伝送線路パターンがケースに埋め込まれる電子装置及びその製造方法
【課題】本発明は、伝送線路パターンがケースに埋め込まれる電子装置及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による電子装置は、ケースの内部に埋め込まれ、部品間の電気的接続のための線路パターンが形成された線路パターン形成体と、線路パターンと電気的に接続される部品の端子に対応する位置において、ケースの底面から露出形成される端子部と、端子部と部品の端子とを接続する接続部材と、を含むことを特徴とする。
【解決手段】本発明の一実施例による電子装置は、ケースの内部に埋め込まれ、部品間の電気的接続のための線路パターンが形成された線路パターン形成体と、線路パターンと電気的に接続される部品の端子に対応する位置において、ケースの底面から露出形成される端子部と、端子部と部品の端子とを接続する接続部材と、を含むことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、伝送線路パターンがケースに埋め込まれる電子装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路技術と情報通信技術の目覚ましい発展に伴い、携帯電話、携帯用マルチメディア再生装置（ＰＭＰ；Ｐｏｒｔａｂｌｅ Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｐｌａｙｅｒ）、個人用の情報端末機（ＰＤＡ；Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、スマートフォン（Ｓｍａｒｔ Ｐｈｏｎｅ）、ノート型パソコン（ｌａｐｔｏｐ）などの各種携帯用電子装置が現代生活の必需品として位置付けられている。
【０００３】
また、携帯用電子装置の普遍化によりユーザの要求はますます多様化してきており、これによって多くの機能をさらに便利に使用できる携帯用電子装置が開発されつつある。例えば、デジタル放送受信（例えば、ＤＭＢ（ｄｉｇｉｔａｌ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｂｒｏａｄｃａｓｔｉｎｇ））、ナビゲーション、ワイブロ（Ｗｉｂｒｏ）、ワイファイ（ＷＩＦＩ）、ブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））などの様々な機能が携帯用電子装置に組み込まれている。
【０００４】
最近、携帯用電子装置の小型化及び薄型化の傾向に伴って、携帯用電子装置の限定された内部空間に多様な機能を有する回路を集積化させる必要があり、このような内部空間の活用を極大化するために空間的に分離された部品、例えば印刷回路基板（ＰＣＢ）、アンテナ、インターフェースカードなどが用いられるようになった。
【０００５】
しかしながら、このような場合、ＰＣＢ間のデジタル信号またはアンテナに伝送される高周波信号などの信号を伝達するためには、フレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）または同軸ケーブルのような接続媒体を用いなければならず、携帯用電子装置の内部にこれら接続媒体のための空間を割り当てなければならないため、空間活用が非効率的であるという問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、上記のような従来技術の問題点を解決するためのものであって、空間的に分離された部品間の電気的接続のための伝送線路パターンをケース内部に埋め込むことにより、上記部品間の電気的接続のための空間を別途に割り当てる必要がなく、電気的接続のための組立工程を必要としない電子装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施例による電子装置は、ケースの内部に埋め込まれ、部品間の電気的接続のための線路パターンが形成された線路パターン形成体と、上記線路パターンと電気的に接続される部品の端子に対応する位置において、上記ケースの底面から露出形成される端子部と、上記端子部と上記部品の端子とを接続する接続部材と、を含むことができる。
【０００８】
また、本発明の一実施例による電子装置は、上記線路パターン形成体が上記ケースの内部に埋め込まれるようにする線路パターン形成体フレームをさらに含むことができる。
【０００９】
また、本発明の一実施例による電子装置は、上記線路パターン形成体フレームの一面を覆って、上記線路パターンが上記線路パターン形成体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームをさらに含むことができる。
【００１０】
また、本発明の一実施例による電子装置において、上記接続部材は、上記端子部と上記部品の端子に弾性結合してもよい。
【００１１】
この時、上記接続部材は、Ｃ−クリップ（Ｃ−Ｃｌｉｐ）またはポゴピン（Ｐｏｇｏ−ｐｉｎ）で形成されてもよい。
【００１２】
また、本発明の一実施例による電子装置において、上記接続部材は、一端が上記部品の端子に接合され、他端が上記端子部に弾性接触されてもよい。
【００１３】
また、本発明の一実施例による電子装置において、上記線路パターン形成体は、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣＢ）であってもよい。
【００１４】
また、本発明の一実施例による電子装置において、上記線路パターンは、ストリップライン（Ｓｔｒｉｐ ｌｉｎｅ）、マイクロストリップライン（Ｍｉｃｒｏｓｔｒｉｐ ｌｉｎｅ）、ＣＰＷ（Ｃｏｐｌａｎａｒ ｗａｖｅｇｕｉｄｅ）、ＣＰＷ ｗｉｔｈ ＧＮＤ（Ｃｏｐｌａｎａｒ ｗａｖｅｇｕｉｄｅ ｗｉｔｈ ｇｒｏｕｎｄ）、ＣＰＳ（Ｃｏｐｌａｎａｒ ｓｔｒｉｐ）、スロットライン（Ｓｌｏｔ ｌｉｎｅ）、または平行線路（Ｐａｒａｌｌｅｌ ｌｉｎｅ）であってもよい。
【００１５】
また、本発明の一実施例による電子装置において、上記線路パターンが電気的に接続する上記部品は、所定の機能を有する素子を実装したＰＣＢ、アンテナとインターフェースカードまたはアンテナとマッチング回路を有するＰＣＢであってもよい。
【００１６】
一方、本発明の他の実施例による伝送線路パターンがケースに埋め込まれる電子装置は、ケースの内部に埋め込まれ、信号を伝送する線路パターンが形成された線路パターン形成体と、上記ケースの内部に上記線路パターンの一端に接続して埋め込まれ、信号を送受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、上記線路パターンの他端に形成され、上記放射体と信号を送受信するＰＣＢの端子に対応する位置において、上記ケースの底面から露出形成される端子部と、上記端子部と上記ＰＣＢの端子とを接続する接続部材と、を含むことができる。
【００１７】
他の実施形態において、本発明の一実施例による伝送線路パターンがケースに埋め込まれる電子装置を製造する方法は、部品間の電気的接続のための線路パターンと上記線路パターンの両端部に端子部とを有する線路パターン形成体を製造する段階と、上記線路パターンがケース内部に埋め込まれ、上記端子部が上記ケースの底面から露出するように上記線路パターン形成体を上記ケースに埋め込む段階と、上記部品の端子と上記線路パターンの上記端子部とを接続部材を用いて電気的に接続する段階と、を含むことができる。
【００１８】
また、本発明の一実施例による伝送線路パターンがケースに埋め込まれる電子装置を製造する方法において、上記線路パターン形成体を上記ケースに埋め込む段階は、上記線路パターン形成体をインサート射出成形して行われることができる。
【００１９】
また、本発明の一実施例による伝送線路パターンがケースに埋め込まれる電子装置を製造する方法において、上記線路パターン形成体を上記ケースに埋め込む段階は、上記線路パターンが内部に埋め込まれ、上記端子部が露出するように上記線路パターン形成体をインサート射出成形して線路パターン形成体フレームを製造する段階と、上記線路パターン形成体フレームの上記端子部が露出した面の反対面を覆うようにインサート射出成形してケースフレームを製造する段階と、を含むことができる。
【００２０】
また、本発明の一実施例による伝送線路パターンがケースに埋め込まれる電子装置を製造する方法において、上記線路パターン形成体フレームを製造する段階は、上記線路パターン形成体を上記線路パターン形成体フレームの製造金型内の一面に接触するように配置し、上記線路パターン形成体フレームの製造金型内に樹脂材を充填して行われ、上記ケースフレームを製造する段階は、上記線路パターン形成体フレームを上記ケースフレームの製造金型内の一面に接触するように配置し、上記ケースフレームの製造金型内に樹脂材を充填して行われる。
【００２１】
また、本発明の一実施例による伝送線路パターンがケースに埋め込まれる電子装置を製造する方法において、上記電気的に接続する段階は、上記部品の端子に上記接続部材の一端を接合する工程と、上記接続部材の他端を上記端子部に弾性接触する段階と、を含むことができる。
【００２２】
また、本発明の一実施例による伝送線路パターンがケースに埋め込まれる電子装置を製造する方法において、上記線路パターン形成体を製造する段階は、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣＢ）に導電性物質を用いて上記線路パターンに対応するパターンをスクリーン印刷、スパッタリング、またはメッキする方法により行われることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明による電子装置及びその製造方法によれば、空間的に分離された部品間を接続する接続媒体のための空間や、接続媒体を組み立てるための工程が不要であることから、電子装置の内部空間の活用度が高いという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施例による電子装置の移動通信端末機の概略分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施例による電子装置の移動通信端末機のケースの底面図である。
【図３】本発明の一実施例による電子装置の移動通信端末機の概略断面図である。
【図４ａ】本発明の一実施例による電子装置の移動通信端末機の線路パターン形成体の平面図である。
【図４ｂ】本発明の一実施例による電子装置の移動通信端末機の線路パターン形成体の平面図である。
【図５ａ】本発明による線路パターンの一形態を示す断面図である。
【図５ｂ】本発明による線路パターンの一形態を示す断面図である。
