基板と、該基板に付着されたヒューズ素子と、該基板に付着された第１および第２の端子と、前記ヒューズ素子を前記第１および第２の端子に電気的に接続する第１および第２の導体と、前記基板に連結された筐体と、を含み、前記筐体は前記第１および第２の導体を覆って、前記ヒューズ素子の少なくとも１部に重なったキャビティを規定し、該キャビティがその開口の上への前記ヒューズ素子の歪曲を可能にすることを特徴とする表面実装ヒューズ。
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【課題】 チップサイズを拡大することなく十分な長さの可溶体を形成することができ、小型で溶断性能に優れたチップ型ヒューズ素子を提供する。
【解決手段】 複数の基板２ａ〜２ｇが積層されるとともに、少なくとも２層以上の基板２ａ〜２ｆに可溶体パターン３ｂ〜３ｇが形成され、これら可溶体パターン３ｂ〜３ｇ間が接続されて一連の（例えば螺旋状の）可溶体とされている。可溶体パターン３ｂ〜３ｇ間は、例えば基板２ｂ〜２ｆに形成されたビアホール４に充填された導電材料５を介して接続される。また、積層される基板の少なくとも一部には、空洞が形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
ヒューズ用パターン状導体を用いた使い勝手の良い過電流保護技術を提供する。
【解決手段】
回路基板として、互いに並列接続された複数のヒューズ用パターン状導体と、該複数のヒューズ用パターン状導体のそれぞれに直列接続され該複数のヒューズ用パターン状導体のうちのいずれかを選択して回路に接続する接続切替え手段とを備え、使用中のヒューズ用パターン状導体が過電流で溶断したときには、接続切替え手段により複数のうちの他のヒューズ用パターン状導体を接続状態とし負荷側回路への電流路または信号路を新たに形成する。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、電子機器間での高速伝送外部Ｉ／Ｆにおいて、接続される相手の機器が不特定多数であるため、電源供給回路のヒューズが溶断するまでのタイムラグが特定できず、誤挿入によるショートが発生すると、高速差動信号伝送用の半導体素子が、電源供給回路のヒューズが溶断される前に、発熱、発煙、発火する危険性があり、電子機器そのものの安全性に係る問題に発展してしまうという問題を信号波形品位の保全を行いつつ、かつ安全性を確保できる面実装型電子部品を提供することにある。
【構成】 本発明の面実装型電子部品は、所定の電流値によって溶断される第一のヒューズ線１と第二のヒューズ線２が収容され、前記第一のヒューズ線１と第二のヒューズ線２の両端が外部との第一の接続端子３と第二の接続端子４とに各々個別に電気的に接続され、かつ、前記ヒューズ線１と第二のヒューズ線２同士が電気的に絶縁された構造を有することを特徴とする。 （もっと読む）