【課題】本発明の目的は、半導体膜を大粒径の結晶化が可能な半導体装置の製造方法を提供することである。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、非単結晶半導体膜の結晶化領域に、光変調されて極小光強度線もしくは極小光強度点を有する光強度分布のレーザ光を前記非単結晶半導体膜上に設けられた第１の光吸収層を介して照射して前記結晶化領域を結晶化するレーザ照射工程、即ち結晶化工程（Ａ）と、少なくとも結晶化された前記結晶化領域の上に形成された第２の光吸収層にレーザ光もしくはフラッシュランプ光を照射することにより前記結晶化された領域を第２の光吸収層を介して再加熱する再結晶化工程、即ち加熱工程（Ｃ）とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ガラス等安価な基板上への高品質結晶性半導体膜の形成は、ＳＯＩ型薄膜トランジスタへの応用や薄膜太陽電池への応用で必要であり、しかし現在では特性的に単結晶薄膜に近い品質は得られてない。半導体膜中に多くの欠陥があるため、満足できるデバイスは得られていない。このため、容易に単結晶半導体膜を形成する技術の開発が望まれている。
【解決手段】非単結晶半導体膜に、マイクロレンズアレイを通して極度に集光された点状光もしくは線状光を照射して局所的に種結晶を生成する種結晶形成工程と、前記半導体膜全体に均一強度分布を持つ光を照射して前記種結晶を単結晶に成長させる結晶成長工程と、を含む半導体装置の製造方法 （もっと読む）

【課題】最小限の工程数で結晶化シリコン膜の少なくともチャネル領域の結晶性を向上させることができ、ＴＦＴの電気的特性向上を図ることのできるＴＦＴの製造工程を有する電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】下絶縁膜上にａ−Ｓｉ膜が成膜されるステップＳ１と、ａ−Ｓｉ膜がｐ−Ｓｉ膜に結晶化されるステップＳ２と、ｐ−Ｓｉ膜がパターニングされて、ソース領域、ドレイン領域、チャネル領域となる領域が形成されるステップＳ３と、ｐ−Ｓｉ膜上に、熱酸化膜、ＨＴＯ膜が成膜されるステップＳ４、５と、ｐ−Ｓｉ膜の少なくともチャネル領域となる領域に、熱酸化膜、ＨＴＯ膜を介して不純物がイオン注入されるステップＳ６と、非晶質化されたａ−Ｓｉ膜が再度ｐ−Ｓｉ膜に結晶化されるステップＳ７と、ＨＴＯ膜上に、ゲート電極が成膜されるステップＳ８と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 イオンドーピング装置を用いた場合、ドーピング用ガスとしてジボランを用い、微量な量のボロンイオンを正確、且つ、均一に添加して、しきい値を制御することは困難であった。
【解決手段】本発明は、結晶構造を有する半導体膜を得た後、その上に材料層を形成し、イオンドーピング装置を用いてＢＦ₃（三フッ化ホウ素ガス）をドーピング用ガスとしてボロンイオンを添加する。こうすることによって、結晶構造を有する半導体膜に対して微量な量のボロンイオンを正確、且つ、均一に添加して、しきい値を制御することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ソース領域及びドレイン領域における不純物の活性化を効率良く行うことができる、生産性に優れた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に半導体膜を形成する工程、前記半導体膜上にゲート絶縁膜を形成する工程、前記ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成する工程、前記半導体膜の所定領域に選択的に不純物を注入し、ソース領域及びドレイン領域を形成する工程、前記ゲート絶縁膜及び前記ゲート電極上に層間絶縁膜を形成する工程、前記層間絶縁膜の上に光吸収層を形成する工程、前記光吸収層上に保護絶縁層を形成する工程、及び前記保護絶縁層を通して前記光吸収層に光を照射し、それにより加熱された前記光吸収層からの熱により前記ソース領域及びドレイン領域中の不純物を活性化する工程を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】より高い電子（又は正孔）の移動度を有するＴＦＴを製造することができる薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法、表示装置を提供すること。
【解決手段】横方向に結晶成長された半導体薄膜４ａにソース領域Ｓ、チャネル領域Ｃ、およびドレイン領域Ｄを有し、前記チャネル領域Ｃ上部にゲート絶縁膜１１およびゲート電極１２を有する薄膜トランジスタ１であって、前記ドレイン領域Ｄの前記チャネル領域Ｃ側のドレイン端１０は前記結晶成長の終了位置８付近に位置するように形成する。 （もっと読む）