【図５ｃ】本発明による線路パターンの一形態を示す断面図である。
【図５ｄ】本発明による線路パターンの一形態を示す断面図である。
【図５ｅ】本発明による線路パターンの一形態を示す断面図である。
【図５ｆ】本発明による線路パターンの一形態を示す断面図である。
【図５ｇ】本発明による線路パターンの一形態を示す断面図である。
【図６ａ】本発明による線路パターン形成体フレームを示す概略断面図である。
【図６ｂ】本発明による線路パターン形成体フレームの製造金型に樹脂材が充填される状態を示す概略断面図である。
【図７ａ】本発明による線路パターンが内部に埋め込まれたケースフレームを示す概略断面図である。
【図７ｂ】本発明による線路パターンが内部に埋め込まれたケースフレームの製造金型に樹脂材が充填される状態を示す概略断面図である。
【図８】本発明の他の実施例による電子装置の移動通信端末機の概略分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明は提示される実施例に制限されず、本発明を理解する当業者は同一の範囲内で他の構成要素を追加、変更、削除することにより他の発明や本発明の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の範囲内に含まれるといえる。
【００２６】
また、各実施例の図面に示す同一の範囲内の同一の機能を有する構成要素は、同一または類似する参照符号を用いて説明する。
【００２７】
図１は、本発明の一実施例による電子装置の移動通信端末機の概略分解斜視図であり、図２は、上記移動通信端末機のケースの底面図であり、図３は、上記移動通信端末機の概略断面図であり、図４ａ及び図４ｂは、上記移動通信端末機の線路パターン形成体の平面図である。
【００２８】
図１から図４を参照すると、本発明の一実施例による電子装置の移動通信端末機１００は、信号伝送のための線路パターン２１４，２２４が形成された線路パターン形成体２１０，２２０が埋め込まれたケース１２０、空間的に分離されたＰＣＢ１３０，１５０、及び上記ＰＣＢを収容するメインケース１４０を含むことができる。
【００２９】
線路パターン形成体は、端子部が線路パターンと同一線上に形成された第１線路パターン形成体２１０及び端子部が線路パターンと垂直に形成された第２線路パターン形成体２２０を含むことができ、これは接続しようとする部品の配置位置に応じて選択される。
【００３０】
第１線路パターン形成体２１０は、第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０の所定の回路間の信号伝送のための第１線路パターン２１４と、上記第１線路パターン２１４の両端部に電気的接続のために形成された第１及び第２端子部２１１，２１２と、を含むことができる。
【００３１】
上記ケース１２０の表面から上記第１及び第２端子部２１１，２１２が露出され、上記第１線路パターン２１４は上記ケース１２０の内部に埋め込まれる。
【００３２】
第２線路パターン形成体２２０は、第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０の所定の回路間の信号伝送のための第２線路パターン２２４と、上記第２線路パターン２２４の両端部に電気的接続のために形成された第３及び第４端子部２２１，２２２と、を含むことができる。
【００３３】
同様に、上記ケース１２０の表面から上記第３及び第４端子部２２１，２２２が露出され、上記第２線路パターン２２４は上記ケース１２０の内部に埋め込まれる。
【００３４】
第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０の所定の回路の端子には、上記第１線路パターン２１４及び第２線路パターン２２４の端子部との電気的接続のための接続部材が接続されてもよい。
【００３５】
具体的に、第１線路パターン２１４により第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０の所定の回路間に信号を伝送するように、第１端子部２１１に接続する第１接続部材３１０、第２端子部２１２に接続する第２接続部材３２０を含むことができる。
【００３６】
また、第２線路パターン２２４により第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０の所定の回路間に信号を伝送するように、第３端子部２２１に接続する第３接続部材３３０、第４端子部２２２に接続する第４接続部材３４０を含むことができる。
【００３７】
上記第１から第４接続部材３１０〜３４０は、一端が第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０の所定の回路の端子に接続され、他端が第１から第４端子部２１１，２１２，２２１，２２２にそれぞれ接続される。
【００３８】
この時、上記第１から第４接続部材３１０〜３４０は弾性部材からなり、第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０の所定の回路の端子または第１から第４端子部２１１，２１２，２２１，２２２に弾性結合することができる。例えば、上記第１から第４接続部材３１０〜３４０は、Ｃ−クリップ（Ｃ−Ｃｌｉｐ）またはポゴピン（Ｐｏｇｏ−ｐｉｎ）であってもよい。
【００３９】
上記第１から第４接続部材３１０〜３４０は、第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０に一体的に形成されてもよく、別途の部材で形成されて第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０の所定の回路の端子に接合されてもよい。
【００４０】
図３に示すように、上記第１及び第２接続部材３１０，３２０が別途の部材で形成され、一端が第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０の所定の回路の端子に接合され、他端が第１及び第２端子部２１１，２１２に弾性接触するが、本発明はこれに限らず、第１から第４接続部材３１０〜３４０の一端が第１から第４端子部２１１，２１２，２２１，２２２に接合され、他端が第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０の所定の回路の端子に弾性接触されてもよい。また、第１から第４接続部材３１０〜３４０が第１線路パターン２１４及び第２線路パターン２２４に一体的に形成されてもよく、要求される条件及び設計仕様に応じて多様に変更されてもよい。
【００４１】
図４ａに示すように、第１線路パターン形成体２１０は、信号を伝送するための第１線路パターン２１４と、上記第１線路パターン２１４の両端部に上記ケース１２０の底面から露出する第１及び第２端子部２１１，２１２と、を含むことができる。第１線路パターン２１４と第１及び第２端子部２１１，２１２は同一線上に位置してもよい。
【００４２】
第１線路パターン形成体２１０は、ＦＰＣＢ上に導電性物質を用いてスパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、印刷（ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、メッキ（ｐｌａｔｉｎｇ）、スタンピング（ｓｔａｍｐｉｎｇ）、ドローイング（ｄｒａｗｉｎｇ）、またはディスペンシング（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）することにより、上記第１線路パターン２１４に対応する形状の導体パターンが形成される。
【００４３】
上記ＦＰＣＢとしては、低温同時焼成セラミック基板（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ、ＬＴＣＣ）または高温同時焼成セラミック基板（Ｈｉｇｈ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ、ＨＴＣＣ）などが用いられる。
【００４４】
上記第１線路パターン２１４により、デジタル信号またはアンテナに伝送される高周波信号のような信号が伝送される。
【００４５】
図４ｂに示すように、第２線路パターン形成体２２０は、信号を伝送するための第２線路パターン２２４と、上記第２線路パターン２２４と垂直に形成される第３及び第４端子部２２１，２２２と、を含むことができる。第２線路パターン２２４の両端部と第３及び第４端子部２２１，２２２との間には、これらを互いに接続するように第３及び第４端子部２２１，２２２から延長される第１及び第２接続部２２５，２２６が形成される。
【００４６】
本実施例では、線路パターン形成体２１０，２２０が第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０の所定の機能を有する回路間に信号を伝送することを図示して説明したが、本発明はこれに限らず、マッチング回路を有するＰＣＢとアンテナとの間に高周波信号を伝送してもよく、アンテナとインターフェースカードとの間に信号を伝送してもよい。
【００４７】
図５ａから図５ｇは本発明による線路パターンの様々な形態を示す断面図である。
【００４８】
図５ａを参照すると、本発明による線路パターンは、マイクロストリップライン（Ｍｉｃｒｏｓｔｒｉｐ ｌｉｎｅ）であってもよい。すなわち、所定の厚さｈと誘電率εｒを有するＦＰＣＢ４１０の一面に所定の厚さｔと幅ｗを有する第１導体パターン４１４が形成され、上記一面の反対面に上記第１導体パターン４１４よりも広幅の第２導体パターン４１２が形成される。ここで、上記第２導体パターン４１２は接地金属板であってもよい。
【００４９】
図５ｂに示すように、本発明による線路パターンは、ストリップライン（Ｓｔｒｉｐ ｌｉｎｅ）であってもよい。すなわち、所定の厚さｂと誘電率εｒを有するＦＰＣＢ４２０の内部に所定の厚さｔと幅ｗを有する中心導体パターン４２４が形成され、上記ＦＰＣＢ４２０の一面に第１表面導体パターン４２１が形成され、上記ＦＰＣＢ４２０の一面の反対面に第２表面導体パターン４２２が形成される。
【００５０】
図５ｃに示すように、本発明による線路パターンは、ＣＰＷ（Ｃｏｐｌａｎａｒ ｗａｖｅｇｕｉｄｅ）であってもよい。すなわち、所定の厚さｈと誘電率εｒを有するＦＰＣＢ４３０の一面に所定の厚さｔと幅ｓを有する中心導体パターン４３３が形成され、上記中心導体パターン４３３が形成された面と同一の面に上記中心導体パターン４３３から所定間隔ｗ離れて上記中心導体パターン４３３を挟んでいる第１接地導体４３１ａ及び第２接地導体４３１ｂが形成される。
【００５１】
