【課題】本発明は、半導体レーザを用いた光源ユニットとその製造方法およびこれに用いられるビーム整形レンズに関し、光源ユニットの調整作業にかかる時間を短縮することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、基台３と、基台３に配置された半導体レーザ１と、基台３に配置されて半導体レーザ１から出射された楕円光束のアスペクト比を調節するビーム整形レンズ２を備えた光源ユニット４において、ビーム整形レンズ２の外周側面に一対の反射平面７を設けた構成とした。 （もっと読む）

【課題】光素子を含む光素子パッケージを短時間で且つ容易に位置決めできる光モジュール用フォルダを提供する。
【解決手段】光素子を内蔵した光素子パッケージを備えており光素子と光ファイバとを光結合する光モジュールを構成するフォルダ１であって、光ファイバの端部に設けられたフェルールが挿入される挿入孔１１を有するスリーブ部１０と、光素子パッケージが固定される固定部２０と、スリーブ部１０と固定部２０との間に設けられたレンズ部３０と、を備えている。スリーブ部１０は、挿入孔１１における開口端面１２の反対側にある照準面１３を有し、照準面１３はレンズ部３０の光軸Ｌを示す照準部を有している。 （もっと読む）

【課題】気密封止されたオプトエレクトロニクスデバイスパッケージを提供する。
【解決手段】パッケージは、ベース基体であって、前記ベース基体の表面上のオプトエレクトロニクスデバイス１２の取り付け領域１０と、蓋２００の取り付け領域とを含むベース基体を含む。ベース基体と蓋との間に密閉容積が形成され、オプトエレクトロニクスデバイスは密閉容積内にある。前記蓋は、前記オプトエレクトロニクスデバイスを出入りする光路に沿って所与の波長の光を伝送するのに好適な光伝送領域を有し、前記蓋取り付け領域の少なくとも一部は、前記ベース基体の表面より下で前記光路より下の深さで光路に沿って配置される。 （もっと読む）

【課題】対象となる光ファイバ挿通孔に対し光電変換素子を高精度にフリップチップ実装できる光電変換用光モジュール部品及び光電変換用光モジュール部品の組立方法を提供する。
【解決手段】光ファイバ１１が挿入される光ファイバ挿通孔１３を有するフェルール１５の端面１７に電極用リード１９を備えた光電変換用光モジュール部品２１であって、光ファイバ挿通孔１３は３つ以上の奇数設けられている。また、光電変換用光モジュール部品の組立方法は、３つ以上の光ファイバ挿通孔１３を有する光電変換用光モジュール部品にフリップチップ実装で光電変換素子２５を取り付ける組立方法であって、１つの光ファイバ挿通孔１３と他の光ファイバ挿通孔１３とを画像認識し１つを位置認識用貫通孔として用いて他の１つに光電変換素子２５をフリップチップ実装する。 （もっと読む）

