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Fターム[5F173AF05]の内容

半導体レーザ (89,583) | 半導体の積層方向の構造 (3,445) | 活性層の構造 (1,457) | 量子井戸構造 (641) | 歪量子井戸であるもの (318) | 歪補償をしているもの (74)

Fターム[5F173AF05]に分類される特許

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【課題】動作波長を長波長化し得るとともに、利得異方性を十分に低減し得る量子半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板10の上方に形成され、格子定数が半導体基板の格子定数より大きい量子ドット20と、量子ドットの側面に接するように半導体基板の上方に形成され、格子定数が、半導体基板の格子定数の0.79倍〜1.005倍の範囲内であり、量子ドットの格子定数より小さく、ヤング率が、半導体基板のヤング率より小さいサイドバリア層22とを有している。 (もっと読む)


【課題】長寿命で、高い発光効率及び優れた温度特性を有する面発光レーザ素子を提供する。
【解決手段】 下部半導体DBRは、熱伝導率の大きい低屈折率層103aとそれよりも熱伝導率の小さい高屈折率層103bをペアとし、30.5ペアを含む第1の下部半導体DBR103と、5ペアを含む第2の下部半導体DBR103と、1ペアを含む第3の下部半導体DBR103とを有している。第2の下部半導体DBR103では、低屈折率層103aは3λ/4の光学厚さとなるように設定され、高屈折率層103bは、λ/4の光学厚さとなるように設定されている。第3の下部半導体DBR103は、共振器構造体と第2の下部半導体DBR103との間に設けられ、各屈折率層はいずれもλ/4の光学厚さとなるように設定されている。 (もっと読む)


【課題】高コスト化を招くことなく、放熱性及び耐腐食性に優れた面発光レーザ素子を提供する。
【解決手段】 下部半導体DBRは、第1下部半導体DBR103aと第2下部半導体DBR103bから構成され、共振器構造体に近い第2下部半導体DBR103bは、n−Al0.98Ga0.02Asからなる低屈折率層と、n−Al0.3Ga0.7Asからなる高屈折率層のペアを3ペア有している。そして、第2下部半導体DBR103bの低屈折率層は、隣接する組成傾斜層の1/2を含んで、3λ/4の光学的厚さとなるように設定されている。また、第2下部半導体DBR103bの低屈折率層は、第1下部半導体DBR103aの低屈折率層であるn−AlAsと高屈折率層であるn−Al0.3Ga0.7Asとの間の熱抵抗率を有している。 (もっと読む)


【課題】850nm帯面発光レーザにおける、高速変調化に伴う素子信頼性低下の課題を解決するための技術を提供する。
【解決手段】第1導電型GaAs基板上に、第1導電型多層膜ブラッグ反射鏡(DBR)層、活性層、及び第2導電型DBR層を有する発振波長が820nm以上880nm以下の面発光レーザであって、前記活性層が、圧縮性の歪みを有するInxGa1-xAs1−y1−z1y1Sbz1ウェル層と、引張性の歪みを有するGaAs1−y2y2バリア層を有する量子井戸構造を有することを特徴とする面発光レーザ。 (もっと読む)


【課題】素子を駆動したときに素子内部で発生する熱を速やかに素子外へ排出することができ、かつ、それを行うためのコストや消費電力の上昇を抑えることができる半導体素子、半導体光素子及び半導体集積素子を提供する。
【解決手段】例えば、n型半導体基板13上に形成された、p型半導体層17とn型半導体層(n型半導体基板)12の間の活性層11の領域で、電子とホールが再結合することにより動作する半導体レーザにおいて、電子とホールが再結合する活性層11の領域の上側にトンネル接合層16が形成し、半導体素子(半導体レーザ)の上面を放熱面とした構成とする。 (もっと読む)


【課題】活性層を量子効果が抑制される構造とすることにより、特性が向上される半導体発光素子の提供。
【解決手段】所定のエネルギー値のバンドギャップを有するとともに引張り歪が導入される1以上の井戸層と、前記所定のエネルギー値より大きいエネルギー値のバンドギャップを有するとともに前記井戸層と交互に配置される2以上の障壁層と、隣り合う前記井戸層と前記障壁層の間にそれぞれ配置されるとともに、前記井戸層側の端から前記障壁層側へ、前記所定のエネルギー値から連続的に増加するバンドギャップを有する2以上の中間層とを、基板の上方にそれぞれ備える。 (もっと読む)