ここで、第１接地導体４３１ａと上記中心導体パターン４３３との間の第１ガイドスロット４３４ａと、第２接地導体４３１ｂと上記中心導体パターン４３３との間の第２ガイドスロット４３４ｂは、同一の間隔ｗをもって形成される。また、上記中心導体パターン４３３、第１接地導体４３１ａ、及び第２接地導体４３１ｂは、互いに平行するように形成される。
【００５２】
図５ｄに示すように、本発明による線路パターンは、ＣＰＷＧ（Ｃｏｐｌａｎａｒ ｗａｖｅｇｕｉｄｅ ｗｉｔｈ ｇｒｏｕｎｄ）であってもよい。ＣＰＷＧは、図５ｃに示されたＣＰＷの下面に接地金属板をさらに備えたものである。すなわち、所定の厚さ（ｈ）と誘電率εｒを有するＦＰＣＢ４４０の一面に所定の厚さｔと幅ｓを有する中心導体パターン４４３が形成され、上記中心導体パターン４４３が形成された面と同一の面に上記中心導体パターン４４３から所定間隔ｗ離れて上記中心導体パターン４４３を挟んでいる第１接地導体４４１ａ及び第２接地導体４４１ｂが形成され、上記ＦＰＣＢ４４０の上記中心導体パターン４４３が形成された面の反対面に接地金属板４４２が形成される。
【００５３】
図５ｅに示すように、本発明による線路パターンは、ＣＰＳ（Ｃｏｐｌａｎａｒ ｓｔｒｉｐ）であってもよい。ＣＰＳはＣＰＷの反対構造を有する線路パターンである。すなわち、所定の厚さｈと誘電率εｒを有するＦＰＣＢ４５０の一面に所定の厚さｔと幅ｗを有する第１導体パターン４５４ａと第２導体パターン４５４ｂがスロット４５３により所定間隔ｓ離れて平行するように形成される。
【００５４】
図５ｆに示すように、本発明による線路パターンは、スロットライン（Ｓｌｏｔ ｌｉｎｅ）であってもよい。スロットラインは広い金属板に形成された溝に沿って信号が伝送される形態である。すなわち、所定の厚さｈと誘電率εｒを有するＦＰＣＢ４６０の一面に所定の厚さｔを有する導体板が形成され、上記導体板に所定の幅ｗを有する溝４６４が形成され、上記溝４６４により上記導体板は第１部分４６１ａ及び第２部分４６１ｂに分けられる。
【００５５】
図５ｇに示すように、本発明による線路パターンは、平行線路（Ｐａｒａｌｌｅｌ ｌｉｎｅ）であってもよい。平行線路は、信号線と接地線の構造が同一である対称（ｂａｌａｎｃｅｄ）伝送線路である。すなわち、所定の厚さｈと誘電率εｒを有するＦＰＣＢ４７０の一面に所定の厚さｔと幅ｗを有する第１導体パターン４７４ａを形成し、上記ＦＰＣＢ４７０の一面の反対面に上記第１導体パターン４７４ａの構造と同一である第２導体パターン４７４ｂを平行するように形成することができる。ここで、第１導体パターン４７４ａが信号線であり、第２導体パターン４７４ｂが接地線であってもよい。
【００５６】
以下では本発明の一実施例による電子装置の移動通信端末機を製造する方法を説明する。
【００５７】
先ず、本発明の好ましい製造方法を概略的に説明すると、線路パターンと端子部を有する線路パターン形成体を製造し、上記線路パターンがケースの内部に埋め込まれ、上記端子部が露出するように上記線路パターン形成体をインサート射出成形し、接続部材を用いて上記端子部と本体部品を電気的に接続することにより、本発明による電子装置が完成される。
【００５８】
図６ａ及び図６ｂは、本発明による線路パターン形成体フレーム及びその製造金型に樹脂材が充填される状態を示す概略断面図である。
【００５９】
図６ａ及び図６ｂを参照すると、ＦＰＣＢの一面に導電性物質を塗布して本体の部品間に信号を伝送する線路パターン２１４を形成し、上記線路パターン２１４の両端部に第１及び第２端子部２１１，２１２を形成して線路パターン形成体２１０を製造する。
【００６０】
この時、ＰＣＢの一面への導電性物質の塗布は、上記線路パターン２１４に対応するパターンをスパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、印刷（ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、メッキ（ｐｌａｔｉｎｇ）、スタンピング（ｓｔａｍｐｉｎｇ）、ドローイング（ｄｒａｗｉｎｇ）、またはディスペンシング（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）する方法により行われる。
【００６１】
また、上記第１端子部２１１と第２端子部２１２は、電気的に接続しようとする本体の部品、例えば、ＰＣＢとＰＣＢ、ＰＣＢとアンテナ、アンテナとインターフェースカードの端子に対応する位置に形成されることが好ましい。
【００６２】
上記線路パターン形成体２１０を線路パターン形成体フレームの製造金型５００内に配置し、上記線路パターン形成体フレームの製造金型５００の内部空間５３０に樹脂材を充填する。
【００６３】
上記線路パターン形成体フレームの製造金型５００は、上記線路パターン形成体２１０のＦＰＣＢにおける線路パターン２１４が形成された面と、その反対面が接触配置される上部金型５１０と、内部に樹脂材が充填される下部金型５２０と、を含む。
【００６４】
上記上部金型５１０と上記下部金型５２０に上記線路パターン形成体２１０が配置されて合型されると、図６ｂに示すように、上記上部金型５１０と上記下部金型５２０の合型により形成された内部空間５３０に注入口５４０を通して樹脂材を充填する。
【００６５】
この時、上記下部金型５２０の底面は、第１端子部２１１と第２端子部２１２に対応する部分が突出形成され、上記第１端子部２１１と第２端子部２１２に対応する部分以外の部分には樹脂材が充填される溝部５２２が形成される。
【００６６】
したがって、樹脂材が上記内部空間５３０に充填されると、上記第１端子部２１１及び第２端子部２１２が形成された部分だけを除いて樹脂材が充填され、上記線路パターン形成体フレームの製造金型５００から線路パターン形成体フレーム２３０を分離すると、上記第１端子部２１１及び第２端子部２１２が上記線路パターン形成体フレーム２３０の底面から露出することができる。
【００６７】
ここで、線路パターン形成体フレーム２３０は線路パターン２１４をケースの内部に埋め込まれるようにする１次射出物として機能することができる。
【００６８】
図７ａ及び図７ｂは本発明による線路パターンが内部に埋め込まれたケースフレーム及びその製造金型に樹脂材が充填される状態を示す概略断面図である。
【００６９】
図７ａ及び図７ｂを参照すると、線路パターン形成体フレーム２３０をケースフレームの製造金型６００内に配置し、上記ケースフレームの製造金型６００内に樹脂材を充填して上記線路パターン２１４が内部に埋め込まれたケースフレーム１２０（またはケース）を製造することができる。
【００７０】
ケースフレームの製造金型６００は、ケースフレーム１２０を形成する樹脂材が充填される内部空間６３０が形成された上部金型６１０と、上記線路パターン形成体フレーム２３０が配置される内部空間が形成された下部金型６２０と、を含む。
【００７１】
上記上部金型６１０には、内部に配置される上記線路パターン形成体フレーム２３０の一面との間に上記内部空間６３０が形成されるように溝６１２が形成され、上記下部金型６２０の底面は上記線路パターン形成体フレーム２３０の上記第１端子部２１１及び第２端子部２１２が形成された面と同一の形態を有することができる。
【００７２】
これにより、上記線路パターン形成体フレーム２３０の上記第１端子部２１１及び第２端子部２１２が形成された面に樹脂材が充填されることが防止され、第１端子部２１１及び第２端子部２１２がケースフレーム１２０の底面から露出することができる。
【００７３】
上記下部金型６２０に線路パターン形成体フレーム２３０を配置して上部金型６１０を合型した後、上記合型により形成された内部空間６３０に注入口６４０を通して樹脂材を注入し、上記線路パターン形成体フレーム２３０の上記端子部２１１，２１２が露出した面と、その反対面を樹脂材が覆うように充填する。このように樹脂材が充填された部分がケースフレーム１２０を構成する。
【００７４】
ここで、ケースフレーム１２０は、線路パターン２１４をケースの内部に埋め込まれるようにする２次射出物として機能することができる。
【００７５】
本実施例では線路パターン形成体フレーム２３０とケースフレーム１２０をインサート射出成形により形成することを図示して説明したが、これは例示的なもので、本発明はこれに限らず、線路パターン形成体２１０を所定の形状を有するフレームに付着して線路パターン形成体フレーム２３０を製造してもよく、このように製造された線路パターン形成体フレーム２３０を予め製造したケースの形状を有するフレームに付着してケースフレーム１２０を製造してもよい。
【００７６】
上述したように、線路パターン２１４を内部に埋め込んでいるケース１２０が完成すると、接続部材３１０，３２０を用いて本体のＰＣＢ１３０，１５０の回路を電気的に接続する。
【００７７】
これは別途の組立工程が不要であり、単に上記ケース１２０を本体側のメインケース１４０と結合することにより行われる。
【００７８】
例えば、図１に示すように、第１接続部材３１０の一端を第２ＰＣＢ１５０の端子に結合し、第２接続部材３２０の一端を第１ＰＣＢ１３０の端子に結合した後、上記ケース１２０をメインケース１４０に結合すると、第１及び第２接続部材３１０，３２０の他端がそれぞれ第１及び第２端子部２１１，２１２に弾性接触することにより、第１ＰＣＢ１３０の回路と第２ＰＣＢ１５０の回路が電気的に接続することになる。
【００７９】
この時、第１接続部材３１０の一端が第２ＰＣＢ１５０の端子に結合することと、第２接続部材３２０の一端が第１ＰＣＢ１３０の端子に結合することは接着剤による接合により行われることができる。
【００８０】
また、第２線路パターン２２４と第１ＰＣＢ１３０の回路と第２ＰＣＢ１５０の回路間の電気的接続も同様である。
【００８１】
本実施例では第１線路パターン２１４が形成された第１線路パターン形成体２１０を製造し、上記第１線路パターン形成体２１０をインサート射出成形して第１線路パターン形成体フレーム２３０を形成し、上記第１線路パターン形成体フレーム２３０をインサート射出成形してケースフレーム１２０を形成する段階を図示して説明したが、第２線路パターン２２４が形成された第２線路パターン形成体２２０を製造し、これをケース１２０の内部に埋め込む段階も上記段階に対応する工程により行われてもよいのは明らかである。
【００８２】
上述したように、本実施例ではケース１２０とメインケース１４０の結合により、第１ＰＣＢ１３０の回路と第２ＰＣＢ１５０の回路との間で電気的接続が行われるため、接続媒体を用いた別途の組立工程が不要となり、線路パターンをケース１２０の内部に埋め込むため、接続媒体のための別途の空間が不要となり、空間活用の極大化が可能になる。
【００８３】
図８は、本発明の他の実施例による電子装置の移動通信端末機の概略分解斜視図である。
