【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と、熱伝導体２の表面に積層されている第１の絶縁層３と、第１の絶縁層３の表面に積層されている第２の絶縁層４とを備える。積層体１は、第２の絶縁層３に導電層が積層されて用いられる。第１の絶縁層３が、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーを８６重量％以上、９７重量％未満で含み、かつ第２の絶縁層４が、無機フィラーを６７重量％以上、９５重量％未満で含む。第１の絶縁層３の硬化率が５０％以上であり、第２の絶縁層４の硬化率が８０％未満であり、かつ第１の絶縁層３の硬化率が第２の絶縁層４の硬化率よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】窒化ホウ素の不純物の含有量に影響されることなく硬化反応を制御することができ、且つ熱伝導性及び電気絶縁性だけでなく放熱部材との接着性にも優れた熱伝導性シートを与える熱伝導性シート用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、窒化ホウ素の二次焼結粒子とを含む熱伝導性シート用樹脂組成物において、熱伝導性シートの１２１℃でのプレッシャークッカーテストにおける７２時間後の抽出水のｐＨが６．５以上８．５以下となるように両性酸化物のナノ粒子を配合することを特徴とする熱伝導性シート用樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の冷却効率を十分に高めることが可能な電子部品用冷却装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属パイプ５０と、金属パイプ５０の外面上に配置された金属箔２０と、金属パイプ５０の外面と金属箔２０とを接着する熱硬化した樹脂層１０と、を有する電子部品用冷却装置１００である。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置の機能が向上し、固体撮像素子基板での発熱が大きくなり信号誤動作の発生の問題が発生していた。
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子基板の裏面に樹脂モールドを行うとともに、そのモールド樹脂に凹凸形状を設けているため、放熱面積が向上し、固体撮像素子基板の発熱による温度上昇を防ぎ、誤動作の発生を無くすことができる。 （もっと読む）

【課題】 放熱基板において、より優れた放熱性、耐高電圧性、および誘電体絶縁、並びに柔軟性のある機械構造を備えさせる。
【解決手段】 電子装置用放熱基板２０は、第１金属層２１、第２金属層２２、および熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層２３を含む。第１金属層２１の表面にＬＥＤが装着される。熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層２３が、第１金属層２１・第２金属層２２と直接接触する方式で、第１金属層２１と第２金属層２２の間に積層され、それらの間には、７．０よりも大きい表面粗さ（Ｒｚ）を有する少なくとも１つの微小凹凸表面を含む。微小凹凸表面には結節状の突起が数多く存在し、その結節状突起の粒径は、主として０．１〜１００μｍの範囲である。放熱基板２０の熱伝導率は１Ｗ/ｍ・Ｋより大きく、厚さは０．５ｍｍよりも薄く、（１）１５０℃よりも高い融点を持つ、３０〜６０容量％のフッ素含有ポリマーと、（２）そのフッ素含有ポリマー中に分散させた４０〜７０容量％の熱伝導性充填材とを含む。 （もっと読む）

高電力半導体構成要素構造は、電気信号に応答して動作するように構成された半導体デバイスを備え、この半導体デバイスは、動作中に電気信号に応答して昇温する。ヒートシンクが、半導体デバイスからの熱が第１のヒートシンク内に伝達するように、半導体デバイスに熱接触して配置される。ヒートシンクは、３次元細孔構造の形をとる熱伝導性材料からなる多孔質材料領域を少なくとも部分的に備え、細孔構造の表面が、熱が周囲空気中に放散する表面積をもたらす。
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