【課題】従来と同程度の簡易さでより高精度な位置決めを行うことのできる部品の固定方法を提供する。
【解決手段】半導体素子４が取付けられた固定部材４ｂには、最表面が基材３の固定面３ａと同種の金属からなる取付面４ｃが形成され、基材３の固定面３ａには、固定面３ａ及び取付面４ｃの最表面と同種の金属材からなる粒径が略揃った球形の微粒子１０を塗布して微粒子層１１を形成し、微粒子層１１を形成した固定面３ａに対して取付面４ｃを押し当て、微粒子層１１を加熱及び加圧して固定面３ａと取付面４ｃを接合する。 （もっと読む）

【課題】
光結合効率が高く、高密度実装された小型の光モジュールを提供する。
【解決手段】
光モジュールにおいて、半導体基板１１の主表面に対して光を垂直方向に出射する発光素子が光出射領域に集積されたレンズ１９と光出射領域を囲むように集積された保持部２２とを有することにより、発光素子と発光素子からの光を導波する光ファイバ３１との水平垂直方向の位置合わせの簡易性が向上し、光結合効率が高く、高密度実装された小型の光モジュールを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング耐性を向上させ、歩留まりの向上と信頼性の向上とを図った光モジュールの製造方法およびその方法により製造された光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール３０の製造方法は次の工程を備える。ドライバＩＣ３２のチップにバンプ３２ａを形成する工程（図４（ｂ））、高周波信号線３６の表面全体にマスクテープ９０を貼りマスクする工程（図４（ｄ））、ドライバＩＣの実装領域にＮＣＰ樹脂９３を供給する工程（図４（ｅ））、ボンダ９５を用いてモジュール基板３３上の複数の電極等とバンプ３２ａとを加熱により接合すると同時にＮＣＰ樹脂９３を硬化させる工程（図４（ｆ））、ポストキュアを行う工程（図４（ｈ））、マスクテープ９０を剥がす工程（図４（ｇ））、および複数の高周波信号線３６とＶＣＳＥＬアレイ３１とをワイヤ３７で接合する工程。 （もっと読む）

本発明は、基板ベース部（１）と、前記基板ベース部の上および／または横に配設されたメサ（Ｍ）とを有する垂直共振器を備える表面放射半導体レーザーにおいて、前記メサが本質的に基板ベース面に対して垂直に見て：第１の、前記基板ベース部に対向して配設されたドープ領域（２）の少なくとも一部と、第２の、前記基板ベース部と離隔して配設されたドープ領域（４）の少なくとも一部と、本質的に活性層に対して垂直に放射するレーザー放射ゾーンを有する少なくとも１つの活性層（Ａ）を有する前記第１および第２ドープ領域の間に配設された活性領域（３）とを含む表面放射半導体レーザーに関し、メサ（Ｍ）がその側面フランクの少なくとも一部分区間に少なくとも１つの狭隘部（Ｅ）を有することを特徴とする。
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【課題】接続部の位置ずれに起因する導通不良を防ぐことが可能な光電気変換装置を提供する。
【解決手段】この光電気変換装置１は、電気信号を光信号に変換する発光素子４Ａと、この発光素子４Ａに電気信号を送信するためのＩＣ基板５Ａと、発光素子４ＡおよびＩＣ基板５Ａが実装されるマウント基板３と、発光素子４Ａと光学的に結合する導波路３１と、マウント基板３上に形成され、ＩＣ基板５Ａに電気的に接続される電気回路１２と、この電気回路１２上に配設され、当該電気回路１２を配線基板２に電気的に接続する半田ボール１０とを備えている。そして、半田ボール１０を電気回路１２の接続用電極１２ａ上に位置決めするための位置決め部１３が、マウント基板３に設けられている。 （もっと読む）

【課題】生産性向上を図ることを可能とする光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】第一工程〜第四工程を含む仮固定工程を行い、この後に半田一括溶融接合工程と半田冷却工程とを行う。第一工程は受発光素子１１を基板１０に対して仮固定する工程、第二工程は変復調ＩＣ１２を基板１０に対して仮固定する工程、第三工程は仮固定状態の受発光素子１１を覆うように光学部品１３を基板１０に対して仮固定する工程、第四工程は仮固定状態の光学部品１３を覆うように光ファイバ支持部品１４を基板１０に対して仮固定する工程である。半田一括溶融接合工程は各部品を仮固定した基板１０をリフロー炉に入れて半田を一括して溶融させ、これによりリフロー接合する工程である。 （もっと読む）