【００８４】
図８に示された本発明の他の実施例による移動通信端末機は、伝送線路パターンにより接続される部品が、ケースに埋め込まれたアンテナとマッチング回路を有するＰＣＢであり、それ以外の構成は図１に示された本発明の一実施例による電子装置と実質的に同一であるため、これら構成に対する詳細な説明は省略し、以下では相違点を中心に説明する。
【００８５】
図８を参照すると、本発明の他の実施例による移動通信端末機１００は、信号を伝送する線路パターン２４４が形成された線路パターン形成体２４０と、これに接続されたアンテナパターン部１６２が形成された放射体１６０が埋め込まれたケース１２０と、ＰＣＢ１７０を収容するメインケース１４０と、を含むことができる。
【００８６】
上記放射体１６０は上記線路パターン２４４の一端に形成された第１端子部２４１に接続して上記ケース１２０の内部に埋め込まれ、上記アンテナパターン部１６２からの信号伝送、または上記アンテナパターン部１６２への信号伝送が上記線路パターン２４４を介して上記ＰＣＢ１７０との間で行われる。
【００８７】
線路パターン形成体２４０は、線路パターン２４４が上記ケース１２０の内部に埋め込まれるように、上記線路パターン２４４を支持するためのもので、線路パターン２４４の形状に対応する形状を有することができる。
【００８８】
本実施例でアンテナパターン部１６２の端子とＰＣＢ１７０の端子１７２が一直線上に位置していないため、線路パターン２４４及び線路パターン形成体２４０が屈曲している。すなわち、線路パターン２４４及び線路パターン形成体２４０は、アンテナパターン部１６２の端子に接続する第１端子部２４１からケース１２０の長手方向に平行するように延長される第１延長部と、上記第１延長部の端部から垂直に屈曲される屈曲部と、上記屈曲部の端部からケース１２０の長手方向に平行するように再び屈曲延長される第２延長部と、を含むことができる。
【００８９】
ＰＣＢ１７０は、アンテナパターン部１６２から、またはアンテナパターン部１６２に伝送される信号をマッチングするためのマッチング回路を備え、端子１７２に弾性を有する接続部材３５０が配置されてもよい。
【００９０】
上記接続部材３５０は、一端が上記端子１７２に結合し、他端が線路パターン２４４の第２端子部２４２に弾性接触することができる。接続部材３５０は、ＰＣＢ１７０または線路パターン形成体２４０に一体的に形成されてもよく、接続部材３５０の自由端部がＰＣＢ１７０の端子１７２または線路パターン２４４の第２端子部２４２に弾性接触してもよい。
【００９１】
上記ケース１２０の製造は、アンテナパターン部１６２が形成された放射体１６０と線路パターン２４４が形成された線路パターン形成体２４０とを接続し、これをインサート射出成形して第１フレームを形成し、上記第１フレームを再びインサート射出成形してケースフレームを形成することにより行われてもよい。
【００９２】
上述したように、本実施例ではケース内部に埋め込まれたアンテナを製造する時、線路パターンもアンテナに接続して同時に製作することができるため、線路パターンをケースに埋め込む工程が不要となり、工程を簡単に行うことができる。
【００９３】
以上、本発明の好ましい実施例を詳細に説明したが、これは例示的なものに過ぎず、当該分野で通常の知識を有する者であれば、多様な変形及び均等な他の実施例が可能であることを理解することができる。例えば、本発明で別途の接続部材がＰＣＢの端子に接合される構成は、単に例示されたものであり、ＰＣＢに一体的に形成されてもよく、線路パターンの端子部に接合されてもよく、線路パターンの端子部に一体的に形成されてもよい。したがって、本発明の技術的保護範囲は、添付した特許請求の範囲により決定されるべきである。
【符号の説明】
【００９４】
１００ 移動通信端末機
１２０ ケース
１３０，１５０ ＰＣＢ
１４０ メインケース
２１０，２２０ 線路パターン形成体
３１０，３２０，３３０，３４０ 接続部材
４１０，４２０，４３０，４４０，４５０，４６０，４７０ ＦＰＣＢ
５００ 線路パターン形成体フレームの製造金型
６００ ケースフレームの製造金型
【技術分野】
【０００１】
本発明は、伝送線路パターンがケースに埋め込まれる電子装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路技術と情報通信技術の目覚ましい発展に伴い、携帯電話、携帯用マルチメディア再生装置（ＰＭＰ；Ｐｏｒｔａｂｌｅ Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｐｌａｙｅｒ）、個人用の情報端末機（ＰＤＡ；Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、スマートフォン（Ｓｍａｒｔ Ｐｈｏｎｅ）、ノート型パソコン（ｌａｐｔｏｐ）などの各種携帯用電子装置が現代生活の必需品として位置付けられている。
【０００３】
また、携帯用電子装置の普遍化によりユーザの要求はますます多様化してきており、これによって多くの機能をさらに便利に使用できる携帯用電子装置が開発されつつある。例えば、デジタル放送受信（例えば、ＤＭＢ（ｄｉｇｉｔａｌ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｂｒｏａｄｃａｓｔｉｎｇ））、ナビゲーション、ワイブロ（Ｗｉｂｒｏ）、ワイファイ（ＷＩＦＩ）、ブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））などの様々な機能が携帯用電子装置に組み込まれている。
【０００４】
最近、携帯用電子装置の小型化及び薄型化の傾向に伴って、携帯用電子装置の限定された内部空間に多様な機能を有する回路を集積化させる必要があり、このような内部空間の活用を極大化するために空間的に分離された部品、例えば印刷回路基板（ＰＣＢ）、アンテナ、インターフェースカードなどが用いられるようになった。
【０００５】
しかしながら、このような場合、ＰＣＢ間のデジタル信号またはアンテナに伝送される高周波信号などの信号を伝達するためには、フレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）または同軸ケーブルのような接続媒体を用いなければならず、携帯用電子装置の内部にこれら接続媒体のための空間を割り当てなければならないため、空間活用が非効率的であるという問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、上記のような従来技術の問題点を解決するためのものであって、空間的に分離された部品間の電気的接続のための伝送線路パターンをケース内部に埋め込むことにより、上記部品間の電気的接続のための空間を別途に割り当てる必要がなく、電気的接続のための組立工程を必要としない電子装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施例による電子装置は、ケースの内部に埋め込まれ、部品間の電気的接続のための線路パターンが形成された線路パターン形成体と、上記線路パターンと電気的に接続される部品の端子に対応する位置において、上記ケースの底面から露出形成される端子部と、上記端子部と上記部品の端子とを接続する接続部材と、を含むことができる。
【０００８】
また、本発明の一実施例による電子装置は、上記線路パターン形成体が上記ケースの内部に埋め込まれるようにする線路パターン形成体フレームをさらに含むことができる。
【０００９】
また、本発明の一実施例による電子装置は、上記線路パターン形成体フレームの一面を覆って、上記線路パターンが上記線路パターン形成体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームをさらに含むことができる。
【００１０】
また、本発明の一実施例による電子装置において、上記接続部材は、上記端子部と上記部品の端子に弾性結合してもよい。
【００１１】
この時、上記接続部材は、Ｃ−クリップ（Ｃ−Ｃｌｉｐ）またはポゴピン（Ｐｏｇｏ−ｐｉｎ）で形成されてもよい。
【００１２】
また、本発明の一実施例による電子装置において、上記接続部材は、一端が上記部品の端子に接合され、他端が上記端子部に弾性接触されてもよい。
【００１３】
また、本発明の一実施例による電子装置において、上記線路パターン形成体は、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣＢ）であってもよい。
【００１４】
また、本発明の一実施例による電子装置において、上記線路パターンは、ストリップライン（Ｓｔｒｉｐ ｌｉｎｅ）、マイクロストリップライン（Ｍｉｃｒｏｓｔｒｉｐ ｌｉｎｅ）、ＣＰＷ（Ｃｏｐｌａｎａｒ ｗａｖｅｇｕｉｄｅ）、ＣＰＷ ｗｉｔｈ ＧＮＤ（Ｃｏｐｌａｎａｒ ｗａｖｅｇｕｉｄｅ ｗｉｔｈ ｇｒｏｕｎｄ）、ＣＰＳ（Ｃｏｐｌａｎａｒ ｓｔｒｉｐ）、スロットライン（Ｓｌｏｔ ｌｉｎｅ）、または平行線路（Ｐａｒａｌｌｅｌ ｌｉｎｅ）であってもよい。
【００１５】
また、本発明の一実施例による電子装置において、上記線路パターンが電気的に接続する上記部品は、所定の機能を有する素子を実装したＰＣＢ、アンテナとインターフェースカードまたはアンテナとマッチング回路を有するＰＣＢであってもよい。
【００１６】
一方、本発明の他の実施例による伝送線路パターンがケースに埋め込まれる電子装置は、ケースの内部に埋め込まれ、信号を伝送する線路パターンが形成された線路パターン形成体と、上記ケースの内部に上記線路パターンの一端に接続して埋め込まれ、信号を送受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、上記線路パターンの他端に形成され、上記放射体と信号を送受信するＰＣＢの端子に対応する位置において、上記ケースの底面から露出形成される端子部と、上記端子部と上記ＰＣＢの端子とを接続する接続部材と、を含むことができる。
【００１７】
他の実施形態において、本発明の一実施例による伝送線路パターンがケースに埋め込まれる電子装置を製造する方法は、部品間の電気的接続のための線路パターンと上記線路パターンの両端部に端子部とを有する線路パターン形成体を製造する段階と、上記線路パターンがケース内部に埋め込まれ、上記端子部が上記ケースの底面から露出するように上記線路パターン形成体を上記ケースに埋め込む段階と、上記部品の端子と上記線路パターンの上記端子部とを接続部材を用いて電気的に接続する段階と、を含むことができる。
【００１８】
また、本発明の一実施例による伝送線路パターンがケースに埋め込まれる電子装置を製造する方法において、上記線路パターン形成体を上記ケースに埋め込む段階は、上記線路パターン形成体をインサート射出成形して行われることができる。
