【課題】レーザービーム形成方法及びレーザー処理方法
【解決手段】本発明は、第１の横の強度分布を有する第１のレーザービーム２１１がビーム形成素子２１５に向けられ、第１のレーザービーム２１１が、ビーム形成素子２１５によって、第２の横の強度分布を有する第２のレーザービーム２１６に変換されることを特徴とした、レーザービーム形成方法に関する。本発明によれば、第２の強度分布は、第２のレーザービーム２１６の光軸に垂直な好適方向を有し、ビーム形成素子２１５は、好適方向が光軸の回りに回転するように動作する。ビーム形成素子２１５は、機械的動作によって、第１のレーザービーム２１１の光軸の回りを回転する光学素子になり得る。しかし、好適には、ビーム形成素子２１５は、同様に作動させた場合や、いかなる機械的回転も防止している間、どんな任意の強度分布でも有する第２のレーザービーム２１６のいかなるビームの広さも事実上発生せしめる、動的システムによって構成される。本発明は、また有利な方法で材料をレーザー処理するためのレーザービームを形成する方法を用いることを特徴とした、レーザー処理方法に関する。 （もっと読む）

軟Ｘ線の波長と合わせて集光効率を向上させる楕円ミラーを利用することで、軟Ｘ線のエネルギー密度を高くし、パターニングした軟Ｘ線（パターニング光）と加工用のレーザー光の両方を照射することなく、軟Ｘ線のみで、無機材料等の被加工物を数ｎｍの精度で加工及び／又は改質する。
光源部７から放射される軟Ｘ線１４を、楕円ミラー１５で高エネルギー密度に集光して所定のパターンで被加工物１９に照射し、被加工物１９を所定のパターンで軟Ｘ線１４を照射した部分のみを加工する。 （もっと読む）

光放射線（１０）により材料（６）を工業的に処理する装置は、光放射線（１０）を伝える導波路（１）、および、前記導波路（１）の出力端部（１２）から前記光放射線（１０）を材料（６）上へと導向する焦点合わせ光学機器（５）を備え、前記導波路（１）は、その断面の全体にわたって屈折率プロフィル（２５）と光学的利得プロフィル（１７）とにより定義される導波プロフィル（１９）を有し、且つ、前記導波プロフィル（１９）および焦点合わせ光学機器（５）は、前記材料（６）の表面における光パワー分布（１６）が、該光パワー分布（１６）の中心から第１および第２半径（ｒ１），（ｒ２）に配置された第１および第２光パワー（Ｐ１），（Ｐ２）であって前記第１および第２半径（ｒ１），（ｒ２）より小さな第３半径（ｒ３）における第３光パワー（Ｐ３）よりも実質的に高い強度である第１および第２光パワー（Ｐ１），（Ｐ２）を有する。
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【課題】多数の等間隔をおかれた電子素子が固定された受動電子素子基板が独立した回路素子にきれいに分離される方法を提供すること。
【解決手段】鋭い折り線(44)を有するスクライブライン(36)を形成する方法は、基板(10)の厚さ(24)の一部が除去されるようにセラミック又はセラミックに似た基板(10)に沿って紫外線レーザビームを向けることを必要とする。紫外線レーザビームは、相当量の基板溶融なくして基板にスクライブラインを形成し、これによりきれいに規定された折り線が基板の厚さ内に伸びる高応力集中領域を形成する。その結果、独立した回路素子になるように基板の破断を生じさせるスクライブラインの側部に付与される破断力に応答して高応力集中領域において多数の深さ方向亀裂が基板の厚さ内に伝播する。この領域の形成は非常に正確な基板の破断を容易にし、他方、破断力の付与の間及び後に各素子の内部構造の一体性を維持する。 （もっと読む）