【課題】相手端子の平板端子部を適正な挿入位置に装着することができると共に、該平板端子部に対する電気抵抗を低減可能な音叉端子を提供する。
【解決手段】音叉端子５０は、平板状の端子本体の先端に切欠き形成された縦長のスロット５４を有し、該スロット５４に差し込まれるヒューズ１０の平板端子部４１をスロット５４に挟持接続させる。スロット５４の対向する両側端面には、平板端子部４１を板厚方向に挟持接続する２個の接点部５３，５５が設けられ、接点部５３，５５よりもスロット５４の内方における一側端面には、平板端子部４１の下端縁に当接することによってヒューズ１０の挿入位置決めを行う位置決め用当接部５７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】１本の棒状端子と複数の電線各々との間にヒューズを接続することが必要である場合に、ヒューズの固定に要する工数を低減でき、部品の種類を少なくしつつ電線の数の違いに適応でき、さらに、ヒューズの設置面積を小さくできること。
【解決手段】ヒューズセット１は、複数種類のヒューズ１Ａ，１Ｂからなり、ヒューズ１Ａ，１Ｂ各々における溶断部３０及びこれに連なる二次側端子部２０は、ヒューズ１，１Ｂ各々の一次側端子部１０が重ねられた状態において、一次側端子部１０各々における同じ方向の外縁１１１の異なる位置から、それぞれ重ならずに張り出して形成されている。ヒューズ１Ａ，１Ｂ各々の一次側端子部１０は、棒状端子が貫通する貫通孔１１ｈの位置を一致させて重ねられたときに面接触する。一次側端子部１０の傾斜壁部１２は、上下に隣接する２つの一次側端子部１０どうしが貫通孔１１ｈを中心に相対的に回転することを制限する。 （もっと読む）

【課題】低融点金属チップを加締めるための加締め片を不要とし、溶解した低融点金属がスムーズに溶断部に向けて流れるようにする。
【解決手段】端子１、２間を繋ぐ可溶部３が、溶断部４ａを一部に有した連結基板部４と、過電流により溶融し連結基板部上の溶断部に拡散して合金相を形成する低融点金属チップ１０とで構成され、低融点金属チップが溶断部に近接するチップ搭載板部５上に溶着されたヒューズにおいて、チップ搭載板部の表面にひょうたん形の凹部６が設けられ、該凹部の内底面の溶断部に近い領域に溶断部に向けて登り傾斜する傾斜面６ｂが設けられると共に、傾斜面の両側の凹部の内側面６ｔの間隔が溶断部に向けて徐々に窄まることで傾斜面の幅が溶断部に向けて徐々に細くなっており、凹部に一部が挿入された状態で低融点金属チップが溶着により固定されている。 （もっと読む）

【課題】可溶部の設計自由度が高いヒューズユニットを提供する。
【解決手段】給電用接続部１２と外部用接続部１３とこれらの間に介在される可溶部１５を有するバスバー１１と、バスバー１１の外側に固定され、且つ、可溶部１５を露出させる窓部２１を有する絶縁樹脂部２０を有するユニット本体１０を備えたヒューズユニット１であって、窓部２１は、可溶部１５の可溶体１５ｂを露出し、前記可溶体（１５ｂ）以外の前記可溶部１５の箇所が絶縁樹脂部２０に埋設されている。 （もっと読む）

【課題】可溶部の溶断時に低融点金属が落下しないヒューズユニットを提供する。
【解決手段】バスバー２とバスバー２の外周を被う絶縁樹脂部１０とを備え、バスバー２には通電経路として他の箇所より断面積を小さくした可溶部６，７が設けられ、可溶部６，７には低融点金属８が付設され、絶縁樹脂部１０には可溶部６，７の位置に窓部９が設けられたヒューズユニット１であって、窓部９は、可溶部６，７の低融点金属８を露出し、低融点金属８の片側に位置する可溶部６，７の箇所６ａ，７ａが絶縁樹脂部１０で被われている。 （もっと読む）

