【課題】高周波伝送線路の遮断周波数を従来構造のものより高くして、広帯域に亘って挿入損失を低減した高周波伝送線路およびアンテナ装置を構成する。
【解決手段】高周波伝送線路１０１の第１端ＦＰにアンテナが接続され、第２端ＳＰにコネクタが接続される。マイクロストリップラインＭＳＬの特性インピーダンスＺｂ１はストリップラインＳＬ１，ＳＬ２の特性インピーダンスより高く、コプレーナラインＣＰＬの特性インピーダンスＺｂ２はストリップラインＳＬ２の特性インピーダンスより高いので、或る周波数でマイクロストリップラインＭＳＬの位置およびコプレーナラインＣＰＬの位置が電圧最大（電圧強度分布の腹）となるような定在波が生じる。すなわち、３／４波長共振が基本波（最低次の高調波）モードとなる。したがって、高周波伝送線路の遮断周波数が高く、広帯域に亘って信号の挿入損失は低く抑えられる。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有しつつ高周波信号の伝送も可能な信号伝送媒体を提供する。
【解決手段】本発明の信号伝送媒体は、ＥＨＦ帯の信号を第１ポイントから第２ポイントへ伝達するものであって、第１ポイントとの間で信号の受け渡しを行う第１端部と、第２ポイントとの間で信号の受け渡しを行う第２端部と、第１端部と第２端部とを繋ぐ可撓性の伝送線路部１０とを有している。伝送線路部１０は、リボン状のフレキシブルプリント基板１３の略中央部に形成され、第１端部及び第２端部の信号線同士を導通させるストリップ導体１１と、フレキシブルプリント基板１３から互いに１８０度異なる方向に略等間隔で平行に配備された一対の接地シート１２と、を含む。一対の接地シート１２は、それぞれ絶縁性部材から成る可撓性スペーサ１４で部分的に支持されており、各接地シート１２とストリップ導体１１との間に空洞１５が形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、伝送線路パターンがケースに埋め込まれる電子装置及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による電子装置は、ケースの内部に埋め込まれ、部品間の電気的接続のための線路パターンが形成された線路パターン形成体と、線路パターンと電気的に接続される部品の端子に対応する位置において、ケースの底面から露出形成される端子部と、端子部と部品の端子とを接続する接続部材と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を維持しつつ、平衡特性を改善することができる薄膜バランを提供する。
【解決手段】本実施形態の薄膜バランは、第１の線路部Ｌ１及び第２の線路部Ｌ２を有する不平衡伝送線路ＵＬと、第１の線路部Ｌ１及び第２の線路部Ｌ２のそれぞれに対向配置され且つ電磁結合する第３の線路部Ｌ３及び第４の線路部Ｌ４を有する平衡伝送線路ＢＬと、第１の線路部Ｌ１の一端に接続された不平衡端子ＵＴと、第３の線路部Ｌ３に接続された第１の平衡端子ＢＴ１と、第４の線路部Ｌ４に接続された第２の平衡端子ＢＴ２と、第３の線路部Ｌ３及び第４の線路部Ｌ４に接続された接地端子Ｇと、を備え、第３の線路部Ｌ３及び第４の線路部Ｌ４は同一の階層に形成されており、該階層と異なる階層にて第３の線路部Ｌ３と第４の線路部Ｌ４とがＬ成分を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】多層基板の上下層にずれがある場合においても、上下層の線路を用いて構成される結合線路部分の特性の悪化を抑制すること。
【解決手段】３層目配線層３に形成されたトリプレート線路８と、４層目配線層４に形成されたトリプレート線路９にて、入力信号波長λｇの１／４の長さの結合線路１１１を構成し、３層目配線層３と４層目配線層４とのずれ量をＡ１とすると、各トリプレート線路８、９の幅Ｗ１、Ｗ２をＷ１−Ｗ２≧Ａ１という関係を満たすように設定する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で枝回路間の位相ずれによる利得低下を防止可能な信号合成分配回路を提供する。
【解決手段】 本発明の信号合成分配回路１０は、基板１１に、信号合成点または信号分配点１４を有する複数の枝回路１２ａ、１２ｂおよび１２ｃが配線され、前記複数の枝回路の少なくとも１本の枝回路１２ｂが、他の枝回路１２ａおよび１２ｃと異なる線路長であり、前記異なる線路長の枝回路１２ｂの一部または全部１５が、前記基板１１中に配線されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】容易にＵ字状に曲げることができ、不要輻射を低減でき、かつ、高周波特性に優れた信号線路及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】グランド導体３０は、本体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向に正方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３４は、本体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３０，３４には、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２からはみ出すことなく重なり、かつ、信号線３２に沿って延在しているスリットＳ１，Ｓ２が設けられている。グランド導体３０，３４間のｚ軸方向における間隔は、信号線３２のｙ軸方向の中央に近づくにしたがって、大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】トリプレート線路とマイクロストリップ線路との間での電磁結合の結合度を大きくするため、トリプレート線路の先端に相対的に幅の広い放射素子を設けた場合、放射素子の形成、トリプレート線路とスロットとの相対的な位置決めといった工程が煩雑であった。
【解決手段】第１の誘電体層の裏面が、第２の基準導体が配設された配設領域と、第２の基準導体が配設されていない非配設領域と、を有するとともに、第１の基準導体が、トリプレート線路導体の少なくとも一部と第１の誘電体層を介して対向する位置に開口部を有し、トリプレート線路導体における開口部と対向する領域を対向領域としたとき、対向領域を第１の誘電体層の裏面上に投影した領域の少なくとも一部が、非配設領域に含まれるトリプレート線路基板とする。 （もっと読む）