【００１９】
また、本発明の一実施例による伝送線路パターンがケースに埋め込まれる電子装置を製造する方法において、上記線路パターン形成体を上記ケースに埋め込む段階は、上記線路パターンが内部に埋め込まれ、上記端子部が露出するように上記線路パターン形成体をインサート射出成形して線路パターン形成体フレームを製造する段階と、上記線路パターン形成体フレームの上記端子部が露出した面の反対面を覆うようにインサート射出成形してケースフレームを製造する段階と、を含むことができる。
【００２０】
また、本発明の一実施例による伝送線路パターンがケースに埋め込まれる電子装置を製造する方法において、上記線路パターン形成体フレームを製造する段階は、上記線路パターン形成体を上記線路パターン形成体フレームの製造金型内の一面に接触するように配置し、上記線路パターン形成体フレームの製造金型内に樹脂材を充填して行われ、上記ケースフレームを製造する段階は、上記線路パターン形成体フレームを上記ケースフレームの製造金型内の一面に接触するように配置し、上記ケースフレームの製造金型内に樹脂材を充填して行われる。
【００２１】
また、本発明の一実施例による伝送線路パターンがケースに埋め込まれる電子装置を製造する方法において、上記電気的に接続する段階は、上記部品の端子に上記接続部材の一端を接合する工程と、上記接続部材の他端を上記端子部に弾性接触する段階と、を含むことができる。
【００２２】
また、本発明の一実施例による伝送線路パターンがケースに埋め込まれる電子装置を製造する方法において、上記線路パターン形成体を製造する段階は、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣＢ）に導電性物質を用いて上記線路パターンに対応するパターンをスクリーン印刷、スパッタリング、またはメッキする方法により行われることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明による電子装置及びその製造方法によれば、空間的に分離された部品間を接続する接続媒体のための空間や、接続媒体を組み立てるための工程が不要であることから、電子装置の内部空間の活用度が高いという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施例による電子装置の移動通信端末機の概略分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施例による電子装置の移動通信端末機のケースの底面図である。
【図３】本発明の一実施例による電子装置の移動通信端末機の概略断面図である。
【図４ａ】本発明の一実施例による電子装置の移動通信端末機の線路パターン形成体の平面図である。
【図４ｂ】本発明の一実施例による電子装置の移動通信端末機の線路パターン形成体の平面図である。
【図５ａ】本発明による線路パターンの一形態を示す断面図である。
【図５ｂ】本発明による線路パターンの一形態を示す断面図である。
【図５ｃ】本発明による線路パターンの一形態を示す断面図である。
【図５ｄ】本発明による線路パターンの一形態を示す断面図である。
【図５ｅ】本発明による線路パターンの一形態を示す断面図である。
【図５ｆ】本発明による線路パターンの一形態を示す断面図である。
【図５ｇ】本発明による線路パターンの一形態を示す断面図である。
【図６ａ】本発明による線路パターン形成体フレームを示す概略断面図である。
【図６ｂ】本発明による線路パターン形成体フレームの製造金型に樹脂材が充填される状態を示す概略断面図である。
【図７ａ】本発明による線路パターンが内部に埋め込まれたケースフレームを示す概略断面図である。
【図７ｂ】本発明による線路パターンが内部に埋め込まれたケースフレームの製造金型に樹脂材が充填される状態を示す概略断面図である。
【図８】本発明の他の実施例による電子装置の移動通信端末機の概略分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明は提示される実施例に制限されず、本発明を理解する当業者は同一の範囲内で他の構成要素を追加、変更、削除することにより他の発明や本発明の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の範囲内に含まれるといえる。
【００２６】
また、各実施例の図面に示す同一の範囲内の同一の機能を有する構成要素は、同一または類似する参照符号を用いて説明する。
【００２７】
図１は、本発明の一実施例による電子装置の移動通信端末機の概略分解斜視図であり、図２は、上記移動通信端末機のケースの底面図であり、図３は、上記移動通信端末機の概略断面図であり、図４ａ及び図４ｂは、上記移動通信端末機の線路パターン形成体の平面図である。
【００２８】
図１から図４を参照すると、本発明の一実施例による電子装置の移動通信端末機１００は、信号伝送のための線路パターン２１４，２２４が形成された線路パターン形成体２１０，２２０が埋め込まれたケース１２０、空間的に分離されたＰＣＢ１３０，１５０、及び上記ＰＣＢを収容するメインケース１４０を含むことができる。
【００２９】
線路パターン形成体は、端子部が線路パターンと同一線上に形成された第１線路パターン形成体２１０及び端子部が線路パターンと垂直に形成された第２線路パターン形成体２２０を含むことができ、これは接続しようとする部品の配置位置に応じて選択される。
【００３０】
第１線路パターン形成体２１０は、第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０の所定の回路間の信号伝送のための第１線路パターン２１４と、上記第１線路パターン２１４の両端部に電気的接続のために形成された第１及び第２端子部２１１，２１２と、を含むことができる。
【００３１】
上記ケース１２０の表面から上記第１及び第２端子部２１１，２１２が露出され、上記第１線路パターン２１４は上記ケース１２０の内部に埋め込まれる。
【００３２】
第２線路パターン形成体２２０は、第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０の所定の回路間の信号伝送のための第２線路パターン２２４と、上記第２線路パターン２２４の両端部に電気的接続のために形成された第３及び第４端子部２２１，２２２と、を含むことができる。
【００３３】
同様に、上記ケース１２０の表面から上記第３及び第４端子部２２１，２２２が露出され、上記第２線路パターン２２４は上記ケース１２０の内部に埋め込まれる。
【００３４】
第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０の所定の回路の端子には、上記第１線路パターン２１４及び第２線路パターン２２４の端子部との電気的接続のための接続部材が接続されてもよい。
【００３５】
具体的に、第１線路パターン２１４により第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０の所定の回路間に信号を伝送するように、第１端子部２１１に接続する第１接続部材３１０、第２端子部２１２に接続する第２接続部材３２０を含むことができる。
【００３６】
また、第２線路パターン２２４により第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０の所定の回路間に信号を伝送するように、第３端子部２２１に接続する第３接続部材３３０、第４端子部２２２に接続する第４接続部材３４０を含むことができる。
【００３７】
上記第１から第４接続部材３１０〜３４０は、一端が第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０の所定の回路の端子に接続され、他端が第１から第４端子部２１１，２１２，２２１，２２２にそれぞれ接続される。
【００３８】
この時、上記第１から第４接続部材３１０〜３４０は弾性部材からなり、第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０の所定の回路の端子または第１から第４端子部２１１，２１２，２２１，２２２に弾性結合することができる。例えば、上記第１から第４接続部材３１０〜３４０は、Ｃ−クリップ（Ｃ−Ｃｌｉｐ）またはポゴピン（Ｐｏｇｏ−ｐｉｎ）であってもよい。
【００３９】
上記第１から第４接続部材３１０〜３４０は、第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０に一体的に形成されてもよく、別途の部材で形成されて第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０の所定の回路の端子に接合されてもよい。
【００４０】
図３に示すように、上記第１及び第２接続部材３１０，３２０が別途の部材で形成され、一端が第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０の所定の回路の端子に接合され、他端が第１及び第２端子部２１１，２１２に弾性接触するが、本発明はこれに限らず、第１から第４接続部材３１０〜３４０の一端が第１から第４端子部２１１，２１２，２２１，２２２に接合され、他端が第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０の所定の回路の端子に弾性接触されてもよい。また、第１から第４接続部材３１０〜３４０が第１線路パターン２１４及び第２線路パターン２２４に一体的に形成されてもよく、要求される条件及び設計仕様に応じて多様に変更されてもよい。
【００４１】
図４ａに示すように、第１線路パターン形成体２１０は、信号を伝送するための第１線路パターン２１４と、上記第１線路パターン２１４の両端部に上記ケース１２０の底面から露出する第１及び第２端子部２１１，２１２と、を含むことができる。第１線路パターン２１４と第１及び第２端子部２１１，２１２は同一線上に位置してもよい。
【００４２】
第１線路パターン形成体２１０は、ＦＰＣＢ上に導電性物質を用いてスパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、印刷（ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、メッキ（ｐｌａｔｉｎｇ）、スタンピング（ｓｔａｍｐｉｎｇ）、ドローイング（ｄｒａｗｉｎｇ）、またはディスペンシング（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）することにより、上記第１線路パターン２１４に対応する形状の導体パターンが形成される。