【課題】配置スペースが狭い場合に対しても、配置が可能なマルチヒュージブルリンクを提供する。
【解決手段】長尺状の主導体１１の長手方向中間部に圧延加工により主導体の主素線部１２の断面積より小さい断面積に形成されて所定値の電流で溶断可能な主溶断部１２と、主溶断部に溶着され主導体より低融点の低融点金属体とからなる第１のヒュージブルリンク２と、長尺状の分岐導体２１，３１の長手方向中間部に圧延加工により分岐導体の分岐素線部２２，３２の断面積より小さい断面積に形成されて所定値の電流で溶断可能な分岐溶断部２３，３３と、分岐溶断部に溶着され分岐導体より低融点の低融点金属体とからなる第２、第３のヒュージブルリンク３，４と、第１のヒュージブルリンク２の長手方向の一端に第２、第３のヒュージブルリンク３，４の一端を接続し、主導体から分岐導体を分岐するジョイント部５とからなる。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減すると共に電源ボックスを省スペース化することができ、しかも、連鎖ヒュージブルリンクとの部品共用化も可能となるヒューズを提供する。
【解決手段】ヒュージブルリンク１１は、第１の端子部１７及び第２の平板端子部１９における平行な内側縁２１の間に低融点金属チップ２３を搭載してなる溶断部３１を有する可溶導体部２５が設けられたヒューズエレメント１３と、溶断部３１を収容する溶断部収容空間３５を有し、第１の平板端子部１７及び第２の平板端子部１９の内側縁２１及び可溶導体部２５を覆うようにヒューズエレメント１３の表面側に装着された絶縁ハウジング１５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、大電流での使用が可能となる温度ヒューズおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の温度ヒューズは、平板状の第１、第２の金属端子１１，１２と、前記第１の金属端子１１の一端部１１ａの上面に形成された第１の可溶合金１３と、前記第２の金属端子１２の一端部１２ａの上面に形成された第２の可溶合金１４と、前記第１の可溶合金１３の上面と第２の可溶合金１４の上面の間に形成された平板状の可動金属１５とを備え、前記可動金属１５に前記可動金属１５を前記第１、第２の金属端子１１，１２と平行な方向に引張るコイルバネ１６を接続し、前記第１、第２の可溶合金１３，１４が溶融した際に前記コイルバネ１６の弾性力による収縮で前記可動金属１５を移動させ前記可動金属１５と第２の金属端子１２間を絶縁するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】遮断部間のばらつきやヒューズエレメント間のばらつきを抑えながらも、Ｉ^２ｔ値の低減、コスト低減、小型化を図ることができる電力用ヒューズを提供する。
【解決手段】セラミック基板２０上に導電膜２２が形成されて構成され、導電膜２２による複数の放熱部２４と複数の遮断部２６とが一体的に連続形成されたヒューズエレメント１８を有する電力用ヒューズ１０において、導電膜２２は、セラミック基板２０の表面に対する１回以上の印刷による印刷層３２にて構成され、放熱部２４を構成する印刷層３２の積層数が、遮断部２６を構成する印刷層３２の積層数以上である。 （もっと読む）

【課題】低融点金属の可溶部と、この可溶部の両端に接続された抵抗線とからなる可溶体において、少量生産にも大量生産にも適し、組立作業の簡易化を図り得るとともに製造時のばらつきが少なく、品質の向上を図り得る可溶体及び可溶体の製造方法を提供する。
【解決手段】中央のブリッジ部を介して両端に筒状部を有する補助部材の該筒状部に抵抗線の一端部が挿通保持され、ブリッジ部から筒状部に掛けて低融点金属を鋳造成型して可溶体を構成した。 （もっと読む）

