【課題】 研磨材の交換作業にかかる時間を短縮して作業性を向上させる。
【解決手段】 圧電片にベベル加工を施すベベリング用筒体１０であって、金属からなり有底で一方が開口する円筒体１１と、円筒体１１の開口端部と密着するための磁石Ｊが設けられている蓋体１２とを備え、蓋体１２が、円筒体１１の開口端部と磁石Ｊの磁力により密着したときに円筒体１１の底と向かい合う底部が平板状又は網状となって構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内に圧電振動片を片持ち式に接合する圧電デバイスにおいて、圧電振動片の接合角度を確実に一定に揃えることを可能として、発振の不良を防止し、周波数調整が適切にされるようにした圧電デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】製造方法におけるマウント工程で、前記パッケージ３７側に熱硬化性の接着剤４３，４３を塗布し、そのひとつの端部３２ａとは反対の端部３２ｂを前記塗布された該接着剤の上に載置し、上方から磁界を作用させる治具２０を前記圧電振動片３２の上に配置して、該治具の磁界を前記圧電振動片の前記磁性金属に作用させて、前記ひとつの端部が上を向く傾斜状態とし、該傾斜状態を保持して前記硬化工程を行う。 （もっと読む）

【課題】小型のものでありながら、ＣＩ値を高くすることなく、振動周波数の可変感度を大きくすることができるようにした水晶ブランクとその製造方法及び、水晶ブランクを利用した水晶振動子、水晶発振器、水晶発振回路、携帯電話装置、電子機器を提供すること。
【解決手段】長さ３．２ｍｍ、幅２．５ｍｍ以下のパッケージ２２に収容でき、Ｘ方向として特定される一方向に長い形状を有し、主振動ｆ０が２６ＭＨｚ帯のＡＴカット水晶ブランク１０であって、前記主振動ｆ０と、この主振動ｆ０に最も近接した副振動ｆｓである前記Ｘ方向３次のインハーモニックとの周波数差ΔＳを、４５０ＫＨｚないし５９０ＫＨｚの範囲に設定した。 （もっと読む）

【課題】水晶片の励振電極と導電性接着剤との接触を防止して振動を確実にした水晶振動子を提供する。
【解決手段】矩形状とした水晶片１の両主面に矩形状の励振電極３を形成して前記励振電極３から両端部の少なくともいずれか一方の角部に引出電極４を延出し、前記引出電極４の延出した水晶片１の前記いずれか一方の角部を導電性接着剤７によって固着してなる水晶振動子において、 前記水晶片１のいずれか一方の角部に対応する前記励振電極３の角部には前記水晶片１の角部からの距離を大きくする切欠部が設けられ、前記切欠部は直線状又は湾曲状となる構成とする。 （もっと読む）

【課題】傾斜部（ベベル加工）を外周に有する水晶片の平面面積を大幅に小さくした水晶振動子を提供する。
【解決手段】長辺及び短辺を有する平面外形を矩形状としたＡＴカットの水晶片からなり、前記水晶片の多数を内周に曲率を有する中空容器内に投入して前記中空容器の回転に伴い、前記中空容器の内周に沿って前記水晶片を研磨し、前記水晶片の両主面側から全外周に傾斜部を設けて、前記水晶片の中央領域を平坦部とした水晶振動子において、前記水晶片の長辺方向での長さＬ1と前記平坦部の長さＬ2との平坦部長さ比Ｌ2／Ｌ1を0.24〜0.33として、前記水晶片の厚みＴ1と前記長辺方向の両端部における前記傾斜部の外周中央における両主面からの深さＤ1との長辺ベベル深さ比Ｄ1／Ｔ1を0.30〜0.38とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子機能または水晶発振器機能を有する究極の水晶モジュールを実現すること。
【解決手段】上側のシリコン素子４０１と下側のシリコン素子４０６が接合箇所４０７、４０８で組合され、真空または不活性ガス（Ｎ２、Ａｒ、Ｈｅ）雰囲気中で、３７０℃の温度で金Ｓｉ共晶接合による拡散接合で一体化された状態の断面図である。接合面４１２、４１３は４０２、４０３のフィードスルー部から外部接続用電極ＰＡＤの接続状態を外観から目視で確認できる。４１６，４１７は水晶モジュールの実装用の金電極ＰＡＤである。接合チップ内部に収納される水晶板４１１は、収納された空間４０５、４０９内にあることから、水晶板４１１の外周部を薄膜からなるハニカム構造で保持し、上下に設けられた励振用ギャップ電極４０４、４１０から高周波電界で励振される厚み振動は妨害されない。 （もっと読む）

