【課題】フープ材から形成したヨークなどの枠状体を有する電子素子において、リードフレームのカット残りを極力小さくして、素子の小型化を図ること。
【解決手段】対向した一対の主面を有するフェライト３２と、フェライト３２の少なくとも一の主面に配置された中心電極と、フェライト３２の一対の主面にそれぞれ固着された永久磁石４１と、永久磁石４１及びフェライト３２の外周面を囲むように配置された平面視で略四角形状をなす枠状のヨーク５０と、を備えた非可逆回路素子。ヨーク５０は、フープ材から枠状に形成したものであり、かつ、フープ材の基部と連結するリードフレームが、ヨーク５０の略対角線上に延在されており、該リードフレームはカットされた後はカット残り５３’として残される。 （もっと読む）

【課題】一つの組立体として複数の周波数帯で動作可能なフェライト・磁石素子及び非可逆回路素子を得る。
【解決手段】単一のフェライト３２と、フェライト３２の長辺方向の少なくとも二つの領域にそれぞれ形成されて複数の周波数帯（例えば、８３６ＭＨｚ帯、１．９５ＧＨｚ帯）にそれぞれ対応する複数種類の中心電極と、フェライト３２の主面に固着された永久磁石４１とを備えたフェライト・磁石素子。永久磁石４１はフェライト３２及び複数種類の中心電極に直流磁界を印加する。 （もっと読む）

【課題】ヨークを個別品としてではなく、フェライトや永久磁石と一体的に取り扱うことのできる非可逆回路素子の製造方法を得る。
【解決手段】対向した一対の主面を有するフェライト１１の少なくとも一の主面に中心電極を配置し、該フェライト１１の一対の主面にそれぞれ永久磁石１５を固着してなるフェライト・磁石素子１０を備えた非可逆回路素子の製造方法。フェライト１１を一対の永久磁石１５で挟着した集合基板１０’の上下面に磁性を有する金属材２１を接着する工程と、金属材２１を接着した集合基板１０’を一単位のフェライト・磁石素子１０にカットする工程と、カットされた一単位のフェライト・磁石素子１０のカット面の間に磁粉入りの樹脂材２５を充填し、硬化させる工程と、充填・硬化された樹脂材２５をその厚み方向の略中央部でカットする工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】チップタイプの抵抗素子の放熱特性の向上を図り、かつ、小型化を達成できる非可逆回路素子を得る。
【解決手段】互いに電気的に絶縁状態で交差して巻回された複数の中心電極を備えた直方体形状のフェライト３２と、該フェライト３２の両主面を挟着する一対の永久磁石４１とからなるフェライト・磁石素子３０と、表面に端子電極２５〜２８が形成された回路基板２０と、終端抵抗として機能するチップタイプの抵抗素子Ｒと、コンデンサ素子Ｃ１と、を備えた非可逆回路素子（２ポート型アイソレータ）。回路基板２０上にはフェライト・磁石素子３０、抵抗素子Ｒ、コンデンサ素子Ｃ１が実装され、抵抗素子Ｒは永久磁石４１に接触した状態で回路基板２０上に実装されている。 （もっと読む）

【課題】複数の周波数帯での同時通信時に一方の周波数帯の送信信号や受信信号が他方の周波数帯の送信回路に流入することを防止でき、低挿入損失と高減衰量を両立させ得るアイソレータ及び通信機器を得る。
【解決手段】第１の周波数を送受信する第１の送受信回路１０Ａと、第２の周波数を送受信する第２の送受信回路１０Ｂには、それぞれ、アンテナ素子１１Ａ，１１Ｂと増幅器１４Ａ，１４Ｂとの間にアイソレータ１３Ａ，１３Ｂが接続されている。アイソレータ１３Ａは、通過周波数帯を第１の周波数に合わされ、アイソレーション周波数を第２の周波数に合わせられている。アイソレータ１３Ｂは、通過周波数帯を第２の周波数に合わされ、アイソレーション周波数を第１の周波数に合わせられている。 （もっと読む）

