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Fターム[5F173AR71]の内容

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【課題】 絶縁物からなる断熱層パターン上に良好な結晶性の光導波路を形成する。
【解決手段】 絶縁物からなる断熱層パターン2上に、断熱層パターン2から露出した基板1上の半導体結晶面1Aを核としたエピタキシャル成長により、埋込層3を形成する。断熱層パターン2上には、埋込層3が横方向にエピタキシャル成長し、これによって断熱層パターン2が埋め込まれる。断熱層パターン2上にエピタキシャル成長によって埋込層3が形成できるので、断熱層パターン2上に半導体結晶からなる光導波路10を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】各レーザ素子のサーマルクロストーク特性を均一なものにし、レーザ素子間のレーザ光出力差を低減することができるマルチビーム半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】ストライプ状のリッジ部を有するレーザ発光部LD1〜LD4が、並列配置されている。素子間分離溝配線層22a、22b、22c、22dの各領域における斜線部が、配線層22a、22b、22c、22dと各レーザ発光部LD1〜LD4のリッジ部上のリッジ電極とが電気的に接続される。内側レーザ発光部LD2、LD3よりも、外側レーザ発光部LD1、LD4の両側に形成される2つの素子分離溝間の幅を狭くしていくことにより、サーマルクロストークの差を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】 ヒータによって出力された熱を光導波路層に効率よく供給することができる光半導体装置を提供する。
【解決手段】 光半導体装置(100)は、半導体基板(101)と、半導体基板上において上面および側面を備えて画定され光導波路層(106)を備えたストライプ状の半導体領域(102)と、半導体領域の光導波路層より上部に設けられたヒータ(104)と、を備え、半導体領域の幅は、ヒータが設けられた全ての領域に渡って半導体基板の幅より狭く画定され、光導波路層は、半導体領域の側面の下端より上側に設けられ、半導体領域の側面の下端の位置から光導波路層の位置までの距離は、半導体領域の幅の0.5倍以上である。 (もっと読む)


【課題】狭ピッチ化や構造上の問題に起因するビームの長波長化を抑制し、各発光部において所望の発振波長を得ることのできる半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】リッジ部11A〜11Hにはそれぞれ帯状の上部電極13が設けられ、これら上部電極13は絶縁膜15により覆われている。絶縁膜15には上部電極13毎に配線層18と上部電極13との電気的接続のためのコンタクト用開口1と共に、放熱用の窓領域19(19A〜19H)が設けられている。中央のリッジ部11D,11Eの窓領域19D,19Eが相対的に狭く、両端側のリッジ部11A,11Hの窓領域19A,19Hが相対的に広くなっている。窓領域19A〜19Hの面積に変化を持たせて放熱機能を制御することにより、ビームの長波長化が抑制され、発振波長が均一化される。 (もっと読む)


【課題】回折格子の温度依存性を低減し、半導体レーザの性能向上を図ることができる光半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体混晶からなる基板1と、基板1の上に積層される下部クラッド層4と、下部クラッド層4の上に積層される活性層2と、活性層2の上に積層される上部クラッド層3とを備える光半導体装置において、上部クラッド層3には光を導波する光導波層3aを形成し、上部クラッド層3の光導波層3aの両脇には列状に孔5を形成した。 (もっと読む)


【課題】 活性層の禁制帯幅の温度変化を小さくした発光装置を提供すること。
【解決手段】
温度が上昇すると禁制帯の幅が広くなる第1の材料で形成された量子ドットと、温度が上昇すると禁制帯の幅が狭くなる第2の材料で形成され、前記量子ドットを埋め込む障壁層とを有する活性層を具備すること。 (もっと読む)


【課題】半導体発光装置を構成する一の半導体発光素子から他の半導体発光素子に対する断熱性や遮光性を高めることにより、発振特性の安定性を高めた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置100において、複数個の半導体発光素子50は、溝97を介して個々に分離されている。また、溝97の内側の側面上には、半導体発光素子50から漏れ出す光を反射するための反射膜21が配置されている。 (もっと読む)


【課題】端面窓構造を極めて簡単に形成することができ、光導波損失やレーザ動作時の光吸収・局所的な発熱を抑えることができる、窒化物系III−V族化合物半導体を用いた半導体レーザの製造方法を提供する。
【解決手段】低欠陥密度の第1の領域11a中に高欠陥密度の直線状に延在する複数の第2の領域11bが互いに平行に周期的に配列したn型GaN基板11上の、少なくとも端面窓構造の形成位置の近傍でかつ二つの第2の領域11b間の第1の領域11aの中心線に関して線対称な二つのレーザストライプ形成位置16の一方の側または両側に、絶縁膜マスク16を形成する。絶縁膜マスク16の幅、間隔、形状、位置などは設計により決める。この絶縁膜マスク16で覆われていない部分のn型GaN基板11上に、InおよびGaを含む窒化物系III−V族化合物半導体からなる活性層19を含むGaN系半導体層25を成長させる。 (もっと読む)


