【課題】比較的低温（５００℃未満）のプロセスで作製される素子を基板から剥離し、可撓性を有する半導体装置を作製する方法を提供する。
【解決手段】既存の大型ガラス基板の製造装置を用いて、ガラス基板上にモリブデン膜及びその表面に酸化モリブデン膜を形成し、酸化モリブデン膜上に非金属無機膜及び有機化合物膜を積層し、有機化合物膜上に比較的低温（５００℃未満）のプロセスで作製される素子を形成した後、その素子をガラス基板から剥離する。 （もっと読む）

【課題】結晶の位置と大きさを制御することにより、チャネル領域或いはＴＦＴ形成領域を一つの結晶の集合（ドメイン）で形成し、ＴＦＴのばらつきを抑えることを目的とする。
【解決手段】非晶質シリコン膜に対して、チャネル形成領域或いはチャネル形成領域やソース及びドレイン領域等も含むＴＦＴ形成領域の周囲を選択的にレーザー照射を行い、各ＴＦＴ形成領域を孤立させて、結晶化を助長する金属元素（代表的にはＮｉ）を添加し、加熱処理を行うことにより、結晶の集合（ドメイン）の位置を任意に定める事を可能とするものである。結晶の集合（ドメイン）の位置を任意に制御することにより、ＴＦＴのばらつきを抑えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】
アモルファスＳｉ等の半導体膜のアニール領域を接続して広い面積を均一に多結晶化できるレーザアニール方法ないしレーザアニール装置を提供する。
【解決手段】
レーザアニール方法は、（ａ）基板上に形成した半導体膜を仮想的に所定幅の複数の領域に分割し、各領域で長尺レーザビームを幅方向に走査して基板上の半導体膜を溶融、結晶化する工程と、（ｂ）隣接する領域の境界領域を長尺ビームより短い短尺レーザビームを幅方向に走査して溶融、再結晶化する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】線状レーザビームの照射により結晶化される半導体膜の結晶粒の面方位を揃える。また、結晶粒の面方位が揃った結晶性半導体を高い歩留まりで作製する。
【解決手段】基板上に、下地の絶縁膜、半導体膜及びキャップ膜を形成する。連続発振レーザなどのレーザから発振されるレーザビームを非球面シリンドリカルレンズまたは屈折率分布レンズにより幅が５μｍ以下の線状のレーザビームに集光する。この線状レーザビームを照射して半導体膜を完全溶融させ、かつ線状レーザビームを走査することで、完全溶融した半導体膜をラテラル成長させる。線状ビームの幅が５μｍ以下と非常に細いため、液体状態となっている半導体の幅も狭くなり、液体状態の半導体に乱流が発生することが抑制される。このため、隣り合う結晶粒の成長方向が乱流で乱れることなく、均一化されるため、ラテラル成長した結晶粒の面方位を揃えることができる。 （もっと読む）

【課題】Ｐチャネル型ＴＦＴとＮチャネル型ＴＦＴとを同一基板上に形成する場合に、プロセスを増加させることなく、ＴＦＴや各種回路に要求される特性を確保することが可能な半導体装置の構成及びその作製方法を提案する。
【解決手段】半導体層３３は、チャネル形成領域３３ａとソース領域又はドレイン領域として機能するｎ型を示す不純物領域３３ｂ、３３ｃとに加えて、チャネル形成領域３３ａの下方、ここではチャネル形成領域３３ａの絶縁層３２と接する側の表面付近にボロンが添加された不純物領域３３ｄを有している。また、半導体層３４は、チャネル形成領域３４ａとソース領域又はドレイン領域として機能するｐ型を示す不純物領域３４ｂ、３４ｃとに加えて、チャネル形成領域３４ａの下方、ここではチャネル形成領域３４ａの絶縁層３２と接する側の表面付近にボロンが添加された不純物領域３４ｄを有している。 （もっと読む）

【課題】低消費電力かつ高信頼性を付与された半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁表面上にソース領域、ドレイン領域、及びチャネル形成領域を含む半導体層と、半導体層側面を覆う第１の側壁絶縁層と、半導体層及び第１の側壁絶縁層上にゲート絶縁層と、ゲート絶縁層上にゲート電極層と、ゲート電極層側面を覆う第２の側壁絶縁層とを有し、ゲート絶縁層は半導体層のチャネル形成領域を覆っており、ソース領域及びドレイン領域は表面にシリサイドが設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の動作特性を向上させ、かつ、低消費電力化を図る。特に、オフ電流値が低く、バラツキの抑えられたＴＦＴを得ることを課題とする。
【解決手段】シリコンの結晶化を助長する金属元素を用いて結晶化された第１のシリコン膜の金属元素をゲッタリングするために、希ガスを含み且つ非晶質構造を有する第２のシリコン膜を使用する。また、雰囲気を変えて２回レーザー照射を行う。２回目のレーザー照射は照射領域が不活性気体雰囲気となるようにして行うと第１のシリコン膜の平坦性が向上される。 （もっと読む）

