本発明は、低圧プラズマ工程によって被覆された適応性ナノコーティングに関する。本発明はまた、そのような適応性ナノコーティングを、三次元ナノ構造体、特に導電性および非導電性要素を含む三次元構造体の上に形成する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】ノズルへ供給される処理液を一定温度に維持できる処理液供給ユニットと、これを利用する基板処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理装置及び方法は、ノズルアームと待機ポートとの間の熱伝達、そしてノズルアームとノズル移動ユニットとの間の熱伝達を通じて、待機位置での待機の時、工程位置での工程進行の時、待機位置と工程位置との間で移動する時、にノズルアームに内蔵された処理液配管内の処理液の温度を調節することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の処理ユニットにより基板に対して処理を実行する場合において、各基板の処理状況および各処理ユニットにおける処理状況を容易に把握でき基板処理装置を提供する。
【解決手段】ガントチャート８５ｃは、各処理ユニットにおいてロット単位の基板に実行される処理のスケジュールを、時間軸ｔａ方向に延びる複数の帯グラフ９０として表示したものである。各帯グラフ９０は、対応する処理ユニット毎に、時間軸ｔａ方向に沿って配置される。また、各帯グラフ９０は、上段帯グラフ９１と下段帯グラフ９２を有している。上段帯グラフ９１上には、処理対象となるロットの識別情報が表示される。下段帯グラフ９２は、基板処理を構成する工程のスケジュールを各工程毎に示す。これにより、使用者は、各ロットに対して実行される基板処理の流れと、各処理ユニットで実行される工程のスケジュールと、を表示部８５ａの表示から容易に把握できる。 （もっと読む）

【課題】処理液で濡れた基板表面をＩＰＡなどの低表面張力溶剤を用いて乾燥させる基板処理装置および基板処理方法において、基板表面にウォーターマークが発生したり、基板表面上のパターンが倒壊するなどの不具合を防止する。
【解決手段】基板表面Ｗｆに付着しているリンス液をＩＰＡ液に置換する間、低露点空気（ＣＤＡ）が間隙空間ＳＰに供給されて基板表面Ｗｆの周囲雰囲気が低湿度雰囲気に保たれる。これによって、ＩＰＡ液吐出口９７ａから吐出されたＩＰＡ液への水分の吸湿が抑制される。そして、ＩＰＡ液への置換後に、基板表面ＷｆからＩＰＡ液が除去されて基板表面Ｗｆが乾燥されるが、上記したようにＩＰＡ液への水分吸湿が抑制されていることから、当該乾燥処理によりＩＰＡ液中の水分が基板表面Ｗｆに残留するのが確実に抑えられてウォーターマークやパターン倒壊を効果的に抑制している。 （もっと読む）

【課題】基板表面の処理液をＩＰＡなどの低表面張力溶剤に置換させる基板処理方法および基板処理装置において、少ない低表面張力溶剤の使用量で処理液を効率よく置換する。
【解決手段】リンス処理の終了後に、基板Ｗの回転速度が６００ｒｐｍから１０ｒｐｍに減速されてＤＩＷ液膜がパドル状に形成される。そして、ＤＩＷ供給停止後、所定時間が経過してパドル状の液膜の膜厚Ｔ1がほぼ均一になるのを待ってから、基板Ｗの回転速度が４０ｒｐｍに加速される。これによって、基板上のＤＩＷ液膜の厚さが膜厚Ｔ2に減少する。こうして基板上のＤＩＷ量が減少した状態で、ＤＩＷを置換するためのＩＰＡの供給を開始することにより、置換に必要なＩＰＡの量を少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】基板表面の処理液をＩＰＡなどの低表面張力溶剤に置換させる基板処理方法および基板処理装置において、少ない低表面張力溶剤の使用量で処理液を効率よく確実に置換する。
【解決手段】リンス処理の終了後に、基板Ｗの回転速度が６００ｒｐｍから１０ｒｐｍに減速されてＤＩＷ液膜がパドル状に形成される（パドル形成処理）。その後、所定量のＩＰＡを基板Ｗ上の液膜に供給してから（溶剤供給処理）、ＩＰＡを供給せずに基板を回転させることで液膜を攪拌する（攪拌処理）。これにより、基板上に残留していたＤＩＷがＩＰＡ内に溶け込む。さらにその後、ＩＰＡ供給を再開して基板の回転速度を高めることにより、基板Ｗ上のＤＩＷを完全にＩＰＡに置換する（置換処理）。 （もっと読む）

【課題】処理の状況に応じて、処理液による処理の均一性を向上させることも、処理槽の内部に貯留された処理液を他の処理液に効率よく置換させることもできる基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板処理装置１は、内槽１１の内側へ向けて処理液を吐出して内槽１１の内部に比較的高速の液流を形成する吐出ノズル１３１，１３２，１４１，１４２と、内槽１１の側壁１１２ａ，１１２ｂに向けて処理液を吐出して内槽１１の内部に比較的低速の液流を形成する吐出ノズル１５１，１５２とを備える。基板処理装置１は、処理の状況に応じてこれらの吐出ノズルを使い分けることにより、処理液による処理の均一性を向上させたい要求と、内槽１１の内部に貯留された処理液を他の処理液に効率よく置換させたい要求とを、共に満足させることができる。 （もっと読む）

【課題】吐出位置に関わらず常に一定の条件にて処理液を吐出することができ、しかも装置サイズの大型化を抑制した基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板にフォトレジストを吐出してレジスト塗布処理を行う３つの塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３が鉛直方向に沿って積層配置される。吐出ユニットＬＴ２は、薬液ボトル７１から送球されたレジストを貯留するトラップタンク６４、レジストを吐出する吐出ノズル６１およびトラップタンク６４から吐出ノズル６１にレジストを圧送する吐出ポンプ６３を一体に備え、鉛直方向に沿って昇降して塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３の間を移動する。トラップタンク６４、吐出ポンプ６３および吐出ノズル６１の相互間の距離および高低差は、吐出ユニットＬＴ２の高さ位置にかかわらず一定であり、レジスト吐出条件も吐出ユニットＬＴ２の高さ位置にかかわらず常に一定となる。 （もっと読む）