【課題】 基板の面内方向と垂直方向の光伝送方向との光路変換を高効率で行うことができ、かつ容易に第１光伝送基板と第２光伝送基板との容易な位置合わせが可能な光伝送システムを提供すること。
【解決手段】 光伝送システムは、両主面にそれぞれ開口部を有する光伝送孔３を具えた第１光伝送基板１と、一方の主面上に配設された光導波路５と、第１光伝送基板１の光伝送孔３と光導波路５との間で光伝送方向を変換させる光路変換部４と、を具えた第２光伝送基板２と、光伝送孔３に対して光学的に結合し、光導波路５に対して光路変換部４を介して光学的に結合したレンズ６と、具備する。 （もっと読む）

【課題】 光モジュールの高精度な配置を簡易な構成で実現できる基板、および、この基板とこの基板に好適な光モジュールとを有し、これらの間で光信号を伝送する光接続を行う光接続装置を提供する。
【解決手段】 光信号伝達用の導波路が形成された基板において、電気信号と光信号との間での変換を担う信号媒体変換素子が搭載された光モジュールが搭載される斜面が形成されてなる載置台と、斜面を下った側に形成された、この斜面に載置された光モジュールがこの斜面を下って当接する当接壁とを備えた。 （もっと読む）

【課題】光部品相互のＸＹ方向の位置決めとＺ方向の位置決めを容易に行うことができて容易に保持ししかも相互に離脱可能にもできる。
【解決手段】光素子２１と光導波路１１、３１との結合を位置決めする磁石または磁性体部材２５が基体２０に取り付けられ、少なくとも１本の光導波路１１、３１を有し少なくとも２個の磁石または磁性体部材２５と磁気結合する磁性体部材４０、５０、３６が相手部材１０、３０に配置され、対向面１５、３５での磁石または磁性体部材４０、５０、３６と光導波路１１、３１との位置関係は、磁石または磁性体部材２５と光素子２１との位置関係と同じであり、磁石または磁性体部材２５の突出端面２５ａが磁性体部材４０、５０、３６の突出端面４０ａ、５０ａ、３６ａと凹凸嵌合されている。 （もっと読む）

【課題】気密性が高く、かつ、製造工程を簡略化することのできる光モジュールを提供する。
【解決手段】筐体５２に固定された光素子を含み、光素子と結合する光を透過する蓋５３と筐体５２とにより光素子を封止した光モジュールにおいて、筐体５２には、蓋５３と接する周縁上部に金属薄膜６２が形成され、蓋５３には、筐体５２と接する外周部および側面に金属薄膜６３が形成されている。蓋５３の外形寸法は、筐体５２の周縁の外形寸法よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を確保しながらも、光電変換素子と組み合わされた光電変換モジュールの光学特性を向上させると同時に、光コネクタの位置決め精度も向上して、光利用効率特性を向上させる光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】 光電気変換素子を備える基板と、光電気変換素子と光結合を行う光結合素子を備える支持部材と、を有する光電気変換モジュールにおいて、基板と、支持部材とのそれぞれに凸部又は凹部を対向するように設ける。 （もっと読む）

【課題】 光素子の光学面にレンズを製造することを含む光モジュールの製造方法において、製造プロセスの簡略化及び容易化を図ることにある。
【解決手段】 光モジュールの製造方法は、（ａ）それぞれが柱状部１３０に設けられた光学面１２８を有する複数の光素子１００を有する、光素子ウエハ２００を形成すること、（ｂ）それぞれの光素子１００にバーンイン工程を行うこと、（ｃ）光素子ウエハ２００を分割して得られる光素子チップ１０２を、搭載部材１７０に搭載すること、（ｄ）光素子チップ１０２を搭載部材１７０に電気的に接続すること、を含み、（ｂ）〜（ｄ）のいずれかの工程内で、光学面１２８に樹脂材料からなるレンズ１６４を形成する工程を行う。 （もっと読む）

フォトダイオード（ＰＤ）モジュール及び垂直キャビティ面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）モジュール等の光電子（ＯＥ）チップの、外部の導波路又はファイバアレイに対するセルフアラインメントを、ファイバ光学コネクタ内に直接ＯＥチップをパッケージングすることによって実現する。 （もっと読む）

【課題】 マイクロ技術デバイスに関し、例えば接着や溶接といったような従来技術における脱ガスというリスクを導入することがないようにして、組立を行うこと。
【解決手段】 本発明は、少なくとも２つの部材（３２，４０）を具備してなるマイクロ技術デバイスに関するものであって、各部材が、磁界生成手段（３４，４２）を備え、部材どうしが、それらの磁界生成手段の間の磁気的相互作用によって、互いに直接的に固定されている。 （もっと読む）