【００４３】
上記ＦＰＣＢとしては、低温同時焼成セラミック基板（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ、ＬＴＣＣ）または高温同時焼成セラミック基板（Ｈｉｇｈ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ、ＨＴＣＣ）などが用いられる。
【００４４】
上記第１線路パターン２１４により、デジタル信号またはアンテナに伝送される高周波信号のような信号が伝送される。
【００４５】
図４ｂに示すように、第２線路パターン形成体２２０は、信号を伝送するための第２線路パターン２２４と、上記第２線路パターン２２４と垂直に形成される第３及び第４端子部２２１，２２２と、を含むことができる。第２線路パターン２２４の両端部と第３及び第４端子部２２１，２２２との間には、これらを互いに接続するように第３及び第４端子部２２１，２２２から延長される第１及び第２接続部２２５，２２６が形成される。
【００４６】
本実施例では、線路パターン形成体２１０，２２０が第１ＰＣＢ１３０と第２ＰＣＢ１５０の所定の機能を有する回路間に信号を伝送することを図示して説明したが、本発明はこれに限らず、マッチング回路を有するＰＣＢとアンテナとの間に高周波信号を伝送してもよく、アンテナとインターフェースカードとの間に信号を伝送してもよい。
【００４７】
図５ａから図５ｇは本発明による線路パターンの様々な形態を示す断面図である。
【００４８】
図５ａを参照すると、本発明による線路パターンは、マイクロストリップライン（Ｍｉｃｒｏｓｔｒｉｐ ｌｉｎｅ）であってもよい。すなわち、所定の厚さｈと誘電率εｒを有するＦＰＣＢ４１０の一面に所定の厚さｔと幅ｗを有する第１導体パターン４１４が形成され、上記一面の反対面に上記第１導体パターン４１４よりも広幅の第２導体パターン４１２が形成される。ここで、上記第２導体パターン４１２は接地金属板であってもよい。
【００４９】
図５ｂに示すように、本発明による線路パターンは、ストリップライン（Ｓｔｒｉｐ ｌｉｎｅ）であってもよい。すなわち、所定の厚さｂと誘電率εｒを有するＦＰＣＢ４２０の内部に所定の厚さｔと幅ｗを有する中心導体パターン４２４が形成され、上記ＦＰＣＢ４２０の一面に第１表面導体パターン４２１が形成され、上記ＦＰＣＢ４２０の一面の反対面に第２表面導体パターン４２２が形成される。
【００５０】
図５ｃに示すように、本発明による線路パターンは、ＣＰＷ（Ｃｏｐｌａｎａｒ ｗａｖｅｇｕｉｄｅ）であってもよい。すなわち、所定の厚さｈと誘電率εｒを有するＦＰＣＢ４３０の一面に所定の厚さｔと幅ｓを有する中心導体パターン４３３が形成され、上記中心導体パターン４３３が形成された面と同一の面に上記中心導体パターン４３３から所定間隔ｗ離れて上記中心導体パターン４３３を挟んでいる第１接地導体４３１ａ及び第２接地導体４３１ｂが形成される。
【００５１】
ここで、第１接地導体４３１ａと上記中心導体パターン４３３との間の第１ガイドスロット４３４ａと、第２接地導体４３１ｂと上記中心導体パターン４３３との間の第２ガイドスロット４３４ｂは、同一の間隔ｗをもって形成される。また、上記中心導体パターン４３３、第１接地導体４３１ａ、及び第２接地導体４３１ｂは、互いに平行するように形成される。
【００５２】
図５ｄに示すように、本発明による線路パターンは、ＣＰＷＧ（Ｃｏｐｌａｎａｒ ｗａｖｅｇｕｉｄｅ ｗｉｔｈ ｇｒｏｕｎｄ）であってもよい。ＣＰＷＧは、図５ｃに示されたＣＰＷの下面に接地金属板をさらに備えたものである。すなわち、所定の厚さ（ｈ）と誘電率εｒを有するＦＰＣＢ４４０の一面に所定の厚さｔと幅ｓを有する中心導体パターン４４３が形成され、上記中心導体パターン４４３が形成された面と同一の面に上記中心導体パターン４４３から所定間隔ｗ離れて上記中心導体パターン４４３を挟んでいる第１接地導体４４１ａ及び第２接地導体４４１ｂが形成され、上記ＦＰＣＢ４４０の上記中心導体パターン４４３が形成された面の反対面に接地金属板４４２が形成される。
【００５３】
図５ｅに示すように、本発明による線路パターンは、ＣＰＳ（Ｃｏｐｌａｎａｒ ｓｔｒｉｐ）であってもよい。ＣＰＳはＣＰＷの反対構造を有する線路パターンである。すなわち、所定の厚さｈと誘電率εｒを有するＦＰＣＢ４５０の一面に所定の厚さｔと幅ｗを有する第１導体パターン４５４ａと第２導体パターン４５４ｂがスロット４５３により所定間隔ｓ離れて平行するように形成される。
【００５４】
図５ｆに示すように、本発明による線路パターンは、スロットライン（Ｓｌｏｔ ｌｉｎｅ）であってもよい。スロットラインは広い金属板に形成された溝に沿って信号が伝送される形態である。すなわち、所定の厚さｈと誘電率εｒを有するＦＰＣＢ４６０の一面に所定の厚さｔを有する導体板が形成され、上記導体板に所定の幅ｗを有する溝４６４が形成され、上記溝４６４により上記導体板は第１部分４６１ａ及び第２部分４６１ｂに分けられる。
【００５５】
図５ｇに示すように、本発明による線路パターンは、平行線路（Ｐａｒａｌｌｅｌ ｌｉｎｅ）であってもよい。平行線路は、信号線と接地線の構造が同一である対称（ｂａｌａｎｃｅｄ）伝送線路である。すなわち、所定の厚さｈと誘電率εｒを有するＦＰＣＢ４７０の一面に所定の厚さｔと幅ｗを有する第１導体パターン４７４ａを形成し、上記ＦＰＣＢ４７０の一面の反対面に上記第１導体パターン４７４ａの構造と同一である第２導体パターン４７４ｂを平行するように形成することができる。ここで、第１導体パターン４７４ａが信号線であり、第２導体パターン４７４ｂが接地線であってもよい。
【００５６】
以下では本発明の一実施例による電子装置の移動通信端末機を製造する方法を説明する。
【００５７】
先ず、本発明の好ましい製造方法を概略的に説明すると、線路パターンと端子部を有する線路パターン形成体を製造し、上記線路パターンがケースの内部に埋め込まれ、上記端子部が露出するように上記線路パターン形成体をインサート射出成形し、接続部材を用いて上記端子部と本体部品を電気的に接続することにより、本発明による電子装置が完成される。
【００５８】
図６ａ及び図６ｂは、本発明による線路パターン形成体フレーム及びその製造金型に樹脂材が充填される状態を示す概略断面図である。
【００５９】
図６ａ及び図６ｂを参照すると、ＦＰＣＢの一面に導電性物質を塗布して本体の部品間に信号を伝送する線路パターン２１４を形成し、上記線路パターン２１４の両端部に第１及び第２端子部２１１，２１２を形成して線路パターン形成体２１０を製造する。
【００６０】
この時、ＰＣＢの一面への導電性物質の塗布は、上記線路パターン２１４に対応するパターンをスパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、印刷（ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、メッキ（ｐｌａｔｉｎｇ）、スタンピング（ｓｔａｍｐｉｎｇ）、ドローイング（ｄｒａｗｉｎｇ）、またはディスペンシング（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）する方法により行われる。
【００６１】
また、上記第１端子部２１１と第２端子部２１２は、電気的に接続しようとする本体の部品、例えば、ＰＣＢとＰＣＢ、ＰＣＢとアンテナ、アンテナとインターフェースカードの端子に対応する位置に形成されることが好ましい。
【００６２】
上記線路パターン形成体２１０を線路パターン形成体フレームの製造金型５００内に配置し、上記線路パターン形成体フレームの製造金型５００の内部空間５３０に樹脂材を充填する。
【００６３】
上記線路パターン形成体フレームの製造金型５００は、上記線路パターン形成体２１０のＦＰＣＢにおける線路パターン２１４が形成された面と、その反対面が接触配置される上部金型５１０と、内部に樹脂材が充填される下部金型５２０と、を含む。
【００６４】
上記上部金型５１０と上記下部金型５２０に上記線路パターン形成体２１０が配置されて合型されると、図６ｂに示すように、上記上部金型５１０と上記下部金型５２０の合型により形成された内部空間５３０に注入口５４０を通して樹脂材を充填する。
【００６５】
この時、上記下部金型５２０の底面は、第１端子部２１１と第２端子部２１２に対応する部分が突出形成され、上記第１端子部２１１と第２端子部２１２に対応する部分以外の部分には樹脂材が充填される溝部５２２が形成される。
【００６６】
したがって、樹脂材が上記内部空間５３０に充填されると、上記第１端子部２１１及び第２端子部２１２が形成された部分だけを除いて樹脂材が充填され、上記線路パターン形成体フレームの製造金型５００から線路パターン形成体フレーム２３０を分離すると、上記第１端子部２１１及び第２端子部２１２が上記線路パターン形成体フレーム２３０の底面から露出することができる。
【００６７】
ここで、線路パターン形成体フレーム２３０は線路パターン２１４をケースの内部に埋め込まれるようにする１次射出物として機能することができる。
【００６８】
図７ａ及び図７ｂは本発明による線路パターンが内部に埋め込まれたケースフレーム及びその製造金型に樹脂材が充填される状態を示す概略断面図である。
【００６９】
図７ａ及び図７ｂを参照すると、線路パターン形成体フレーム２３０をケースフレームの製造金型６００内に配置し、上記ケースフレームの製造金型６００内に樹脂材を充填して上記線路パターン２１４が内部に埋め込まれたケースフレーム１２０（またはケース）を製造することができる。
【００７０】
ケースフレームの製造金型６００は、ケースフレーム１２０を形成する樹脂材が充填される内部空間６３０が形成された上部金型６１０と、上記線路パターン形成体フレーム２３０が配置される内部空間が形成された下部金型６２０と、を含む。
【００７１】
上記上部金型６１０には、内部に配置される上記線路パターン形成体フレーム２３０の一面との間に上記内部空間６３０が形成されるように溝６１２が形成され、上記下部金型６２０の底面は上記線路パターン形成体フレーム２３０の上記第１端子部２１１及び第２端子部２１２が形成された面と同一の形態を有することができる。
【００７２】
これにより、上記線路パターン形成体フレーム２３０の上記第１端子部２１１及び第２端子部２１２が形成された面に樹脂材が充填されることが防止され、第１端子部２１１及び第２端子部２１２がケースフレーム１２０の底面から露出することができる。
【００７３】
上記下部金型６２０に線路パターン形成体フレーム２３０を配置して上部金型６１０を合型した後、上記合型により形成された内部空間６３０に注入口６４０を通して樹脂材を注入し、上記線路パターン形成体フレーム２３０の上記端子部２１１，２１２が露出した面と、その反対面を樹脂材が覆うように充填する。このように樹脂材が充填された部分がケースフレーム１２０を構成する。