【課題】効率的に均一強度のラインビーム成形を実現する。
【解決手段】レーザビームをライン状に成形するためのラインビーム成形方法において、入射したレーザビームを所定数に分割し、分割されたビームを入射したレーザビームとは異なる配列に並べ替えるビーム品質変換ステップと、前記ビーム品質変換ステップにより得られるレーザビームを均一な強度にする均一化ステップとを有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】半導体結晶化装置に関し、ＣＷ固体レーザを使用した場合でもスループットを高くすることができるようにすることを目的とする。
【解決手段】複数のレーザ源から出射するレーザビームを複数のサブビームに分割し、該サブビームＳＢを基板の非晶質半導体の選択された部分に照射して該半導体を結晶化させる構成とする。 （もっと読む）

【課題】画素部や駆動回路の要求に合わせてＴＦＴの構造を最適化しようとす
ると製造工程が複雑となってしまう。また、触媒元素を添加して結晶質半導体膜
を形成した場合、触媒元素の濃度を十分に低減しないでＴＦＴを形成するとオフ
電流が突発的に上がってしまう等の問題がある。
【解決手段】第１のｎチャネル型ＴＦＴの半導体層はゲート電極の外側に設け
られた第１の不純物領域及び第２の不純物領域を有し、第２のｎチャネル型ＴＦ
Ｔの半導体層はゲート電極と一部が重なるように設けられ、かつ、ゲート電極の
外側に設けられた第３の不純物領域を有し、ｐチャネル型ＴＦＴの半導体層はゲ
ート電極と一部が重なるように設けられた第４の不純物領域、ゲート電極の外側
に設けられた第５の不純物領域を有する半導体装置であり、触媒元素を用いて形
成された結晶質シリコン膜からバリア層を介して希ガス元素を含む半導体膜に触
媒元素を移動させる。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れた薄膜トランジスタを提供する。また半導体装置の作製において有用な半導体薄膜を提供する。
【解決手段】プラズマＣＶＤ法により作製された希ガス元素を１×１０^２０／ｃｍ^３〜１×１０^２１／ｃｍ^３で含む半導体膜を形成し、前記半導体膜の一部を除去して、活性層を形成し、トップゲート型薄膜トランジスタまたはボトムゲート型薄膜トランジスタを作製する。また、プラズマＣＶＤ法により作製された希ガス元素を１×１０^２０／ｃｍ^３〜１×１０^２１／ｃｍ^３で含む半導体膜を剥離層として用いた半導体装置を作製する。また、プラズマＣＶＤ法により作製された希ガス元素を１×１０^２０／ｃｍ^３〜１×１０^２１／ｃｍ^３で含む半導体膜をゲッタリングサイトとして用いた半導体装置を作製する。 （もっと読む）

【課題】レーザビームで完全溶融させて、厚さが５０ｎｍ以下の大粒径結晶でなる半導体膜を形成する。
【解決手段】半導体膜の表面に断面が三角形の凸部を形成する。凸部の形状は錐体または三角柱である。半導体膜の凸部に入射したレーザビームは大きく屈折され、凸部と空気との界面で全反射されながら、基板に向かって進む。また、凸部からレーザビームを半導体膜に入射させているため、絶縁膜と半導体の界面に入射したレーザビームが全反射する確率が高くなる。このように、凸部からレーザビームを半導体膜に入射させることで、レーザビームが半導体膜中を伝搬している時間が長くなり、半導体膜の吸収率を増加させることができる。 （もっと読む）

【課題】ゲート絶縁層の膜厚が薄くなった部分、すなわち段差部による半導体素子特性への影響を低減し、半導体素子の信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】絶縁表面上に半導体層を形成し、半導体層の端部をウェット酸化して第１の絶縁層を形成し、半導体層上および第１の絶縁層上に第２の絶縁層を形成し、第２の絶縁層を介して、半導体層上および第１の絶縁層上にゲート電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】固体レーザを用いたレーザアニールにおいて、半導体膜のレーザ照射部分の位置変動に応じて矩形状ビームの短軸方向の焦点位置を容易に補正する。
【解決手段】入射光を短軸方向に集光する短軸用コンデンサレンズ２９と、短軸用コンデンサレンズ２９からの出射光を半導体膜３の表面に投影する投影レンズ３０とを用いて、レーザ光１を半導体膜３の表面において矩形状ビームの短軸方向に集光し、半導体膜３のレーザ照射部分における半導体膜３の垂直方向の位置変動を検出し、この検出値に基づいて短軸用コンデンサレンズ２９を光軸方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】無線で充電可能なバッテリーが設けられた半導体装置に給電器を近接させない場合であっても、当該バッテリーの充電が可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】アンテナ回路と、前記アンテナ回路を介して無線通信を行う通信制御回路と、前記アンテナ回路を介して無線で供給される電力が充電されるバッテリーと、前記アンテナ回路を介して他の半導体装置のバッテリーに無線で電力の供給を行う発振回路とを設ける。 （もっと読む）

