【課題】吸水膨潤状態での粒子径が均一で小さく、膨潤率が大きい吸水性微粒子を提供する。
【解決手段】予め吸水させた吸水膨潤状態の吸水性微粒子であって、不飽和有機酸、不飽和有機酸塩、不飽和アミド、架橋剤、および重合開始剤を含む組成物から重合され、重合の際に、前記組成物重量の１０倍重量以上の水を含水している吸水性微粒子である。 （もっと読む）

【課題】膜厚が均一で耐熱性に優れ、金属細線との所定の密着性をも有しつつ、しかも電着被膜部の剥離容易性に優れる絶縁導体を提供する。
【解決手段】分子骨格中にシロキサン骨格を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを含む絶縁体からなる電着被膜部２００を金属細線１００の表面に形成された絶縁導体において、ブロック共重合ポリイミドは、カルボキシ基を酸価として１０００ｍｇ／ｅｑ以上２０００ｍｇ／ｅｑ以下含有する。ブロック共重合ポリイミドの分子骨格における各シロキサン骨格の分子量は、１０００以上１５００以下である。 （もっと読む）

【課題】精度良く絶縁導体の非電着部分を形成する方法を提供する。
【解決手段】金属細線１１０表面の非電着部をウレタン系電着材料にてコーティングしてマスキングするマスキング工程と、前記マスキング工程にてマスキングされた前記非電着部以外の外面に電着被膜層１３０を形成する電着被膜形成工程と、前記マスキングされた前記非電着部から前記ウレタン系電着材料を剥離除去するマスキング剥離工程と、を有する。非電着部をマスキングしたウレタン系電着材料の膜厚は、１μｍ以上２μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】リードとの密着性が良好で、割れが生じにくく、しかも、高度の耐熱性を有する絶縁被膜で被覆されたリード線を備える電子部品を提供すること。
【解決手段】分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを含むサスペンジョン型電着塗料により形成された絶縁被膜であって、ＪＩＳ Ｃ３００３に準拠した温度指数評価法での耐熱指数がＣ種を示す絶縁被膜にて被覆されたリード線を備える電子部品である。 （もっと読む）

【課題】小型の製品であっても絶縁被覆層の厚さが高い次元で均一化し得る、リング状絶縁コイル板の製造方法およびリング状絶縁コイル板を提供すること。
【解決手段】断面形状が平角状でありかつ平面形状が開放部を有するリング状の導電板の表面に絶縁被覆層を形成する工程を有するリング状絶縁コイル板１の製造方法であって、絶縁被覆層は非エマルジョン型のカチオン電着塗料、特にエポキシ系カチオン電着塗料の電着によって形成される、前記製造方法。 （もっと読む）