【００７４】
ここで、ケースフレーム１２０は、線路パターン２１４をケースの内部に埋め込まれるようにする２次射出物として機能することができる。
【００７５】
本実施例では線路パターン形成体フレーム２３０とケースフレーム１２０をインサート射出成形により形成することを図示して説明したが、これは例示的なもので、本発明はこれに限らず、線路パターン形成体２１０を所定の形状を有するフレームに付着して線路パターン形成体フレーム２３０を製造してもよく、このように製造された線路パターン形成体フレーム２３０を予め製造したケースの形状を有するフレームに付着してケースフレーム１２０を製造してもよい。
【００７６】
上述したように、線路パターン２１４を内部に埋め込んでいるケース１２０が完成すると、接続部材３１０，３２０を用いて本体のＰＣＢ１３０，１５０の回路を電気的に接続する。
【００７７】
これは別途の組立工程が不要であり、単に上記ケース１２０を本体側のメインケース１４０と結合することにより行われる。
【００７８】
例えば、図１に示すように、第１接続部材３１０の一端を第２ＰＣＢ１５０の端子に結合し、第２接続部材３２０の一端を第１ＰＣＢ１３０の端子に結合した後、上記ケース１２０をメインケース１４０に結合すると、第１及び第２接続部材３１０，３２０の他端がそれぞれ第１及び第２端子部２１１，２１２に弾性接触することにより、第１ＰＣＢ１３０の回路と第２ＰＣＢ１５０の回路が電気的に接続することになる。
【００７９】
この時、第１接続部材３１０の一端が第２ＰＣＢ１５０の端子に結合することと、第２接続部材３２０の一端が第１ＰＣＢ１３０の端子に結合することは接着剤による接合により行われることができる。
【００８０】
また、第２線路パターン２２４と第１ＰＣＢ１３０の回路と第２ＰＣＢ１５０の回路間の電気的接続も同様である。
【００８１】
本実施例では第１線路パターン２１４が形成された第１線路パターン形成体２１０を製造し、上記第１線路パターン形成体２１０をインサート射出成形して第１線路パターン形成体フレーム２３０を形成し、上記第１線路パターン形成体フレーム２３０をインサート射出成形してケースフレーム１２０を形成する段階を図示して説明したが、第２線路パターン２２４が形成された第２線路パターン形成体２２０を製造し、これをケース１２０の内部に埋め込む段階も上記段階に対応する工程により行われてもよいのは明らかである。
【００８２】
上述したように、本実施例ではケース１２０とメインケース１４０の結合により、第１ＰＣＢ１３０の回路と第２ＰＣＢ１５０の回路との間で電気的接続が行われるため、接続媒体を用いた別途の組立工程が不要となり、線路パターンをケース１２０の内部に埋め込むため、接続媒体のための別途の空間が不要となり、空間活用の極大化が可能になる。
【００８３】
図８は、本発明の他の実施例による電子装置の移動通信端末機の概略分解斜視図である。
【００８４】
図８に示された本発明の他の実施例による移動通信端末機は、伝送線路パターンにより接続される部品が、ケースに埋め込まれたアンテナとマッチング回路を有するＰＣＢであり、それ以外の構成は図１に示された本発明の一実施例による電子装置と実質的に同一であるため、これら構成に対する詳細な説明は省略し、以下では相違点を中心に説明する。
【００８５】
図８を参照すると、本発明の他の実施例による移動通信端末機１００は、信号を伝送する線路パターン２４４が形成された線路パターン形成体２４０と、これに接続されたアンテナパターン部１６２が形成された放射体１６０が埋め込まれたケース１２０と、ＰＣＢ１７０を収容するメインケース１４０と、を含むことができる。
【００８６】
上記放射体１６０は上記線路パターン２４４の一端に形成された第１端子部２４１に接続して上記ケース１２０の内部に埋め込まれ、上記アンテナパターン部１６２からの信号伝送、または上記アンテナパターン部１６２への信号伝送が上記線路パターン２４４を介して上記ＰＣＢ１７０との間で行われる。
【００８７】
線路パターン形成体２４０は、線路パターン２４４が上記ケース１２０の内部に埋め込まれるように、上記線路パターン２４４を支持するためのもので、線路パターン２４４の形状に対応する形状を有することができる。
【００８８】
本実施例でアンテナパターン部１６２の端子とＰＣＢ１７０の端子１７２が一直線上に位置していないため、線路パターン２４４及び線路パターン形成体２４０が屈曲している。すなわち、線路パターン２４４及び線路パターン形成体２４０は、アンテナパターン部１６２の端子に接続する第１端子部２４１からケース１２０の長手方向に平行するように延長される第１延長部と、上記第１延長部の端部から垂直に屈曲される屈曲部と、上記屈曲部の端部からケース１２０の長手方向に平行するように再び屈曲延長される第２延長部と、を含むことができる。
【００８９】
ＰＣＢ１７０は、アンテナパターン部１６２から、またはアンテナパターン部１６２に伝送される信号をマッチングするためのマッチング回路を備え、端子１７２に弾性を有する接続部材３５０が配置されてもよい。
【００９０】
上記接続部材３５０は、一端が上記端子１７２に結合し、他端が線路パターン２４４の第２端子部２４２に弾性接触することができる。接続部材３５０は、ＰＣＢ１７０または線路パターン形成体２４０に一体的に形成されてもよく、接続部材３５０の自由端部がＰＣＢ１７０の端子１７２または線路パターン２４４の第２端子部２４２に弾性接触してもよい。
【００９１】
上記ケース１２０の製造は、アンテナパターン部１６２が形成された放射体１６０と線路パターン２４４が形成された線路パターン形成体２４０とを接続し、これをインサート射出成形して第１フレームを形成し、上記第１フレームを再びインサート射出成形してケースフレームを形成することにより行われてもよい。
【００９２】
上述したように、本実施例ではケース内部に埋め込まれたアンテナを製造する時、線路パターンもアンテナに接続して同時に製作することができるため、線路パターンをケースに埋め込む工程が不要となり、工程を簡単に行うことができる。
【００９３】
以上、本発明の好ましい実施例を詳細に説明したが、これは例示的なものに過ぎず、当該分野で通常の知識を有する者であれば、多様な変形及び均等な他の実施例が可能であることを理解することができる。例えば、本発明で別途の接続部材がＰＣＢの端子に接合される構成は、単に例示されたものであり、ＰＣＢに一体的に形成されてもよく、線路パターンの端子部に接合されてもよく、線路パターンの端子部に一体的に形成されてもよい。したがって、本発明の技術的保護範囲は、添付した特許請求の範囲により決定されるべきである。
【符号の説明】
【００９４】
１００ 移動通信端末機
１２０ ケース
１３０，１５０ ＰＣＢ
１４０ メインケース
２１０，２２０ 線路パターン形成体
３１０，３２０，３３０，３４０ 接続部材
４１０，４２０，４３０，４４０，４５０，４６０，４７０ ＦＰＣＢ
５００ 線路パターン形成体フレームの製造金型
６００ ケースフレームの製造金型
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースの内部に埋め込まれ、部品間の電気的接続のための線路パターンが形成された線路パターン形成体と、
前記線路パターンと電気的に接続される部品の端子に対応する位置において、前記ケースの底面から露出形成される端子部と、
前記端子部と前記部品の端子とを接続する接続部材と
を含む電子装置。
【請求項２】
前記線路パターン形成体が前記ケースの内部に埋め込まれるようにする線路パターン形成体フレームをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記線路パターン形成体フレームの一面を覆って、前記線路パターンが前記線路パターン形成体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームをさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記接続部材は、前記端子部と前記部品の端子に弾性結合することを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記接続部材は、Ｃ−クリップ（Ｃ−Ｃｌｉｐ）またはポゴピン（Ｐｏｇｏ−ｐｉｎ）で形成されることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記接続部材は、一端が前記部品の端子に接合され、他端が前記端子部に弾性接触することを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記線路パターン形成体は、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣＢ）であることを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記線路パターンは、ストリップライン（Ｓｔｒｉｐ ｌｉｎｅ）、マイクロストリップライン（Ｍｉｃｒｏｓｔｒｉｐ ｌｉｎｅ）、ＣＰＷ（Ｃｏｐｌａｎａｒ ｗａｖｅｇｕｉｄｅ）、ＣＰＷＧ（Ｃｏｐｌａｎａｒ ｗａｖｅｇｕｉｄｅ ｗｉｔｈ ｇｒｏｕｎｄ）、ＣＰＳ（Ｃｏｐｌａｎａｒ ｓｔｒｉｐ）、スロットライン（Ｓｌｏｔ ｌｉｎｅ）、または平行線路（Ｐａｒａｌｌｅｌ ｌｉｎｅ）であることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項９】
前記線路パターンが電気的に接続する前記部品は、所定の機能を有する素子を実装したＰＣＢ、アンテナとインターフェースカードまたはアンテナとマッチング回路を有するＰＣＢであることを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項１０】
ケースの内部に埋め込まれ、信号を伝送する線路パターンが形成された線路パターン形成体と、
前記ケースの内部に前記線路パターンの一端に接続して埋め込まれ、信号を送受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、
前記線路パターンの他端に形成され、前記放射体と信号を送受信するＰＣＢの端子に対応する位置において、前記ケースの底面から露出形成される端子部と、
前記端子部と前記ＰＣＢの端子とを接続する接続部材と
を含む電子装置。
【請求項１１】
部品間の電気的接続のための線路パターンと、前記線路パターンの両端部に含まれる端子部とを有する線路パターン形成体を製造する段階と、
