【課題】ＹＡＧ溶接を用いることなく調芯固定して実装することができる機能を有し、また安価に製造可能なレンズ部品と、その実装構造を備えたキャリア部品からなる発光モジュールを提供する。
【解決手段】サブマウントに搭載された半導体レーザ１４と、該半導体レーザから出射される光を集光するレンズ部品１６とが実装されたキャリア１３を、パッケージ内に収納してなる発光モジュールであって、レンズ部品１６はメタライズ加工部１９を有し、キャリア１３の実装面にメタライズ加工部を半田付け１７して固定される。レンズ部品のメタライズ加工部は、キャリアの実装面に対向する面と、該面に直交し連接するレンズ部に達しない範囲の前面および背面の３面のうち、少なくとも１面に形成される。 （もっと読む）

【課題】面発光レーザより出射され透明部材により反射されたレーザ光が、受光素子に入射する面発光レーザモジュールを提供する。
【解決手段】パッケージ部に、面発光レーザ素子１１０及び受光素子１２０を設置する工程と、前記パッケージ部において、前記パッケージ部とリッド部との接合部分に接着樹脂を塗布し、前記接着樹脂上に前記リッド部を載置する工程と、位置決め用面発光レーザ１１６、１１７を発光させる工程と、前記位置決め用面発光レーザより出射され、前記透明部材により一部反射されたレーザ光を受光し、前記受光されたレーザ光による前記位置決め用光受光部１２６、１２７における出力が最大となるように、前記リッド部の位置を調整する工程と、前記パッケージ部と前記リッド部とを前記接着樹脂により接着する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 光干渉素子のクロスポイントチューニングを行うことなく、光デバイスの位置決めを行うことができる、光デバイスの位置決め方法を提供する。
【解決手段】 光デバイスの位置決め方法は、入力カプラと、前記入力カプラに接続された複数の半導体アームと、前記半導体アームの出力を干渉させる出力カプラと、を備える光干渉素子において、前記複数の半導体アームのうち、１つを除く他のすべての半導体アームに光吸収特性を生じさせる制御を行う第１ステップと、前記第１ステップの後に、前記出力カプラから出力される前記入力光を測定しつつ、前記光干渉素子と光結合する光デバイスの位置決めを行う第２ステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い光モジュールを製造することができる光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 光モジュール１の製造方法は、はんだ付けにより固定された光ファイバ１０を備える光モジュール１の製造方法であって、クラッド１２の一部に第１、第２メタライズ層１６、１７が設けられた光ファイバ１０を準備する準備工程Ｐ１と、光ファイバ１０がはんだ付けされる位置が、第１、第２メタライズ層１６、１７の位置となるように、光ファイバ１０を配置する配置工程Ｐ２と、光ファイバ１０のクラッド１２に光を入射し、光の少なくとも一部を第１、第２メタライズ層１６、１７で吸収させることで、第１、第２メタライズ層１６、１７を加熱する加熱工程Ｐ３と、第１、第２メタライズ層１６、１７が加熱されている状態で、光ファイバ１０をはんだ付けするはんだ付け工程Ｐ４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】別基板に形成された第１光部品と第２光部品の調芯を高精度に行って、固定すること。
【解決手段】第１光部品と、第１光部品に対して固定され、第１光部品に光結合された第２光部品と、第２光部品が第１光部品に対して固定される前において第２光部品を第１光部品に対して移動させて、第１光部品及び第２光部品の調芯用の第１アクチュエータと、を備える光モジュール、光モジュール製造方法、及び光モジュール製造システムにより課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】励起光を所望の照射面積で発光部に照射する。
【解決手段】レーザ素子２４、集光レンズ２７および発光部３の間の相対位置関係を検知する検知部２１と、検知部２１の検知結果と上記の相対位置関係において基準とすべき基準相対位置関係とを比較し、レーザ素子２４、集光レンズ２７および発光部３の間の、検知部２１の検知の際における相対位置関係が基準相対位置関係からずれているか否かを判定する判定部２２とを備える位置ずれ検出装置２０である。 （もっと読む）