【課題】ＷＤＭフィルタが反射したＬＤからの光が所定の方向に導かれ、集光レンズが所定の位置へ配されるよう行う、各種部品の位置や向きの調整にかかる時間を短縮した１パッケージ型一心双方向光モジュール（Ｂｉ−Ｄ）の提供。
【解決手段】Ｂｉ−Ｄ１は、ＬＤ２及びＰＤ３等の素子が実装されたステム６に、少なくとも集光レンズ７ａが固定されたレンズキャップ７を、上記素子の実装面を覆って取り付けて構成されるパッケージ内に、ＬＤ２が出射する送信光を反射し、ＰＤ３が受光する受信光を透過するＷＤＭフィルタ４を備える。ＷＤＭフィルタ４が、レンズキャップ７に集光レンズ７ａの光軸に対する角度を規定して固定され、レンズキャップ７が、集光レンズ７ａの光軸がＷＤＭフィルタ４が反射した送信光の方向及びＰＤ３の受光面と一致するようステム６との相対的な位置及び向きが調整されて、ステム６に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を発振させること無く、高い効率で光を射出するための調整を可能とする発光素子、その発光素子を用いる光源装置、画像表示装置、光源装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】光を射出する発光部１１を有し、発光部１１から射出した光を反射する反射体である共振ミラー１４と組み合わせて用いられる発光素子である半導体素子１０であって、発光素子に対する反射体の傾きを調整するための調整光を射出する調整光射出部１２と、反射体で反射した調整光射出部１２からの調整光を検出する調整光検出部１３と、を有し、調整光射出部１２及び調整光検出部１３は、発光部１１を中心に略対称な位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】実装規模を縮小し、小型化を図る。
【解決手段】第１の光ファイバｆ１の側面に対して、第２の光ファイバｆ２の側面を融着して、第１の光ファイバｆ１および第２の光ファイバｆ２のコアを２芯から１芯に結合した融着型光ファイバ１１ａと、融着型光ファイバ１１ａを内部に収め、一方の２芯側の端面１１ｂ−１に対して、第１の光ファイバｆ１の端部を第１のポートｐ１および第２の光ファイバｆ２の端部を第２のポートｐ２として持ち、他方の１芯側の端面１１ｂ−２に対して、第１の光ファイバｆ１の端部を第３のポートｐ３として持つフェルール１１ｂと、を備えている。フェルール１１ｂは、第２のポートｐ２の端面形状に傾斜角度θを持たせるために、２芯側の端面１１ｂ−１が傾斜角度θで研磨された形状を持つ。 （もっと読む）

【課題】出射領域を任意の形状とできる発光装置であって、さらに出射領域の増減にあっても発光特性が安定した輝度の高い出射光を放出できる発光装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体発光素子２と、半導体発光素子２を固定可能な台座３と、台座３との連結により構成される内部領域に半導体発光素子２を封止できる封止キャップ４と、を備える発光装置であって、封止キャップ４の一の面２６には、複数の貫通孔１０が形成されており、貫通孔１０を、複数の半導体発光素子２からの出射光が通過でき、さらに、複数の貫通孔１０の配列方向を認識できる位置決めガイド２８を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光導波路デバイスにおける光の入出射位置を、正確かつ低コストで確認する光素子実装方法、及び、光素子実装装置を提供する。
【解決手段】紫外光照射部４６を駆動させて、ステージ４２上の光導波路デバイス２０へ向かって紫外光を照射する。照射された紫外光は、第１導波路コア３０内で散乱または励起されて蛍光を示し、第１導波路コア３０の入射端面３１Ｂから出射される。したがって、この出射された光を画像中で輝度の高い部分（明るい部分）としてとらえることができ入射端面３１Ｂの位置を容易に確認することができる。 （もっと読む）