【課題】複数の周波数帯域で動作が可能であるとともに、部品点数の増加や挿入損失の増大を極力抑えることのできる非可逆回路素子を得る。
【解決手段】永久磁石により直流磁界が印加されるフェライト３２に互いに絶縁状態で交差して配置された第１及び第２中心電極３５，３６を設けたハイパスタイプの第１及び第２アイソレータ１，２を備えた非可逆回路素子。第１アイソレータ１の通過周波数帯域は第２アイソレータ２の通過周波数帯域よりも高い。アイソレータ１，２の互いの入力部が電気的に接続されて一つの入力ポートＰ１とされ、入力ポートＰ１と第２アイソレータ２の入力部との間にローパスフィルタＬＰＦが挿入されている。 （もっと読む）

【課題】共振回路を構成するインダクタンス素子の放熱性が良好で信頼性の高い非可逆回路素子を得る。
【解決手段】永久磁石により直流磁界が印加されるフェライトに互いに電気的に絶縁状態で交差して配置された複数の中心電極と、該中心電極の少なくとも一つと電気的に接続されたＬＣ共振回路と、表面に端子電極が形成された多層の回路基板１２０と、を備えた非可逆回路素子。ＬＣ共振回路はインダクタンス素子Ｌｇ１とキャパシタンス素子Ｃｇ１とで構成され、回路基板１２０にはインダクタンス素子Ｌｇ１をグランド用電極１７７に電気的に接続するためのビアホール導体１２５ａ’，１５１’，１５９’，１６５が形成され、該ビアホール導体は回路基板１２０に形成されている他のビアホール導体よりも大きい、あるいは電気的に並列に接続された複数のビアホール導体からなる。 （もっと読む）

【課題】 低温焼成や、低抵抗の金属材料との同時焼成が可能で、Ｂｉ置換型においても異相の生成がなく、強磁性共鳴半値幅及び誘電損失が小さい多結晶セラミック磁性体材料と、マイクロ波磁性体及びこれを用いた非可逆回路素子を提供する。
【解決手段】 主成分が、一般式（Ｙ_{３．０−ｘ−ｙ−ｚ}Ｂｉ_ｘＣａ_ｙＧｄ_ｚ）（Ｆｅ_{５−α−β−γ}Ｉｎ_αＡｌ_βＶ_γ）Ｏ_１２で表される組成を有し、ｘ、ｙ、ｚの値が、０．５≦ｘ≦０．９、０．５≦ｙ≦０．９、０≦ｚ≦０．４であり、α、β、γの値が、０．０５≦α≦０．４、０≦β≦０．４５、０．２５≦γ≦０．４５の範囲内にあって、副成分としてＣｕとＺｒとＦｅを含み、その含有量は、主成分１００重量部に対して、ＣｕをＣｕＯ換算で０．１重量％≦ＣｕＯ≦０．５重量％、ＺｒをＺｒＯ_２換算で０．０５重量％≦ＺｒＯ_２≦０．５重量％、ＦｅをＦｅ_２Ｏ_３換算で０重量％＜Ｆｅ_２Ｏ_３≦１．０重量％とした。 （もっと読む）

【課題】終端抵抗の放熱性を改善し、挿入損失などの特性の劣化を抑えることのできる非可逆回路素子を得る。
【解決手段】平板状ヨーク１０と、永久磁石４１と、該永久磁石４１により直流磁界が印加されるフェライト３２と、該フェライト３２に配置された第１中心電極及び第２中心電極と、回路基板２０とを備えた非可逆回路素子（２ポート型アイソレータ）。終端抵抗Ｒはチップ型素子であり、回路基板２０上の端子電極２５ｄ，２５ｅに接続されている。端子電極２５ｄ，２５ｅは回路基板２０の裏面に形成した放熱用電極２９とスルーホール導体２９ａを介して接続されている。放熱用電極２９は終端抵抗Ｒ以外の素子には接続されていない。 （もっと読む）