【課題】温度調節手段を用いることなく比較的長波長帯でも長距離伝送が可能な半導体レーザモジュールを提供すること。
【解決手段】半導体レーザ部と、該半導体レーザ部の出力側に配置される電界吸収型変調部と、が形成されるレーザ素子と、該レーザ素子を内部に収容する筒状の筐体と、を含む半導体光モジュールであって、前記電界吸収型変調部は、光導波路層を含むとともに上下に電極が配置されるメサ構造と、該光導波路の両側部に隣接して配置される半絶縁半導体からなる埋め込み層と、を含み、前記埋め込み層は、鉄が不純物として添加されたインジウム燐により構成され、リン酸トリブチルを燐の原料とした埋め込み成長法により形成されたり、不純物としてルテニウムが添加されたりする。或いは、前記メサ構造の最上層は、炭素が不純物として添加された半導体により構成され、上側の前記電極に接触する。 (もっと読む)


【課題】光出力の温度依存性を低減することの可能な半導体発光素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】下部DBR層18と下部クラッド層11との間、すなわち、キャビティ内に基板10が設けられている。これにより、半導体レーザ1の実効的な共振器長が基板10の厚さの分だけ長くなり、複数の軸モードで発振が生じるので、温度変化により発振波長がシフトした場合であっても、いずれかの軸モードにおいて、シフトした後の発振波長における波長オフセット量が、光出力が最大となるときの波長オフセット量と等しいか、それに近い値になる。 (もっと読む)


【課題】素子抵抗の低減、結晶歪みの抑制およびサイドリーク電流の発生抑制を実現し得る半導体発光素子を提供する。
【解決手段】半導体発光素子10Aは、下部電極層11と、下部電極層11上に形成された下部クラッド層23と、下部クラッド層23上に形成された発光層24,25,27と、電流狭窄層18A,18Bと、これら電流狭窄層18A,18B上に形成された上部クラッド層28と、上部クラッド層28上に形成された上部電極層12Aとを備える。上部クラッド層28は、方向13の分極電界を有する第1電界層286と、逆方向14の分極電界を有する第2電界層285とを含む。 (もっと読む)


【課題】複数の発光チャネルを有する半導体レーザ(LD)において、個別の発光チャネルの温度制御をする方法は実用化されていない。温度センサをLD基板に設けて温度制御をする場合、全体の平均的な温度は制御できるが、個別の発光チャネルに対しては制御ができない。特に、画像形成装置などに用いる高密度のLDアレイの場合は、発光チャネルの駆動負荷が一様に生ずるとは限らず、個別の発熱ばらつきが大きくなりやすい。
【解決手段】ピラー型の発光チャネルの近傍に温度調整部としてのピラーを設け、温度上昇した発光チャネルからの輻射熱を吸収させる。温度調整部が吸収した熱は温度調整部からの輻射熱をして放散される。発光チャネルの温度が下がりすぎて光量ムラが問題になる構成の場合は、温度調整部自身も電流注入による発熱可能な構成にし、常時ほぼ一定の温度に制御することもできる。温度調整部を発光チャネルと同様構成にすることもできる。 (もっと読む)


【課題】赤外レーザの温度特性を高め、低電圧動作が可能な赤外レーザを有する二波長半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】半導体レーザ装置は、基板10と、基板10上に形成された第1の半導体レーザと、第1の半導体レーザよりも短い波長の光を出力し、基板上に形成された第2の半導体レーザとを備えている。第1の半導体レーザは、基板10の上方に形成された第1導電型の第1のクラッド層12と、第1のクラッド層12上に形成された第1導電型の第1のガイド層13と、第1のガイド層13上に形成されAlGaAsを含む第1の活性層14と、活性層14上に形成され、活性層14との界面部のAl組成が上面部のAl組成より小さい第2導電型の第2のガイド層15g2、15g1と、第2のガイド層15g1上に形成された第2導電型のクラッド層16とを有している。 (もっと読む)


【課題】キンクレベル、動作電圧、温度特性及び水平広がり角が最適化された2波長半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】半導体レーザ装置は、第1発光部1及びそれより発光波長の長い第2発光部2を有する。第1発光部1及び第2発光部2は各々キャリア注入に用いるストライプ状リッジ構造を有する。第1発光部1のリッジ構造40は、幅Wf1で前端面5から長さL3の第1前端領域40c、幅Wr1で後端面6から長さL1の第1後端領域40a及びこれらの間の長さL2の第1テーパ領域40bを備え、Wf1>Wr1である。第2発光部2のリッジ構造41は、幅Wf2で前端面5から長さL6の第2前端領域41c、幅Wr2で後端面6から長さL4の第2後端領域41a及びこれらの間の長さL5の第2テーパ領域41bを備え、Wf2>Wr2である。更にL1+L2+L3=L4+L5+L6、Wf1<Wf2及びL1>L4である。 (もっと読む)