【課題】可溶体のくびれ部に相当する部分以外の変更がない限り、プレス金型の形状を変更する必要がなく、統一形状の金型を使用することで、生産効率を向上させることのできるヒュージブルリンクの回路構成用バスバーを提供する。
【解決手段】電流の流れ方向の上流側に位置する電源側端子板１１と、電源側端子板からの分岐回路を構成するためにそれぞれ可溶体１３を介して電源側端子板に繋がる複数の負荷側端子板１２とを一体に有し、各可溶体の形状が統一されると共に、各可溶体の電流の流れ方向における中間部に仮連結点が設定され、隣接する可溶体の仮連結点が、後工程にて切断されるジョイントリブ１５により相互連結され、後工程にて切断されるジョイントリブの切断位置を変えることにより可溶体の溶断特性が変更可能とされている。 （もっと読む）

【課題】低い温度で溶断されかつ抵抗値が小さい温度ヒューズを有する遮断機構を備えた電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】遮断機構１０は、基板１の上側に設けられ、それぞれが所定の電子回路に接続された一方の主配線導体２および他方の主配線導体２と、電流が流れることによって発熱するように基板１の主表面上に設けられたヒータ導体４とを備えている。さらに、遮断機構１０は、一方の主配線導体２と電極膜３とを接続する一方の低融点金属導体５と、他方の主配線導体２と電極膜３とを電気的に接続する他方の低融点金属導体５とを備えている。また、一方の低融点金属導体５および他方の低融点金属導体５のそれぞれが、一方の主配線導体２および他方の主配線導体２のいずれの融点よりも低い融点を有している。 （もっと読む）

【課題】 低融点金属の単体や合金を使用することなく、比較的高い融点を有する可溶性金属の単体または合金をヒューズエレメントに用いた回路保護素子を提供する。
【解決手段】 所定の温度で溶断する可溶金属のヒューズエレメント１０と、絶縁層を介在してヒューズエレメントの表面に巻回配置した発熱抵抗体２０と、ヒューズエレメント１０および発熱抵抗体２０を電気的に接続する接合部位３０とを備える回路保護素子であり、５００℃〜８００℃の融点を有するＰｂフリー可溶金属からなる前記ヒューズエレメント１０は、発熱抵抗体２０の発熱により加熱され、溶断する回路保護素子である。ここで、ヒューズエレメントはメイン動作回路に、発熱抵抗体はメイン動作回路の異常を感知し作動するサブ動作回路に、それぞれ接続されて回路保護素子として機能する。 （もっと読む）