【課題】レンズの焦点を任意の位置に調整可能な光学装置を提供する。
【解決手段】光学素子１０と、光学素子１０に接する第１面Ｎ１および第１面Ｎ１に対し傾斜した第２面Ｎ２を有する透光性の第１傾斜部材２１と、第１傾斜部材２１の第２面Ｎ２に接する第３面Ｎ３および第１傾斜部材２１の第１面Ｎ１に略平行な第４面Ｎ４を有する透光性の第２傾斜部材２２と、第２傾斜部材２２の第４面Ｎ４に接し、第１傾斜部材２１の第１および第２面Ｎ１，Ｎ２ならびに第２傾斜部材２２の第３および第４面Ｎ３，Ｎ４を介して光学素子１０に光学的に結合されるレンズ３０と、を備え、第１傾斜部材２１の第２面Ｎ２と第２傾斜部材２２の第３面Ｎ３を接触させた状態で第１傾斜部材２１と第２傾斜部材２２とをスライド移動させることによりレンズ３０と光学素子１０との距離が調整可能である。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で高精度に組み立てでき小型化できること。
【解決手段】実装基板１０１上には、光学素子としてＬＤ素子１０２と、波長変換素子１０３が実装される。光ファイバ１０５の端部は、サブ基板１０４のファイバ固定溝３０１に所定長さ固定される。このサブ基板１０４は、実装基板１０１に対し、光ファイバ１０５が支持された面が対向して実装され、波長変換素子１０３と光ファイバ１０５とが結合される。実装基板１０１にサブ基板１０４が実装されることにより、波長変換素子１０３の出射端と光ファイバ１０５の入射端との結合箇所は、実装基板１０１の端部から所定距離内部の位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】レーザモジュールの波長と出力を容易に調整すること。
【解決手段】レーザモジュール製造方法において、レーザモジュールが所望の波長λ_ｆのレーザ光を出射する際の半導体レーザ素子の光出力Ｐ_ＬＤを求める第１ステップ（ステップＳ１１）と、半導体レーザ素子が光出力Ｐ_ＬＤを出力する場合に、光ファイバから出射されるレーザ光が目標光出力Ｐ_{ｆ＿ｒａｔｅｄ}となるための光学系と光ファイバとの間の結合効率ＣＥを求める第２ステップ（ステップＳ１２）と、半導体レーザ素子に所定の電流Ｉ_Ｃを通じながら、光学系と光ファイバの結合状態を調整し、結合効率ＣＥが得られる位置を探索して光学系と光ファイバの位置決めをする第３ステップ（ステップＳ１６）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 光送信モジュールに実装する前の段階において半導体発光素子を選別可能な半導体発光素子の検査方法を提供する。
【解決手段】サンプル素子の光出力値を測定すると共にサンプルモジュールの光出力値を測定する。それら測定値に基づいて光ファイバＦ１と半導体レーザ素子３との結合効率の最大値と最小値とを決定する。対象素子の電流光出力特性を取得する。結合効率の最小値に基づいて、対象素子が実装された光送信モジュール１００の光出力値が第１の光出力値となる対象素子の第２の光出力値を求める。対象素子の光出力値が第２の光出力値となる第１の駆動電流を求める。結合効率の最大値に基づいて、対象素子が実装された光送信モジュール１００の光出力値が第３の光出力値となる対象素子の第４の光出力値を求める。対象素子の光出力値が第４の光出力値となる第２の駆動電流を求める。 （もっと読む）

【課題】 光学長を短くした光半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 光半導体装置は、半導体光増幅器と、半導体光増幅器を収容するパッケージと、入力側光ファイバからの入射光を前記半導体光増幅器に結合する入力レンズと、前記入力レンズを保持し、前記パッケージの側壁面に固定された入力レンズホルダと、前記パッケージの側壁内に固定され、前記半導体光増幅器からの出射光を出力側光ファイバに結合する出力レンズと、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光ファイバといった光導波路の出射端と、光導波部材のコアの入射端との光結合状態の調整に要する時間を短縮することが可能なレーザ光照射装置を提供する。
【解決手段】レーザ光照射装置１０は、複数の光源３１と、複数の光導波路２１と、光導波部材２２と、複数の光検出手段３２とを備える。複数の光検出手段３２は、光導波部材２２のクラッド２２ｂの周囲において光導波部材２２の周方向に並んで配置される。相対位置演算部３３は、各光検出手段３２の位置に関する情報と、各光検出手段３２から出力される光検出信号Ｓａとに基づいて、各光導波路２１の端面と光導波部材２２の端面との相対的な位置に関する情報（相対位置情報Ｄａ）を演算する。駆動制御部３５は、相対位置情報Ｄａに基づいて、各光導波路２１の端面と光導波部材２２の端面との相対的な位置が所定位置に近づくようにステージ３４を駆動する。 （もっと読む）

