【課題】通過帯域内リップルを抑圧することができ、かつ特性ばらつきが少ないトランスバーサル型弾性表面波フィルタ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハ上に、入力側ＩＤＴ電極５及び出力側ＩＤＴ電極６を形成し、ウレタン樹脂からなる主剤と、ポリイミド樹脂からなる副剤とを含む二液型のウレタン系熱硬化型ダンピング剤を付与し、加熱により硬化し、ダンピング材２６，２７を形成し、ウエハを切断して個々の弾性表面波フィルタ素子を得た後に、各弾性表面波フィルタ素子をパッケージに収納し、さらにダンピング材２６，２７の硬化温度よりも高い温度で加熱処理する、トランスバーサル型弾性表面波フィルタ装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 圧電部品の小型化及びその製造コストの低減である。
【解決手段】 本発明は、圧電基板２と、該圧電基板２の主面に形成された櫛歯電極３と、該櫛歯電極に隣接して配設された素子配線を有する配線電極とからなる圧電素子と、前記圧電基板２の主面に形成された開口部を有する感光性樹脂フィルムからなる外囲壁部４と、該外囲壁部の上端面に積層された感光性樹脂フィルムからなる天井部５と、からなり、前記外囲壁部４と前記天井部５との間に前記櫛歯電極３を囲む気密な中空部Ｃが形成され、かつ、前記外囲壁部４と前記天井部５とを貫通して配設され、かつ、前記配線電極と前記天井部５の裏面に配設された端子電極７とを電気的に接続する電極柱６とからなり、さらに、前記圧電基板２の主面には、ＳｉＯ₂層、絶縁層及び密着層（Ｃｒ）と電極層（Ｃｕ）とからなる再配線層が、順次形成されている圧電部品及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能で封止状態の判断が容易な弾性表面波装置およびその封止状態判断方法を提供する。
【解決手段】 圧電基板11の下面にＩＤＴ電極21ａ，21ｂとＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂ，22ｃ，22ｄと帯状の導体からなるモニター用パターン23とモニター用パッド電極24ａ，24ｂとが形成されるとともに、ＩＤＴ電極用パッド電極22ａ，22ｂ，22ｃ，22ｄとモニター用パターン23とモニター用パッド電極24ａ，24ｂとを露出する保護膜31が形成された弾性表面波素子10が実装用基体に実装され、ＩＤＴ電極21ａ，21ｂおよびモニター用パターン23が封止部材により同じ封止空間に気密封止された弾性表面波装置である。モニター用パターン23の腐食による電気抵抗の変化によって封止状態を判断できるので、小型化が可能で封止状態の判断が容易な弾性表面波装置である。 （もっと読む）

【課題】フェースダウン実装された弾性表面波装置において、大きな信号が入力されても耐電力性、放熱性に優れた弾性表面波装置を提供すること。
【解決手段】圧電基板１上にＩＤＴ電極２から成る弾性表面波共振子を複数配設して互いに接続し、前記弾性表面波共振子の間の領域に、少なくとも１つの放熱用パッド電極１６ａ，１６ｂを配置している。放熱用パッド電極１６ａ，１６ｂは、回路基板の導体パターンとバンプ接続体１３で接続される。
【効果】放熱用パッド電極１６ａ，１６ｂを通して熱を集めることができ、放熱性が向上する。 （もっと読む）

【課題】アイソレーション特性と挿入損失と耐電力性を改善した弾性表面波デュプレクサならびに、これらの弾性表面波フィルタ、弾性表面波デュプレクサ又は弾性表面波共振子を用いた通信装置を提供する。
【解決手段】圧電基板１９と、圧電基板１９上に形成され、バスバー電極１２ａを有するＩＤＴ電極１と、ＩＤＴ電極１の弾性表面波の主伝搬方向Ｆの両端に隣接して配置された反射器電極２と、繰り返し形成された電極を有し、反射器電極２の外側の位置であって、ＩＤＴ電極１のバスバー電極１２ａを仮想的に延長した直線上に配置された補助反射器電極３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 圧電基板の他方主面に導体層が形成された弾性表面波素子をフェースダウン実装した弾性表面波装置の通過帯域外減衰量を改善する。
【解決手段】 従来、圧電基板２の励振電極形成面とは異なる他方主面の全面に、弾性表面波素子１の作製工程で発生する焦電破壊を防止するために設けていた導体層10を、多数の導体非形成部を点在させて形成することにより、フィルタ領域９の入力パッド部５および出力パッド部６間に形成されていた寄生容量による入力パッド部５および出力パッド部６間の結合量を大幅に小さくすることができる。これにより、通過帯域外減衰量を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波素子をフェースダウン実装した弾性表面波装置の通過帯域外減衰量を改善する。
【解決手段】 圧電基板の一方主面に導体層を形成する工程および多数の弾性表面波素子領域を形成する工程および圧電基板の他方主面に導体層を形成する工程と多数個の弾性表面波素子を得る工程との間に、または実装する工程の後に、圧電基板の他方主面に形成した導体層を全て除去する工程を具備する弾性表面波装置の製造方法である。圧電基板の他方主面の導体層を全て除去することにより、通過帯域外減衰量を大幅に改善することができる。 （もっと読む）