【課題】コンパレータを使用せずに、調整電圧の傾きの切り替えを滑らかに行って温度特性の補正精度を向上させることのできる温度特性補正回路及びセンサ用増幅回路を提供すること。
【解決手段】所定の温度特性を備えた温度依存電圧Ｖｔあるいはその温度依存電圧Ｖｔを反転させた反転電圧ＸＶｔと、温度に関わらず一定電圧である基準電圧Ｖｒｅｆとに基づいて、第１及び第２補正電圧Ｖｃ１，Ｖｃ２をそれぞれ生成する補正用増幅器２０，３０を備えた。この補正用増幅器２０，３０の各出力端子をワイヤードオア接続した。 （もっと読む）

【課題】小さな回路規模の回路で電源電圧変動による誤差を低減する。
【解決手段】Ｄ級増幅器（１０）は、ブリッジ回路（２４）と、電源電圧検知部（３０）と、ＰＷＭ利得制御部（２２）とを具備する。ブリッジ回路（２４）は、誘導性負荷（４０）を駆動する。電源電圧検知部（３０）は、ブリッジ回路（２４）に供給する電源電圧の電圧変動を示す量子化電源電圧信号を出力する。ＰＷＭ利得制御部（２２）は、量子化電源電圧信号に基づいて利得を制御し、入力信号を増幅して前記ブリッジ回路に出力する。電源電圧検知部（３０）は、ブリッジ回路に供給する電源電圧と量子化電源電圧信号との差分を積分して量子化信号を出力する誤差積分部（３９）と、量子化信号の高周波成分を除去して量子化電源電圧信号を出力するデジタルフィルタ（３８）とを備える。ＰＷＭ利得制御部（２２）は、電源電圧の変動を相殺するように入力信号を増幅する利得を制御する。 （もっと読む）

【課題】動作時の出力低下が少なく、熱雑音の影響が少なく、高周波動作が安定で、かつ信頼性に優れた高周波電力増幅器を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体基板上に形成されたゲート電極、半導体基板の表面部分に形成されたソース領域及びドレイン領域が、それぞれ共通接続された複数のトランジスタと、半導体基板の表面部分であって、かつ隣り合うトランジスタ間に設けられた複数の音響反射層とを備え、音響反射層は、ゲート電極が配置された方向に対して斜め方向に位置するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】歪を更に改善し、周囲環境温度の変化時にも性能の変動が少ない高効率の増幅器を提供する。
【解決手段】本発明の増幅器は、入力信号を分配器で分配して複数の増幅回路に入力し、複数の増幅回路の出力を合成して出力とする増幅器であって、複数の増幅回路は、増幅素子をＡＢ級で動作させる少なくとも一つの第１の増幅回路と、増幅素子をＢ級またはＣ級で動作させる少なくとも一つの第２の増幅回路とにより構成され、分配器の配分比を異ならせ、第１及び第２の増幅回路の出力をそれぞれ任意の長さの電気長を有する伝送線路からなるインピーダンス変換器を介して接続して合成としたものである。 （もっと読む）

【課題】 電源電圧が変動しても、安定した電流を供給する。
【解決手段】 定電流を出力する定電流源回路において、電源電圧ＶＤＤが供給されるカレントミラー回路１０と、カレントミラー回路１０に縦列に接続され、カレントミラー回路１０に流れる電流を決定するためのカレントミラー回路２０と、電源電圧ＶＤＤが低下したとき、カレントミラー回路２０のＮＰＮバイポーラトランジスタＱ１、Ｑ２に流れる電流Ｉ₀が遮断しないよう動作する動作停止防止回路３０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 利得の温度依存性が小さく、入力の整合が良好で、広帯域、低雑音、かつ、小型な高周波電力増幅器を提供する。
【解決手段】 抵抗値が温度に強く依存する抵抗１１０と通常の抵抗１１１との並列回路を、増幅部３０の入力整合回路中に信号経路に直列に挿入し、各々の抵抗値を適切な値、例えば増幅部の入力インピーダンスの２／３程度に設定する。 （もっと読む）

【課題】無線送信部に用いられる高周波電力増幅器の最後段のトランジスタについて、高出力動作時においても安定した高性能動作が可能であり、小型で安価な高性能の高周波電力増幅器を提供する。
【解決手段】最後段トランジスタ部を３つのマルチセル１２，１３，１４により構成する。これらのマルチセル１２，１３，１４は、サイズのさらに小さな単位セル１５により構成されている。前記マルチセル１２，１３，１４のそれぞれの出力端子のうち、中央部のマルチセル１３の出力端子からは、パッケージ１に形成されているリード配線５に４本のワイヤを張り、また周辺部に配置されているマルチセル１２，１４の出力端子からはパッケージ１に形成されているリード配線５にそれぞれ２本のワイヤを張り、中央部に配置されているマルチセル１３に接続されているワイヤ本数を、周辺部に配置されているマルチセル１２，１４に接続されているワイヤ本数よりも多くする。 （もっと読む）

【課題】高周波電力増幅器の放熱性を改善することにより、送信特性を維持するとともに、製造コストのより安い高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波電力増幅器を構成する半導体集積回路素子２４，２５と、アンテナ共用器を構成するフィルタ素子３ａ，４ａ，３ｂ，４ｂとを、それぞれ半田３０又は半田バンプ３１にて誘電体基板２３上の導体パターンに接合する。導体パターンには、サーマルビア導体５０が接続されている。
【効果】高周波電力増幅器から発生する熱が、半田を介して効率よく放熱されるため、送信特性を維持するとともに、製造コストのより安い高周波モジュールを提供できる。 （もっと読む）