【課題】本発明は光電変換モジュール用部品を、低コストかつ高い光結合効率で得られる製造方法を提供する。
【解決手段】表面２１と裏面２２と貫通孔２３とを備える基板２０と、受光部又は発光部４１を備える光電変換素子４０と、複数のレンズ部３２を備えるレンズ素子３０とを用意する第１工程と、レンズ部３２の各々の光軸が貫通孔２３を臨むように、レンズ素子３０を基板２０の表面２１側から基板２０に取り付ける第２工程と、レンズ部３２の光軸と光電変換素子４０の受光部又は発光部４１の光軸を一致させるように、基板２０の裏面側２２から光電変換素子４０をレンズ素子３０に対して位置決めする第３工程と、を含むことを特徴とする光電変換モジュール用部品１０の製造方法により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】光導波路のコア部の端部に対して精度良く光素子の受発光部を位置決めし得る光導波路、かかる光導波路を用いて光素子を精度よく位置決めし得る光導波路構造体の製造方法、ならびに、かかる光導波路を備える信頼性の高い光導波路構造体および信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体は、コア部２１１と、コア部２１１に並設された位置決用コア部２１３と、コア部２１１および位置決用コア部２１３の少なくとも一方に隣接して設けられたクラッド部２１２とを備え、位置決用コア部２１３は、その光路の方向を変更する第１の光路変更部を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、枠体を構成している側壁の熱膨張または熱収縮で生じる応力を低減することができる素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】素子収納用パッケージであって、基体１と、第１の側壁２ａおよび第３の側壁２ｃならびに第２の側壁２ｂおよび第４の側壁２ｄを有する枠体と、第２の側壁２ｂの第１の取付け部２ｆに第１の入出力端子３と、第４の側壁２ｄの第２の取付け部２ｇに第２の入出力端子４と、第３の側壁２ｃの第３の取付け部２ｈに第４の入出力端子５とを備え、第２の側壁２ｂおよび第４の側壁２ｄは、厚みが薄い部分２ｂ１、２ｄ１と厚みが厚い部分２ｂ２、２ｄ２とを有して、厚みが薄い部分２ｂ１に第１の取付け部２ｆおよび２ｄ１に第２の取付け部２ｇを有し、第３の側壁２ｃは、第２の側壁２ｂおよび第４の側壁２ｄの厚みが薄い部分２ｂ１、２ｄ１よりも厚みが薄いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】受光素子を有するレーザ光源モジュールであって、小型化が可能な構成を備えるレーザ光源モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】レーザ光源モジュールは、レーザ光源と、レーザ光源から出射されたレーザ光をモニタするための受光素子と、レーザ光源を収納するケース部と、レーザ光を受光素子に導く光学素子と、を備え、ケース部には、光学素子によって導かれたレーザ光が照射される位置に開口が設けられており、受光素子は、開口の位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子モジュールの光軸調芯固定において、レーザ照射時の溶接部の熱収縮による光半導体素子とレンズの光軸ずれを抑制する。
【解決手段】光半導体素子１とレンズ３の光軸を調芯した後、レンズ３の中心に対して非対称な二点のＹＡＧ溶接部５に同時にレーザを照射し、レンズホルダ４とキャリア２を溶接固定するレーザ溶接工程において、レンズホルダ固定治具６１によりレンズホルダ４を保持し、レンズホルダ４の動きを制限した状態でレーザ照射を行う。レンズホルダ固定治具６１の当て面７と、円筒状のレンズホルダ４の周面は、レンズ３の中心に対して非対称な２箇所のレンズホルダ接触部８で接触している。これにより、レーザ照射時のＹＡＧ溶接部５の熱収縮による光半導体素子１とレンズ３の光軸ずれを抑制し、光半導体素子モジュールの高精度な組立が可能である。 （もっと読む）

【課題】アクティブアライメントにより調芯を行うことが可能なサブマウント、光モジュール及び光モジュールの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明のサブマウント１は、光素子２が搭載されたサブマウント１であって、サブマウント１における光素子２が搭載された面には、その面の一端から他端に延在する一対の第一配線が設けられ、サブマウント１の側面に、突起付きの部材を用いてサブマウント１を把持可能な穴１１が設けられ、サブマウント１の側面に、アクティブアライメントを可能にし、第一配線に連接するとともに、穴１１の内面まで延在する第二配線が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子が不良とされる率を低減させて、半導体レーザモジュールの製造コストを下げることのできる半導体レーザモジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】本製造方法は、半導体レーザ素子３と光ファイバ７とを備える半導体レーザモジュール１の製造方法であって、半導体レーザ素子３の端面位相を検出する検出工程と、半導体レーザ素子３の端面位相が何れであってもその周波数特性が略一定となるように設定されている駆動電流値Ｉｂ１のうち検出工程で検出された端面位相に応じた駆動電流値Ｉｂ１を取得する取得工程と、取得工程で取得した駆動電流値Ｉｂ１の駆動電流を半導体レーザ素子３に与えた際に光ファイバ７からの光出力が略一定となるように、半導体レーザ素子３と光ファイバ７との間の光軸調整を行う調整工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】特性インピーダンスの不整合を抑制することができる発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール１は、セラミック層３〜５からなる積層セラミックパッケージ２を備えている。中間セラミック層４には、下部セラミック層３の上面と協働して光デバイスを実装するための凹部１１を形成する開口部１０が設けられている。上部セラミック層５は、パッケージ側壁を構成し、凹部１１を含む領域を取り囲むように設けられている。凹部１１の底面にはサブマウント１４が載置され、このサブマウント１４の上面にはＬＤ１６が実装されている。積層セラミックパッケージ２の上面には、ホルダ２５及びジョイント２８を介して金属スリーブ３１が接合されている。金属スリーブ３１内には、ＬＤ１６と光結合される光ファイバ３３を保持したフェルール３４が配置されている。 （もっと読む）