【課題】より高い電子（又は正孔）の移動度を有するＴＦＴを製造することができる薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法、表示装置を提供すること。
【解決手段】横方向に結晶成長された半導体薄膜４ａにソース領域Ｓ、チャネル領域Ｃ、およびドレイン領域Ｄを有し、前記チャネル領域Ｃ上部にゲート絶縁膜１１およびゲート電極１２を有する薄膜トランジスタ１であって、前記ドレイン領域Ｄの前記チャネル領域Ｃ側のドレイン端１０は前記結晶成長の終了位置８付近に位置するように形成する。 （もっと読む）

【課題】より高い電子（又は正孔）の移動度を有するＴＦＴを製造することができる薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法、表示装置を提供すること。
【解決手段】横方向に結晶成長された半導体薄膜４ａにソース領域Ｓ、チャネル領域Ｃ、およびドレイン領域Ｄを有し、前記チャネル領域Ｃ上部にゲート絶縁膜１１およびゲート電極１２を有する薄膜トランジスタ１であって、前記ドレイン領域Ｄの前記チャネル領域Ｃ側のドレイン端１０は前記結晶成長の終了位置８付近に位置するように形成する。 （もっと読む）

【課題】フラッシュランプによる光照射工程を実行しても、アライメントマークにより位置合わせして結晶化工程および回路形成工程を行うことができる結晶化方法、薄膜トランジスタ及び表示装置を提供すること。
【解決手段】表面が絶縁材料からなる基板１１、１２に半導体薄膜１３を形成し、半導体薄膜１３の上にキャッピング層１４を形成した被処理体１０に対して、第１のレーザ光Ｌ１の照射により所定のＴＦＴを形成する位置近傍にアライメントマーク１５を形成し、このアライメントマーク１５を検出し、予め定められた結晶化位置に第２のエキシマレーザ光Ｌ２を照射し、大粒径化された結晶化領域２２を形成し、アライメントマーク１５を含む周辺領域上のキャッピング層１４を除去したのちにフラッシュランプ光を照射して大粒径化された結晶領域に偏在する微結晶部分を再結晶化する。 （もっと読む）

【課題】より高い電子（又は正孔）の移動度を有するＴＦＴを製造することができる薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法、表示装置を提供すること。
【解決手段】横方向に結晶成長された半導体薄膜４ａにソース領域Ｓ、チャネル領域Ｃ、およびドレイン領域Ｄを有し、前記チャネル領域Ｃ上部にゲート絶縁膜１１およびゲート電極１２を有する薄膜トランジスタ１であって、前記ドレイン領域Ｄの前記チャネル領域Ｃ側のドレイン端１０は前記結晶成長の終了位置８付近に位置するように形成する。 （もっと読む）

【課題】より高い電子（又は正孔）の移動度を有するＴＦＴを製造することができる薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法、表示装置を提供すること。
【解決手段】横方向に結晶成長された半導体薄膜４ａにソース領域Ｓ、チャネル領域Ｃ、およびドレイン領域Ｄを有し、前記チャネル領域Ｃ上部にゲート絶縁膜１１およびゲート電極１２を有する薄膜トランジスタ１であって、前記ドレイン領域Ｄの前記チャネル領域Ｃ側のドレイン端１０は前記結晶成長の終了位置８付近に位置するように形成する。 （もっと読む）