【課題】被照射物の位置合わせを行い、精度良くレーザビームを照射するレーザ照射装置及びレーザ照射方法を提供する。また、レーザビームの所望の照射位置に精密に照準を合わせる方法を用いて、信頼性の高いＴＦＴを作製する方法を提供する。
【解決手段】マーカー付き基板を、赤外光透過材料で形成されたステージ上に載置し、ステージ上に載置されたマーカー付き基板に設けられたマーカーを、赤外光を検知可能なカメラによって検出して、ステージの位置を制御し、レーザ発振器からレーザビームを射出し、レーザ発振器から射出されたレーザビームを光学系によって線状に加工し、ステージに載置されたマーカー付き基板に照射する。 （もっと読む）

【課題】ガスノズルの構成による設計上の制約を受けずに、伝送光学系の小型化や多機能化が図られるレーザアニール装置を提供する。
【解決手段】レーザアニール装置は、ガラス基板３ｂおよび該ガラス基板３ｂ上に形成されたシリコン膜３ａを含むワーク基板３に対して、レーザ光２を照射するものであって、シリコン膜３ａ側に配置され、シリコン膜３ａに向けて不活性ガスを吹き付けるためのガスノズル４と、ガラス基板３ｂ側に配置され、該ガラス基板３ｂを介してシリコン膜３ａにレーザ光２を照射するための伝送光学系１０１などで構成される。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の照射効率が高く、高品質の半導体膜を持つ薄膜半導体素子を高い生産性、低コストで製造することができる薄膜半導体素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜半導体素子の製造方法は、非晶質Ｓｉ膜１２の一方の面に、１より大きく、非晶質Ｓｉ膜１２の屈折率より小さい屈折率を有する少なくとも１つの層からなる反射防止膜３１，３２を配置する工程と、非晶質Ｓｉ膜１２の他方の面を大気または不活性ガスに露出させた状態で、ガラス基板１１および反射防止膜３１，３２を介して非晶質Ｓｉ膜１２にレーザ光Ｌ０を照射する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】
固体レーザ発振器を用い、アニール領域を接続して広い面積を均一に多結晶化する。
【解決手段】
固体レーザ光源から出射するレーザビームを複数本の均等なレーザビームに分割し、複数本のレーザビームの各々を均等な長尺状開口を有する複数のマスクの対応する１つに照射し、ａーＳｉ膜上の所定ピッチで配列された複数の加工位置に、それぞれＡＦを行って、複数のマスクの結像をそれぞれ照射し、ａーＳｉ膜を溶融させ、冷却期間に溶融したａーＳｉ膜をラテラル結晶成長させ、ａーＳｉ膜上で、複数のマスクの結像を短尺方向に１つのラテラル結晶成長幅未満移動して、ラテラル成長を繰り返し、ラテラル結晶をストライプ状に伸張させ、ａーＳｉ膜上で、複数のマスクの結像位置をマスクの長尺方向にずらし、前回成長したストライプ状ラテラル結晶に端部を重ねて、ストライプ状アニールを繰り返し、ストライプ状ラテラル結晶の幅を増加する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板、下地保護膜、及び結晶性珪素膜に亀裂が入ることを抑制することが可能な結晶性珪素膜の作製方法、及び半導体装置の作製方法を提案することを課題とする。
【解決手段】熱膨張率が６×１０^−７／℃より大きく３８×１０^−７／℃以下のガラス基板上に、半導体膜を含む層を形成し、当該層を加熱する。次に、加熱された層に、紫外光であって、レーザビームの幅が１００μｍ以下で、レーザビームの幅に対するレーザビームの長さの比が１対５００以上であり、レーザビームのプロファイルの半値幅が５０μｍ以下であるパルス発振のレーザビームを照射して、結晶性半導体膜を形成する。ガラス基板上に形成する半導体膜を含む層は、上記加熱後において全応力が−５００Ｎ／ｍ以上＋５０Ｎ／ｍ以下、好ましくは−１５０Ｎ／ｍ以上０Ｎ／ｍ以下となるような層を形成する。 （もっと読む）