【課題】搭載された素子を破壊することなく、発振端子と汎用端子の兼用化を実現する。
【解決手段】第１の入出力端子１０２と、第１の入出力端子１０２に対応する第１の電子回路部１０６と、第２の入出力端子１０３と、第２の入出力端子１０３に対応する第２の電子回路部１０７と、入力部と出力部とを備え、制御信号２００により出力部がハイインピーダンスにされる第３の電子回路部１００と、第１の入出力端子１０２を、第１の電子回路部１０６、または、入力部と接続させる切り替え機能を有する第１のスイッチ１０４と、第２の入出力端子１０３を、第２の電子回路部１０７、または、出力部と接続させる切り替え機能を有する第２のスイッチ１０５と、第１のスイッチおよび第２のスイッチを切り替えるための制御信号出力する制御レジスタ１０８とを具備する。 （もっと読む）

【課題】リーク電流が増大した場合でも安定的に発振する発振回路の提供。
【解決手段】差動増幅器ＯＰは、反転入力端子（−）を外部端子Ｐ１、抵抗素子Ｒ１の一端および静電保護回路１１ｂに接続し、出力端子を外部端子Ｐ２、抵抗素子Ｒ１の他端および静電保護回路１１ｃに接続し、非反転入力端子（＋）を静電保護回路１１ａに接続すると共に抵抗素子Ｒ２を介して反転出力端子に接続する。静電保護回路１１ａ、１１ｂ、１１ｃは、逆バイアスに直列接続された２個のダイオードを電源、接地間に接続し、２個のダイオードの接続点を差動増幅器ＯＰの非反転入力端子（＋）、反転入力端子（−）、出力端子にそれぞれ接続する。外部において外部端子Ｐ１、Ｐ２間に水晶振動子ＸＴＬを接続し、外部端子Ｐ１に一端が接地された容量素子Ｃ１を接続し、外部端子Ｐ２に一端が接地された容量素子Ｃ２を接続し、発振回路を構成する。 （もっと読む）

【課題】水晶片に対する電磁シールドを維持しつつ、ＩＣチップを収容する実装基板の機械的強度が保たれ、ＩＣチップ内の電子回路が浮遊容量の影響を受けにくく、かつ、ＩＣチップ内の電子回路が機械的なダメージを受けることがない、表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】積層セラミックからなる実装基板２の底壁層２ａを第１の層２ａ１と第２の層２ａ２の２層構成としてこれら層２ａ１，２ａ２の積層面に金属膜からなる中間層１４を設ける。ＩＣチップ１は底壁層２ａに対してバンプ６を用いた超音波熱圧着で固着する。中間層１４では、ＩＣチップ１の回路形成領域に対応して開口部を設ける。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片又は圧電デバイス内の電子素子が静電気の放電反応により損傷されることを回避するために、放電が起きにくい圧電振動片又は圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 第１及び第２基部電極が形成されている基部と、基部から突出する第１振動腕部及び第２振動腕部と、 第１及び第２振動腕部に形成されている第１及び第２励振電極と、 第１基部電極と第１励振電極とを曲線状に形成された電極で接続する第１接続電極部と、 第２基部電極と第２励振電極とを曲線状に形成された電極で接続する第２接続電極部と、 を備える。 （もっと読む）

【課題】発振特性の検査を行うことができると共に、発振不良の発生を抑制することができる電子装置を提供すること。
【解決手段】
振動子１０と、振動子１０と共に発振回路を形成する回路部２０とを樹脂で封止してなる電子装置５０であって、一方の端部が振動子１０の両端にそれぞれ接続されると共に他方の端部が樹脂の外部に露出する振動子の発振特性検査用の検査端子４１，４２と、検査端子４１，４２と振動子１０との間に設けられ、検査端子４１，４２の電位による影響から振動子１０を保護する保護抵抗３１，３２とを備える。 （もっと読む）