【課題】 作動特性を向上させることが可能なセラミックヒューズおよびセラミックヒューズ用基体を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミックヒューズ１であって、複数のセラミック基板を積層して成る基体６と、基体６の最上層４ａに設けられた温度ヒューズエレメント３と、基体６内に設けられた電流ヒューズエレメント７と、基体６内に設けられ、温度ヒューズエレメント３と電流ヒューズエレメント７の両方を電気的に接続した導体接続部５と、を備え、導体接続部５の上下方向の電気抵抗は、導体接続部５の平面方向の電気抵抗よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形後の熱収縮に起因する可溶部の応力集中を極力小さく、しかも、連結部の機械的強度が向上するヒューズユニットを提供する。
【解決手段】電源側端子と複数の負荷側端子５ａ，５ｂとの間に介在された複数の可溶部６を有するバスバー２と、バスバー２をインサート部品としてインサート成形によって形成された絶縁樹脂部１０とを備え、絶縁樹脂部１０は、複数の可溶部６より電源側端子側の外周に配置された第１樹脂部１１と、複数の可溶部６より負荷側端子５ａ，５ｂ側の外周に配置された第２樹脂部１２と、各可溶部６の外側位置で第１樹脂部１１と第２樹脂部１２の間を連結する複数の連結部１３ａ〜１３ｅとを有し、連結部１３ｂ〜１３ｄは、絶縁樹脂部１０より熱収縮率が低く、且つ、絶縁樹脂部１０より強度が強い補強部７をインサート部品として形成された。補強部７は、バスバー２を利用して設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性の向上を図り、かつ、バッテリから供給される電力を複数の負荷に供給するために互いに接続される複数のバスバ同士の電気的な接続の信頼性の向上を図ったバスバユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】バスバユニット１は、第１の可溶部２Ａ、２Ｂが設けられる基板部３１と、前記基板部３１から延在した第１板部３４と、を備えた第１のバスバ３と、第２の可溶部２Ｃが設けられる基板部４１と、前記第１板部３４に重ねられる第２板部４４と、を備えた第２のバスバ４と、これら板部３４、４４が互いに重ねられた状態で、これら板部３４、４４を収容する絶縁性のハウジング部と、を備えている。これら板部３４、４４のうちいずれか一方には、これら板部３４、４４が互いに近付く方向Ｙとこれら板部３４、４４の重なり方向Ｚとの双方向に、これら板部３４、４４が動かぬように固定する固定手段３２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】銅（Ｃｕ）からなる配線状の金属層上に、スズ（Ｓｎ）からなる低融点金属層が積層された構成の例えばチップ型薄膜であるヒューズにおいては、定格使用状態においても、銅（Ｃｕ）のスズ（Ｓｎ）中へのエレクトマイグレーション（ＥＭ）に起因する金属層の細線化、断線の障害が発生する。このＥＭの進行を抑制し同ヒューズの長寿命を図る。
【解決手段】低融点金属層（スズ）の融点より低い再結晶化温度レベルで、製作されたヒューズに対する熱処理を行うことなどにより、低融点金属層（スズ）中の平均結晶粒径の大きさを、その低融点金属層の厚さの二分の一以上にする。これにより大幅にＥＭの進行レベルが低下し、金属層厚の増加などの行うことなく、ヒューズ溶断特性を変えることなく、このチップ型薄膜ヒューズの長寿命化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】巻かれた可溶性ワイヤ体を利用するヒューズ及び、特定の種類の回路コンポーネント及び関連する回路を保護するために誘導及び容量性負荷に関連して高いサージ電流に耐えるヒューズ体のＩ２ｔ特性を提供するように構成された同じものを採用するヒューズの必要性がある。
【解決手段】誘導及び容量性負荷に関連する高いサージ電流に耐えるように構成された二重巻き可溶体を含む、回路保護装置内で使用するための改善された可溶体が、提供される。可溶体は、長手方向軸を有する絶縁されたコア、コアの長手方向軸に沿ってコアの周りに巻かれる第１ワイヤ、及び可溶体が過電流サージ状態に耐えるように構成されるように第１ワイヤの長手方向軸の周りに実質的に垂直に巻かれる第２ワイヤを含む。 （もっと読む）

【課題】装置の一部が絶縁破壊により破損して異常電流が流れた場合でも、装置全体の破損を防止できる電流遮断素子を提供する
【解決手段】定格電流を上回る異常電流により溶融・蒸発するヒューズ導体１が２つの電極間に接続された電流遮断素子において、ヒューズ導体が存在しない場合に２つの電極２、３間に印加される電圧により２つの電極２、３間で絶縁破壊が生じる電界強度となるようにヒューズ導体１の長さを設定するとともに、ヒューズ導体１の寸法を、ヒューズ導体１に所定の異常電流が流れた場合にヒューズ導体１が所定の時間以内に蒸発する寸法に設定した。 （もっと読む）

【課題】 各種施設や器材の異常高温を不可逆的に感知する感温センサーは、種々形式のものが存在しているが、正確に作動し、耐久性、信頼性に富むと共に低コストで製造出来るものは、なかなか見当たらなかった。
【解決手段】 絶縁性素材からなる基板１の中央付近に、液体吸収性物質からなる液体吸収層４を、その上面が基板１の上面と面一（つらいち）となる様に設け、該液体吸収層４の一対の側縁５に接する様に、帯状をなした一対の電極板６，６を対向状態で位置させ、これら電極板６，６を覆う様に、基板１の上面中央に中空ハウジング７を被せ、該中空ハウジング７内の基板１上面に絶縁性を有し、任意の設定温度で溶解する石油系ワックスからなる絶縁性ワックス層８を形成し、更に、この絶縁性ワックス層８の上面に、前記絶縁性ワックス層８と同じ温度で溶解する石油系ワックス中に導電性物質を混練した導電性ワックス層９を重畳せしめて異常高温感知用感温スイッチを構成した。 （もっと読む）