【課題】被覆層における製造時間（とくに架橋工程時間）の短縮及び密着力の向上を実現することができる被覆線及びその製造方法を提供する。
【解決手段】被覆線１０は、導体２０と、シラン架橋された絶縁性樹脂組成物から形成され、導体２０を被覆するとともに、外周に溝３１ａを有する１層又は２層以上の溝付き絶縁層３１と、溝付き絶縁層３１の最外層を被覆するシース層４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】切れた長尺被処理物をつなぐ修理及び電子線照射装置内の点検を容易にする電子線照射装置を提供する。
【解決手段】電子線照射対象の長尺被処理物Ｓを巻き掛けて走行させるキャプスタン装置３に長尺被処理物Ｓを新たに巻き掛け走行させる電子線照射装置２において、キャプスタン装置３及び電子ビームキャッチャー６を電子線照射室１に対して出し入れすることができ、電子ビームキャッチャー６は電子線照射室１から引き出されたキャプスタン装置３に対して出し入れ可能とすることから、電子線照射装置の修理及び点検作業が容易になる。 （もっと読む）

【課題】電子線を電線に照射して電線の被覆部に架橋処理を施す際に、特別な装置を用いることなく、電線の帯電を防止することができる電子線照射装置を提供する。
【解決手段】照射室２０の外部には、照射室２０から外部に送り出された電線Ａを巻き取るための巻取り装置９０が設けられている。巻取り装置９０は、電線Ａを巻き取るドラム９１と、そのドラム９１の回転軸であるシャフト９２とを有する。シャフト９２としては金属製のものを用い、そのシャフト９２は電気的に接地されている。電子線照射処理を開始する前に、電線Ａの先端における被覆部を剥がし、露わになった芯線を、シャフト９２に電気的に接続している。これにより、電線Ａの芯線はアースに落とされる。電子線照射処理は、当該芯線をシャフト９２に電気的に接続した状態のまま行われる。 （もっと読む）

【課題】フィラメントを使用せずにランニングコストを低減させた電子線照射装置及び被覆電線の硬化方法を提供する。
【解決手段】電子線照射装置１は、マイクロ波発生部２と、該マイクロ波発生部２で発生したマイクロ波を減圧下においてガスに印加してプラズマを発生させるプラズマ発生部３と、該プラズマ発生部３で発生したプラズマ中の電子を減圧下において加速させる電子加速部４とを有している。電子加速部４は、減圧に維持される容器４１と該容器４１内を排気して減圧する差動排気装置４０ａ、４０ｂとを有し、容器４１内には、電子加速用電極５１と、電子加速用電極５１に対向してプラズマ発生部３との連通口４７に配された網体で構成された第一のメッシュ電極５２と、電子加速用電極５１と第一のメッシュ電極５２との間に第一のメッシュ電極５２と平行に配された網体で構成された第二のメッシュ電極５３とが設けられている。 （もっと読む）