【課題】ベベル加工する際に、加工精度の高い水晶振動片を提供すると共に、製造歩留ま
りの向上を図る。
【解決手段】ΔＦＸ１と、ΔＦＺ１とが、所定の範囲の数値となるまで、所定の時間単位
（Ｔ１時間）で水晶振動片を繰り返し加工する第一の工程と、前記ΔＦＸ１、または、Δ
ＦＺ１のいずれかを基準として、残りの加工時間（Ｔ２時間）を算出し、そのままの加工
媒体量で、或いは、加工媒体量を増減してＴ２時間加工する第二の工程と、前記第二の工
程においてＴ２時間加工後、前記ΔＦＸ２、及び、ΔＦＺ２の数値がともに所定の規格を
満足する場合は、加工を終了し、前記ΔＦＸ２、及び、ΔＦＺ２の数値がともに所定の規
格を満足しない場合は、前記ΔＦＸ２、または、ΔＦＺ２のいずれかを基準として、残り
の加工時間（Ｔ３時間）を算出し、そのままの加工媒体量で、或いは、加工媒体量を増減
してＴ３時間加工する第三の工程とにより構成する。 （もっと読む）

【課題】部品どうしの接合に際しての位置合わせを容易にして、特に精度良く大量生産できる圧電デバイスならびにその製造方法を提供すること。
【解決手段】パッケージ３７内に圧電振動片２０を収容して蓋体３３により気密に封止された圧電デバイスであって、前記パッケージが、底部３８とこの底部の周縁で起立する壁部３９とを備えることで内側にキャビティＣを有しており、前記底部表面に駆動電圧を供給するための電極部が設けられ、該電極部に対して前記圧電振動片２０が接合されることにより、該圧電振動片を前記キャビティ内に収容しており、かつ前記底部３８と前記壁部３９とが一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片を電極で挟んだ圧電振動子において、周波数安定度が高く、容易に発振周波数の調整ができる圧電振動子を提供すること。
【解決手段】前記圧電振動子は、パッケージと、このパッケージ内に支持された圧電振動片と、この圧電振動片の一面に形成された一方の励振用の電極と、前記圧電振動片の他面に空隙を介して対向するようにパッケージに設けられた他方の励振用の電極と、前記パッケージの外面に形成され、一方の励振用の電極及び他方の励振用の電極に夫々電気的に接続された外部電極と、を備えた構成にする。このような構成にすることで従来の圧電振動子に比べて、周波数安定度が高くなる。 （もっと読む）

【課題】 ラーメモード水晶振動子の振動子形状に関するものであり、特に、小型化、高精度化を実現し本来所望とする出力周波数に対して高い方向に出力周波数を移行させることを実現する素子形状で、素子の電気的特性を維持しながら落下、衝撃に対する実装時の保持強度と簡略化を実現したラーメモード水晶振動子の素子形状を実現することを目的とする。
【解決手段】 課題を解決するために本発明は、矩形状の水晶素子に電荷を加えたときに、前記水晶素子の角部４点を節として、前記矩形状の長手方向に伸びたときには短手方向に伸縮し、かつ、前記矩形状の短手方向に伸びたときには長手方向に伸縮する輪郭振動の振動形態を生じる、ＬＱ１Ｔカットあるいは、ＬＱ２Ｔカットの水晶基板から成るラーメモード水晶振動子の保持構造において、前記水晶素子の振動領域の中心部分に向かって厚みを厚くした形状により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】台形状の突起部を有するメサ型基板を多量に生産する手段を得る。
【解決手段】圧電基板の両主面と所定の間隔を隔して開口部を有するマスクを配置し、大
気圧下で圧電膜をエピタキシャル成長させた圧電基板であって、前記マスクの開口部とそ
の近傍に形成される前記圧電膜が前記圧電基板両主面のほぼ中央部に台形状に形成される
。 （もっと読む）

【課題】小型ＡＴカット水晶振動素子の直列共振子抵抗を改善すると共に共振周波数近傍
の不要振動を抑圧する手段を得る。
【解決手段】Ｘ軸方向を長手方向、Ｚ’軸方向を短手方向とし、前記長手方向の両端を長
軸対短軸比が略１．２６である半楕円状に形成した水晶板と、該水晶板の両主面に該水晶
板の形状と相似形に形成した電極と、を備えた水晶振動素子を構成する。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性が高く高温放置時の周波数変動の少ない信頼性の高い圧電振動子を提供
する。
【解決手段】先端部分がＵ字型に開いた平板状に加工されたリードに対し、導電性樹脂の
接続層を用い、振動片とプラグとの間に隙間が開くように圧電振動子を組み立てる。この
圧電振動子においては、リードの先端部分の弾性で衝撃を吸収することができる。さらに
、接続層を形成する前に先端部分と振動片との間にＵＶ硬化樹脂によって仮固定層を形成
し、または、先端部分あるいは振動片の一方に予め銀ペーストを塗布しておくことにより
作業性を高めることができ、耐衝撃性が高く高温放置時の周波数変動の少ない信頼性の高
い圧電振動子ユニットを安価に量産することができる。 （もっと読む）

