【課題】組立性が良く、３０ＧＨｚを超えるミリ波帯の高周波信号を低損失で伝播することのできるミリ波伝送モジュールを提供すること。
【解決手段】ケース２に、マイクロストリップ基板１０を収容する第１凹部３ａと、該第１凹部３ａの開口端部から上方に向けて連続形成され、少なくとも第１凹部３ａにおける幅方向の寸法よりも大きく開口した第２凹部３ｂと、を有する段付き凹部３を形成し、第１蓋部材４を第１凹部３ａと第２凹部３ｂとの連続部分である段差部３ｃに設けて第１凹部内３ａを覆閉することで、マイクロストリップ基板１０から発生する電磁場を閉じ込める閉じ込め領域を構成する。 （もっと読む）

【課題】電子回路の動作により電子回路を収容する導電性の収容部に流れる収容部固有の共振周波数の電流を抑制可能な、電子回路を収容する容器及び電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１００は、電子回路２を内部空間に収容する導電性材料のケース１０と、電子回路の動作によりケース１０に流れる環状電流の電流路に設けられ、前記収容部の共振周波数を有する電流を抑制可能なＥＢＧ構造体３とを有する筐体１、及び電子回路２を有する。 （もっと読む）

【課題】小型で、かつ抑圧特性及びアイソレーション特性を良好にすることができる通信モジュールを実現する。
【解決手段】パッケージ基板における弾性波フィルタ素子の実装面を形成する表層絶縁層の厚さは、パッケージ基板に含まれる少なくとも１つの他の絶縁層の厚さよりも薄く、モジュール基板におけるパッケージ基板の実装面を形成する表層絶縁層の厚さは、モジュール基板に含まれる少なくとも１つの他の絶縁層の厚さよりも薄い通信モジュールである。 （もっと読む）

【課題】外来ノイズを確実に抑制することができ、かつ高い効率で製造することができる、高周波機器、コンバータおよびアンテナ装置を提供する。
【解決手段】シャーシ５は、導電性を有し、かつ、シャーシ内側部ＩＰと、シャーシ内側部ＩＰを囲むシャーシ外側部ＯＰとを有する。基板７は、シャーシ内側部ＩＰ上に設けられ、かつ高周波回路を有する。板金部材６ａは、シャーシ外側部ＯＰ上に設けられている。フレーム８は、導電性を有し、かつ基板７を覆い、かつシャーシ外側部ＯＰとの間に板金部材６ａを挟み込んでいる。板金部材６ａは、シャーシ外側部ＯＰとフレーム８との間に挟まれることによって弾性変形している。 （もっと読む）

【課題】インピーダンス不整合が起こりにくいマイクロ波回路装置を提供する。加えて、使用するネジの本数を削減する。
【解決手段】誘電体を貼付してある金属板の金属部分がマイクロ波部品の下面の接地端子に接触するように構成することにより、グランド接続の電流経路の距離を短縮し、インピーダンス不整合を起こりにくくする。加えて、金属板をマイクロ波部品の下面まで延ばすことにより、使用するネジの本数を削減する。 （もっと読む）

【課題】良好なインピーダンス整合を維持しつつ、ベース基板の反りを抑えることができる高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波モジュール１Ａにおいて、第１表面２ａに第１高周波信号線３ａを有し、第１表面２ａの反対面である第２表面２ｂに第１高周波信号線３ａに電気的に接続する第２高周波信号線３ｂを有する線路基板２と、線路基板２の第２表面２ｂに設けられ、第２高周波信号線３ｂから離間するように形成されたベース基板４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 導体線路がコネクタの金属フランジや導電体壁に近接すると、導電体の影響を受けて導体線路のインピーダンスが低下する。導体線路のインピーダンスが低下すると、インピーダンス不整合によりインピーダンスが低下した部分からの反射が生じ、信号の伝搬特性の劣化となる。本願発明は、基板の上面に形成された導体線路がコネクタに接続されたり、導電体壁に設けられた貫通孔を通過したりする場合であっても、コネクタの金属フランジや導電体壁の影響を低減することのできる電子回路を提供することを目的とする。
【解決手段】 上記目的を達成するために、本願発明は、コネクタの金属フランジに近づいたり、導電体壁に近づいたりする導体線路の線路幅を徐々に狭めることによって、インピーダンスの低下を補償する電子回路である。 （もっと読む）

【課題】 大電力高周波伝送線路の接続構造に関し、接続部での温度上昇を放熱低減させ安定化を図る。
【解決手段】 金属製筐体２５に設けられる同軸コネクタ２７の中心導体３５をこの金属製筐体内部に設けられ高熱伝導率を有する誘電体基板５２上に形成された平面回路の導体線路５４と結合させ同軸コネクタの発熱を金属製筐体に伝熱させる。 （もっと読む）