンズ部の少なくとも一部の表面と接する突きあて部と、突きあて部にレンズ部の表面が接した状態で、側壁部と接することにより光素子の光軸と光ファイバまたは光導波路の光軸とを位置決めして光デバイスに固定する接触部とを有するモジュールとを備える。 （もっと読む）

【課題】光デバイスの光軸と光導波路の光軸とを容易に合わせる。
【解決手段】本発明に係る光コネクタは、光素子と、光素子が受発光する光が通過する集光部とを有する光デバイスと、光を伝播する光導波路が挿入される開口部と、開口部と空間を隔てて設けられ、集光部の少なくとも一部の表面で光デバイスを支持し、光素子の光軸と光導波路の光軸との位置を合わせる支持部とを有するモジュールとを備える。 （もっと読む）

【課題】製造工数を削減した光モジュール、ホストボード、およびホストボードの製造方法を提供する。
【解決手段】光モジュールに記憶手段を実装することにより、光モジュールが搭載されたホストボードで発光素子および受光素子の特性データに対応した制御を自動的に実現できるので、従来型のホストボードのような光トランシーバモジュールという形態をとる必要がなくなる。この結果、製造工数を削減した光モジュール、ホストボード、およびホストボードの製造方法の提供を実現することができる。 （もっと読む）