【課題】より高い電子（又は正孔）の移動度を有するＴＦＴを製造することができる薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法、表示装置を提供すること。
【解決手段】横方向に結晶成長された半導体薄膜４ａにソース領域Ｓ、チャネル領域Ｃ、およびドレイン領域Ｄを有し、前記チャネル領域Ｃ上部にゲート絶縁膜１１およびゲート電極１２を有する薄膜トランジスタ１であって、前記ドレイン領域Ｄの前記チャネル領域Ｃ側のドレイン端１０は前記結晶成長の終了位置８付近に位置するように形成する。 （もっと読む）

【課題】より高い電子（又は正孔）の移動度を有するＴＦＴを製造することができる薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法、表示装置を提供すること。
【解決手段】横方向に結晶成長された半導体薄膜４ａにソース領域Ｓ、チャネル領域Ｃ、およびドレイン領域Ｄを有し、前記チャネル領域Ｃ上部にゲート絶縁膜１１およびゲート電極１２を有する薄膜トランジスタ１であって、前記ドレイン領域Ｄの前記チャネル領域Ｃ側のドレイン端１０は前記結晶成長の終了位置８付近に位置するように形成する。 （もっと読む）

【課題】より高い電子（又は正孔）の移動度を有するＴＦＴを製造することができる薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法、表示装置を提供すること。
【解決手段】横方向に結晶成長された半導体薄膜４ａにソース領域Ｓ、チャネル領域Ｃ、およびドレイン領域Ｄを有し、前記チャネル領域Ｃ上部にゲート絶縁膜１１およびゲート電極１２を有する薄膜トランジスタ１であって、前記ドレイン領域Ｄの前記チャネル領域Ｃ側のドレイン端１０は前記結晶成長の終了位置８付近に位置するように形成する。 （もっと読む）

【課題】より高い電子（又は正孔）の移動度を有するＴＦＴを製造することができる薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法、表示装置を提供すること。
【解決手段】横方向に結晶成長された半導体薄膜４ａにソース領域Ｓ、チャネル領域Ｃ、およびドレイン領域Ｄを有し、前記チャネル領域Ｃ上部にゲート絶縁膜１１およびゲート電極１２を有する薄膜トランジスタ１であって、前記ドレイン領域Ｄの前記チャネル領域Ｃ側のドレイン端１０は前記結晶成長の終了位置８付近に位置するように形成する。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、ソーダガラスを含む任意の物質の基板上に形成されるシリコン薄膜トランジスタであって、チャネル領域のキャリヤーの移動度が最大となる薄膜トランジスタを提供することを目的とする。
【解決手段】アモルファスシリコン薄膜を堆積させ得る基板上に生成されたシリコン薄膜の結晶方位が、該基板面に平行な（１００）に配向された単結晶である単結晶シリコン薄膜トランジスタであり、この単結晶シリコン薄膜トランジスタにおける単結晶シリコン薄膜は、アモルファスシリコン薄膜を堆積させた基板に、前記基板の垂線に対してそれぞれ略５４．７°の角度をもって両方向から、アモルファスシリコン薄膜に、スパッタリングを惹起させず、かつ、結晶方位を制御し得る低エネルギーの中性Ｎｅビームを照射するとともに、中性Ｎｅビームの照射領域内を前記基板に対して基板の溶融温度未満の高温度で加熱することにより生産される。 （もっと読む）

【課題】より高い電子（又は正孔）の移動度を有するＴＦＴを製造することができる薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法、表示装置を提供する。
【解決手段】横方向に結晶成長された半導体薄膜にソース領域、チャネル領域、およびドレイン領域を有し、チャネル領域上部にゲート絶縁膜およびゲート電極を有する薄膜トランジスタであって、ドレイン領域又はソース領域のチャネル領域側端部は結晶成長の終了位置８付近に位置するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】下地絶縁層上により大きな粒径を有する半導体結晶薄膜を形成し得る半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】非単結晶半導体薄膜の結晶化領域に、光学変調素子で光変調されて極小光強度線もしくは極小光強度点を有する光強度分布のレーザ光を照射して結晶化するレーザ照射工程と、結晶化された領域にフラッシュランプによる光照射して結晶化された領域を加熱する加熱工程とを包含する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）