【課題】湿度などの影響を排除でき、かつ、効率よく製造できる非可逆回路素子及びその製造方法を得る。
【解決手段】互いに電気的に絶縁状態で交差して配置された第１及び第２中心電極を有するフェライト３２と、該フェライト３２に直流磁界を印加する一対の永久磁石４１で該フェライト３２を挟着したフェライト・磁石素子３０と、該フェライト・磁石素子３０及び整合回路素子ＣＳ１，Ｒを搭載した基板２０と、平板状ヨーク１０とからなる非可逆回路素子（２ポート型アイソレータ）。フェライト・磁石素子３０及び素子ＣＳ１，Ｒの基板２０に対する接合部には液状樹脂が硬化した第１の樹脂層５０が設けられ、フェライト・磁石素子３０や素子ＣＳ１，Ｒの周囲には平板状ヨーク１０の裏面に貼着された軟質シート状樹脂が硬化した第２の樹脂層６０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】整合回路素子やパワーアンプなどの搭載部品の無駄を省くことのできるフェライト・磁石素子の製造方法、非可逆回路素子の製造方法及び複合電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】互いに電気的に絶縁状態で交差して配置された第１及び第２中心電極を有するフェライト３２と、該フェライト３２に直流磁界を印加する永久磁石４１とからなるフェライト・磁石素子３０の製造方法、及び、フェライト・磁石素子３０を含むアイソレータ１又は複合電子部品の製造方法。フェライト３２の主面に永久磁石４１を固着した状態で測定治具及び磁力調整装置を用いて永久磁石４１の磁力を調整する。 （もっと読む）

【課題】小型、かつ、薄型で、各機能部品の接合構造を簡素化し、接合箇所の接合不良による回路的オープン不良や、機能部品間短絡によるショート不良などの発生しにくく、しかも、組立工程、又は、組立後の荷重によって、機械的強度の弱い機能部品又はその付属部分に亀裂が入ったり、破損したりすることのない非可逆回路素子及び通信装置を提供すること。
【解決手段】配線基板５は、誘電体フィルム５０の表面及び裏面に第１乃至第６表導体パターン５１〜５６、及び、第１乃至第４裏導体パターン５１２、５４２、５５３、５６２が形成され、裏面が第１ヨーク部材４の表面に重ねられている。磁気回転子１及び回路部品（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｒ１、Ｒ２）は、配線基板５の同一表面上に配置され、第１乃至第４表導体パターン５１〜５５に接続されている。 （もっと読む）

【課題】小型、かつ、薄型で、各機能部品の接合構造が簡素化され、しかも、補強用樹脂充填など、特別の補強構造を有することなく、充分な機械的強度を確保し得る非可逆回路素子を提供すること。
【解決手段】支持基板４は、平板状導電性磁性基板４０の外面に、絶縁膜４００によって覆われた絶縁パターンと、絶縁膜４００によって覆われていない第１乃至第５露出パターン４１〜４５とを有する。配線基板５は、誘電体フィルム５０の表面及び裏面に第１乃至第６表導体パターン５１〜５６、及び、第１乃至第４裏導体パターン５１２、５４２、５５３、５６２が形成され、裏面が支持基板４の表面に対面して重ねられている。磁気回転子１及び回路部品（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｒ１、Ｒ２）は、配線基板５の表面上に配置され、表導体パターンに接続されている。ヨーク部材７は接地用端子を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化・薄型化に適し、減衰量、挿入損失、動作周波数、１０ｄＢアイソレーション比帯域及び要求される動作磁場などを、容易、かつ、確実に調整でき、しかも、帯域外の減衰を確実に確保できる非可逆回路素子を提供すること。
【解決手段】第１乃至第３中心導体Ｌ１〜Ｌ３は、一端が共通電位Ｐ０にあり、フェライト２に組み合わされ、磁気回転子１を構成する。第１キャパシタＣ１は、第１中心導体Ｌ１の他端Ｐ１と第２中心導体Ｌ２の他端Ｐ２との間に接続されている。第２キャパシタＣ２は、第１中心導体Ｌ１の他端Ｐ１と第３中心導体Ｌ３の他端Ｐ３との間に接続されている。第３キャパシタＣ３は第２中心導体Ｌ２の他端Ｐ２と、第３中心導体Ｌ３の他端Ｐ３との間に接続されている。第４キャパシタＣ４は、共通電位Ｐ０と、接地端子３３との間に接続されている。終端抵抗Ｒは、第３中心導体Ｌ３の他端Ｐ３と、第４キャパシタＣ４のキャパシタ電極の一つとの間に接続されている。 （もっと読む）