頂面および底面を有し、底面に複数の溝を含む構造、それぞれが複数の溝のうちの対応する溝に埋め込まれ、一端に結合面を有する複数の光導波路、および複数の光導波路のうち対応の光導波路群の結合面と実質的に１対１の関係で位置合わせされた光学コンポーネントのアレイを取り付けられ、互に間隔を保って少なくとも１つのギャップを形成する少なくとも２つの基板から成り、少なくとも１つのギャップがその長さに沿って非定常の幅を有することにより、少なくとも２つの基板のそれぞれに取り付けられている光学コンポーネントのアレイを対応の光導波路群の結合面と位置合わせすることができる、光学アセンブリを開示する。
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【課題】光源と光学素子との位置合わせを、光学素子の光軸に対する傾き角度を含めて行うことができ、光源から射出した光を高効率で取り出すことができる光源装置のアライメント方法およびアライメント装置を提供する。
【解決手段】光軸ＣＬ上の測定位置から光学素子２０を介さずにレーザチップの位置を観測し、得られた位置をレーザチップの基準位置Ｐ_０として記録する基準設定工程と、光軸ＣＬ上に光学素子２０を配置し、光学素子２０に対して光軸ＣＬに直交する回転軸Ａ２を設定する光学素子配置工程と、測定位置から光学素子２０を介してレーザチップの位置を観測し、得られた位置Ｐ_ＸＹと、基準位置Ｐ_０と、が一致するように、回転軸Ａ２を中心として光学素子２０を回転させて光学素子２０の光軸ＣＬに対する傾きθ_ＸＺを調整するアライメント工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】容易に光軸合わせができ、溶接不良の発生を防止した調芯固定方法を提供する。
【解決手段】光デバイスと光学レンズの光軸を、調芯、固定する方法が、光デバイスを保持する工程と、光デバイスの発光面に対向するように撮像装置を配置する工程と、光デバイスを発光させて、その光軸が撮像装置と交わる基準位置を検出する工程と、光デバイス上に、光学レンズを保持する工程と、光学レンズを通過する光軸が撮像装置と交わる検出位置を検出する工程と、光学レンズを固定したまま光デバイスを移動させて、検出位置を基準位置に一致させる移動工程と、移動工程後に、光デバイスと光学レンズにレーザヘッドからレーザ光を照射して、光デバイス上に光学レンズを接合する工程とを含み、移動工程は、光デバイスと撮像装置との相対的な配置を変えずに、光デバイスを移動させる工程である。 （もっと読む）

【課題】組立作業を簡単にでき、製造歩留まりを向上させることができる半導体レーザの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の搭載部１０２のそれぞれに、半導体レーザチップの周囲に位置すべき枠部１０４を形成する。次に、各搭載部１０２に、半導体レーザチップを搭載したサブマウントをダイボンドした後、半導体レーザチップにワイヤボンドを行う。次に、枠部１０４へのキャップ１０５の取り付けを透明の粘着テープ１１３で行う。このとき、１枚の粘着テープ１１３には５個のキャップ１０５が貼り付けられている。また、その５個のキャップ１０５の整列ピッチＰ３は、枠部１０４の形成ピッチと略等しくなっている。 （もっと読む）

【課題】光源と保持部材を精度良く組み立てることのできる光源装置の提供。
【解決手段】光源は、レーザ発光素子２ａと、前記レーザ発光素子を支持する支持部２ｂと、前記レーザ発光素子から出射されるレーザ光の透過窓２ｃ３を備え、前記支持部に前記レーザ発光素子を覆うように設けられたキャップ２ｃと、を有する。保持部材１は、前記支持部の外周面と接触して前記支持部を保持する第1の保持穴１ｃ１と、前記第1の保持穴により前記支持部を保持する保持力よりも強い力で前記支持部の外周面と接触して前記支持部を保持する第２の保持穴１ｃ２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】２個のレーザ・チップＬＤをサブマウントに載置するに際し、レーザ・チップを発光させることなく、２個のレーザ・チップの位置を高精度に設定し得る半導体レーザ装置の製造方法および製造装置を提供すること。
【解決手段】 Ｘ軸方向、Ｙ軸方向への移動、Ｚ軸方向のθ回転軸による回転が可能な第１チップ供給ステージ１１にＬＤ₁ を上向きに載置し、上方から撮影した画像を画像処理してストライプ状電流路と劈開面とから発光方向の角度と発光点の位置を求め、そのデータに基づいてＬＤ₁ の座標を補正し、同様に座標の補正が可能なステム・ステージ１３のサブマウント３に載置する。第２チップ供給ステージ１２にＬＤ₂ を下向きに載置し、ステム・ステージ１３への搬送の途中で下方から撮影して発光方向の角度と発光点の位置を求め、そのデータに基づいてサブマウント３に載置されているＬＤ₁ の座標を補正し、その上へＬＤ₂ を載置する。 （もっと読む）

