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Fターム[5F157AC63]の内容

Fターム[5F157AC63]に分類される特許

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【課題】処理室内に複数のノズル支持アームを進出させることができる液処理装置および液処理方法を提供する。
【解決手段】液処理装置10は、処理室20と、基板保持部21に保持された基板Wに対して流体を供給するためのノズル82aと、ノズル82aを支持するノズル支持アーム82と、処理室20に隣接して設けられ、当該処理室20から退避したノズル支持アーム82が待機するためのアーム待機部80と、を備えている。液処理装置10において、ノズル支持アーム82p〜82uは複数設けられており、ノズル支持アーム82p、82r、82tはノズル支持アーム82q、82s、82uと高さレベルが異なるようになっている。 (もっと読む)


【課題】高圧流体を使用した被処理基板の処理を行う際に、この処理が行われる処理容器に設けられた配管を介した他の機器への高圧流体の流れ込みを防止することが可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】処理容器31では、超臨界状態または亜臨界状態である高圧流体により、被処理基板Wに対して処理を行い、この処理容器31には流体の流れ方向に第1の配管部材71及び第2の配管部材72に分割され、流体が通流する配管406、408、411が接続されている。接離機構70は、第1の配管部材71と第2の配管部材72とを互いに接続する位置と、離間させる位置との間で、これら第1、第2の配管部材71、72の少なくとも一方側を移動させ、開閉弁741、742は第1、第2の配管部材71、72に各々設けられ、これら配管部材71、72を離間させるときに閉じられる。 (もっと読む)


【課題】パターン倒れや汚染の発生を抑えつつ、被処理基板を乾燥することの可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】液槽32は、被処理基板Wを液体に浸漬した状態で保持し、処理容器31では、この液槽32を内部の処理空間310に配置し、当該液槽32内の液体を超臨界状態の流体に置換して被処理基板を乾燥する処理を行う。移動機構352、353は、液槽32を、前記処理容器31内の処理位置と当該処理容器の外部の準備位置との間で移動させ、当該処理容器31に設けられた加熱機構312は、前記流体を超臨界状態としたり、その超臨界状態を維持する一方、冷却機構334、335は、前記処理容器31の外部の準備位置に移動した液槽32を冷却する。 (もっと読む)


【課題】パターン倒れや汚染の発生を抑えつつ、被処理基板を乾燥することの可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】基板保持部34は液体により表面が濡れた状態の被処理基板Wを横向きに保持した状態で処理容器31内に搬入し、このとき前記基板保持部34と一体に形成され蓋部材341が処理容器31の開口部311を塞ぐ。雰囲気形成部711、39は前記処理容器内を超臨界流体の雰囲気とした後、姿勢変換機構6が処理容器31の姿勢を変換して、当該処理容器31内の被処理基板Wを縦に向ける。これにより被処理基板Wの上面の液体が流下して排出部から排出され、その後、排気部731より超臨界流体を排出することにより処理容器31内を減圧して当該超臨界流体を気体とし、乾燥された被処理基板を得る。 (もっと読む)


【課題】基板表面全体に均一性高く現像液の液膜を形成すると共に高いスループットが得られる塗布、現像装置を提供すること。
【解決手段】現像モジュールと、洗浄モジュールと、前記現像モジュールにより現像された基板を前記洗浄モジュールに搬送する搬送機構と、を備え、前記現像モジュールは、処理雰囲気を形成する気密な処理容器と、この処理容器内に設けられ、基板を載置し、冷却するための温調プレートと、前記処理容器内に現像液のミストを含む雰囲気ガスを供給する蒸気供給部と、前記温調プレートを、前記蒸気が基板上に結露する温度に調整するための温度調整部と、を備えるように塗布、現像装置を構成する。現像モジュールと洗浄モジュールとで並行して処理を行えるので、高いスループットが得られる。 (もっと読む)


【課題】被処理基板の上端部に付着した水が被処理基板表面を流れることを防止することにより、製品歩留まりの低下を防止することが可能な洗浄・乾燥処理方法、洗浄・乾燥処理装置、および記録媒体を提供する。
【解決手段】まず、洗浄槽52内に収容された洗浄液DIWに被処理基板Wを接触させて洗浄処理する。次に被処理基板Wを洗浄槽52内から乾燥室10内に移動し、乾燥室10内の被処理基板Wの上端部Tを加熱装置13によって乾燥する。その後、乾燥室10内の被処理基板Wに向けて乾燥ガスG1を供給することにより、乾燥ガスG1を被処理基板Wに接触させ、被処理基板W表面の洗浄液DIWを除去する。 (もっと読む)


【課題】メンテナンスを行う場合であっても、処理効率の低下を抑制することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】薬液供給源14には、第1循環配管CP1、第2循環配管CP2、第3循環配管CP3および第4循環配管CP4の両端が接続されている。第1循環配管CP1における第1処理部P1の流通方向の上流側の部分には、第1薬液バルブ21が介装されている。第1循環配管CP1における第1薬液バルブ21と第1処理部P1と間の部分には、第1純水配管22の先端が分岐接続されている。第1循環配管CP1における第1処理部P1の流通方向の下流側の部分には、第1廃液配管24が分岐接続されている。第1循環配管CP1における第1廃液配管24の廃液分岐部分DW1には、第1の3方弁25が介装されている。 (もっと読む)


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