前記線路パターンがケース内部に埋め込まれ、前記端子部が前記ケースの底面から露出するように前記線路パターン形成体を前記ケースに埋め込む段階と、
前記部品の端子と前記線路パターンの前記端子部とを接続部材を用いて電気的に接続する段階と
を含む電子装置の製造方法。
【請求項１２】
前記線路パターン形成体を前記ケースに埋め込む段階は、前記線路パターン形成体をインサート射出成形して行われることを特徴とする請求項１１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１３】
前記線路パターン形成体を前記ケースに埋め込む段階は、
前記線路パターンが内部に埋め込まれ、前記端子部が露出するように前記線路パターン形成体をインサート射出成形して線路パターン形成体フレームを製造する段階と、
前記線路パターン形成体フレームの前記端子部が露出した面の反対面を覆うようにインサート射出成形してケースフレームを製造する段階と、を含むことを特徴とする請求項１２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１４】
前記線路パターン形成体フレームを製造する段階は、前記線路パターン形成体を前記線路パターン形成体フレームの製造金型内の一面に接触するように配置し、前記線路パターン形成体フレームの製造金型内に樹脂材を充填して行われ、
前記ケースフレームを製造する段階は、前記線路パターン形成体フレームを前記ケースフレームの製造金型内の一面に接触するように配置し、前記ケースフレームの製造金型内に樹脂材を充填して行われることを特徴とする請求項１３に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１５】
前記電気的に接続する段階は、
前記部品の端子に前記接続部材の一端を接合する段階と、
前記接続部材の他端を前記端子部に弾性接触する段階と、を含むことを特徴とする請求項１１から１４の何れか１項に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１６】
前記線路パターン形成体を製造する段階は、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣＢ）に導電性物質を用いて前記線路パターンに対応するパターンをスパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、印刷（ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、メッキ（ｐｌａｔｉｎｇ）、スタンピング（ｓｔａｍｐｉｎｇ）、ドローイング（ｄｒａｗｉｎｇ）、またはディスペンシング（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）する方法により行われることを特徴とする請求項１１から１５の何れか１項に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１】
ケースの内部に埋め込まれ、部品間の電気的接続のための線路パターンが形成された線路パターン形成体と、
前記線路パターンと電気的に接続される部品の端子に対応する位置において、前記ケースの底面から露出形成される端子部と、
前記端子部と前記部品の端子とを接続する接続部材と
を含む電子装置。
【請求項２】
前記線路パターン形成体が前記ケースの内部に埋め込まれるようにする線路パターン形成体フレームをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記線路パターン形成体フレームの一面を覆って、前記線路パターンが前記線路パターン形成体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームをさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記接続部材は、前記端子部と前記部品の端子に弾性結合することを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記接続部材は、Ｃ−クリップ（Ｃ−Ｃｌｉｐ）またはポゴピン（Ｐｏｇｏ−ｐｉｎ）で形成されることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記接続部材は、一端が前記部品の端子に接合され、他端が前記端子部に弾性接触することを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記線路パターン形成体は、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣＢ）であることを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記線路パターンは、ストリップライン（Ｓｔｒｉｐ ｌｉｎｅ）、マイクロストリップライン（Ｍｉｃｒｏｓｔｒｉｐ ｌｉｎｅ）、ＣＰＷ（Ｃｏｐｌａｎａｒ ｗａｖｅｇｕｉｄｅ）、ＣＰＷＧ（Ｃｏｐｌａｎａｒ ｗａｖｅｇｕｉｄｅ ｗｉｔｈ ｇｒｏｕｎｄ）、ＣＰＳ（Ｃｏｐｌａｎａｒ ｓｔｒｉｐ）、スロットライン（Ｓｌｏｔ ｌｉｎｅ）、または平行線路（Ｐａｒａｌｌｅｌ ｌｉｎｅ）であることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項９】
前記線路パターンが電気的に接続する前記部品は、所定の機能を有する素子を実装したＰＣＢ、アンテナとインターフェースカードまたはアンテナとマッチング回路を有するＰＣＢであることを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項１０】
ケースの内部に埋め込まれ、信号を伝送する線路パターンが形成された線路パターン形成体と、
前記ケースの内部に前記線路パターンの一端に接続して埋め込まれ、信号を送受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、
前記線路パターンの他端に形成され、前記放射体と信号を送受信するＰＣＢの端子に対応する位置において、前記ケースの底面から露出形成される端子部と、
前記端子部と前記ＰＣＢの端子とを接続する接続部材と
を含む電子装置。
【請求項１１】
部品間の電気的接続のための線路パターンと、前記線路パターンの両端部に含まれる端子部とを有する線路パターン形成体を製造する段階と、
前記線路パターンがケース内部に埋め込まれ、前記端子部が前記ケースの底面から露出するように前記線路パターン形成体を前記ケースに埋め込む段階と、
前記部品の端子と前記線路パターンの前記端子部とを接続部材を用いて電気的に接続する段階と
を含む電子装置の製造方法。
【請求項１２】
前記線路パターン形成体を前記ケースに埋め込む段階は、前記線路パターン形成体をインサート射出成形して行われることを特徴とする請求項１１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１３】
前記線路パターン形成体を前記ケースに埋め込む段階は、
前記線路パターンが内部に埋め込まれ、前記端子部が露出するように前記線路パターン形成体をインサート射出成形して線路パターン形成体フレームを製造する段階と、
前記線路パターン形成体フレームの前記端子部が露出した面の反対面を覆うようにインサート射出成形してケースフレームを製造する段階と、を含むことを特徴とする請求項１２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１４】
前記線路パターン形成体フレームを製造する段階は、前記線路パターン形成体を前記線路パターン形成体フレームの製造金型内の一面に接触するように配置し、前記線路パターン形成体フレームの製造金型内に樹脂材を充填して行われ、
前記ケースフレームを製造する段階は、前記線路パターン形成体フレームを前記ケースフレームの製造金型内の一面に接触するように配置し、前記ケースフレームの製造金型内に樹脂材を充填して行われることを特徴とする請求項１３に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１５】
前記電気的に接続する段階は、
前記部品の端子に前記接続部材の一端を接合する段階と、
前記接続部材の他端を前記端子部に弾性接触する段階と、を含むことを特徴とする請求項１１から１４の何れか１項に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１６】
前記線路パターン形成体を製造する段階は、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣＢ）に導電性物質を用いて前記線路パターンに対応するパターンをスパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、印刷（ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、メッキ（ｐｌａｔｉｎｇ）、スタンピング（ｓｔａｍｐｉｎｇ）、ドローイング（ｄｒａｗｉｎｇ）、またはディスペンシング（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）する方法により行われることを特徴とする請求項１１から１５の何れか１項に記載の電子装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４ａ】
【図４ｂ】
【図５ａ】
【図５ｂ】
【図５ｃ】
【図５ｄ】
【図５ｅ】
【図５ｆ】
【図５ｇ】
【図６ａ】
【図６ｂ】
【図７ａ】
【図７ｂ】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４ａ】
【図４ｂ】
【図５ａ】
【図５ｂ】
【図５ｃ】
【図５ｄ】
【図５ｅ】
【図５ｆ】
【図５ｇ】
【図６ａ】
【図６ｂ】
【図７ａ】
【図７ｂ】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−４４６４０（Ｐ２０１２−４４６４０Ａ）
【公開日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８３００１（Ｐ２０１１−８３００１）
【出願日】平成２３年４月４日（２０１１．４．４）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月４日（２０１１．４．４）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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