【課題】ＶＣＳＥＬ等の光放射／検知素子からなるデバイスにマイクロレンズアレイを一体化、集積した装置を現実的且つ低コストに実現する。
【解決手段】基板１１１の上方に面するよう基板上部平坦面１１２上に少なくとも１個の光放射／検知素子１１８−１，１１８−２が形成されたＩＣ化光放射／検知デバイス１１０と、ペデスタル１５１の下部平坦面１５２上に少なくとも１個のマイクロレンズ１５８−１，１５８−２が一体形成され且つ複数本の脚部１５５−１，１５５−２が延設されたマイクロレンズ構造１５０とを作成し、構造１５０を面１１２上に実装してアセンブリ１００を製造する。その際、脚部１５５−１，１５５−２が面１１２上の対応領域１１２−１，１１２−２と接触して素子１１８−１，１１８−２からレンズ１５８−１，１５８−２まで所定距離Ｚ１に保持されるようにする。 （もっと読む）

【課題】光素子等の実装位置の位置出しが行える光素子実装基板を提供する。
【解決手段】光素子実装基板１Ａは、ステム部２の外周の対向する２箇所に第１の位置決め突起６ａと第２の位置決め突起６ｂを備える。第１の位置決め突起６ａと第２の位置決め突起６ｂは、ステム部２のフランジ部２ｂと一体に形成され、第１の位置決め突起６ａは、外周側の辺に基準位置形成凹部７ａを備える。基準位置形成凹部７ａは、第１の位置決め突起６ａを外周側の辺からＶ字形状に切り欠いて構成され、直線部分を有しかつ交差する第１の基準辺部８ａと第２の基準辺部９ａが形成される。第２の位置決め突起６ｂは、外周側の辺に基準位置形成凹部７ｂを備える。基準位置形成凹部７ｂは、第１の位置決め突起６ｂを外周側の辺からＶ字形状に切り欠いて構成され、直線部分を有しかつ交差する第１の基準辺部８ｂと第２の基準辺部９ｂが形成される。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を確保しながらも、光電変換素子と組み合わされた光電変換モジュールの光学特性を向上させると同時に、光コネクタの位置決め精度も向上して、光利用効率特性を向上させる光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】 光電気変換素子を備える基板と、光電気変換素子と光結合を行う光結合素子を備える支持部材と、を有する光電気変換モジュールにおいて、基板と、支持部材とのそれぞれに凸部又は凹部を対向するように設ける。 （もっと読む）

【課題】極めて低コストで、電力供給を可能とした光導波路フィルム、及びこれを利用した光送受信用モジュールを提供すること。
【解決手段】フィルムの長さ方向に延在する口型のコア部１８と、フィルムの長さ方向に延在して前記導波路コアと並設される口型の電力供給線１９と、このコア部１８及び電力供給線１９を包囲するクラッド部１６、２０とで、高分子光導波路フィルム１０を構成させる。高分子光導波路フィルム１０内には、複数のコア部１８がフィルムの幅方向に並列に配置されフィルム内に複数の光導波路が形成され、そして、この複数のコア部１８を挟むように２本の電力供給線１９がフィルムの幅方向に並列に配置させる。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内に配置した半導体レーザーから出射したレーザービームを、集光光学系によって集光して光ファイバーに結合するようにしたレーザー装置において、半導体レーザーの出力や寿命を高く確保し、集光光学系を構成する光学部品を高い位置精度で固定する。
【解決手段】半導体レーザーＬＤ７と、光ファイバー30と、半導体レーザーＬＤ７から出射したレーザービームＢ７を集光して、光ファイバー30の入射端に照射させる集光光学系（例えばコリメーターレンズアレイ18と集光レンズ20とからなる）と、パッケージ40とを備えてなるレーザー装置において、パッケージ40に固定された固定部材10、45に対して、集光光学系を構成する上記要素18、20を薄層接着剤によって固定する一方、固定部材10に対して半導体レーザーＬＤ７は半田によって固定する。 （もっと読む）