【課題】Ｑが高く、耐電力性に優れているだけでなく、印加電圧によるインピーダンス特性曲線の乱れが生じ難い、圧電振動装置を得る。
【解決手段】圧電薄膜４の下面に下部電極５が、上面に上部電極６が形成されている圧電振動部３が基板２から浮かされた状態で支持部９，１０により支持されており、矩形の圧電振動部３の輪郭振動を利用しており、該輪郭振動と、圧電振動部３において生じる屈曲振動とが結合しないように、上記輪郭振動の共振周波数と屈曲振動の共振周波数とが隔てられている、圧電振動装置１。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスの微細化と、しきい電圧の低下により、通常オフ状態となっているＭＯＳトランジスタにリーク電流が発生する。また、製造プロセスによっては、ＮチャンネルＭＯＳトランジスタとＰチャンネルトランジスタとのリーク電流が等しいとは限らない場合があり、発振回路のような回路構成によっては、動作に問題を引き起こす可能性が高い。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置は、制御電圧により駆動力が変化する第１のトランジスタを有する保護回路と、前記保護回路と同一の回路構成を有するモニター回路と、前記モニター回路が出力する電圧と、基準電圧との比較結果に基づいて前記制御電圧を生成する制御電圧生成回路とを有する。 （もっと読む）

【課題】寄生容量のために発振波形が接地線側または電源線側に引き込まれることを抑制し、発振出力端子からはフル振幅の正常な発振波形が出力される発振回路を提供する。
【解決手段】圧電振動子Ｘの両端子が増幅器Ａの入出力端子に接続され、増幅器Ａの出力端子から発振波形が出力される発振回路において、増幅器Ａの入力側に、Ｐ型拡散層とＮ型拡散層を有するダイオード型のＥＳＤ保護回路Ｂ１が接続されている。増幅器Ａの入力側のＥＳＤ保護回路Ｂ１がＰ型拡散層とＮ型拡散層を有するダイオード型であるため、発振状態で増幅器Ａの入力側で接地線側または電源線側に流れる電流はジャンクションリークのみで、発振波形が引き込まれるほどには電流は流れず、増幅器Ａの入力側でも出力側でも発振波形はフル振幅波形を得ることが可能で、高周波で発振させるときでも、発振出力端子ＯＵＴからフル振幅波形を出力させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】入出力端子を介して外部から侵入するサージ電圧から前記主要回路部分を保護することができ、しかも発振回路の電源電圧の変動の影響を受けることなく、安定した周波数で発振することができる発振回路、電子回路、これらを備えた半導体装置、時計及び電子機器を提供すること。
【解決手段】主電源の電源電圧の変動の影響を受けることなく、安定した周波数で発振することができる発振回路を提供すること。
発振回路４０に設けられた静電保護回路２００は、信号路と前記定電圧Ｖ_reg側との間に接続され、信号路に侵入する第１の極性の静電圧をダイオード７２を介してバイパス用定電圧Ｖ_reg側へバイパスさせる第１の静電保護回路部２１０と、前記信号路とアース側との間に接続され、信号路に侵入する第２の極性の静電圧をダイオード７４を介してアース側へバイパスさせる第２の静電保護回路部２２０とを含む。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子単体の独立した電気的特性を測定できて、しかもＩＣチップの電気的な破壊を防止し、測定を容易にした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】一対の励振電極１１（ａｂ）を有する水晶片３と発振回路を形成して水晶端子を有するＩＣチップ２とを底面に実装電極を有する容器本体１内に収容した表面実装用の水晶発振器において、水晶片３の引出電極１２（ａｂ）に接続する水晶接続端子１４（ａｂ）とＩＣチップ２の水晶端子に接続するＩＣチップ接続端子１０（ａｂ）との接続線路１５を、段部上で分断する。そして、水晶測定端子１７（ａｂ）の形成された側面とは異なる同一側面に延出する。次に、容器本体１の外表面に設けた水晶測定端子１７（ａｂ）によって、水晶振動子（水晶片３）の各特性を測定する。そして、水晶振動子の測定後に、例えば導電性接着剤１３によって、分断した接続線路１５の分割線路端子１９を接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で小型化に対応可能であり、かつ発振回路の後段にバッファ回路を必要とせずに、出力負荷による影響を抑えることが可能な圧電発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】電源と接地との間にＰチャネル型のＭＯＳ−ＦＥＴとＮチャネル型のＭＯＳ−ＦＥＴとの直列接続によるＣＭＯＳ構造にて構成されたインバータ増幅器と第１の負荷インピーダンスとの接続回路を挿入し、前記インバータ増幅器の入力と接地との間に圧電振動子と周波数調整回路との直列回路を挿入し、前記インバータ増幅器の入力と前記インバータ増幅器と前記第１の負荷インピーダンスとの接続点に第２の負荷インピーダンスを直列に挿入接続し、更に、前記インバータ増幅器の入出力間に抵抗を接続することにより圧電発振発振器を構成したことを特徴とする。 （もっと読む）