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Fターム[5F157CA11]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 前洗浄(洗浄の準備他) (239) | 濃度調整 (32)

Fターム[5F157CA11]の下位に属するFターム

薬液 (22)
ガス (7)

Fターム[5F157CA11]に分類される特許

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【課題】表面に凹凸パターンが形成されたウェハのパターン倒れを防止する洗浄方法を提供する。
【解決手段】ウエハ1の表面に凸部3及び凹部4からなる凹凸パターンを形成し、該凹凸パターンの少なくとも凹部4に液体9が保持された状態で、ジアルキルシリル化合物を含有しかつ酸及び塩基を含有しない撥水性保護膜形成用薬液を表面に保持させて、撥水性保護膜10を形成し、該撥水性保護膜10がウェハ1の表面に保持されている状態で、液体9を凹部4から除去する。 (もっと読む)


【課題】 物品の表面に付着した脂・汚れ等を超音波を用いて強力に洗浄し且つ強く殺菌させることができる超音波洗浄方法を提供する。更に連続的に洗浄殺菌できる設備の費用とそのランニングコストを廉価にできるようにする。
【解決手段】 酸素と窒素を高濃度に溶存させた洗浄水Wを貯えた洗浄槽2の水面下に発振面が対向するように上下一対の超音波振動子4を配置し、同超音波振動子の発振面間の狭間領域7に酸素と窒素を高濃度に溶存させた洗浄水の一部を邪魔板8で水量・流速を抑えて略50cm/分の流速で流入させる。洗浄槽2の側面を開口し、同開口を介して被洗浄物Aを通過させる搬送コンベヤ3を配置し、同開口から洗浄水を排出させ、同開口の内側に洗浄槽2へ供給する洗浄水を噴出して水カーテンWaを形成して開口からの大量の排水を抑え、又開口から落下した洗浄水を下方で受水槽1で受けてポンプで洗浄槽2へ圧送して洗浄水を循環的に使用する。 (もっと読む)


【課題】表面硬化層が形成されたレジストを基板の表面から良好に剥離することのできるレジスト剥離方法およびレジスト剥離装置を提供する。
【解決手段】基板Wが処理チャンバー11にローディングされると、プレート14に吸着保持された基板Wは基板加熱用ヒータ19からの発熱により加熱処理される。このとき、コントローラは基板Wの温度が300℃以上で、かつ450℃以下の温度範囲となるように基板加熱用ヒータ19を駆動制御する。基板Wの加熱によりレジストにポッピング現象が生じると、表面硬化層の内側(下層側)に位置する未硬化層のポッピングによる衝撃で表面硬化層に亀裂が生じ、未硬化層が灰化される。続いて、加熱処理後に高圧流体を用いたレジスト除去を行うことで、基板表面からレジストが表面硬化層ごと剥離される。 (もっと読む)


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