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Fターム[5K052GG01]の内容

雑音の除去 (10,848) | 雑音除去に用いられる回路 (2,362) | 素子 (201)

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【課題】基板ノイズを低減して受信感度を向上させる同調型アンテナを提供する。
【解決手段】基板2上に形成された導体3からなり外来電波を受波する受波素子4と、受波素子4の一端に接続され上記電波に合わせて受波素子4の電気長を調整する受波同調回路5と、受波素子4に現れる電力を受信信号として抽出する受信回路6とを備えた同調型アンテナ1において、基板2上に形成された導体7からなり電気的雑音を伝送する伝送線路8と、伝送線路8に現れる電力と受波素子4に現れる電力とを逆位相で合成して受信回路6に出力する電力合成回路9とを備えた。 (もっと読む)


【課題】基板に搭載される振動子から発生する磁気ノイズを効率良く低減するためのノイズ低減装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器100において、基板1に搭載された水晶振動子21はクロック信号を生成し、第1トロイダルコイル3が、水晶振動子21の側面部を覆い、当該第1トロイダルコイル3の上面に重ねて設けられた第2トロイダルコイル4が、水晶振動子21の上面部の少なくとも一部を覆う。 (もっと読む)


【課題】電源ノイズを効果的に抑制する。
【解決手段】一方の面側に設けられた第1配線層と、他方の面側に設けられた第2配線層とを少なくとも含む複数の配線層を有する配線基板と、配線基板の一方の面側に配設され、第1配線層と接続される第1回路素子と、配線基板の他方の面側に配設され、第2配線層と接続され、一方の端子が第1及び第2配線層を含む配線を介して第1回路素子の電源端子と電気的に接続されるバイパスコンデンサと、配線基板の他方の面側に配設され、第2配線層と接続され、少なくとも1つの端子が第1及び第2配線層を含む配線を介して第1回路素子の端子と電気的に接続される第2回路素子と、を備え、バイパスコンデンサの一方の端子から第1回路素子の電源端子までの配線の長さが、第2回路素子の少なくとも1つの端子から第1回路素子の端子までの配線の長さより短い。 (もっと読む)


【課題】特定チャンネルにおいてビート妨害が発生する。
【解決手段】同調回路25の出力と混合器27の一方の入力との間に妨害除去フィルタ26を挿入し、映像搬送波信号と音声搬送波信号の和の周波数から局部発振器31から出力される局部発振周波数を減じた周波数が、混合器27から出力される中間周波数と略等しい受信チャンネルにおいて、妨害除去フィルタ26の除去周波数を前記映像搬送波信号と前記音声搬送波信号の和の周波数としたものである。これにより、所期の目的を達成することができる。 (もっと読む)


【課題】 プリント配線板上の信号伝送において伝送線路の配線長に起因して発生する放射ノイズを抑制すること。
【解決手段】 プリント配線板101は、第1の伝送線路104と、第1の伝送線路104の片側に平行に配置された第2の伝送線路105と、第2の伝送線路105の両端部に配置された第1のチップ抵抗106と、を備える。第1のチップ抵抗106は、プリント配線板101のグラウンド導体と接続されている。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成でリンギングの発生を防止することのできる車両用通信装置を提供する。
【解決手段】送信側となるECU1と受信側となるECU2が通信線及びJ/Cを介して連結された車両用通信装置において、ECU1のプラス側出力端子とマイナス側出力端子との間に、マイナス側出力端子からプラス側出力端子へ向く方向が順方向となるダイオードD1を配置したことを特徴とする。これにより、マイナス側からプラス側へ振幅するリンギングがダイオードD1を介して消費され、リンギングの発生を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】 局部発振信号に妨害波となる基準周波信号が重畳するのを防止できるチューナを提供する。
【解決手段】 チューナ10は、入力端子1、第1〜第4の帯域通過フィルタ2a〜2d、自動利得制御器3、第1〜第3の増幅器4a〜4c、第1及び第2の混合器5a,5b、第1及び第2の電圧制御発振器6a,6b、第1及び第2のPLLIC7a,7b、基準発振子回路8、出力端子9を備える。そして、第2のPLLIC7bと基準発振子回路8とは従来例のチューナ50と同様にコンデンサC2及び増幅器AMPを介して接続されるが、第1のPLLIC7aに含まれる基準発振用の増幅器と基準発振子回路8とはインダクタンス素子であるインダクタL1を介して接続される。 (もっと読む)


【課題】特に送信側と受信側からなる信号伝送系に関して、送信側半導体装置と受信側半導体装置とを接続する伝送用配線を往復する反射波に起因する信号の時間的揺らぎを抑え、ジッタを低減するための高速信号伝送配線実装構造を提供する。
【解決手段】送信基板100のインピーダンス不整合個所である半導体装置15aの出力回路と出力配線16aとの接続点と、受信基板200のインピーダンス不整合個所である接続点26との間の距離を、信号伝送時間が信号切替周期の半分の時間の整数倍となるように定める。これにより、送信基板100及び受信基板200のそれぞれのインピーダンス不整合個所で反射する信号によるジッタの影響を抑えることができ、その結果高速で信号切替周期の短い信号伝送に耐えうる高速信号伝送配線実装構造を提供できる効果がある。 (もっと読む)


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