【課題】給電ラインを容易に接続することが可能な板状逆Ｆアンテナを提供する。
【解決手段】励起導電板として機能する主導電板の開放端側から入力インピーダンスがＺ（＝５０Ω）となる箇所まで２本のスリットを設ける。このスリット間を、マイクロストリップライン（ＭＳＬ）として使用し、伝送線路の特性インピーダンスがＺとなるように幅ｗを決定する。そして、ＭＳＬの長さ方向に沿って、ＭＳＬの両側又は一方の側で折り曲げることで断面コ字状又は断面Ｌ字状の板状逆Ｆアンテナを形成する。すなわち、断面コ字状又はＬ字上に曲げられた接地導電板の外側に、所定距離だけ離れて励起導電板とＭＳＬが配設された板状逆Ｆアンテナが形成される。板状逆Ｆアンテナを、ＭＳＬの長さ方向に沿って折り曲げることで、給電ピンの接続位置と放射端の位置関係を変更することができる。 （もっと読む）

【課題】一枚の誘電体基板内で高いインピーダンスと低インピーダンスの線路を狭い線路幅で実現する。
【解決手段】狭い幅で高さを有する断面構造の導体棒を誘電体基板内に埋めその埋める深さを調整する事により広範囲なインピーダンスを同一基板上で実現した。この棒の断面が従来のマイクロストリツプ線路より遙かに大である事により許用電力も増す事が出来る。低域通過フィルタの構造では、高いインピーダンスの主線路は基板上に配置されこれに並列に接合される低いインピーダンスの分岐線路は基板内に一部埋め込まれて、この分岐点の一部基板上にある部分が主線路と機械的に接合されている。 （もっと読む）

【課題】長距離光ファイバに対しても小型なデバイスが実現でき、分散スロープＳを含めて残留分散をより正確に打ち消すことが可能な電気分散補償器を提供する。
【解決手段】光ファイバの残留分散を電気信号として補償する電気分散補償器であって、ストリップ導体５の幅ｗ（ｚ）が長手方向（ｚ方向）に不均一に分布し、光ファイバの残留分散として分散Ｄおよび分散スロープＳを補償するための電気信号の群遅延特性を有する反射型のマイクロストリップ線路１から構成される。ストリップ導体５の幅の分布ｗ（ｚ）は、Zakharov-Shabat方程式における、スペクトルデータからポテンシャルを導く逆問題に基づく設計法を用いて設計することができる。 （もっと読む）

【課題】信号の損失を低減できる信号伝送路を提供すること。
【解決手段】第１の面と前記第１の面とは反対側の面である第２の面とを有する誘電体基板２と、前記第１の面と前記第２の面との間に設けられ、接地電位を有する導体層１０と、導体層１０と容量性結合する第１信号導体１８を前記第１の面に備える第１伝送線路４と、前記第２の面に設けられた第２伝送線路６と、誘電体基板２の内部を通り、第１伝送線路４の第１信号導体１８と、第２伝送線路６と、を接続するビア配線８と、導体層１０に設けられ、内側にビア配線８が位置し、第１伝送線路４の第１信号導体１８の延在方向における導体層１０とビア配線との距離が、第１伝送線路４の第１信号導体１８の延在方向と交叉する方向における導体層１０とビア配線８との距離より小さい開口部１２と、を具備することを特徴とする信号伝送路。 （もっと読む）

【課題】多層基板の上下層にずれがある場合においても、上下層の線路を用いて構成される結合線路部分の特性の悪化を抑制すること。
【解決手段】３層目配線層３に形成されたトリプレート線路８と、４層目配線層４に形成されたトリプレート線路９にて、入力信号波長λｇの１／４の長さの結合線路１１１を構成し、３層目配線層３と４層目配線層４とのずれ量をＡ１とすると、各トリプレート線路８、９の幅Ｗ１、Ｗ２をＷ１−Ｗ２≧Ａ１という関係を満たすように設定する。 （もっと読む）

【課題】信号の周波数の上昇に対して交流抵抗の増加が生じない特性を持つ伝送線路を実現する。
【解決手段】信号を伝送する導体線を有する伝送線路において、前記導体線が、内部導体と、前記内部導体の表面に設けられ前記内部導体よりも導電率が高い表面導体層とから構成され、前記表面導体層が、前記内部導体側から前記導体線の表面側に向かって連続的に導電率が上昇していることを特徴とする伝送線路。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で枝回路間の位相ずれによる利得低下を防止可能な信号合成分配回路を提供する。
【解決手段】 本発明の信号合成分配回路１０は、基板１１に、信号合成点または信号分配点１４を有する複数の枝回路１２ａ、１２ｂおよび１２ｃが配線され、前記複数の枝回路の少なくとも１本の枝回路１２ｂが、他の枝回路１２ａおよび１２ｃと異なる線路長であり、前記異なる線路長の枝回路１２ｂの一部または全部１５が、前記基板１１中に配線されていることを特徴とする。 （もっと読む）

