【課題】接触圧力が０．１Ｎ以下であっても接触信頼性を確保し、耐食性並びに摺動性に優れる電気接点部品を提供する。
【解決手段】表面に非晶質めっき層４が形成された電気接点部品Ａに関する。前記非晶質めっき層４はナノカーボン材料６を含有する。このナノカーボン材料６は前記非晶質めっき層４の表面に露出している。前記ナノカーボン材料６は前記非晶質めっき層４の表面に露出した状態で設けることにより良好な接触信頼性を確保する。実装部品として用いる場合は、接点部１のみに上記選択めっきを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】通電部材の軽量化を図るとともに、通電部として機能するコーティング層における空隙の発生を抑制することができるガス絶縁開閉装置用通電部材を提供する。
【解決手段】実施形態の可動主接触子２５は、溝部５１が形成された、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材５０と、コールドスプレー法によって、基材５０を構成する材料よりも導電率の高い材料を、溝部５１の内部に、溝部５１の形状に対応させてコーティングすることで形成された通電層６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】高強度化、高導電率化とともに、優れた曲げ加工性を兼備した銅合金を提供することを目的とする。
【解決手段】強度と導電率とのバランスからＮｉ、Ｓｉ、Ｐを各々特定量含有する銅合金組織の、５０〜２００ｎｍの特定サイズの析出物の数密度を保証した上で、この範囲のサイズの析出物に含まれるＰの平均原子濃度を一定範囲に制御してＰ含有析出物を存在させ、このＰ含有析出物による結晶粒成長抑制のピン止め効果によって、平均結晶粒径を１０μm 以下に微細化させ、前記銅合金に高強度、高導電率および曲げ加工性を兼備させる。 （もっと読む）

【課題】接点パターンの比抵抗を低くでき、接点パターンの境界線部分をファイン化できてきれいな矩形状のオンオフ波形が得られるスイッチ基板及びこのスイッチ基板を用いたスイッチを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板１０上に可動接点部材（摺動子）３０が当接する接点パターン１４，１８を形成してなるスイッチ基板１である。スイッチ基板１はケース４０内にインサート成形される。接点パターン１４，１８は、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストによって形成される樹脂含有型回路パターンの上に、金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層して形成される。 （もっと読む）