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【課題】マイクロストリップラインを含みかつ良好な高周波特性を有する信号配線を備えた基板を提供する。
【解決手段】基板10aは、絶縁性基材20aと、該絶縁性基板を挟むよう配置された導電層30aと、高速信号配線100a,200aを備える。高速信号配線は、マイクロストリップライン110a,210aと、導電性パッド120a,220aと、中継ライン130a,230aから構成される。特に、中継ラインは、マイクロストリップラインよりも特性インピーダンスが高くなるよう、該マイクロストリップラインの線幅よりも細い線幅を有する。 (もっと読む)



【課題】小型かつ簡易な構成により信号伝送の際の対地容量変化を大きくすることが可能な伝送線路素子および電子機器を提供する。
【解決手段】導電体パターン層17における中空部Gに対応する領域の少なくとも一部分が、下部電極121、上部電極122および駆動電圧供給部19からなる静電アクチュエータによって、基板面に対して変位可能となっているようにする。これにより、信号線路としての導電体パターン層17において、基板面に対する対地容量を容易に変化させることができる。 (もっと読む)


【課題】交差配線部や平行配線部を有する信号配線の電気特性を低下させることなく信号配線層を多層化することが可能な実用性に秀れた多層プリント配線板の設計方法の提供。
【解決手段】信号配線が夫々設けられる複数の信号配線層と、この信号配線層と対向する1つの電圧リファレンス層若しくはこの複数の信号配線層を挟むように設けられる2つの電圧リファレンス層とが夫々絶縁体を介して積層された多層プリント配線板の設計方法であって、特性インピーダンスが所望の値に設定された前記信号配線のうち、他の前記信号配線層の信号配線と平面視において交差する交差配線部を有する信号配線の特性インピーダンスを、この交差配線部の数及びこの交差配線部同士の間隔を調整することで制御する。 (もっと読む)


【課題】伝送線路の挿入損失を、容易に所望のものに調整できる高周波伝送線路を提供する。
【解決手段】信号線路層のほぼ真上の位置上に、λ/4の間隔でグラウンド層を一部選択的に除去させて窪み部を形成し、該窪み部に電波吸収体を貼付する。 (もっと読む)


【課題】インピーダンス不整合によって発生する信号成分の反射を抑制することができるインピーダンス可変素子を提供する。
【解決手段】信号伝送線路11と、この信号伝送線路11に接して設けられた、電圧の印加によって電気的特性が変化する誘電体材料12と、この誘電体材料12に電圧を印加するための導体21とを有し、この導体21によって誘電体材料12に電圧Vを印加して、インピーダンスを変化させることが可能であり、導体21が信号伝送線路11とは電気的に独立しているインピーダンス可変素子を構成する。 (もっと読む)


【課題】 広帯域の高周波回路に対して良好にリーク遮断を行うことができるEBG素子を提供する。
【解決手段】 基板100の絶縁膜101上のアンテナ102は、絶縁膜101中の伝送路104に接続されており、その近傍にはMIM(積層型薄膜キャパシタ)110が多数形成されている。MIM110の一方の電極は、基板100の裏面側のGND電極112に接続されており、他方の電極は、給電線114に接続されている。MIM110の誘電体膜110aとして、印加電圧によってキャパシタンスが変化するペロブスカイト系の誘電体材料,例えばBSTO((Ba,Sr)TiO)が使用される。このため、給電線114に対する印加電圧を変化させることで、EBG素子の遮断周波数,すなわち、アンテナ102や伝送路104からのリーク成分の遮断周波数を変化させることができる。 (もっと読む)


【課題】差動インピーダンスを高精度で調整することができる差動信号伝送路およびそれを有する小型かつ低コストな配線基板を提供する。
【解決手段】
差動信号伝送部600は、基板201a,4つの差動信号伝送路601〜604およびグランド線路605a,605b,606a,606bを含む。信号伝送線路601aおよび信号伝送線路601b、信号伝送線路602aおよび信号伝送線路602b、信号伝送線路603aおよび信号伝送線路603b、ならびに信号伝送線路604aおよび信号伝送線路604bは、基板201aを挟んでそれぞれ対向するように設けられる。信号伝送線路601a,601bから幅方向に所定距離x離れた位置にグランド線路605a,605bが設けられ、信号伝送線路604a,604bから幅方向に所定距離x離れた位置にグランド線路606a,606bが設けられる。所定距離xは、基板201aの厚さyより大きく設定される。 (もっと読む)


【課題】 製造誤差及び設計誤差に起因する微小な周波数特性の調整を可能としたマイクロストリップ線路回路を提供する。
【解決手段】 誘電体の基板1と、この基板1上に金属線路を形成してなるフィルタ機能を有する高周波受動回路素子2と、この高周波受動回路素子2の金属線路を覆うように塗布された複数層の誘電体樹脂層3とを備えたマイクロストリップ線路回路であって、上記誘電体樹脂層3の層数により上記フィルタの通過特性を漸次低域側に変位させ所望性能となるようにした。 (もっと読む)


【課題】 高周波整合回路における伝送線路の電気長を容易に調整できるようにする。
【解決手段】 チップ型素子1を二つの金属ガイドレール2、3で機械的に保持し、チップ型素子1がこの金属ガイドレール2、3に沿って移動できる構造とする。チップ型素子1の電極は金属ガイドレール2、3に電気的に接続され、この金属ガイドレール2、3がプリント基板上のマイクロストリップラインとグランドパターンに半田付けされる。 (もっと読む)


【課題】 従来の基板プロセスを大きく変えることなく電源層とグランド層との共振による放射を簡便に抑制し、かつ、エネルギーの無駄のないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板100は、信号線が配線された信号配線層1,9、誘電体層2,5,8、電源領域を形成する電源層3、プリント配線基板面に対して垂直方向の異方導電性を有する薄膜4,6、グランド領域を形成するグランド層7を含む。信号配線層1上に、誘電体層2、電源層3、薄膜4、誘電体層5、薄膜6、グランド層7、誘電体層8および信号配線層9が順に積層されている。電源層3とグランド層7とが対向するそれぞれの面の近傍を流れようとする高周波電流は、薄膜4,6内の導電性物質に束縛される。それにより、薄膜4,6の面方向に流れる電流が著しく阻害される。その結果、高周波電流による電磁放射を効率的に抑制することができる。 (もっと読む)


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