【課題】隣接した半導体レーザ素子間の電気的干渉又は熱的干渉を低減した信頼性の高い半導体レーザアレイ素子を提供する。
【解決手段】少なくとも、n型半導体基板1上に形成されたn型クラッド層2と、前記n型クラッド層2の上に量子井戸構造からなる活性層3と、前記活性層3の上にリッジ部16と当該リッジ部16の両側にストライプ溝部15とを有するp型クラッド層4a、4bとを積層して構成された半導体レーザアレイ素子であって、前記ストライプ溝部15より下方に存在する前記p型クラッド層4a内にn型半導体領域7を有し、前記n型半導体領域7の積層方向の厚さは、前記ストライプ溝部15より下方に存在する前記p型クラッド層4aの積層方向の厚さの50%以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】光出力の安定した光素子を提供する。
【解決手段】
本発明の第1の形態に係る光素子100は、面発光型半導体レーザ140と、面発光型半導体レーザの出射面の上方に形成された光検出素子120と、面発光型半導体レーザと前記光検出素子との間に形成された分離層20と、を含み、光検出素子は、光吸収層112と、当該光吸収層と面発光型半導体レーザとの間に形成された第1コンタクト層111と、を有し、前記第1コンタクト層は、吸収端波長が面発光型半導体レーザの発振波長より小さい半導体からなり、かつ前記光吸収層より低い屈折率を有し、前記分離層は、吸収端波長が面発光型半導体レーザの発振波長より小さい半導体からなり、第1コンタクト層と分離層の総膜厚dは、下記式(1)を満たす。
mλ/2n−λ/16n<d<(2m+1)λ/4n ・・・(1) (もっと読む)


【課題】混晶基板上の歪量子井戸構造のポテンシャル分布を深くし、温度特性を向上した光半導体装置を提供する。
【解決手段】3元の混晶の半導体結晶からなる基板1と、この基板1の上に形成された、活性部である歪量子井戸層2とバリア層3,4とからなる歪量子井戸構造およびクラッド部であるInGaPクラッド層5,6とを有する光半導体装置において、基板1の半導体結晶はInxGa1-xAsであり、その組成比xを0.1から0.2の範囲とする。また、バリア層のInAlGaAsのAlの組成比を0.15から0.3の範囲とする。 (もっと読む)


【課題】導波方向の設計の自由度を向上させることを可能としつつ、屈折率が互いに異なる導波路間における反射および屈折による導波路損失を低減する。
【解決手段】第1導波路1201と第2導波領域1202との境界面1204を第1導波路1201の光の伝播方向に対して傾くように配置し、第2導波領域1202と第3導波路1203との境界面1205を第1導波路1201と第2導波領域1202との境界面1204における光の屈折方向の延長線上に対して傾くように配置し、第2導波領域1202と第3導波路1203との境界面1205における光の屈折方向が第3導波路1203の光の伝播方向に一致するように設定する。 (もっと読む)


【課題】高温環境下で(広い温度範囲で)動作し、且つ、長距離伝送が可能な電界吸収型光変調器と、これを備えた半導体光集積素子及びこれらの制御方法を提供する。
【解決手段】InとGaとAsを有する井戸層と、AlとInとGaとAsを有する障壁層とからなる量子井戸構造3を有し、この量子井戸構造3の伝導帯オフセット値を、電界吸収型光変調器を高温で動作させるために120meV以上とし、電界吸収型光変調器により変調された光信号を長距離伝送させるために250meV以下とする。 (もっと読む)


【課題】大型化を招くことなく、各面発光レーザの独立配線が容易であり、かつ熱干渉の影響を小さくする。
【解決手段】16個の面発光レーザ(v1〜v16)が、S方向に関して等間隔d1、S方向に対して角度θだけ傾斜したT方向に関して等間隔d2で配列された面発光レーザ群100Aと、16個の面発光レーザ(v17〜v32)が、S方向に関して等間隔d1、T方向に関して等間隔d2で配列された面発光レーザ群100Bとを有している。そして、面発光レーザ群100Bは、面発光レーザ群100Aに対して、S方向にd1/2だけずらし、そして、T方向にd2/2だけすらした位置に配置されている。さらに、2つの面発光レーザ群を構成する32個の面発光レーザは、S方向に延びる仮想線上に正射影したときの間隔が等間隔d3である。 (もっと読む)


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