熱伝導性及び放熱性に優れ、かつ柔軟性に富んだ新規な放熱材を提供することを目的とする。コイル状に巻回される金属線材が扁平に形成され、隣接する巻回単位１１ａ、１１ｂが相互に交差し、空隙部１１２と接触部１１３とを有するフィン１１を、粘着剤層１４に対して、フィン１１の扁平な面が粘着剤層１４と平行となるように設けてなる放熱シート１を提供する。コイル状に巻回された金属線材を扁平に形成し、隣接する巻回単位を相互に交差させたため、その接触部からフィンの全体に速やかに熱が伝導する。また、金属線材の表面積が大きく、フィンに生じる空隙部を介して熱を速やかに放出することが可能となる。さらに、コイル状に巻回された金属線材を用いているため、柔軟性に非常に優れている。 （もっと読む）

ヒートシンクを、例えば集積回路パッケージ等の、電子デバイスに取り付けることは、熱接合材の表面の周縁部のみに接着層を設けることを含む。熱接合材は、接着層を用いてヒートシンク及び／又は集積回路パッケージに貼り付けられる。ヒートシンクは集積回路パッケージに熱的接触し、動作中に熱を抽出する。
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半導体デバイス（１６）は、熱伝導性、かつ透磁性の接着剤によってヒートシンクに取り付けられる。この接着剤は、半導体デバイス（１６）とヒートシンクとを良好に接合させるため、半導体デバイス（１６）の表面に存在する種々の形状を埋める。接着剤（２０）には、それ自体が透磁性を有するように、磁気粒子が満たされている。半導体デバイス（１６）は、ウェハ段階においてヒートシンク（２２）を有して形成され、接着剤（２０）によりヒートシンク（２２）を取り付け後、個別に分割される。
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オンパッケージ電圧調整モジュール（ＶＲＭ）を含む集積回路（ＩＣ）パッケージにおいて、ＩＣダイが、ソケットに結合する、或いは回路基板に直接実装される複数の接続を有する基板にフリップ接合される。一体化ヒートスプレッダ（ＩＨＳ）がＩＣダイに熱的に結合され、かつ（電気的及び機械的に）基板に結合される。ＶＲＭがＩＨＳに結合される。相互接続部材として機能するＩＨＳが、ＶＲＭを基板に電気的に結合させる相互接続手段を有する。一実施形態において、ＩＨＳのボディが接地面として機能すると同時に、別個の相互接続層がＶＲＭ及び基板の間で電気信号を送るための電気配線を有する。ＶＲＭは、ファスナー、エッジコネクタ及びパラレルカップラを含む幾つかの手段の１つを介してＩＨＳに結合された取り外し可能なパッケージを有してもよい。

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本発明は、改善された熱導出を伴う送信モジュールである。移動無線用途向けの送信モジュールは多層のモジュールサブストレートを含む。このモジュールサブストレートは複数の金属化面とこれらの金属化面の間にある誘電層を有する。ここでは、金属化面を構造化することによって接続部が実現されている。モジュールサブストレート内またはモジュール上には少なくとも１つのＨＦフィルタまたは整合ネットワークが実現されている。モジュールサブストレートの下面には切り欠き部が設けられている。この切り欠き部内には、チップ構成素子がフリップチップ構成ではんだ付けされている。チップ構成素子の外部に向いている背面は、金属化部を有している。この金属化部は、外部の回路周辺部とチップ構成素子との良好な熱的接触接続を可能にする。
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図１に示された放熱部材１は、粒径が概ね３〜７μｍのショールトルマリン粉末と流動状の固定剤とを混和してなる塗布剤を、銅やアルミニウム等の熱伝導性の優れた金属からなる基材の表面に、前記ショールトルマリン粉末が１平方ｃｍあたり０．０２５〜０．０５グラムの密度となるように塗着して固化したトルマリン層を有して構成する。このように構成することで、黒色塗装を基材に施した放熱部材よりも、さらなる放熱効果が期待できる放熱部材、或いは装置または部品そのものを提供することができる。 （もっと読む）

本明細書に記載される熱伝達材料は、上面、下面ｌおよび少なくとも１つの熱スプレッダ材料を含む熱スプレッダ要素と、熱スプレッダ要素の下面に直接付着される少なくとも１つのはんだ材料とを含む。層状熱インタフェース材料と熱伝達材料を形成する方法は、ａ）上面、下面、および少なくとも１つの熱スプレッダ材料を含む熱スプレッダ要素を提供することと、ｂ）熱スプレッダ要素の下面に直接付着される少なくとも１つのはんだ材料を提供することと、およびｃ）熱スプレッダ要素の下面に少なくとも１つのはんだ材料を付着することとを含む。 （もっと読む）