マイクロストリップ線路と矩形導波管という異なる技術を結合して、例えばセラミック上に、プリント回路基板（２）の中に集積化された線路（１）と導波管（３１−３２１−３２２）との間のモード変換器（４）を備える遷移装置を実現する。回路基板（２）には、１つの大側壁（３１ｓ）が線路のストリップ（１１）と共面かつ共軸であり、別の大側壁（３１ｉ）が筐体の底部で回路基板の金属層（２３）に固定されている導波管を含む筐体（２６）が備えられる。リンク用金属要素（６）が変換器と、線路と導波管の内の１つとの間の機械的公差の空隙（５）を橋渡しする。変換器は、回路基板の中またはマイクロ波部品（３）内の導波管の中へ集積化することができる。
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【課題】 多帯域及び超広帯域用途のための、インピーダンスが最適化されたマイクロストリップ伝送線路のための方法、構造体、及び設計構造体を提供すること。
【解決手段】 本方法は、信号線路に関連付けられた接地平面内に複数の開口部を形成すること、複数の開口部の中に複数のキャパシタンス・プレートを形成すること、及び、複数のキャパシタンス・プレートを、信号線路と複数のキャパシタンス・プレートとの間に延びる複数のポストによって信号線路に接続することを含む。 （もっと読む）

【課題】ストリップ導体線路の接続端間にグランド面の不連続を発生させず、かつ線路損失の低減が図れる高周波伝送線路を得ること。
【解決手段】金属筐体１の面上に、水平部４ａ，４ｂを筐体面から持ち上げる段差部３ａ，３ｂを対面させて配置されたキャリア２ａ，２ｂと、キャリア２ａ，２ｂの水平部上に配置され、表面にストリップ導体線路６ａ，６ｂが形成された誘電体基板５ａ，５ｂと、表面に幅広のストリップ導体線路８が形成され、一端がキャリア２ａの段差部３ａ側水平部に支持され、他端がキャリア２ｂの段差部３ｂ側水平部に支持された誘電体基板７と、ストリップ導体線路６ａ，６ｂとストリップ導体線路８との各対向端間をそれぞれ接続するワイヤ９ａ，９ｂと、誘電体基板５ａの大部分と誘電体基板５ｂの大部分との間を覆い隠して金属筐体１に電気的に接続固定される構成の導電性カバー１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】導体損失を低くすることができる伝送路を提供する。
【解決手段】１ＧＨｚ以上の高周波の第１の信号を伝送する伝送路１であって、誘電体基板２と、誘電体基板２の一方の面２ａに積層されており、かつ略平行となるように間隔を隔てて配置された複数の導体３とを備え、導体３の伝導度をσ、透磁率をμ、幅をｄ、厚みをｔとし、複数の導体３の間隔をｗとし、誘電体基板２の導体３が積層されている表面２ａの算術平均粗さをＲａとし、かつ、第１の信号の周波数での角周波数をωＨとしたときの表皮深さをδＨとしたときに、伝送路１は下記式（１）〜（４）の関係を満たす。
δＨ＝［２／（ωＨ・μ・σ）］^１／２ ・・・式（１）
Ｒａ／δＨ＜１ ・・・式（２）
ｄ＜ｔ ・・・式（３）
ｗ／ｄ＜０．７ ・・・式（４） （もっと読む）

【課題】 例えば数十Ｇｂｐｓ以上の高速信号伝送の基板間接続において、マイクロストリップ線路を用いて、良好な電気的接続を実現することを目的とする。
【解決手段】 基板において、誘電体層と、前記誘電体層の第１の面に設けられたマイクロストリップ信号線路導体と、前記誘電体層の第２の面に設けられ、前記マイクロストリップ信号線路導体とでマイクロストリップ線路を構成するグランド導体層と、を備え、前記マイクロストリップ信号線路導体の直下において、前記マイクロストリップ信号線路導体の長さが前記グランド導体層の長さに比べて長い、または短いものである。 （もっと読む）

【課題】前記のような課題を解決するためになされたものであり、製造が容易な構成を備え、かつ、空洞共振を抑圧することのできる高周波モジュールを得る。
【解決手段】高周波素子を内部に実装する筐体構造を備えた高周波モジュールにおいて、筐体構造の空洞共振周波数と同じ周波数で共振する共振構造６を筐体構造内部に設けている。これにより、共振構造６と金属製の蓋４とが結合し、共振構造６と金属製の蓋４を結ぶ面８の近辺に、電気壁が形成される。 （もっと読む）