【課題】 使用周波数波長（λ）の２分の１波長以上離れた箇所で筐体と高周波接地しても通過特性の劣化が無いマイクロ波送受信モジュールを提供する。
【解決手段】 筐体と、高周波送信信号又は高周波受信信号を伝送する入出力端を有する多層基板と、多層基板の入力端側に設けた第１マイクロストリップ線路と、第１マイクロストリップ線路の信号をモード変換する多層基板に設けた第１変換部と、第１変換部でモード変換された信号を伝送する多層基板に設けたトリプレート線路と、トリプレート線路の信号をモード変換する多層基板に設けた第２変換部と、第２変換部でモード変換された信号を伝送する多層基板の出力端側に設けた第２マイクロストリップ線路と、多層基板の入力端側と出力端側に設けられ、筐体と多層基板とを固定する強制取り付け手段とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】信号線の近傍にＧＮＤビア列を伴う伝送線路構造において、高周波特性が良く、高密度実装可能な伝送線路を得る。
【解決手段】誘電体基板１と、誘電体基板１内部に設けられた信号線２と、誘電体基板の上面及び下面に設けられた接地導体３ａ，３ｂと、誘電体基板を貫通するように設けられ、接地導体間を電気的に接続するＧＮＤビア４とを備え、ＧＮＤビア４は、信号線と等距離の位置に当該信号線の長手方向に沿って複数配置され、ＧＮＤビア間距離が、信号線とＧＮＤビアとの結合によって生じる各反射波が伝送される信号の第一の周波数で打ち消し合うように調整されてなる。 （もっと読む）

【課題】ミリ波領域の無線通信システムにおいて、移相器の広帯域、低損失化を実現する。
【解決手段】移相器は、基板１００の所定の位置に形成された信号ライン１０４と、基板内に形成され、基板の効果誘電率を変化させ、信号ラインに誘起された信号の位相を遅延させる空気空隙１０８を含む。このように、空気空隙によって基板の効果誘電率を調節して、信号の位相を遅延させることにより、従来の移相器に比べて画期的に少ない挿入損失を持つ。さらに、移相器は、基準線路と比較した時、変化なく同じ大きさで作製可能なので、小型作製が可能となる。 （もっと読む）

【課題】ＶＳＷＲを改善したストリップ線路とマイクロストリップ線路との接続構造を有する高周波多層基板を提供する。
【解決手段】中心導体１０とマイクロストリップ線路２０とを電気的に接続するスルーホールに連結し、内部に導体層を有しない絶縁孔を備える。中心導体１０から絶縁孔４０，４１，４２までの導体層の長さは、中心導体１０から第２の接地導体１２までの長さの１／２よりも小さくする。絶縁孔４０，４１，４２は切削によって設けることができる。 （もっと読む）

【課題】１[GHz]を超える帯域まで非常に低いインピーダンス値と非常に小さい透過係数値を有する、コンデンサでは実現出来ない、理想電源の機能を実現する。
【解決手段】
低インピーダンス損失線路の第２の陰極層の幅方向の端部および第１の陰極層の中央部全体にそれぞれリードフレームの一部が接続され、低インピーダンス損失線路およびリードフレームの一部が外装樹脂３６によって封止され、端子部を残してリードフレームが切断され、外装樹脂３６から露出している端子部が折り曲げられ電源端子３５およびグランド端子３４が形成されることによって低インピーダンス損失線路部品３７が形成される。低インピーダンス損失線路部品３７は、印刷配線基板３８上に搭載され、電源端子３５はビア４１によって電源配線４０に直列に挿入され、グランド端子３４はビア４１によってグランドプレーン３９に並列に接続される。 （もっと読む）

