【課題】帯状導体を被覆する絶縁フィルムの所望領域を効率良く除去できて、他の導体との電気的接続性を良好にすることができる平型ケーブルの被覆材除去方法を提供する。
【解決手段】平型ケーブル１は、平行に配列された帯状導体２群の一側の面が接着層５を介して絶縁フィルム３で被覆されていると共に、帯状導体２群の他側の面が接着層６を介して絶縁フィルム４で被覆されている。この平型ケーブル１の帯状導体２を所望領域で露出させるために、まず、平型ケーブル１の一側の面で該領域内の絶縁フィルム３にレーザ光を照射するが、その際、平型ケーブル１の他側の面で該領域内の絶縁フィルム４に空気Ａ等の気体を吹き付けて冷却しておく。しかる後、平型ケーブル１の他側の面で該領域内の絶縁フィルム４にレーザ光を照射する。これにより、絶縁フィルム３，４および接着層５，６を局所的に除去して帯状導体２を露出させることができる。 （もっと読む）

【課題】フラットケーブルの中間部分の絶縁体を確実に皮剥することができるフラットケーブルの皮剥方法を提供すること。
【解決手段】フラットケーブル１０の絶縁体１４を皮剥する対象領域１６の外縁部にレーザ照射して切り込みを入れ、絶縁体１４の面に刃板１８を当接させ付勢させた状態で刃板１８とフラットケーブル１０とを相対的にスライドさせて対象領域１６内の絶縁体１４を剥ぎ取る。複数本の導体１２にそれぞれ対応させて複数枚の刃板１８がフラットケーブル１０の表面と裏面の両面側にそれぞれ並列に配置されており、各刃板１８はそれぞれ独立した付勢機構により付勢されてそれぞれが独立した動きにより絶縁体１４を剥ぎ取る。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の波長に対する吸収率が低い樹脂体を容易に加工できるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】フラットケーブル１１の樹脂層１５にレーザ光Ｌを照射して樹脂層１５を加工する際に、レーザ光Ｌの波長に対する吸収率が樹脂層１５より高い光吸収物質を含有する光吸収層９を樹脂層１５の表面に形成し、光吸収層９に対してレーザ光Ｌを照射することにより光吸収層９を発熱させ、その熱によって樹脂層１５を加工する。 （もっと読む）

【課題】 フラットケーブルの先端にコンクタトとの圧接接続部とシールド層を露出させた接地接続部を簡単に形成加工できるとともにシールド層を構成する電線がほぐれることが無いようにする。
【解決手段】 芯線２１、内周側絶縁被覆２２、シールド層２３、外周側絶縁被覆２４から構成される同軸ケーブル２０を、複数本、ホールディングテープ２７により同一平面上に平行に並べて保持してフラットケーブルが構成される。フラットケーブルにおいて、ホールディングテープ２７の端部より外方に突出する同軸ケーブル２０の端部が、先端から第１の所定長さａの範囲において外周側絶縁被覆２４およびシールド層２３が剥がされて圧接部２２ａが形成され、圧接部２２ａの内端から第２の所定長さｂの範囲において所定幅ｃの外周側絶縁被覆２４ａ及び外周側側面絶縁被覆２４ｂを残して外周側絶縁被覆２４が剥がされて接地接続部２３ａが形成される。 （もっと読む）