【課題】中心導体が小幅化、微細化された場合でも、中心導体が破断される危険のない非可逆回路素子を提供すること。
【解決手段】 第１〜第３の中心導体２１１〜２１３のそれぞれは、第１〜第３の絶縁フィルム２３１〜２３３の一面上でパターン化されている。第１〜第３の絶縁フィルム２３１〜２３３のそれぞれは、一面が、他の絶縁フィルムの他面に重なる関係で積層され、自己より上層に位置する絶縁フィルムに備えられた中心導体のための接続用孔２５１〜２５４、２６１、２６２を有する。第１〜第３の絶縁フィルム２３１〜２３３は、最下層にある第１の絶縁フィルム２３３の一面が、軟磁性基体２１０の一面と向き合う関係で、軟磁性基体２１０に組み合わされている。 （もっと読む）

【課題】部品点数をさほど増加させることなく、単体で、任意の周波数帯域において十分な非可逆特性が得られる非可逆回路素子を提供する。
【解決手段】磁性体と、一端がそれぞれ異なる入出力ポートに接続され、磁性体上に互いに絶縁された状態で交差して配置される複数の中心導体Ｌ１〜Ｌ３と、すべての中心導体Ｌ１〜Ｌ３の他端に接続される第１導体Ｐ１と、第２導体と、中心導体Ｌ１〜Ｌ３の前記一端と前記第２導体との間を接続する複数の整合用コンデンサ（Ｃ１〜Ｃ３によりそれぞれ構成）と、一端が前記第２導体と接続又は一体化され、その一端と他端との間のリアクタンスを変化させることが可能な可変整合機構Ｖ１と、により非可逆回路素子を構成する。 （もっと読む）

【課題】機能部品の実装、組立作業が容易で、コストダウンを図るのに有効で、エッジ部において膜厚減少を伴わない絶縁塗膜を備える部品搭載基板を提供すること。
【解決手段】絶縁膜１１は、電着膜でなり、導電性基体１０の少なくとも一面に、導電性基体１０の表面を露出させるグランド電極１１１，１１５等を有し、グランド電極１１１，１１５等を除き、導電性基体１０の全面を覆っている。導電性基体１０は、平板状であって、エッジ部が丸味を帯びている。 （もっと読む）

【課題】機能部品の実装、組立作業が容易で、コストダウンを図るのに有効で、グランド電極の形成工程におけるダメージを回避することができ、また、機能部品のはんだ付処理などに適した表面性を有する部品搭載基板を提供すること。
【解決手段】絶縁膜１１は、電着膜でなり、導電性基体１０の少なくとも一面に、導電性基体１０の表面を露出させるグランド電極１１１，１１５等を有し、グランド電極１１１，１１５等を除き、導電性基体１０の全面を覆っている。導電性基体１０は、表面が、導電性基体１０を構成する材料とは異なる材料からなる導電性皮膜１０１によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化及びコストダウンを図るのに有効で、非可逆回路素子に適用した場合に、安定した特性のものを、高歩留まりで製造できる構造を持つ部品搭載基板、非可逆回路素子、及び、それを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る部品搭載基板は、導電性基体１０と、絶縁膜１１とを有する。絶縁膜１１は、電着膜でなり、導電性基体１０の少なくとも一面に、導電性基体１０の表面を露出させるグランド電極１１０〜１１６を有し、グランド電極１１０〜１１６を除き、導電性基体１０の全面を覆っている。 （もっと読む）

【課題】中心導体が小幅化、微細化された場合でも、中心導体が破断される危険のない非可逆回路素子、及び、それを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】磁気回転子２１は、軟磁性基体２１０と、第１〜第３の中心導体２１１〜２１３とを有する。第１〜第３の中心導体２１１〜２１３のそれぞれは、互いに独立する金属板材で構成され、軟磁性基体２１０の一面上で、互いに交差して配置されている。部品搭載基板１は、導電性基体１０と、絶縁膜１１とを有する。絶縁膜１１は、導電性基体１０の少なくとも一面に、導電性基体１０の表面を露出させるグランド電極１１０〜１１６を有し、グランド電極１１０〜１１６を除き、導電性基体１０の全面を覆っている。磁気回転子２１及び回路部品２２１〜２２４は、部品搭載基板１の一面上に搭載されている。 （もっと読む）