【課題】電磁信号のための低位相速度を与えるミリメートル波伝送線構造を含む半導体構造、このための設計構造、およびこれを動作させるための方法を提供する。
【解決手段】接地面および伝送線は、誘電材料層の積層において提供される。伝送線において、第１の幅を有する第１の伝送線部分は、第２の幅を有する第２の伝送線部分と交互に交差（インターレース）されている。第２の幅は第１の幅より大きいので、固定幅を有する伝送線に比べて、伝送線のインダクタンスが増大する。誘電材料層の積層において、接地面と伝送線部分との間に金属フィンを設けることも可能である。金属フィンを接地面に接地して、伝送線と接地面との間の静電容量を増大させることも可能である。伝送線と接地面との間のインダクタンスおよび単位長当たりの静電容量の増大を有利に用いて、伝送線を介して伝送される電磁信号のための低い位相速度を与える。伝送線構造の設計構造を提供する。 （もっと読む）

【課題】複数の配線を交差させる場合であっても、同一平面での交差を実現可能にし、これにより装置大型化や製造コスト上昇等を抑制する。
【解決手段】配線基板１に、スリット状に形成された断線部２１を有し当該断線部２１での信号伝送を容量結合によって行うように構成された第一の配線２０と、前記断線部２１におけるスリット間を通り抜けるように配されて前記第一の配線２０と交差する方向に延びる第二の配線３０とを形成し、前記第一の配線２０と前記第二の配線３０とを同一平面にて交差させるようにする。 （もっと読む）

【課題】 多極コネクタを含めた伝送経路の高周波特性を測定するのに使用される評価基板のクロストークを低減するとともに多極コネクタ自体が持つインピーダンスの影響を受け難くする。
【構成】 基板３０の表面には多極コネクタ１０を実装するための電極パッド３１３が形成される一方、裏面には多極コネクタ１０と同軸コネクタ２０との間を電気接続するマイクロストリップライン３３４が形成される。基板３０内にはマイクロストリップライン３３４の対向電極となるグランドパターン３３３が形成される。隣り合うマイクロストリップライン３３４については引き出し方向β１が互いに逆であり、電極パッド３１３とマイクロストリップライン３３４とを電気接続するスルーホール電極３４については部品領域γ内、即ち、多極コネクタ１０の下方に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ミリ波領域の無線通信システムにおいて、移相器の広帯域、低損失化を実現する。
【解決手段】移相器は、基板１００の所定の位置に形成された信号ライン１０４と、基板内に形成され、基板の効果誘電率を変化させ、信号ラインに誘起された信号の位相を遅延させる空気空隙１０８を含む。このように、空気空隙によって基板の効果誘電率を調節して、信号の位相を遅延させることにより、従来の移相器に比べて画期的に少ない挿入損失を持つ。さらに、移相器は、基準線路と比較した時、変化なく同じ大きさで作製可能なので、小型作製が可能となる。 （もっと読む）

【課題】所定の帯域の信号について、バイアス線路への漏出を防止しつつバイアス電圧の低下を防止する伝送装置を提供することを課題とする。
【解決手段】バイアス線路２０の幅Ｗ２は、整合部１１の幅Ｗ３よりも狭いため、相対的に整合部１１より抵抗が大きくなる。従来の構成に比べ、整合部１１を設けることで、接続点Ｃから見たバイアス線路２０のインピーダンスが相対的に高くなる。したがって、従来よりもバイアス線路２０に漏出する高周波信号が減少する。このように、バイアス線路２０を細くして線路インピーダンスを高くすることなく、広帯域に渡って信号線路から見たバイアス線路の反射係数の低減を図ることができる。また、バイアス線路２０の線幅を従来と同じにできる。そのために、大きなバイアス電流を流してもバイアス電圧が大きく低下することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】微細加工が必要とされる貫通導体および伝送線路を有する多層配線基板において、貫通導体同士の接合点における特性インピーダンスの不整合を小さくし、反射損失を減じた多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１に形成される貫通導体５および貫通導体５を同心円状に取り囲む接地貫通導体６は、一方側から他方側にむけて、径が徐々に小さくなる部分と徐々に大きくなる部分とが交互に繰り返すように形成されている。貫通導体５同士の接続点で急激な特性インピーダンスの変化が起こらないことから、高周波信号の反射損失を小さなものにできる。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の複数の信号層にまたがる差動信号線路を接続するビアにおいて、配線に必要な面積を増大することなく、また特別な基板構造を必要とすることなく差動配線の電気長調整をすることができる差動信号線路を提供する。
【解決手段】多層プリント基板の複数の信号層にまたがる差動信号伝送路（１ａ、１ｂ；３ａ、３ｂ）を接続するビア対（２ａ、２ｂ）において、少なくとも１つのビア対の一方の横断面形状は円形で、他方の横断面形状は長円形とする。 （もっと読む）