【課題】安価に製造でき、低背化された圧電振動子を提供する。
【解決手段】圧電振動子１０は、圧電振動片１２をパッケージ３０に搭載した構成である。圧電振動片１２は、一方の面１４を平らに形成し他方の面１６を凸型にしたプラノコンベックスまたはプラノメサ形状になっている。また圧電振動片１２は、一方の面１４を下側、すなわちパッケージベース３４の底面３８に向けてパッケージ３０に搭載されている。なおパッケージベース３４の底面３８は、平らに形成されている。そして圧電振動片１２は、一方の面１４と他方の面１６を識別するために、各面１４，１６に形成される電極パターンが異なる形状になっている。 （もっと読む）

【課題】 水晶素板を、断面テーパー形状または断面コンベックス形状に比較的容易に制御して加工することができる加工方法、及び振動特性に優れた水晶振動片を提供する。
【解決手段】 水晶素子片１ａに、感度の異なるフォトレジストＲ１〜Ｒ５を、水晶素子片１ａの表面から上層に向かって感度が高いものとなるように塗り重ねて積層させる。次に、フォトマスク８を介して露光光を照射して露光してから、フォトレジストＲ１〜Ｒ５の現像を行なう。フォトレジストＲ１〜Ｒ５は、下層にいくに従って未露光部分が多くなるため、現像後のフォトレジストパターンは、水晶素子片１ａの表面側にいくほど外側に広がる断面テーパー形状が形成される。そして、ＲＩＥ（リアクティブイオンエッチング）法により水晶ウェハ１をドライエッチングすると、水晶素子片１ａの端面に略断面テーパー形状が形成される。 （もっと読む）

【課題】矩形平板の水晶基板にベベル加工を施すべく、水晶基板を円筒状の容器に研磨剤と共に入れ、容器を所定の回転速度で所定の時間回転させてベベル加工を施してみると、ベベル幅が均一に加工されていない問題を解決し、矩形平板のＡＴカット水晶基板に均一なベベル加工を施す手段を得る。
【解決手段】 矩形平板状のＡＴカット水晶基板の４つの隅を予め切り落とし、該基板を研磨材と共に円筒容器内に入れ、所定の回転速度で回転し、水晶基板の周縁部にベベル加工を施したことを特徴とする水晶基板。 （もっと読む）

【目的】水晶ウェハにおける各領域の厚み精度を高めた水晶振動子の製造方法を提供する。
【構成】厚みに反比例して振動周波数が高くなる水晶ウェハを基準振動周波数より低い振動周波数の厚みに加工し、前記水晶ウェハにおける縦横の各領域毎に振動周波数を測定して記憶し、前記各領域の振動周波数と前記基準振動周波数との周波数差に基づいて前記各領域の厚みを順次に減じ、前記水晶ウェハを各領域毎に分割して多数の水晶片を得る水晶振動子の製造方法において、前記水晶ウェハには前記領域毎に区分する縦横の分割溝８が設けられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】メサ型水晶振動子の場合は振動部と周辺部との境界が段差により明確に区切れられているため、この境界の位置によってはスプリアスが増大するという不具合を生じる。
【解決手段】周辺部に囲まれ該周辺部よりも厚み寸法が大きい振動部を有する外形形状が矩形の水晶基板と、振動部の表面に配置され振動部よりも面積が小さい矩形の励振電極とを備えたメサ型水晶振動子であって、振動部の長辺が水晶基板の長辺と平行でありその寸法をＭｘとし、励振電極の長辺が水晶基板の長辺と平行でありその寸法をＥｘとするとき、これらの値が所定の条件を満足するよう構成することによってスプリアスの少ないメサ型水晶振動子を実現する。 （もっと読む）

【課題】 共振特性を向上しつつ小型化を実現することができる薄膜圧電共振器を提供する。
【解決手段】 薄膜圧電共振器１において、空洞２Ｈを有する基板２と、空洞２Ｈ上の第１の電極５と、第１の電極５上の圧電体６と、圧電体６上の第２の電極７と、を備え、第２の電極７の周縁の一部７１が空洞２Ｈに重複配置され、この第２の電極７の周縁の一部７１の端面とその底面とがなす内角θを３０度以下に設定する。 （もっと読む）

【課題】 厚みすべり振動モードのＡＴカット水晶振動片において低周波化、小型化を図るべく、エネルギ閉じ込め効果を発揮し、小型化に対応しつつ簡単かつ高精度に製造できる新規な構造を提供する。
【解決手段】 矩形薄板のＡＴカット水晶素子片１の各主面２ａ，２ｂにレーザ光を該主面から所定の深さ位置に焦点を合わせて照射し、励振電極を形成する中央部３ａと長手方向の各端部４，５間の領域に、レーザ光の熱作用による変質部６ａ〜１１ａ，６ｂ〜１１ｂを水晶素子片内部に形成する。別の実施例では、レーザ光による変質部を水晶素子片各主面から所定の深さまで加工し、これをウエットエッチングして細溝を形成する。平坦な水晶素子片各主面に成膜した電極膜をパターニングして、励振電極１２ａ，１２ｂ及びそれから引き出した接続電極１３ａ，１３ｂを形成する。 （もっと読む）