【課題】素子を駆動したときに素子内部で発生する熱を速やかに素子外へ排出することができ、かつ、それを行うためのコストや消費電力の上昇を抑えることができる半導体素子、半導体光素子及び半導体集積素子を提供する。
【解決手段】例えば、n型半導体基板13上に形成された、p型半導体層17とn型半導体層12の間の活性層11の領域で、電子とホールが再結合することにより動作する半導体レーザにおいて、電子とホールが再結合する活性層11の領域よりもn型半導体基板13側に、トンネル接合層16を形成した構成とする。 (もっと読む)


【課題】活性層での発光波長を所望の波長となるように調整でき、歩留まりを向上させる半導体光素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】イオウがドープされたn型InP基板1の上に、順次、n型InPクラッド層2、GaInAsP活性層3、p型InPクラッド層4、p型GaInAsPキャップ層11を成長させる。再成長温度から再成長の際の短波長シフト量を予想し、最終的に得たいGaInAsP活性層3のPL発光のピーク波長の値である1.48μmに、予想した短波長シフト量分を足した値1.50μmを求めておき、1.50μmのピーク波長が得られるようにGaInAsP量子井戸層の組成を設計しておく。 (もっと読む)


【課題】利得波長の短波長シフトを抑制できるとともに、多重量子井戸構造の設計の自由度が高い光半導体装置を提供すること。
【解決手段】III/V族化合物半導体からなり、主障壁層の間に井戸層が介挿された量子井戸構造を複数有する多重量子井戸構造を備えた光半導体装置において、前記主障壁層と前記井戸層との間に、前記主障壁層と略同一のバンドギャップエネルギーと、前記井戸層と同じV族組成とを有するように成長させた極薄障壁層を備える。 (もっと読む)


【課題】温度特性に優れた長波長半導体レーザを提供する。
【解決手段】p型InP基板上に、p型InPクラッド層、InGaAsP歪量子井戸活性層、n型InPクラッド層が順次積層されている。InGaAsP歪量子井戸活性層は、InGaAsPバリア層40及びInGaAsPウェル層42が交互に積層された多重量子井戸構造と、多重量子井戸構造を挟むInGaAsPガイド層44,46とを有する。発振時のInGaAsPバリア層及びInGaAsPガイド層のキャリア密度を2×1017/cm以下とする。 (もっと読む)


【課題】高次横モードの発振を制御しつつ、偏光方向が安定している面発光レーザ素子を提供する。
【解決手段】 レーザ光が射出される射出面上に、射出領域を取り囲んで設けられたp側電極113を有している。また、射出領域内には、該射出領域の中心部を取り囲んで設けられた光学的に透明な誘電体膜であるモードフィルタ115がλ/4の光学的厚さで形成されている。そして、射出領域の中心部の反射率が相対的に高い部分は、射出面内の互いに直交する2方向(X軸方向とY軸方向)に関して長さが異なっており、p側電極113におけるコンタクト層109に接している電流注入領域は、形状異方性を有している。 (もっと読む)


【課題】優れた窒化物半導体装置を簡単な工程で製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】n型GaN基板10上にn型Al0.03Ga0.97Nクラッド層12及びn型GaN光ガイド層14を形成する。n型GaN光ガイド層14上に、V族原料としてアンモニアとヒドラジン誘導体を用い、キャリアガスに水素を添加して、Inを含む窒化物系半導体からなる活性層16を形成する。活性層16上に、V族原料としてアンモニアとヒドラジン誘導体を用いてp型Al0.2Ga0.8N電子障壁層18、p型GaN光ガイド層20、p型Al0.03Ga0.97Nクラッド層22、p型GaNコンタクト層24を形成する。 (もっと読む)


【課題】高コスト化を招くことなく、小型で、光量変動の少ない安定した光を射出する光デバイスを提供する。
【解決手段】 複数の発光部を有するレーザチップ100、パッケージ部材200及びカバーガラス300などを有している。カバーガラス300は、レーザチップ100から射出された光束の光路上に配置され、レーザチップ100から射出された光束が入射する入射面が、レーザチップ100の射出面に対して傾斜しており、その傾斜角は、複数の発光部において最も離れている2つの発光部の一方から射出された光を反射して他方に入射させるときの傾斜角よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】量子井戸構造を備える半導体光素子であって、特性向上を実現する半導体光素子の製造方法の提供。
【解決手段】基板上に、積層される多層構造のうち、基板上面から、多層構造に含まれる量子井戸構造の内部にある第1の高さまでの累積歪をゼロとなるよう、第1の高さより下側に位置する各層の歪量と層厚を決定する工程と、各層に前記歪量それぞれの歪が導入され、前記層厚それぞれに、積層される工程と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】屈折率分布層上に活性層が配置された構成を備える窒化ガリウム系の半導体レーザ素子において、再成長の際に導入された歪みによる活性層への影響を抑える。
【解決手段】半導体レーザ素子1Aは、GaN基板11上に設けられ、窒化ガリウム系半導体からなり、一次元又は二次元で広がる周期的な屈折率分布を有する屈折率分布層17と、屈折率分布層17上に設けられた活性層27と、屈折率分布層17と活性層27との間に設けられたInGaNからなる歪緩和層25とを備える。 (もっと読む)