【課題】第１のフィルタとパワーアンプとのインピーダンス整合を図りつつ、小型で高性能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波モジュール１は、多層基板１０と、多層基板１０の上面に実装されたパワーアンプＩＣ１１と、多層基板１０の内層に形成された第１及び第２のフィルタ１２，１３とを備えている。第１及び第２のフィルタ１２，１３は、パワーアンプＩＣ１１の略直下に配置されている。第１のフィルタ１２の出力端とパワーアンプＩＣ１１の入力端とを接続する配線２８は、パワーアンプＩＣ１１の直下に設けられており、この配線２８はトリプレートストリップ線路として構成されている。よって、第１のフィルタ１２の入力端を高周波モジュール用入力端子１８に近づけることができる。また、第１のフィルタ１２とパワーアンプＩＣ１１との間のインピーダンス整合を確実に取ることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性及びパワーアンプの動作の安定性を維持しつつ、小型で高性能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波モジュール１は、多層基板１０と、多層基板１０の上面に実装されたパワーアンプＩＣ１１と、多層基板１０の内層に形成された第１及び第２のフィルタ１２，１３とを備えている。第１及び第２のフィルタ１２，１３は、パワーアンプＩＣ１１の略直下に配置されている。第１のフィルタ１２は多数のグランドビア２６を有しており、このグランドビア２６はパワーアンプ用サーマルビアを兼ねている。また、第１のフィルタ１２と第２のフィルタ１３の間には結合低減用グランドビア２１が設けられており、結合低減用グランドビア２１もパワーアンプ用サーマルビアを兼ねている。よって、ビアホールの総数を少なくすることができ、高周波モジュールを小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】 超広帯域であり、且つＵＷＢ用のバンドパスフィルタとして適度な通過帯域幅を有するバンドパスフィルタおよびそれを用いた高周波モジュールならびにそれを用いた無線通信機器を提供する。
【解決手段】 上下面に第１および第２のアース電極２１，２２が配置された複数の誘電体層１１からなる積層体１０の一つの層間に、１／２共振器として機能する入力段共振電極３０ａ、中段共振電極３０ｃ、出力段共振電極３０ｂが互いにコムライン型に配置され、積層体の異なる層間に、入力段共振電極３０ａにインターデジタル型に対向する入力側結合電極４０ａと、出力段共振電極３０ｂにインターデジタル型に対向する出力側結合電極４０ｂとが配置されたバンドパスフィルタである。 （もっと読む）

【課題】導体線路の曲がり部内側と外側の電流分布の不均衡を解消し、低損失かつ高耐電力の共振器およびフィルタを提供する。
【解決手段】曲がり部を有する導体線路１０を備える伝送線路で構成される共振器であって、この伝送線路がストリップライン構造またはマイクロストリップライン構造を有し、曲がり部に、導体線路１０の伸長方向に沿った複数本のスリット２０、２２、２４、２６、２８が設けられ、スリット間の間隔が、曲がり部の内側ほど狭いことを特徴とする共振器およびこの共振器を用いて構成されるフィルタ。 （もっと読む）

【課題】微細加工が必要とされる貫通導体および伝送線路を有する多層配線基板において、貫通導体同士の接合点における特性インピーダンスの不整合を小さくし、反射損失を減じた多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１に形成される貫通導体５および貫通導体５を同心円状に取り囲む接地貫通導体６は、一方側から他方側にむけて、径が徐々に小さくなる部分と徐々に大きくなる部分とが交互に繰り返すように形成されている。貫通導体５同士の接続点で急激な特性インピーダンスの変化が起こらないことから、高周波信号の反射損失を小さなものにできる。 （もっと読む）

【課題】アイソレーションを向上させたマイクロ波伝送回路を提供する。
【解決手段】グランド層１１と、誘電体基板４０と、誘電体基板４０に挟まれた伝送線路３０とを備え、誘電体基板４０とグランド層１１とを貫通し、内部がグランド層に電気的に接続するようにメッキされ、伝送線路３０のアイソレーションを得ようとする範囲Ｌ０の任意の点における垂直線に少なくとも一つが交わるように配置された複数のスリット２０を有する。誘電体基板４０に挟まれる中間グランド層１３をさらに有するように構成することもできる。 （もっと読む）

【課題】マイクロストリップ線路とトリプレート線路との境界で信号の反射や外部への不要放射が発生せず、伝送特性が劣化することを防止する。
【解決手段】共通の信号導体５を有するマイクロストリップ線路１０とトリプレート線路２０との境界部分で伝送モードの変換を行う伝送モード変換器において、境界からトリプレート線路２０にかけて、トリプレート線路２０の上側接地導体４に、境界側が広く奥が狭いほぼＶ字形状の切り込み部７を形成した。 （もっと読む）