【課題】 簡素な構造で適切な受光感度を得ることが可能な紫外線センサ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 紫外線センサ素子は、ステム６０に紫外線透過フィルタ７２が形成されたキャップ７０が溶接されて、チップ５０が封止された構造を有する。外部から照射される紫外線は、紫外線透過フィルタ７２を透過して、チップ５０を構成するチップ状酸化亜鉛単結晶３０の受光面であるａ面に到達する。チップ状酸化亜鉛単結晶３０のａ面に紫外線が到達することによって、チップ状酸化亜鉛単結晶３０の抵抗値は変化する。そして、抵抗値の変化に伴って、チップ状酸化亜鉛単結晶３０を流れる信号の電流（光電流）の値も変化する。図示しない外部の装置は、端子６２に接続されており、信号の電流値を検出し、当該電流値に基づいて、紫外線量を算出することができる。 （もっと読む）

【課題】裏面に再配線されたシリコンウェハおよびガラス板が一体化した複合構造体の生産速度を高めると共に、ガラス板のチッピングを小さくしてダイシングブレードの劣化を少なくする。
【解決手段】裏面に再配線された電子素子ウェハ４とその上の接着樹脂層５（接着剤）により一定の間隔で保たれた透明ガラス板１の割断が、フルダイシングにより生じた切断間隙を通したレーザー光により為されるため、チッピングが少なく割断面の品位と割断速度が向上し、歩留まりの向上を図ることができる。また、ダイサーのダイシングブレード７は、裏面に再配線された電子素子ウェハ４の切断だけであるため、透明ガラス板１を切ることの比較において非常に切断速度が速く単位ブレード当りの処理量が上がり長寿命化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】光配線層からの散乱光による半導体集積回路におけるトランジスタの誤動作、雑音を低減すること。
【解決手段】電気信号を処理する半導体集積回路を含む半導体層１と、光信号を伝搬する光配線層２と、が結合するとともに、光配線層２において伝送される光信号の変調制御が半導体層１からの電気信号によってなされ、かつ、光配線層２において受光されることによって発生する電気信号が半導体層１へと伝送される半導体装置であって、光配線層２と半導体層１の間に配設されるとともに、光配線層２内を伝送する光信号のうち、その波長域が半導体集積回路における半導体材料に吸収される波長域の光信号を光配線層２から半導体層１へと伝搬することを妨げる中間層６を備える。 （もっと読む）

【課題】チップサイズパッケージ型の青色レーザ対応受光素子であって、小型化でき、高信頼性を有し、低コストで製造できるものを提供すること。
【解決手段】半導体基板１１Ｓの各受光チップ１１を形成すべきチップ領域毎に、受光領域１９、電極パッド１６を設けてなるウェハを用意する。ウェハに封止部１７を介してガラス板１８を対向させて接着する。ウェハの裏面側から貫通穴２９を形成し、絶縁膜１５および裏面配線１４を設ける。ウェハとガラス板１８とを一括してダイシングする。 （もっと読む）

【課題】マウント基板の配線パターンの自由度を向上させることができるとともに、装置を低背化することができる光電気変換装置を提供する。
【解決手段】光電気変換装置１Ｂは、発光素子４Ａが一方面３ａに実装されるマウント基板３を備えている。マウント基板３には、一方面３ａに沿うように、発光素子４Ａと光学的に結合する内部導波路３１が設けられている。この光電気変換装置１Ｂに対して、マウント基板３の一方面３ａに、外部コネクタ７と着脱可能な電気コネクタ部８ａと、この電気コネクタ部８ａとマウント基板３との間で電極パターンを変更する配線基板部８ｂとを一体に有する立体回路基板８を設けた。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置及びその製造方法において、簡易な電極構造によって平面化・小型化が容易であると共に、より簡便な構造で低コストなセンサ構造を得ること。
【解決手段】 半導体基板１と、半導体基板１の表面に形成され溝部２で少なくとも２つに分離された誘電体層３と、分離された各誘電体層３上に形成された電極４と、を備えている。この簡易な構成により、入射光の強度、ガス濃度、温度及び湿度のいずれの変動に対しても電極４間で電気的特性の変化を得ることができ、低コストなセンサとして対応することができる。 （もっと読む）

【課題】検出した画像の画質を向上し、製造歩留まりの高い放射線検出器を提供する。
【解決手段】放射線検出器は、ＴＦＴ回路基板５の上部に画素電極５７を置き、下部光電変換膜３７、導電性中間膜３５、上部光電変換膜３３とを含む光導電層３を形成する。下部光電変換膜３７は、実質的にはＴＦＴ６３および画素電極５７の全域を覆う。下部光電変換膜３７は上部光電変換膜３３を形成する種結晶膜として機能するとともに、画素電極５７との界面で生じるショットキー障壁の大きさを小さくし、また、画素電極５７の表面の凹凸を埋めている。 （もっと読む）

【課題】 基材の材料の選択幅を広くするとともに、容易に製造する。
【解決手段】 面発光素子１６が形成された第一基材１２と、面型の受光素子１８が形成された第二基材１４とを、各々作成し、作成後に積層して接合する。よって、第一基材１２、第二基材１４は、各々最適な材料を選択することができる。また、量産性も優れる。さらに、光送受信素子１０は、面発光素子１６の上に、面型の受光素子１８を設けて一体化しているので、光ファイバー３０との接合工程も容易である。 （もっと読む）

【課題】接着剤が所定の位置に精度良く塗布できると共に溢れることを防止しつつ、簡易且つ確実に光学部品の実装が可能な光学部品実装用サブマウント、及びそれを利用した光送受信モジュールを提供すること。
【解決手段】 例えば、サブマウント２２は、略直方体状の基板から構成されている。このサブマウント２２には、高分子光導波路フィルム１０を取付けるための凹部２６（光学部品実装用凹部）と、受光素子及び発光素子を嵌め込んでそれぞれ保持（実装）するための凹部２８ａ，２８ｂ（光学部品実装用凹部）とが形成されている。このような構成のサブマウント２２において、光学部品実装用凹部としての凹部２６，２８ａ，２８ｂに、隣接して接着剤充填用溝２７，２９ａ，２９ｂをそれぞれ設ける。 （もっと読む）

ホトダイオードアレイおよびその製造方法並びに放射線検出器において、実装時における光検出部のダメージによるノイズの発生を防止することを課題とする。ｎ型シリコン基板（３）の被検出光の入射面側に、複数のホトダイオード（４）がアレイ状に形成され、かつ入射面側とその裏面側とを貫通する貫通配線（８）がホトダイオード（４）について形成されたホトダイオードアレイにおいて、その入射面側のホトダイオード（４）の形成されない非形成領域に、所定の平面パターンを有するスペーサ（６）を設けてホトダイオードアレイ（１）とする。
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