【課題】化合物半導体結晶中への亜鉛の取り込み量を増やすことができる化合物半導体膜の製造方法、化合物半導体膜及び当該化合物半導体膜を用いた半導体デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】亜鉛をドープするp型化合物半導体膜のエピタキシャル成長時に、亜鉛含有原料(例えば、ジエチル亜鉛;DEZn)と共に所定範囲の供給量のSb含有原料(例えば、トリスジメチルアミノアンチモン;TDMASb)を供給することにより、化合物半導体膜(例えば、InGaAs膜)中への亜鉛の取り込み量を増やす。 (もっと読む)


【課題】活性層の歪みを低減可能なIII族窒化物半導体光素子を提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体光素子11aでは、半導体領域13の主面13aは無極性又は半極性を示す。第1導電型バッファ層15は半導体領域13の主面13a上に設けられ、この主面13aは基準面RCに対して10度以上の角度を成す。第1導電型バッファ層15の材料は半導体領域13の材料と異なる。キャリアブロック層19は第3の六方晶系III族窒化物半導体からなる。活性層17は窒化ガリウム系半導体層21aを含む。第1導電型バッファ層15は半導体領域13の主面13a上において格子緩和する一方で、窒化ガリウム系半導体層は歪みを内包する。第1導電型バッファ層15の格子緩和により、窒化ガリウム系半導体層21aの材料と半導体領域13の主面13aの材料との格子定数差に起因する応力が、活性層17に加わることがない。 (もっと読む)


【課題】半極性面を主面とするGaN基板を用いた窒化物系半導体発光素子であって、井戸層とバリア層のバンドギャップの差が大きくても、発光効率の低下と駆動電圧の上昇を抑制することが可能な窒化物系半導体発光素子を提供する。
【解決手段】窒化物系半導体発光素子LE1、LD1は、c軸方向に延びる基準軸Cxに直交する基準平面Scに対して40度以上50度以下及び90度より大きく130度以下の範囲の角度αをなす主面11aを有する窒化ガリウム基板11と、n型窒化ガリウム系半導体層13と、第2の窒化ガリウム系半導体領域17と、複数のInGaNからなる井戸層21及び複数のGaN系半導体からなるバリア層23を含む発光層15とを備え、複数の井戸層21のピエゾ分極の方向は、n型窒化ガリウム系半導体層13から第2の窒化ガリウム系半導体領域17へ向かう方向であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】安定で真円に近い近視野像を有する半導体レーザを提供する。
【解決手段】n-InP基板10と、i-InGaAlAs(0.95μm組成)第1のSCH層2と、InGaAlAs活性層1と、i-InGaAlAs(0.95μm組成)第2のSCH層3と、p-InP第1のクラッド層7aと、p-InGaAsP(1.1μm組成)高屈折率層8と、p-InP第2のクラッド層7bと、半導体レーザエピタキシャル膜からなるp+-InGaAsPキャップ層9とを備え、p-InP第1のクラッド層7aにこのp-InP第1のクラッド層7a中に回折格子のp‐InGaAsP(1.1μm組成)光ガイド層6を形成し、p-InP第2のクラッド層7b及びp+-InGaAsPキャップ層9をリッジに形成し、p-InGaAsP高屈折率層8はp-InP第1のクラッド層7a及びp-InP第2のクラッド層7bよりも屈折率を高くした。 (もっと読む)


【課題】InGaAlAs系からなる引張り歪井戸層を有する半導体発光素子、もしくは、InGaAsP系からなる引張り歪井戸層及びInGaAlAs系からなる障壁層を有する半導体発光素子であって、幅広い温度範囲においても高性能かつ高信頼な半導体発光素子の提供。
【解決手段】半導体発光素子の多重量子井戸層における井戸層と障壁層の界面歪の大きさが、該井戸層と該障壁層の層厚のうち大きい層厚値より定まる臨界界面歪の大きさより小さいことを特徴とする。 (もっと読む)


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